专利名称：片状电容器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种结构稳定的小型化片状电容器，更具体地讲，在该片状电容器中，台阶分别形成在阳极引导端和阴极引导端的外表面上，以通过更大的力将铸件(molding)和引导端结合到一起，从而最低限度地使外部湿气穿透进去，以确保稳定的电性能。
背景技术：
通常，钽电容器，即，固体片状电容器广泛地用在需要低范围额定电压的应用电路(application circuit)和普通工业装置中。特别地，固体片状电容器广泛地用在频率特性差的电路中。此外，固体片状电容器被大量使用以降低移动电信装置的噪声。
如图1所示，传统的片状电容器100包括电容器装置104、钽引线(tantalumlead wire)106、阳极引导端110和阴极引导端114。电容器装置104安装在铸件102内。钽引线1 06与电容器装置104一体地形成，并从电容器装置1 04的一部分突出。阳极引导端110通过焊缝补强(weld reinforcement)108电连接到钽引线106，并且阳极引导端110局部地突出到铸件102的外部。阴极引导端114与阳极引导端110相对地形成，并与电容器装置104接触。
此外，在该传统的片状电容器100中，阳极引导端110和阴极引导端114通过焊料(soldering)安装在印刷电路板(PCB)130上。
同时，为了制造片状电容器100的电容器装置104，通过压制使电介质粉末形成平行六面体形并进行烧结。接着，通过化学转化在电介质粉末的外表面上形成电介质膜。然后，所生成的电介质膜被注入到硝酸锰溶液(manganese nitrate solution)中，以在其外表面上形成由固体电解质制成的二氧化锰(manganese dioxide)层。
近来，如上所述的传统的片状电容器100已被广泛地用在紧凑的装置中，从而其尺寸逐渐减小。片状电容器100的尺寸较小也使阳极引导端110和阴极引导端114的尺寸减小。然而，这将使阳极引导端110和阴极引导端114以及电容器装置104通过更小的力结合在一起。
也就是说，阳极引导端110和阴极引导端114应该通过铸件102固定地结合到钽引线106或者电容器装置104上，从而不给电子装置造成麻烦。
然而，根据现有技术的阳极引导端110和阴极引导端114仅仅插入在铸件102中。因此，如果施加外力，则会使阳极引导端110和阴极引导端114与电容器装置104或者钽引线106分离。
此外，当阴极引导端114通过Ag膏124电连接到电容器装置104时，Ag膏124的结合区域减小，就会防碍稳定的电连接。
图2示出了传统的片状电容器200的另一示例，该片状电容器200在第6,262,878号美国专利申请中公开。
在图2的片状电容器中，电容器装置202具有形成在其外表面上的阴极层204和从其一部分突出的钽引线206。此外，平坦的阴极引导端210形成在阴极层204的下侧表面上，以电连接到阴极层204。同时，平坦的阳极引导端220形成在所述下侧表面的另一部分上，以电连接到阳极连接构件214上。
此外，形成铸件240以围绕电容器装置202、钽引线206、阴极引导端210和阳极引导端220。
在如上所构造的片状电容器200中，为了提高电容器装置202的体积比，阳极引导端220和阴极引导端210位于阴极层204的下侧表面上。此外，阳极引导端220和阴极引导端210通过焊料232电连接到PCB基板230。另外，在该传统的结构中，阳极引导端220和阴极引导端210没有牢固地结合到铸件240。
特别地，在传统的片状电容器200中，形成在阴极层204的下侧表面上的阳极引导端220和阴极引导端210通过焊料232附于PCB基板230上。该焊料232涂覆在阳极引导端220和阴极引导端210的侧部上，从而使阳极引导端220和阴极引导端210稳固地电连接到PCB基板230上。
此外，传统的片状电容器100具有恰好插入到铸件102中的阳极引导端110和阴极引导端114，传统的片状电容器200具有恰好插入到铸件240中的阳极引导端220和阴极引导端210。因此，外部湿气通过铸件102中的阳极引导端110和阴极引导端114渗透到电容器装置104中，外部湿气通过铸件240中的阳极引导端220和阴极引导端210渗透到电容器装置202中，从而在它们的电性能方面，可能引起故障。
