专利名称：：一种可表面安装的波导装置的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种可表面安装的波导装置(surface-mountablewaveguidearrangement),包括具有第一主侧和第二主侧的介电载体(dielectriccarrier)材料，第二侧包括接地平面而第一侧aa各侧上的金属化图案而被安排成形成微波电路版图(circuitlayout),该微波电路版图包括用于可表面安装的波导部件的封装(footprint).该^g进一步包括具有开口侧的波导部件，封装的一部分构成被安排用于封闭(close)开口侧的封闭壁，其中波导部件安排成安装至包含在封装中的封装焯接区域，该封装焊接区域具有外轮廓并M应于第一波导部件上的可焊繊虫区域。本发明还涉及一种介电载体材料，具有第一主侧和第二主侧，第二侧包括接地平面而第一侧通过各侧上的金属化图案被安排成形成微波电路版图，该微波电路版图包括用于可表面安装的波导部件的封装。该封装的一部分构成被安排成用于封闭所述可表面安装的波导部件的开口侧的封闭壁，该封装进--歩包括具有外轮廓的封装焊接区域。
背景技术：
：在设计微波电路时，通常使用微带传输线。微带传输线包括金属接地平面和导体，其中介电载体材料被布置在金属接地平面与导体之间。这种构造经济且相对容易设计。然而，由于介电载体材料的损耗，有时不可能使用微带传输线。例如在版图中存在滤波器时，滤波器可能必须采用波导技术来实现。波导通常被空气或其它低损耗材料填充。当在微波电路微带版图中存在滤波器时，滤波器可通过波导滤波器来实现以便降低损耗。在这种情况下，在滤波器的末端必须存在对应的微带至波导的过渡(transition)。这样的波导为表面安装，使其能被安裝至介电载体材料。这样的表面安装波导通常被制成具有三个壁和一个开口侧。然后在面对波导的介电载体材料一侧上提供金属化，其中金属化作为波导的剩余壁，从而在波导被安装至介电载体材料时封闭波导结构。表面安装波导的另一个应用是，在必须存在弯曲部(bend)形式的微带至波导的过渡时，允许波导被如此安装至介电载frt才料以使得波导基本上与介电载^材才料的主表面垂直地延伸。还可以想象到的是，通过将单独的第四封闭壁制造为介电载#^才料上的金属化来实现波导滤波器，其中发现这种设计是成本有效的。如ThomasJMiiller，WilfiiedGrabherr禾口BerndAdelseck在33rdEuropeanMicrowaveConference,Munich2003上发表的论文"Surface-mountablemetalizedplasticwaveguidefiltersuitableforhighvolumeproduction"中公开的，一禾中可表面安装的波导被安装在所谓的封装上，通常沿将被焊接至波导的结构而行的金属化，在这种情况下是波导的撤虫表面。另外，封装包括用于波导的第四封闭壁。在封装的外部施加所谓的悍料阻挡(solderetop)，一种PliBf料流到封装之外的壁。在焊接过程中稀疏地分酉鹏料并謝亍自对准。然而，根据所述论文的设计存在问题，这是因为仍然难以控制焊接接点的高度。对高度的控制非常重要，这是因为其成为波导设计的-卡卩分，并且在设计波导时必须作为设计参数加以考虑。如果不适当地控制该高度，则波导将不能如期望的那样运行，这是因为封闭壁与相:对壁之间的距离将不是期望的距离。当然，频率越高这一问题越严重。因此需要一种提供对安装焊料高度的更准确控制的表面安装波导装置以及提供对安装焊料高度的更准确控制的表面安装方法。这考虑到安装焊料高度的本发明的目的是提供一种提供安装焊料高度的更准确控制的表面安装波导装置。这一问题通过最初提到的表面安装波导而得到解决。所述装置进一步包括形成在封装上的焊料阻挡线，至少部分地限定了位于封闭壁与封装焊接区域之间的边界。