专利名称：陶瓷散热片半导体封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体封装结构，特别涉及一种陶瓷散热片 半导体封装结构。
背景技术：
目前，全封装半导体器件散热不够充分，在半导体封装过程中， 其散热性和绝缘性不能很好兼顾。
发明内容
本实用新型的技术问题是要提供一种解决全封装半导体散热问 题的陶瓷散热片半导体封装结构。为了解决以上的技术问题，本实用新型提供一种陶瓷散热片半导 体封装结构，在金属支架的一个面用塑胶粘结一半导体芯片，对应该 半导体芯片金属支架的反面粘结陶瓷散热片，用塑胶封固之，陶瓷散 热片露在封胶外面。所述的半导体芯片，其有跳线引出，金属支架上端设有安装孔。本实用新型的优越功效在于本实用新型的结构使全封装半导体 充分散热，同时保证绝缘性。
图1为本实用新型的封装结构的侧面剖视图； 图2为本实用新型的封装结构的后视图；图中标号说明l一金属支架； 2—塑胶；3—陶瓷散热片;4一安装孑L;5—芯片； 7—陶瓷焊接区;6—跳线；8—芯片焊接区具体实施方式
请参阅附图所示，对本实用新型作进一步的描述。 如图1本实用新型的封装结构的侧视图所示，以IT0-220半导体 为例，本实用新型提供一种陶瓷散热片半导体封装结构，在金属支架 1的一个面用塑胶2粘结一半导体芯片5，对应该半导体芯片5金属支架1的反面用焊锡或硅胶粘结陶瓷散热片3，陶瓷焊接区7略小于 芯片焊接区8，用塑胶2封固之，陶瓷散热片3露在封胶外面，陶瓷 散热片3裸露在外，直接和外界散热器接触进行散热。为了增加陶瓷 和塑胶2结合强度，可把陶瓷的形状处理，使成型的陶瓷被塑胶2包 围呈嵌入状。所述的半导体芯片5，其有跳线6引出，金属支架l上端设有安 装孔4，可与外界散热器固定。
权利要求1、一种陶瓷散热片半导体封装结构，其特征在于在金属支架的一个面用塑胶粘结一半导体芯片，对应该半导体芯片的金属支架的反面粘结陶瓷散热片，用塑胶封固之，陶瓷散热片露在封胶外面。
2、 按权利要求1所述的一种陶瓷散热片半导体封装结构，其特征在 于所述的半导体芯片，其有跳线引出，金属支架上端设有安装孔。
专利摘要一种陶瓷散热片半导体封装结构，在金属支架的一个面用塑胶粘结一半导体芯片，对应该半导体芯片金属支架的反面粘结陶瓷散热片，用塑胶封固之，陶瓷散热片露在封胶外面，半导体芯片有跳线引出，金属支架上端设有安装孔。本实用新型的结构使全封装半导体充分散热，同时保证绝缘性。
文档编号H01L23/48GK201025612SQ20072006736
公开日2008年2月20日 申请日期2007年2月14日 优先权日2007年2月14日
发明者牛志强, 兵 王 申请人:上海旭福电子有限公司