专利名称：手机插头的制作方法
技术领域：
手机插头技术领域：
本实用新型涉及一种手机，特别是一种手机上连接手机和耳机的连接装置。背景技术：
目前，公知的90度出线手机插头构造是由金属壳体，金属壳体内设置有塑 胶注塑的金属端子，其一端和PCB板连接，另一端和手机插孔相连接。而现有 的金属端子垂直两排伸出，夹住PCB板，为了满足PCB板和金属端子的电连接， 两排端子的间距基本和PCB板的厚度一致，但是，这样PCB板在插拔过程容易 损坏上述金属端子；且现有的金属壳体为一金属片包抄而成，在连接处设有一 卡口和卡槽巩固其连接；因此现有技术的金属端子容易损坏而且可靠性不高。
发明内容针对上述存在的问题，本实用新型的目的是提供一种手机插头，其要解决 的技术问题是克服现有技术中手机的金属端子容易损坏而且可靠性不高的不足。本实用新型采用以下技术方案手机插头，包括一金属壳体，金属壳体内 设置有塑胶注塑的电连接端子，其一端的双排电连接端子和PCB板连接，另一 端和手机插孔相连接。其特征在于所述电连接端子的末端包括一外延端，外 延端之间的间距大于PCB板的厚度。所述金属壳体由一金属片包抄而成，在其连接处设有若干卡口和卡槽使其 连接。所述包裹电连接端子的塑胶模板高出金属壳体端面。 本实用新型的优点在于1、 由于电连接端子的末端向外延伸，这样双排电连接端子之间的间距在PCB的进入端大于其厚度，而不易损坏端子；2、 金属壳体的连接处包括若干卡口和卡槽使其更加连接，使其可靠性更高；3、 包裹连接端子的塑胶模板比金属壳体的端面高，这样在注塑时，防止冲胶。4、 这样本实用新型后续加工成品时可大幅提升生产效率且可降低不良品损 耗率。
图1是本实用新型手机插头的正面图； 图2是本实用新型手机插头的侧面图； 图3是本实用新型手机插头的背面图。
具体实施方式
以下结合附图和实施便对本实用新型作进一步详细的说明如图l所示手 机插头包括金属壳体ll、金属壳体11内设置有塑胶注塑的电连接端子12,其 一端和PCB板20连接，另一端和手机插孔(图中未示出)相连接。如图2所示 所述电连接端子12垂直两排伸出，其末端包括一垂直端122和外延端121,这 样，所述两排的电连接端子12的外延端121之间的间距大于PCB板20的厚度， 而垂直端122之间的间距则基本等于PCB板20的厚度，这样当PCB板20插入 两排电连接端子之间时，在保证电连接的同时，不容易损坏上述连接端子12。如图1所示所述金属壳体11可由金属片包抄而成，在其连接处111设有 若千卡口 112和卡槽113使其连接，借由上述卡口 112和卡槽113巩固金属片的 连接处，使其连接可靠性更高。如图3所示包裹连接端子12的塑胶模板13比金属壳体11的端面高，这 样在注塑时，防止冲胶。本实用新型的优点在于1、 由于电连接端子的末端向外延伸，这样双排电连接端子之间的间距在 PCB的进入端大于其厚度，而不易损坏端子。2、 金属壳体的连接处包括若干卡口和卡槽使其更加连接，使其可靠性更高。3、 包裹连接端子的塑胶模板比金属壳体的端面高，这样在注塑时，防止冲胶。4、 这样本实用新型后续加工成品时可大幅提升生产效率且可降低不良品损 耗率。以上所述者，仅为本实用新型最佳实施例而已，并非用于限制本实用新型 的范围，凡依本实用新型专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本实用新型所 涵盖。
权利要求1、手机插头，包括一金属壳体，金属壳体内设置有塑胶注塑的电连接端子，其一端的双排电连接端子和PCB板连接，另一端和手机插孔相连接，其特征在于所述电连接端子的末端包括一外延端，外延端之间的间距大于PCB板的厚度。
2、 根据权利要求1所述的手机插头，其特征是所述金属壳体由一 金属片包抄而成，在其连接处设有若干卡口和卡槽使其连接。
3、 根据权利要求l所述的手机插头，其特征是包裹电连接端子的塑 胶模板高出金属壳体面。
专利摘要手机插头，包括一金属壳体，金属壳体内设置有塑胶注塑的电连接端子，其一端的双排电连接端子和PCB板连接，另一端和手机插孔相连接，其中，所述电连接端子的末端包括一外延端，外延端之间的间距大于PCB板的厚度。本实用新型的优点在于由于电连接端子的末端向外延伸，这样双排电连接端子之间的间距在PCB的进入端大于其厚度，而不易损坏端子；金属壳体的连接处包括若干卡口和卡槽使其更加连接，使其可靠性更高；包裹连接端子的塑胶模板比金属壳体的端面高，这样在注塑时，防止冲胶，这样，降低不良损耗率大幅提升生产效率。
文档编号H01R31/06GK201138811SQ200720055920
公开日2008年10月22日 申请日期2007年8月23日 优先权日2007年8月23日
发明者谢雪莲 申请人:谢雪莲