根据一个优选的实施例，可焊接接触区i或具有在内边缘与外边缘之间延伸的宽度，其中在波导部件被安装至介电载体材料时，焊料阻挡线被安排成布置在内边纟t^内。6根据另一tM实施例，可焊接接触区域包括沿着内壁延伸的连续部件以及与连续部件分离并放置在连续部件与外壁之间的多个分立部件，并且其中对应地形成封装焊接区域。根据另一tti^实施例，可表面安装的波导部件还包括第一壁、第二壁、第三壁、第四壁以及第五壁，其中在第一波导部件被安装至介电载体材料时，前四个壁基本上形成圆周而第五壁构成位于波导部件之上的顶盖(roof)，连接前四个壁，所述顶盖基本上平行于并且背向(faceawayfrom)介电载#^才料。根据另一优选实施例，第一壁、第二壁、第三壁、第四壁中的至少一个具有用于弓l入的微带馈线的开口，可表面安装的波导部件包括至少一个对应的微带至波导的过渡。根据另一m实施例，可表面安装的波导部件进一步包括弯曲部，所述弯曲部基本上为90°。根据另一实施例，封闭壁铜结构包括至少一个被封闭壁围绕的开口，所述开口构成波导开口，对于所使用的波导尺寸，由于焊料阻挡线的布置，所述开口具有比常规波导开口更小的尺寸。根据另一4爐实施例，戶诚开口延伸通过所有介电载##料。根据另一优选实施例，脊形式的膜片(iris)被布置在第五壁上，基本上在表面安装波导内部上的第二壁与第三壁之间垂直地穿过。这一问题还通过最初提到的介电载体而得到解决。所述介电载体进一步包括形成在封装上的焊料阻挡线，至少部分地限定了位于封闭壁与封装焊接区域之间的边界。-本发明ilf共了多个优点。例如一表面安装波导装置具有受控的安装焊料高度，使得设计甚至在高频时都能够如期望的那样运行。一表面安装波导裝置通过增强的自对准而被更好地对准。现在通过参照附图对本发明进行详细描述，其中图1示出根据本发明的装置的第一实施例的载体部件的顶视图；图2a示出根据本发明的装置的第一实施例的波导部件的底视亂图2b示出图2a的横截面图；图3示出图1中分配有焊料线的部分的放大顶舰图4示出安^W波导部件的图3;图5示出安装至载体部件的波导部件；图6示出根据本发明的装置的第二实施例的载体部件的顶视图；图7a示出根据本发明的装置的第二实施例的波导部件的底视图7b示出图7a的横截面图8示出根据本发明的波导部件的尺寸的实例；图9示出根据具有增强的自对准特性的特定实施例的封装悍接区域；图10示出根据具有增强的自对准特性的特定实施例的可焊繊虫区域；图ll示出另一类型的可焊離触区域；以及图12示出又一类型的可焊,虫区域。具体实施例方式在图1中示出了本发明的第一实施例，示出的介电载f材才料1具有第一主侧2和第二主侧3，最初在这两侧上都具有金属铜覆层。在第二主侧3上的铜被用作接地平面，而在第一主侧2上的铜被刻蚀掉一定的区域以使得在第一主侧2上形成期望的铜图案。这些铜图案形成微波电路版图，例如微带传输线导体和用于旨在焊接至介电载体的组件的封装。封装4形成在介电载体1的第一主侧2上，旨在用作对第-一可表面安装波导部^(图1中未示出)的波导封装。图2a和2b中示出的旨在安装至图1中示出的封装的第一可表面安装波导部件5是从微带导体6至波导弯曲部的过渡，波导弯曲部基本上转成与介电载体1的主侧2、3垂直并延伸通过介电材料1中的开口7，在介电载体1的第二侧3上形成波导接触界面或波导端口。开口7具有基本上为矩形的形状，矩形的形状具有第一侧8、第二侧9、第三侧10和第四侧ll，其中由于制造方法的缘故，拐角略微成圆形。第四侧ll面对引入的微带导体6。第一可表面安装波导部件5包括第一壁12、第二壁13、第三壁14、第四壁15、第五壁16和开口侧17。前四个壁12、13、14、15基本上形成圆周，其中第四壁15面对引入的微带导体6。第五壁构成位于第一波导部件5之上、连接前四个壁12、13、14、15的顶盖，在第一波导部件5安装至介电载体材料1时，顶盖基本上平行于并背向介电载体材料1。