发明内容
提出本发明以解决现有技术的上述问题，因此本发明一方面在于提供一种片状电容器，在该片状电容器中，阳极引导端和阴极引导端通过更大的力与铸件结合在一起，以确保结构稳定性，并使外部湿气的渗透最小化，从而明显提高对湿气的抵抗特征。
本发明另一方面在于提供一种紧凑、纤细和高度可靠的片状电容器，并当被安装在印刷电路板(PCB)上时，结构稳定，并且电稳定。
根据本发明的一方面，片状电容器包括电容器装置，具有形成在其外表面上的阴极层和从其一部分突出的阳极线；阴极引导端，电连接到阴极层；阳极引导端，通过焊缝补强电连接到阳极线；铸件，构造成覆盖电容器装置，仅使得阴极引导端和阳极引导端局部暴露；突起，分别从阴极引导端和阳极引导端的外表面突出，从而在它们的外表面上形成台阶，其中，片状电容器能够具有结构稳定的小型化结构。
优选地，突起的台阶沿着阴极引导端的长度方向和宽度方向延伸。
优选地，突起的台阶沿着阳极引导端的长度方向和宽度方向延伸。
通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其它目的、特点和其它优点将会变得更易于理解，其中图1a是示出传统的片状电容器的侧截面视图；图1b是示出传统的片状电容器沿着A-A线截取的截面视图；图2是示出传统的片状电容器的另一示例的侧截面视图；图3是示出根据本发明的片状电容器的侧截面视图；图4是沿着图3的B-B线截取的截面视图；图5a和图5b示出了传统的片状电容器结构和本发明的片状电容器结构，从而表现出本发明的片状电容器在结合力方面优于传统的结构，其中，图5a示出了传统的结构，图5b示出了根据本发明的结构；图6a和图6b示出了传统的片状电容器结构和本发明的片状电容器结构，表现出本发明的片状电容器在对湿气的抵抗力方面优于传统的结构，其中，图6a示出了传统的结构，图6b示出了根据本发明的结构；图7是示出根据本发明的安装在PCB上的片状电容器的横截面视图。
具体实施例方式
现在将参照附图详细地描述本发明的示例性实施例。
如图3和图4所示，根据本发明的片状电容器1包括电容器装置10，该电容器装置100具有形成在其外表面上的阴极层12和从其一部分突出的阳极线14。
电容器装置10是通过将氧化钽(Ta2O5)粉末压制成平行六面体形而获得的电介质装置。但是，本发明不限于钽(Ta)，可选地，也可采用其它材料，例如铌(Niobium，Nb)。
如上所述的电容器装置10呈盒形。电容器装置10具有前表面10a，阳极线14从该前表面10a的一部分突出；后表面，与前表面10a相对。
电容器装置10具有形成在其外表面上的阴极层12和电连接到阴极层12的阴极引导端20。
与现有技术中一样，阴极引导端20通过Ag膏连接到阴极层12。阴极引导端20具有从其外表面突出的突起22，从而在其外表面上形成台阶。如图3所示，突起22具有沿着阴极引导端20的长度方向(即，沿着电容器装置10的长度方向)延伸的台阶24a。此外，如图4所示，突起22具有沿着阴极引导端20的宽度方向(即，沿着电容器装置10的宽度方向)延伸的台阶24b。
此外，本发明的片状电容器1包括阳极引导端30，该阳极引导端30通过焊缝补强28电连接到从所述前表面突出的阳极线14。
与现有技术中一样，阳极引导端30通过焊缝补强，优选地，通过激光焊接连接到阳极线14。
阳极引导端30具有从其外表面突出的突起32，从而在其外表面上形成台阶。
如图3所示，突起32具有沿着阳极引导端30的长度方向(即，沿着电容器装置10的长度方向)延伸的台阶34a。此外，如图4所示，突起32具有沿着阳极引导端30的宽度方向(即，沿着电容器装置10的宽度方向)延伸的台阶34b。
同时，为了形成本发明的片状电容器1中的铸件，模制电容器装置10以仅暴露一些部分，即，阴极引导端20和阳极引导端30的下侧表面。
铸件40带有电磁兼容(EMC)特征。也就是说，通过这些特征，铸件40将最少量的不必要的电磁波发射到该装置外部，从而不与其它装置发生电磁干扰。此外，即使受到外部电磁干扰的影响，铸件也40正常运行。
