专利名称：低剖面印刷振子天线单元的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种低剖面的印刷振子天线单元。
背景技术：
普通的印刷振子天线在TD-SCDMA智能天线的阵列中普遍表现出前后比较 差的现象，无法满足阵列设计的需求。而且随着TD-SCDMA技术的进一步发展, 对天线外形尺寸的要求更加严格，体积小重量轻的天线逐步取代体积庞大、 重量过重的天线。在减小天线外形尺寸、缩小天线单元间距的过程中发现， 采用普通印刷振子形式的阵列天线相邻列之间的隔离度随着单元间距的减小 急剧恶化，导致了系统各链路之间干扰过强，影响系统正常工作。 发明内容
本实用新型的目的是针对目前智能天线研究开发中的前后比较差和相邻 列隔离度差的问题，设计低剖面的印刷振子天线单元。
本实用新型的技术方案是
一种低剖面印刷振子天线单元，包括辐射单元l、微带馈电板2、金属底
板3和匹配介质块4，其特征是所述的微带馈电板2上印刷有振子天线，两块 辐射单元1同时铆接在微带馈电板2的上端，微带馈电板2的下端与金属底 板3固定连接，金属底板3上设有通孔，馈线穿过所述的通孔与馈电点相连， 用来进行匹配调节的匹配介质块4搭接在两块辐射单元1上。 辐射单元l采用1.5mm的铝板。
微带馈电板采用厚度lmm，介电常数2. 5的聚四氟乙烯双面覆铜板。 本实用新型的有益效果
1.本实用新型采用印制板与铝板结合的制造方式，辐射单元与微带馈电 板、金属底板的连接简单易行可靠。整体结构非常简单，在加工、装配一致 性等方面非常容易得到保证，批产的可实现性强。2. 天线单元前后比和天线阵列前后比指标有很大改善。
3. 单元波束宽度一致性提高，对系统算法研究提高了有力支持。
4. 天线相邻列之间隔离度指标大大提高。
图1是本实用新型的立体结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。 如图l所示。
一种低剖面印刷振子天线单元，括辐射单元l、微带馈电板2、金属底板 3和匹配介质块4。两块辐射单元1与微带馈电板2的上端垂直连接，微带馈 电板2的底部折弯部分与金属底板3连接。金属底板3上设有通孔，馈线穿 过所述的通孔与馈电点相连，用来进行匹配调节的匹配介质块4搭接在两块 辐射单元1上，其大小和高度可以根据实际需求进行调节。具体制造时辐射 单元1可采用1. 5mm的铝板制造，微带馈电板2可采用厚度lmm，介电常数 2. 5的聚四氟乙烯双面覆铜板制造。整个天线单元零件少，连接方式简单可靠， 且重量轻，体积小。
本实用新型未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
权利要求1、一种低剖面印刷振子天线单元，包括辐射单元(1)、微带馈电板(2)、金属底板(3)和匹配介质块(4)，其特征是所述的微带馈电板(2)上印刷有馈电巴伦，而且微带馈电板(2)铆接在辐射单元(1)上，微带馈电板(2)的下端与金属底板(3)固定连接，金属底板(3)上设有通孔，馈线穿过所述的通孔与馈电点相连，用来进行匹配调节的匹配介质块(4)搭接在辐射单元(1)上。
2、 根据权利要求1所述的低剖面印刷振子天线单元，其特征是所述的辐射单 元(1)的结构外形采用平剖方式。
3、 根据权利要求1所述的低剖面印刷振子天线单元，其特征微带馈电板(2) 为厚度1證，介电常数2.5的聚四氟乙烯双面覆铜板。
专利摘要一种低剖面印刷振子天线单元，包括辐射单元(1)、微带馈电板(2)、金属底板(3)和匹配介质块(4)，其特征是所述的微带馈电板(2)上印刷有振子天线，两块辐射单元(1)同时铆接在微带馈电板(2)的上端，微带馈电板(2)的下端与金属底板(3)固定连接，金属底板(3)上设有通孔，馈线穿过所述的通孔与馈电点相连，用来进行匹配调节的匹配介质块(4)搭接在两块辐射单元(1)上。本实用整体结构非常简单，在加工、装配一致性等方面非常容易得到保证，批产的可实现性强，天线单元前后比和天线阵列前后比指标有很大改善，单元波束宽度一致性提高，对系统算法研究提高了有力支持，同时天线相邻列之间隔离度指标大大提高。
文档编号H01Q13/08GK201149900SQ20082003177
公开日2008年11月12日 申请日期2008年2月4日 优先权日2008年2月4日
发明者磊 孙, 张贇霞 申请人:南京恩瑞特实业有限公司