封装4的一部分18用作波导部件5的剩余的第六壁，从而在波导部件5固定至介电载##料1时封闭波导部件5，构成封闭壁18。封装4的其余部分形成具有外轮廓20的焊接区域19，其中封装焊接区域19对应于第一波导部件5上的可焊皿触区域21。该可焊触区域21具有沿着第一波导部件5的圆周、由前四个壁12、13、14、15的一个边缘构成并具有适用于焊雜点的宽度或多或少的范围。该宽度在内边缘22与外边缘23之间延伸。外ii^23基本上沿封装焊接区域19的外轮廓20而行(follow)。从微带导体6至第一波导部件5的过渡被形成为具有垂直于第五壁16的主延伸的高度以及与微带导体6的宽度对应的宽度的第一梯级结构24。在第一波导部件5被安輕介电载体1时，第一梯级结构24具有被安排成与微带导体6高度相同的接触部25。接触部25被安排，于焊接至微带导体6。第一梯级结构24的其余部分形成通向第一波导部件5的第五壁16的阶梯26、27，M^地与第一波导部件5整体地形成在一起。在第一波导部件5安装至介电载体1时，微带导体6经由第四壁15中的开口28进入第一波导部件5并一1^E伸至阶梯结构接触部25的末端。在开口28处，可焊接区域21当然被中断。这样的过渡在现有技术中是公知的并且在此处不会更详细地讨论。根据本发明并参照图1，在第一波导部件5安装至介电载体材料.1时，焊料阻挡线29除了布置在略微内边缘22之内，几乎沿第一波导部件5的可焊矛封妾触区域21的内边缘22而行，从而形成^N"装4上。焊料阻挡线29因此限定了位于封装4的封闭壁18与封装焊接区域19之间的边界。在第一波导部件5安装至介电载体材料l时，在位于第一波导部件5的可焊J封妾触区域21的内边缘22与焊料阻挡线29之间存在距离。该距离表示安装容限，这是由于实际中不希望可焊接接触区域21的ftl可部分^M置在焊料阻挡线29上，因lt^E离大约为100um。焊料阻挡线29的宽度大约为200um。当然，这些度量仅仅慰腿实施例的实例并且可以改变。当第一波导部件5安装至介电载体材料1时，焊料阻挡线29沿第一波导部件5的可焊接接触区域21的内边缘22而行并仅仅在封装4的被安排成放置微带导体开口28的地方终止。在安装时，参照示出根据图1的封装焊接区域19周围区域的放大的横截面的图3，分配具有特定高度H和特定宽度W的焊料线30。焊料线30的宽度W雌约为封装焊接区域的宽度W2的一半。焊料线30以尽量远离焊料阻挡线29的方式分配在封装的封装焊接区域19上。在图3中示出了介电载#^才料1的接地平面31。通过将第一波导部件5放置在封装焊接区域19上的焊料线30上，续安装，优选通过取放(pick-and-place)机器进行。然后装置被加热，其中焊料熔化并且助熔剂蒸发。在助嫩i」已经蒸发后，余下大致一半的焊料量。在熔化时，焊料流向焊料阻挡线，而产生的焊^t点32的高度H2大致为原始高度H的四分之一，如放大的横截面图4中所示，图4中的横截面相当于图3的横截面。如果取放机器啦敫倾斜地安装第一波导部件5，贝腿行自对准并校正i^。如图4中详细示出的，焊料在可焊皿触区域21的内边缘22与焊料阻挡线29之间形成圆角,33。这种安繊供了对安装焊料高度H2糊H常准确的预测，并且同时劍共非常好的自对准功能。焊料线30的分配尽量远离焊料阻挡线29导致在焊料熔化时焊料相对侵地接近焊料阻挡线29，从而将焊料在焊料阻挡线29溢出的风险减到最小。如在图1中示出的，焊料阻挡线29部分地沿着介电材料1中的第一开口7的圆周延伸，经过第一侧8、第二侧9和第三侧10。在第一波导部件5安装至介电材料1时，焊料阻挡线29被放置在第一波导部件5上的司界接区域21的内边缘22之内，而内边缘22部分地沿第一波导部件中的不完整波导开口34而行。不完整波导开口34仅仅在第一波导部件5安装至介电材料1以及封闭壁18被布置时变得完整。然后，因为焊料阻挡线29被布置在不完整波导开口34的内边缘22与开口侧8、9、10、ll之间的事实，所以第一开口7侧8、9、10、11略微在不完整波导开口34内边缘22之内。