专利名称：记忆卡、记忆卡转接器及其组合的记忆装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子产品的储存媒介，特别是一种记忆卡、 记忆卡转接器及其组合的记忆装置。
背景技术：
目前许多消费性电子产品大多具有记忆卡(memory card)进行数据 的储存，但市场上记忆卡的规格繁多，例如，安全数字(SD)记忆卡、多 媒体(MMC)记忆卡、压縮闪存(CF)记忆卡、存储器条(MS)记忆卡、智 能媒体(SM)记忆卡、尖端数字(XD)记忆卡、迷你多媒体(RS-MMQ记忆 卡、迷你安全数字(mini-SD)记忆卡及迷你闪存(Trans Flash)记忆卡等不 同规格的记忆卡，因此消费性电子产品的制造商可以采用的记忆卡非 常多，使用者通常需要额外购买符合消费性电子产品的记忆卡，不仅 增加费用而且记忆卡只能使用于兼容的消费性电子产品。为了解决上 述问题，许多制造商设计许多转接器，例如，USB卡片阅读机(USB card reader )应用于USB接头的转接器。图1所示为己知记忆卡的转接器示意图。转接器IO—端设有一容 置空间12用以设置记忆卡14，而转接器IO另一端设有一USB连接端 16，用以连接具USB连接端的电子产品。上述的转接器IO虽能设计不 同的容置空间12以安装不同形式的记忆卡14，但使用者仍不能将记忆 卡14直接使用于不同的电子产品，记忆卡14仍需要通过USB连接端 16进行转换作业，因此上述的转接器不能有效满足使用者的需求。又，图2所示为另一已知的美国专利第US7152801号的转接器示 意图。如图所示，记忆卡18具有一端USB连接端20，其中使用者若 要进行记忆卡18的转接，使用者需利用转接护套22沿着箭头A置入记忆卡18，即完成转接程序；但上述的设计结构无法将大尺寸的记忆 卡转接至小尺寸的记忆卡，例如压縮闪存(CF)记忆卡无法转接至尖端数 字(XD)记忆卡，因此使用上仍会造成限制。发明内容为了解决上述问题，本实用新型目的之一是提供一种记忆卡、记 忆卡转接器及其组合的记忆装置，提供一第一记忆卡及具有一第二记 忆卡外形的记忆卡转接器，使用者仅需依照电子产品的记忆卡的规格 将第一记忆卡植入特定规格的记忆卡转接器中即可，而组装后的记忆 装置可以代替电子卡置入电子产品中，因此不需利用额外的转接器， 即可直接转换成各种不同形式的记忆卡。本实用新型目的之一是提供一种记忆卡、记忆卡转接器及其组合 的记忆装置，通过记忆卡转换器将第一记忆卡转换成不同的第二记忆 卡的兼容界面，减少使用者购买各种不同形式的记忆卡的成本，且增 加使用者的便利性。为了达到上述目的，本实用新型一实施例的记忆卡转接器包括 一壳体； 一槽口设置于此壳体；多个内部导电接点设置于壳体内；多 个外部导电接点设置并暴露于壳体外；以及多个布线，设置于壳体内 电性连接内部导电接点与外部导电接点。其中，该槽口用以容置一第 一记忆卡，且第一记忆卡具有暴露于外的多个导电接垫；壳体内的内 部导电接点用以与第一记忆卡的导电接垫电性连接；以及第一记忆卡 与壳体的组合具有一第二记忆卡的外观。为了达到上述目的，本实用新型 一 实施例的记忆装置包括 一 记忆 卡转接器与第一记忆卡的组合。其中，记忆卡转接器包括 一壳体； 一槽口设置于壳体；多个内部导电接点设置于壳体内；多个外部导电 接点设置并暴露于壳体外；以及多个布线，设置于壳体内电性连接内 部导电接点与外部导电接点。第一记忆卡，具有暴露于外的多个导电接垫。槽口用以容置一第一记忆卡且壳体内的内部导电接点系用以与第一记忆卡的导电接垫电性连接。第一记忆卡与壳体的组合的记忆装 置系具有一第二记忆卡的外观。为了达到上述目的，本实用新型一实施例的记忆卡包括 一基板，其一端具有一 USB连接端，而USB连接端设有多个USB界面接点， 而基板另一端设置多个导电接垫；至少一存储器，其设置于基板上用 以储存数据； 一控制元件，其设置于基板用以控制存储器中数据的存 取；及一塑封体，其包覆基板并暴露出USB连接端、USB界面接点及导电接垫。
