专利名称：燕尾槽半导体支架封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体支架封装结构，特别涉及一种燕尾槽 半导体支架封装结构。
背景技术：
目前在半导体设计中，在铜支架和半导体器件的结合处，支架的设计为开放式，为平面或为u型，此处的结合力就较弱，难以承受特殊应用中的剥裂应力，造成内部晶片横向裂纹。 发明内容本实用新型的技术问题是要提供一种增强黑胶和铜支架啮合力 的燕尾槽半导体支架封装结构。为了解决以上的技术问题，本实用新型提供一种燕尾槽半导体支 架封装结构，半导体铜支架的一个面制成许多凹窝，铜支架与散热片 之间的啮合采用凹、凸卡口式结构，铜支架的左、右底边为多层折叠 式结构，可增强材料的抵抗扭应力。本实用新型的优越功效在于1) 加强塑封料与铜支架的结合度，增强半导体器件抵抗锁螺丝时机 械应力的能力；2) 增强焊接牢靠度，保护晶片，减少半导体器件的失效；3) 加强铜支架与黑胶的结合度，减少剥离。
图1为现有的半导体封装结构示意图；图2为本实用新型的结构示意图； 图3为图2的b局部放大图；图4为图2的C向示意图。图中标号说明l一支架； 2—左右底边；3—散热片； 4—卡口； 5—凹窝。
具体实施方式
请参阅附图所示，对本实用新型作进一步的描述。如图2本实用新型的结构示意图所示，半导体铜支架1的一个面 制成许多凹窝5，铜支架1与散热片3之间的啮合采用凹、凸卡口4 式结构(如图4所示)，铜支架1的左、右底边2为多层折叠式结构， 可增强材料的抵抗扭应力。由于黑胶和铜材的热膨胀系数差异较大， 黑胶可嵌入支架l的凹窝5中，如图3所示，增大了黑胶和铜支架l结合的面积，加强塑封料与铜支架的结合度，增强半导体器件抵抗锁 螺丝时机械应力的能力。
权利要求1、一种燕尾槽半导体支架封装结构，其特征在于半导体铜支架的一个面制成许多凹窝，铜支架与散热片之间的啮合采用凹、凸卡口式结构，铜支架的左、右底边为多层折叠式结构。
专利摘要一种燕尾槽半导体支架封装结构，半导体铜支架的一个面制成许多凹窝，铜支架与散热片之间的啮合采用凹、凸卡口式结构，铜支架的左、右底边为多层折叠式结构。本实用新型增大了黑胶和铜支架结合的面积，加强塑封料与铜支架的结合度，增强半导体器件抵抗锁螺丝时机械应力的能力；增强焊接牢靠度，保护晶片，减少半导体器件的失效；加强铜支架与黑胶的结合度，减少剥离。
文档编号H01L23/34GK201025613SQ20072006736
公开日2008年2月20日 申请日期2007年2月14日 优先权日2007年2月14日
发明者常彩青, 超 朱 申请人:上海旭福电子有限公司