第一波导开口优选被安排成构成标准开口，例如IECR-220，因此第一开口比IECR-220稍小。当然，这在组装的波导装置35中产生不连续，如图5中示出的横截面。第一，存在着大小为从目前的第一完整波导开口36至第一开口7的阶梯。第二，在位于较大的第一完整波导开口36和较小的第一开口7之间的界面处，产生小的凹口37。在第一波导部^^5的出现基本上垂直的弯曲部的部分处(也就是在10不完整波导开口34处)存在第二阶梯结构38。在波导弯曲部处的这样的阶梯结构38在现有技术中是公知的，而其特定的特征此处将不作进一步讨论。然而，由于第二阶梯结构38的缘故，产生了凹口37，因为存在着大小为从目前的第一完整波导开口36至第一开口7的阶梯。不连续可以通过各种先前已知的方式进行匹配，这些方式主要提供窄带匹配。如图6中所示，示出了本发明的第二实施例。在图6中，示出了對以于前面讨论的介电载^t才料的介电载体材料39，其具有第一主侧40和第二主侧41。形成在介电载体材料39的第一侧40上的封装42旨在用作第二可表面安装波导部件43的波导封装。第二可表面安装波导部件43，如图7a和7b中所示，为波导搶波器，在安装时从介电材料39中的第一开口44延伸至介电材料中的第二开口45，开口44、45形自于适合的波导标准的波导界面。第一44和第二45开口具有基本上为矩形的形状，矩形的形状具有相应的第一侧46、50，第二侧47、51，第三侧48、52和第四侧49、53，其中因为制造方法的缘故，拐角为略微成圆形。相应的第四侧49、53相互面对。第二可表面安装波导部件43包括第一壁54、第二壁55、第三壁56、第四壁57、第五壁58和一个开口侧59。前四个壁54、55、56、57-基木上形成圆周。第五壁构成位于第二波导部件43之上的顶盖，连接前四个壁54、55、56、57，在第一波导部件43安装至介电载体材料39时，顶盖基本上平行于并背向介电载体材料39。封装42的一部分60用作波导部件43的剩余的第六壁，从而封闭波导部件43，在波导部件43被固定至介电载体材料39时，戶斤述部分构成封闭壁60。对于第一实施例，封装的其余部分形成具有外轮廓62的焊接区域61，其中封装焊接区域61对应于第二波导部件43上的可焊接接触区域63。该可焊，針妾触区域63具有或多或少沿着第二波导部件43的圆周的范围，并具有适合于焊接接点的宽度。该宽度在内边缘64与外边缘65之间延伸。外边缘65基本上沿封装焊接区域61的外轮廓62而行。可表面安装波导滤波器43被提供具有滤波调整片(filtertab)67、68、69、70、71的滤波器部66，具有根据期望的滤波l^寺性而调节的尺寸。这样的调整片67、68、69、70、71可以被^j本地制造在波导材料中或者可以螺钉的形式存ii在，从而提供可调节的滤波器。波导滤波器如何设计对本领域技术人员是公知的，从而不作进一步讨论。以与第一实施例描述的相同的方式，在第二波导部件43安装至介电材料39时，除了略微布置在内边缘64之内，焊料阻挡线72还形/^i寸装42上，几乎沿第二波导部件43的可焊^f触区域63的内边缘64而行。从而焊料阻挡线72限定了位于封闭壁60与封装焊接区域61之间的边界。在第二波导部件43安装至介电载i材才料40时，焊料阻挡线72沿第二波导部件43的可焊才幾触区域63的内ii^64而行，乡，第一44和第二45开口。从而焊料阻挡线部分地沿着介电材料40中的第一44和第二45开口的圆周延伸，经过相应的第一侧46、50，第二侧47、51和第三侧48、52。内边缘64部分地沿第二波导部件43中的第一不完整波导开口73和第二不完整波导开口74而行。不完整波导开口73、74仅仅在第二波导部件43安^M介电材料40以及封闭壁60被布置时变得完整。由于与结合第一实施例所讨论的同样的原因，开口44、45略微小于对应的波导开口。