图1为已知的记忆卡转接器示意图。 图2为美国专利第US7152801号转接器示意图。 图3为本实用新型一实施例记忆装置的示意图。 图4为本实用新型一实施例第一记忆卡的示意图。 图5为本实用新型一实施例记忆卡转接器的正视图。 图6为本实用新型一实施例记忆卡转接器的侧视图。 图7为依据本实用新型一实施例记忆装置的组装示意图。 图8为依据本实用新型一实施例记忆装置的组装示意图。 图9为依据本实用新型一实施例记忆卡转接器及第一记忆卡的立 体图。图IO为依据本实用新型另一实施例记忆卡转接器及第一记忆卡的 立体图。图11为依据本实用新型一实施例记忆卡的封装流程图。图12所示为依据本实用新型一实施例记忆卡的塑封示意图。图13A与图13B为依据本实用新型一实施例的正视图。图中符号说明10 转接器12 容置空间14、 18 记忆卡16、 20 USB连接端22 转接护套100 第一记忆卡110 第二记忆卡200 基板300 USB连接端310 USB界面接点320 导电接垫330 存储器340 控制元件350 被动元件360 引线400 记忆卡转接器500 上盖510 下盖520 壳体600 布线610 外部导电接点620 内部导电接点630 槽□700、 710 崁沟800 上模810 支撑下模820 灌孔A、 B 连接方向S10 —基板上一端形成USB连接端S20 将存储器、控制元件及被动元件设置于基板上S30 存储器、控制元件及被动元件电性连接至基板S40 利用上模及一支撑下模进行一灌模程序，分别将塑封体包覆存储器、控制元件、被动元件及 基板具体实施方式
图13A与图13B所示为依据本实用新型一实施例的正视图。如图 13A所示，记忆卡转接器400包括 一壳体520; —槽口 630设置于此 壳体520上；多个内部导电接点620设置于壳体520内；多个外部导 电接点610设置并暴露于壳体520外；以及多个布线600，设置于壳体 520内电性连接内部导电接点620与外部导电接点610。接续上述说明，槽口 630用以容置一第一记忆卡100，且第一记忆 卡100具有暴露于外的多个导电接垫320;壳体520内的内部导电接点 620用以与第一记忆卡100的导电接垫320电性连接。另外，图上未示， 壳体520包含一接合结构用以固定第一记忆卡100于槽口 630内。此 接合结构可为一卡接结构、 一扣接结构、 一崁沟结构或其它的接合结 构。如图13B所示，第一记忆卡100与记忆卡转接器400的组合成的 记忆装置具有一第二记忆卡110的外观。于本实施例中，第一记忆卡 100与记忆卡转接器400的组合仅具有第二记忆卡110的部分外观。然 而，本实用新型并不限于此，第一记忆卡100与记忆卡转接器400的 组合亦可为一记忆卡的完整外观。于上述实施例中，第一记忆卡与第二记忆卡可为安全数字(SD)记 忆卡、多媒体(MMC)记忆卡、压縮闪存(CF)记忆卡、内存条(MS)记忆 卡、智能媒体(SM)记忆卡、尖端数字(XD)记忆卡、迷你多媒体(RS-MMC) 记忆卡、迷你安全数字(mini-SD)记忆卡、迷你闪存(Trans Flash)记忆卡、 智能卡、信用卡或USB闪存驱动盘。10图3所示为本实用新型一实施例记忆装置的示意图。记忆装置包含第一记忆卡100及记忆卡转接器400，其中记忆卡转接器400的外形 设计为具一第二记忆卡的结构，而第一记忆卡100具有微小化的结构 用以置入于记忆卡转接器400中，因此，本实用新型的记忆装置即可 直接转换成各种不同形式的记忆卡。图4所示为本实用新型一实施例第一记忆卡的示意图。第一记忆 卡100包含基板200、 USB连接端300、 USB界面接点310、导电接垫 320。