如上所述，铸件40围绕电容器装置10、阴极引导端20、阳极线14、焊缝补强28和阳极引导端30，仅分别暴露阴极引导端20的下侧表面和阳极引导端30的下侧表面。这样分别围绕阴极引导端20的台阶和阳极引导端30的台阶形成引导端加强区域(lead reinforcement area)42。
在图5a、图5b、图6a和图6b中描述该引导端加强区域42。
如图5b所示，与图5a相比，引导端加强区域42用作止动件，该止动件有效地防止阴极引导端20和阳极引导端30与铸件40分离。
因此，即使从铸件40向下拉阴极引导端20和阳极引导端30，阴极引导端20和阳极引导端30也因引导端加强区域42而不从铸件40脱离。
此外，如图6b所示，与图6a相比，由于路径加长，也能更加有效地阻止外部湿气渗透到电容器装置10中。这显著地增强了对湿气的抵抗力。
如图7所示，如上所构造的片状电容器1安装在PCB 50上。
这里，阴极引导端20和阳极引导端30的下侧表面通过焊料52安装在PCB 50上。
对于如上所述安装的片状电容器的结合强度来说，实验证明阴极引导端20和阳极引导端30结构坚固，因引导端加强区域42的存在而不与铸件40分离。
此外，从阴极引导端20和阳极引导端30的外表面突出的突起22和32使阴极引导端20和阳极引导端30更大面积地与铸件40接触。这就确保阴极引导端20和阳极引导端30与铸件之间的稳定结合，此外显著地提高了对湿气的抵抗力。
此外，从阴极引导端20和阳极引导端30的外表面突出的突起22和32，尤其是阴极引导端的突起22显著地加大了平面区域，从而大量地增加了结合到电容器装置10的阴极层12的Ag膏层46的面积。这就在结构上和电力上确保了稳定的结合。
如上所述，当由于阴极引导端20的突起22使Ag膏层46的结合面积增大时，电容器装置10可被牢固地安装在PCB上。特别地， Ag膏层46的结合面积显著地增大，从而电容器装置10和阴极引导端20之间的传导性(conduction)增强了。因此，这就明显地提高了片状电容器1的等效串联电阻(ESR)或者阻抗(impendence)。
如上所述，根据本发明的示例性实施例，沿着长度方向和宽度方向在阴极引导端和阳极引导端的外表面上形成台阶。这些台阶形成引导端加强区域，从而显著地提高了铸件和引导端之间的结合力，并确保结构稳定性。
此外，所述台阶使阴极引导端和阳极引导端更大面积地与铸件接触。因此可防止外部湿气渗透到电容器装置中，从而明显地提高对湿气的抵抗力。
此外，本发明的片状电容器是紧凑、纤细和高度可靠的，并当被安装在PCB上时，在结构上和电力上稳定。
虽然已结合优选实施例表示和描述了本发明，但本领域技术人员应该理解，在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对其进行修改和更改。
权利要求
1.一种片状电容器，包括电容器装置，具有形成在其外表面上的阴极层和从其一部分突出的阳极线；阴极引导端，电连接到阴极层；阳极引导端，通过焊缝补强电连接到阳极线；铸件，构造成覆盖电容器装置，仅使得阴极引导端和阳极引导端局部暴露；突起，分别从阴极引导端和阳极引导端的外表面突出，从而在它们的外表面上形成台阶，其中，片状电容器能够具有结构稳定的小型化结构。
2.如权利要求1所述的片状电容器，其中，突起的台阶沿着阴极引导端的长度方向和宽度方向延伸。
3.如权利要求1所述的片状电容器，其中，突起的台阶沿着阳极引导端的长度方向和宽度方向延伸。
全文摘要
一种可以被小型化的结构稳定的片状电容器。在该片状电容器中，电容器装置具有形成在其外表面上的阴极层和从其一部分突出的阳极线。阴极引导端电连接到阴极层。阳极引导端通过焊缝补强电连接到阳极线。铸件被构造成覆盖电容器装置，仅使得阴极引导端和阳极引导端局部暴露。突起分别从阴极引导端和阳极引导端的外表面突出，从而在它们的外表面上形成台阶。在该片状电容器中，引导端和铸件通过更加大的力结合，从而结构上更加坚固。此外，这样防止外部湿气渗透到片状电容器内部，从而显著地提高对湿气的抵抗力。
文档编号H01G9/012GK101083173SQ20071010892
公开日2007年12月5日 申请日期2007年6月4日 优先权日2006年6月2日
发明者金在光, 明熙东, 朴在俊, 李揆滉 申请人:三星电机株式会社