从而产生类似于针对第一实施例讨论过的不连续，并且必须通过匹配以进行补偿。当然可以想到使用本发明的表面安装波导的许多其它的实施例，所示出的表面安装波导仅仅是举例。另一实例是第一和第二实施例的组合，其中表面安装波导滤波器在其末端具有微带至波导的过渡，从而用作微带导体环境中的表面安装滤波器组件。很明显，这种装置不需要介电载体材料中的开口。在本发明一个特别优选的实施例中，适用于本发明所有的实施例，提供以特别开发的膜片形式ia行的宽带匹配。对于第一实施例，如图2a、图2b和图5所示，脊形式的膜片75被制作在第五壁16上，并在第一表面安装波导部件5的内部上的第二壁13与第三壁14之间基本上垂直地穿过。从而脊膜片以小阶梯的形式存在并被放置于邻接图5中示出的完整波导开口36的第五壁16上。当然，膜片75的放置是可选的，主要思想是将具有适合的高度和宽度的脊置于完整波导开口36处或之前。已证明这种适配的膜片可针对上面讨论的不连续提供宽带匹配。根据上文的膜片装置的尺寸的实例在示出了适用于正CR-220的本发明的横截面的图8中示出；根据图中的符号的度量如下a4,92mmb3,42mmc1,0mmds3，92mme3,25mm具有相同目的并以對以的方式安排的类似的膜片76、77在图7a和图7b中针对第二实施例示出。对于第二实施例，由于存在两个完整的波导开口，因此需要两个膜片76、77。根据本发明的另一实施例，参照图9和图10，对应于波导部件82上的可焊S^触区域81的封装悍接区域80不是由焊接区域边界内的均匀分配的铜层构成的。相反，封装焊接区域80具有特定的图案。具有这种图案的优点是在波导部件82焊接至封装焊接区域80时获得增强的对准。在焊接工艺中发生的自对准的质量，在封装焊接区域80离安装时的波导部件82的内壁83最近的部分形成与封装焊接区域80的其余部分分离的制虫的、相对薄的连续部件84时得到提高。如图9中所示，封装焊接区域80的其余部分山多个分立的矩形85构成，沿封装焊接区域80的外边缘86而行。这些分立的矩形85形成对准表面。如图10中所示，X寸应地形成具有匹酉战寸装焊接区域19的连续部件84的多个匹酉改巨形脚87和连续壁部件88的波导部件82的可煶1t^妾触区域81。连续壁部件88沿波导部件82的内壁83而行，而正方形脚87沿夕卜壁89而行。在示出波导部件的一部分的图10中，示出了存在于匹配正方形脚87与连续壁部分90之间的间隙90。通过这种方式，对准的力影响每个矩形85的所有侧边，在波导部件82安装至封装焊接区域80时增强自对准过程，因为对准的力与每个对准表面的圆周长度成比例。如图ll中所示，波导部件82'具有替代矩形肚啲方案。这里，{顿具有以圆形的形式92除去每一个正方形91的中心部分的铜的正方形脚91。通过这禾中方式，增加了每个对准表面的圆周长度并因此增加了对准的力。对于适合的封装焊接区域，对应地以圆形的形式在铜正方形中除去铜。另外又一替代的波导部件82"在图12中示出。这里，使用具有形成在每一个圆形脚93中的圆形孔94、形成圆环状脚95的圆形脚93。对于适合的封装焊接区域，对应地在铜圆周内以圆形的形式除去铜，形成对应的圆形铜环。当然，上面讨论的所有形状仅仅是举例，也可以使用许多其它的形状。在上面的实例中正方形和矩形可以交换，而圆形的形式可以是椭圆。所除去的铜并不必是放置于每^N同元件中心的铜，也不必是圆形的。形状可以例如是多边形的。此外，分立的铜元件不必对称地安排。作为该实施例的总结，在封装焊接区域80、80'、80"中j顿分立的铜元件，增加了可用对准表面的圆周长度，并因此增加对准的九其中封装焊接区域80、80'、80"在波导部件82上具有对应的可焊驗触区域，形成分立部件。本发明不限于给出的实施例，而是可以在附加的权利要求的范围内自由变化。例如，金属化可以是任意适合的金属，也可以是3te的金属片或块。作为实例提到了所有度量，当然，多种适合的度量的组合在本发明的范围内也是可行的。