基板200 —端具有一 USB连接端300，而USB连接端300上设 有USB界面接点310。基板200另一端设置多个导电接垫320;因此第 一记忆卡IOO藉而形成微形的USB闪存驱动盘(USB flash drive, UFD) 的结构，而USB连接端300符合通用序列总线规格与具有USB连接端 的电子产品联机进行数据的存取。接续上述，于一实施例中，本实用新型的第一记忆卡100具有至 少一存储器(图中未示)设置于基板200上用以储存数据，而存储器为非 挥发性存储器(nonvolatile memory)或其它可适用本实用新型的第一记 忆卡100;为了提供控制存储器内数据的存取，第一记忆卡100内另具 有控制元件(图中未示)及被动元件(图中未示)；再者， 一塑封体(:图中未 示)为一体成形的结构用以包覆基板200并暴露出USB连接端300、USB 界面接点310及导电接垫320。图5及图6所示为本实用新型一实施例记忆卡转接器的正视图及 侧视图。记忆卡转接器400包含上盖500、下盖510、布线600、外部 导电接点610及内部导电接点620，其中记忆卡转接器400其为上盖 500及下盖510组合成壳体520，壳体520形成具有一第二记忆卡的外 形，而壳体520另一端形成槽口 630用以容置第一记忆卡IOO(请参阅 图3);记忆卡转接器400内设置布线600，布线600 —端电性连接记忆 卡转接器400的外部导电接点610，而布线600的另一端设置槽口 630 内并电性连接内部导电接点620。接续上述，本实用新型的记忆卡转接器其外形可制作包括一安全数字(SD)记忆卡、多媒体(MMC)记忆卡、压縮闪存(CF)记忆卡、内存条 (MS)记忆卡、智能媒体(SM)记忆卡、尖端数字(XD)记忆卡、迷你多媒 体(RS-MMC)记忆卡、迷你安全数字(mini-SD)记忆卡、迷你闪存(Trans Flash)记忆卡、智能卡(Smart Card)、信用卡(Credit Card )及UFD卡等； 此外，上盖500及下盖510具有一暴露区域(图中未示)用以暴露出记忆 卡转接器400的外部导电接点610、记忆卡转接器400的槽口 630及槽 口 630内的内部导电接点620，而上盖500及下盖510为一塑料材质， 布线600及外部导电接点610分别为导电金属的材质，而内部导电接 点620系具有弹性结构的导电金属。图7及图8所示为依据本实用新型一实施例记忆装置的组装示意 图。于一实施例中，如图7所示，第一记忆卡100沿着箭头B朝着转 接装置的槽口 630方向前进；第一记忆卡100置入记忆卡转接器400 的槽口 630内，藉以使第一记忆卡100的导电接垫320电性连接记忆 卡转接器400的内部导电接点620;如此，如图8所示，即完成具第二 记忆卡外形的记忆卡转接器400与第一记忆卡100的组装程序。图9及图IO所示为依据本实用新型一实施例记忆卡转接器及第一 记忆卡的立体图。于一较佳的实施例中，为了使具第二记忆卡外形的 记忆卡转接器400与第一记忆卡100间能精准的定位，本实用新型可 于记忆卡转接器400的槽口 630及第一记忆卡IOO两侧设置接合结构， 例如，图9所示接合结构为崁沟(notch)700，而崁沟700的形状为n型， 而图10所示崁沟710的形状为V型；因此，上述的接合结构为扣接、 卡接或其它能定位具第二记忆卡外形的记忆卡转接器与第一记忆卡的 结构及装置；上述较佳实施例仅做一说明而非用以限定本实用新型。另外，请参考图11及图12所示分别为依据本实用新型一实施例 第一记忆卡的封装流程图及示意图。