当然，所有的度量也取决于所使用的频率。在第一实施例中，参照图l，焊料阻挡线78优选ii^夸微带导体6的宽度而放置，其中阶梯结构24的接触部25旨在被焊接至微带导体6。焊料阻挡线78以这种方式放置以便阻止焊料从第一波导部件5向外流出。进---步参考图1，通孔79的栅栏(fence)tffi地放置于封装4的构成面对引入的微带导体6的第六壁的部分的边界。这样的过渡是公知常识，并能提供较好的接地接触，因为通L被安排成接触下面的接地平面31。焊料阻挡材料在现有技术中是公知的，并且焊料阻挡线29、72、78优选通过环氧麟些其它常用的焊料阻挡材料制造。可通过多种已知的方式施加焊料线，例如滴涂(dispensing)或丝网印刷(screen-printingX在介电载体的第二侧上形成波导接触界面或波导端口的开口，可以如此形成以使得铜覆层在开口的地方被刻蚀掉而介电材料本身保留。图3中高度H的度量的一个实例为约125um。权利要求1、一种可表面安装的波导装置(35)，包括具有第一主侧(2，40)和第二主侧(3，41)的介电载体材料(1，39)，第二侧(3，41)包括接地平面(31)，而第一侧(2，40)通过各侧(2，3；40，41)上的金属化图案被安排成形成微波电路版图，所述微波电路版图包括用于可表面安装波导部件(5，43)的封装(4，42)，所述装置进一步包括具有开口侧(17，59)的波导部件(5，43)，所述封装(4，42)的一部分构成被安排用于封闭开口侧(17，59)的封闭壁(18，60)，其中波导部件(5，43)被安排成安装至包含在封装(4，42)中的封装焊接区域(19，61)，所述封装焊接区域(19，61，80)具有外轮廓(20，62)，所述封装焊接区域(19，61，80)对应于波导部件(5，43)上的可焊接接触区域(21，63，81)，其特征在于，焊料阻挡线(29，72)被形成在封装(4，42)上，至少部分地限定了位于封闭壁(18，60)与封装焊接区域(19，61)之间的边界。2、根据权利要求1所述的可表面安装的波导装置(35)，其特征在于，可焊封妾触区域(21,63)具有在内边缘(22，64)与外边缘(23,65)之间延伸的宽度，其中在波导部辨5,43)被安輕介电载体桐糾U9)吋，焊料阻挡缀29,72)被安排鹏置在内边缘(22,64)之内。3、根据权利耍求1所述的可表面安装的波^装置，其特征在于，可M對妾触区域(81)包括沿着内壁(83)延伸的连续部件(88)以及与连续部件(88)分离并放置于连续部fK88)与外對89)之间的多个分立部fK87,91,95)，并且其中对应地形成封装焊接区鄉O)。4、根据权禾腰求3戶腿的n」表面安装的波导装置，其中分立部件为正方形(91)、矩开游7)、圆取93)或椭圆形。5、根据权利要求3所述的可表面安装的波导装置(35)，其中在每个分立部件<91,87,93)内存在圆孑L(92,94)。6、根据前述权禾腰求巾任意一项0M的可表面安装的波导装置(35)，其特征在于，在波导部辨5，43)被安装至介电载frt才糾l,39)时，外i^彖(23,65)被安排成基木上沿封装(4,42)的可焊街21，63)接触区域的外轮廓(20，62)而行。7、根据前述权利要求中任意一项所述的可表面安装的波导装置(35)，其特征在于，可表面安装的波导部件(5,43)还包括第一壁(12,54)、第二壁(13，55)、第三壁(14，56)、第四壁(15，57)、第3HI(16,58)，其巾前四个壁(12,13,14，15;54,55，56,57)基本上形成圆周而第五壁(16，58)构成位于第一波导部併5,43)之上的顶盖，连接前四个壁(12,13,14,15;54,55，56,57)，在波导部#(5,43)被安輕介电载#^指4(1,39)时，顶盖(16，58库本上平行于并且背向介电载^t才树U9)。