首先于一基板200上一端形成USB连接端300(S10)，接着，将存储器330、控制元件340及被动元件350 设置于基板200上(S20);之后，存储器330、控制元件340及被动元 件350电性连接至基板200(S30)，例如，利用引线360电性连接存储 器330至基板200;接着，利用上模800及一支撑下模810进行一灌模 程序，塑封体(图中未示)经由灌孔820进入包覆存储器330、控制元件 340、被动元件350及基板200(S40);其中，USB连接端300、 USB 界面接点(图中未示)及导电接垫(图中未示)与支撑下模810接触，因此， 塑封体具有未包覆的区域而暴露出USB连接端、USB界面接点及导电 接垫；又，第一记忆卡100电性连接的方法，可利用倒装或其它方法 所制成；塑封体因设计及制程的需要，包覆的区域及形状可以有所改 变；上述实施例要说明的是，第一记忆卡经由灌模程序后，得到一体 成形的塑封体以达到提高封装良率。根据上述，于一实施例中，本实用新型可将微型化的第一记忆卡， 如微形的USB闪存驱动盘，縮小到置入于具第二记忆卡外形的记忆卡 转接器，可适用于如SD、 MS、 CF及XD等记忆卡，其第一记忆卡内 建的存储器可以通过各种形式具第二记忆卡外形的记忆卡转接器共同 使用，达到直接转换使用的目的，以减少使用者购买记忆卡的成本； 如此，使用者仅需辨别特定产品使用的记忆卡，接着选用适合的具第 二记忆卡外形的记忆卡转接器，将第一记忆卡及其具第二记忆卡外形 的记忆卡转接器组装，组装后的记忆装置即可置入于特定的电子产品 中进行使用，例如，使用者拥有一台数字相机(DC)及一台个人数字助 理(PDA)其使用的记忆卡分别为XD及CF的规格，若使用者选用本实 用新型的第一记忆卡及其具第二记忆卡外形的记忆卡转接器，仅将第 一记忆卡组装于具XD或CF的第二记忆卡外形的记忆卡转接器内，如 此使用者可以达成将数字相机及个人数字助理具有的XD及CF的记忆 卡互相转用，以达到数据分享及储存的目的。综合上述，本实用新型提供一第一记忆卡及具有一第二记忆卡外 形的记忆卡转接器，使用者仅需依照电子产品的记忆卡的规格将第一记忆卡植入特定规格的记忆卡转接器中即可，而组装后的记忆装置可 以代替电子卡置入电子产品中，因此不需利用额外的转接器，即可直 接转换成各种不同形式的记忆卡。通过记忆卡转换器将第一记忆卡转 换成不同的第二记忆卡的兼容界面，减少使用者购买各种不同形式的 记忆卡的成本，且增加使用者的便利性。以上所述的实施例仅为说明本实用新型的技术思想及特点，其目 的在使熟习此项技艺的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施， 当不能以的限定本实用新型的专利范围，即大凡依本实用新型所揭示 的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的专利范围内。
权利要求1. 一种记忆卡转接器，其特征是，包含一壳体；一槽口，设置于该壳体；多个内部导电接点，设置于该壳体内；多个外部导电接点，设置并暴露于该壳体外；以及多个布线，设置于该壳体内电性连接这些内部导电接点与这些外部导电接点，其中，该槽口用以容置一第一记忆卡，且该第一记忆卡具有暴露于外的多个导电接垫；该壳体内的这些内部导电接点系用以与该第一记忆卡的这些导电接垫电性连接；以及该第一记忆卡与该壳体的组合具有一第二记忆卡的外观。
2. 如权利要求l所述的记忆卡转接器，其特征是，该壳体包含一 接合结构用以固定该第一记忆卡于该槽口内。
3. 如权利要求2所述的记忆卡转接器，其特征是，该接合结构为 一卡接结构、 一扣接结构、 一崁沟结构或其它的接合结构。
4. 如权利要求l所述的记忆卡转接器，其特征是，该第一记忆卡 为安全数字SD记忆卡、多媒体MMC记忆卡、压縮闪存CF记忆卡、 内存条MS记忆卡、智能媒体SM记忆卡、尖端数字XD记忆卡、迷你 多媒体RS-MMC记忆卡、迷你安全数字Mini-SD记忆卡、迷你闪存Trans Flash记忆卡、智能卡、信用卡或USB闪存驱动盘。
5. 如权利要求l所述的记忆卡转接器，其特征是，该第二记忆卡 系为安全数字SD记忆卡、多媒体MMC记忆卡、压缩闪存CF记忆卡、 内存条MS记忆卡、智能媒体SM记忆卡、尖端数字XD记忆卡、迷你多媒体RS-MMC记忆卡、迷你安全数字Mini-SD记忆卡、迷你闪存Trans Flash记忆卡、智能卡、信用卡或USB闪存驱动盘。
6. —种记忆装置，其特征是，包含 一记忆卡转接器，包含—壳体；一槽口，设置于该壳体；多个内部导电接点，设置于该壳体内；多个外部导电接点，设置并暴露于该壳体外；以及多个布线，设置于该壳体内电性连接这些内部导电接点与这些外部导电接点；以及—第一记忆卡，系具有暴露于外的多个导电接垫，其中， 该槽口用以容置一第一记忆卡且该壳体内的这些内部导电接点系用以与该第一记忆卡的这些导电接垫电性连接；以及该第一记忆卡与该壳体的组合具有一第二记忆卡的外观。
7. 如权利要求6所述的记忆装置，其特征是，该壳体包含一接合 结构用以固定该第一记忆卡于该槽口内。
8. 如权利要求7所述的记忆装置，其特征是，该接合结构为一卡 接结构、 一扣接结构、 一崁沟结构或其它的接合结构。
9. 如权利要求6所述的记忆装置，其特征是，该第一记忆卡为安 全数字SD记忆卡、多媒体MMC记忆卡、压縮闪存CF记忆卡、内存 条MS记忆卡、智能媒体SM记忆卡、尖端数字XD记忆卡、迷你多媒 体RS-MMC记忆卡、迷你安全数字Mini-SD记忆卡、迷你闪存Trans Flash记忆卡、智能卡、信用卡或USB闪存驱动盘。
10. 如权利要求6所述的记忆装置，其特征是，该第二记忆卡为 安全数字SD记忆卡、多媒体MMC记忆卡、压縮闪存CF记忆卡、内存条MS记忆卡、智能媒体SM记忆卡、尖端数字XD记忆卡、迷你多 媒体RS-MMC记忆卡、迷你安全数字Mini-SD记忆卡、迷你闪存Trans Flash记忆卡、智能卡、信用卡或USB闪存驱动盘。
11. 一种记忆卡，该记忆卡容置于一记忆卡转接器中，该记忆卡 转接器包括 一壳体； 一槽口设置于此壳体上；多个内部导电接点设 置于壳体内；多个外部导电接点设置并暴露于壳体外；以及多个布线； 所述槽口，用以容置该记忆卡，所述记忆卡转接器内部的多个导电接 点，用以与所述的记忆卡的导电接垫电性连接，其特征是，所述的记 忆卡包含—基板，该基板一端具有一 USB连接端，而该USB连接端设有 多个USB界面接点，该基板另一端设置多个导电接垫；至少一存储器，设置于该基板上用以储存数据；一控制元件，设置于该基板用以控制该存储器中数据的存取；及一塑封体，包覆该基板并暴露出该USB连接端、这些USB界面 接点及这些导电接垫。
12. 如权利要求ll所述的记忆卡，其特征是，该塑封体为一体成 型的结构。
13. 如权利要求ll所述的记忆卡，其特征是，该存储器为非挥发 性存储器。
14. 如权利要求ll所述的记忆卡，其特征是，该USB连接端系符 合通用序列总线规格。
15. 如权利要求ll所述的记忆卡，其特征是，还包含多个引线， 用以电性连接该基板与该存储器。
16. 如权利要求ll所述的记忆卡，其特征是，该记忆卡为一USB闪存驱动盘的结构。
17.如权利要求ll所述的记忆卡，其特征是，还包含至少一被动 元件设置于该基板上。
专利摘要本实用新型揭露一种记忆卡、记忆卡转接器及其组合的记忆装置。记忆卡转接器包括一壳体；多个内部导电接点设置于壳体内；多个外部导电接点设置于壳体外；以及多个布线用以电性连接内部导电接点与外部导电接点。其中，壳体上的一槽口用以容置一第一记忆卡，且壳体内的内部导电接点与第一记忆卡的多个导电接垫电性连接。而第一记忆卡与记忆卡转接器组合成的记忆装置具有一第二记忆卡的外观，通过记忆卡转接器的使用，本实用新型可将第一记忆卡转换成所需特定的第二记忆卡形式供数据存取使用。
文档编号H01R12/16GK201100923SQ20072014030
公开日2008年8月13日 申请日期2007年3月29日 优先权日2007年3月29日
发明者卓恩民 申请人:卓恩民