8、根据权利要求7戶，的可表面安装的波导装置(35)，其特征在于，第一壁(12)、第二敏13)、第三壁(14)和第四敷15)中的至少一个具有用于引入的微带馈线(6)的开口(28)，可表面安装的波导部^K5)包括至少一个对应的微带至波导的纖(24)。9、根据权禾腰求7-8中任意一项戶腿的可表面安装的波导装置(35)，其特征在于，可表面安装的波导部併5,43)进一步包括弯曲部，戶腿弯曲部基本上为90。。10、根据权利要求9所述的可表面安装的波导装置(35)，其特征在于，封闭壁(18,60)包括l^寸闭壁(18，60)包围的至少一个开口(7;44,45)，所述开口(7;44,45)构成波导开口，对于便用的波导尺寸，由于焊料阻挡线(29,72)的布置，所述开口(7;44，45俱有比常规波导开口更小的尺寸。11、根据权利要求10所述的可表面安装的波导装置(35)，其特征在于，所述开口(7;44,45)构成波导端口。12、根据权利要求10或11中任意一项所述的可表面安装的波导装置(35)，其特征在于，戶脱开口(7;44,45)延伸31J1所有的介电载1材才秋1,39)。13、根据权利要求10-12中任意一项所述的可表面安装的波导装置，其特征在于，脊形式的膜片(75)被布置在第五壁(16,28)上，基本上在可表面安装的波导(5，43)内部上的第二壁(13，55)与第三壁(14，56)之间垂直iHil。14、根据权利要求13所述的可表面安装的波导装置，其特征在于，脊膜片(75)被布置在邻接90。弯曲部的第五壁(16，28)上。15、根据权利要求13-14中任意一项所述的可表面安装的波导装置，其特征在于，脊膜片(75)被设计成补偿开口(7;44，45)的大小所产生的失配。16、一种介电载体丰才^Rl，39)，具有第一主侧(2,40)和第二主侧(3，41)，第二侧(3,41)包括接地平面(31)，而第一侧(2,40)通过各侧(2,3;40,41)上的金属化图案而被安排成形成微波电路版图，所述微波电路版图包括用于可表面安装的波导部件(5,43)的封装(4,42)，所述封装(4,42)的一部分构成被安排用于封闭戶;f述可表面安装的波导部fK5,43)的开口侧(17，59)的封闭壁(18,60)，所述封装进一步包括具有外轮廓(20,62)的封装焊接区織19,61，80)，其特征在于，焊料阻挡线(29,72》娜成在封装(4,42)上，至少部分地限定了位于封闭壁(18,60)与封装悍接区域(19,61)之间的边界。17、根据权利要求16戶腿的介电载j材才料，其特征在于，封装焊接区fe邻O)包链续部辨84)以及与连续部#(84)分离并且放置于连续部#(84)与封装焊接区敏80)的外纖(86)之间的多个分立部辨85)。全文摘要本发明涉及一种可表面安装的波导装置(35)，包括具有第一主侧(2，40)和第二主侧(3，41)的介电载体材料(1，39)，第二侧(3，41)5包括接地平面(31)而第一侧(2，40)通过在各侧(2，3；40，41)上的金属化图案而被安排成形成微波电路版图。微波电路版图包括用于可表面安装的波导部件(5，43)的封装(4，42)，波导部件(5，43)包括开口侧(17，59)，10封装(4，42)的一部分构成被安排用于封闭开口侧(17，59)的封闭壁(18，60)。波导部件(5，43)被配置成安装至包含在封装(4，42)中的封装焊接区域(19，61)，封装(4，42)具有外轮廓(20，62)并对应于波导部件(5，43)上的可焊接接触区域(21，63)。焊料阻挡线(29，72)被形成在15封装(4，42)上，至少部分限定了位于封闭壁(18，60)与封装焊接区域(19，61)之间的边界。本发明还涉及一种介电载体。文档编号H01P1/207GK101589654SQ200780044977公开日2009年11月25日申请日期2007年6月19日优先权日2006年12月5日发明者M·哈斯尔布拉德,P·利冈德,S·巴斯蒂奥利申请人:艾利森电话股份有限公司