专利名称：全方位识读的高频智能标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种智能标签，特别涉及一种可以全方位进行识 读的高频智能标签。
背景技术：
现在的智能标签一般都做成二维环形天线，需要在识读前调整标 签或读写器的位置，标签才能被有效识读。因此，在识读前需要调整 标签或读写器的位置，降低了使用标签时的工作效率，也使在一些无 法进行人为控制的场合使用智能标签来提高工作效率变得十分困难。
实用新型内容
为了解决以上的技术问题，本实用新型的技术关键是提供一种可 以进行全方向识读的高频智能标签。该智能标签的天线是用绝缘材料
制成一个盒体，盒体为空心，盒体内沿着ab、 bc、 cd、 de、 ef、 fa 边缘处有凹槽，由漆包线嵌进凹槽绕制多圈构成全方位天线；凹槽内 漆包线的起点和终点与标签芯片连接，标签芯片置于盒体内粘固。
将智能标签的天线做成三维的形状，使读写器进行识读时，无论 电子智能标签在识读区域内如何放置都可以耦合到足够的电磁能，使 电子智能标签正常工作。
所述智能标签在天线设计时至少需要在互相正交的三个面上可 以让耦合能量达到最大值，最佳方案是将天线设计成立体曲线结构， 让智能标签在任意方向都能使耦合能量达到最大值。
由于全方位识读的高频智能标签的结构决定了其必须是三维立 体结构，所以需要有一定应力强度的支撑物进行支撑。可使用ABS材 料做成硬性结构体，或者用高分子材料做成海绵状可自行恢复的结构体，以便于携带和使用。
本实用新型的优越功效在于
1) 本实用新型全方位识读的高频智能标签由于有全方向识读的 特点，扩展了智能标签的使用场合，也令识读方式更加的简单、灵活;
2) 此全方位识读的高频智能标签与其他不具该功能的智能标签 比较成本未明显增加；
3) 标签芯片在标签的内部，有效地保护了标签芯片，使标签芯片 不易损坏；
4) 与市场上现有读写器完全兼容。
图1为本实用新型的结构示意图； 图中标号说明
l一天线； 2—标签芯片； 3—正方形盒体； 4一漆包线。
具体实施方式
请参阅附图所示，对本实用新型作进一步的描述。 如图1所示，本实用新型提供了一种全方位识读的高频智能标 签，该智能标签的天线1是用绝缘材料制成一个正方形盒体3，正方 形盒体3为空心，正方形盒体3内沿着ab、 bc、 cd、 de、 ef、 fa边 缘处有凹槽，由漆包线4嵌进凹槽绕制多圈构成全方位天线1;凹槽 内漆包线4的起点和终点与标签芯片2连接，标签芯片2置于正方形 盒体3内用胶水粘固。
三维结构的天线1是电感式的，它的两个接头接在高频智能标签 芯片2的高频能量输入接口上。高频智能标签芯片2固定在正方形盒 体3内部，有效地保护了标签芯片2，使标签芯片2不易损坏。所述三维结构的天线1需谐振在需要的高频谐振点上，必须调节 三维结构天线1的几何尺寸和它在正方形盒体3上绕的圈数，另外三
维结构天线1的几何尺寸和读写器天线的几何尺寸比值在io倍到0. 1
倍之间，以保证一定大的电磁耦合系数。
权利要求1、一种全方位识读的高频智能标签，其特征在于该智能标签的天线是用绝缘材料制成一个盒体，盒体为空心，盒体内沿着(ab)、(bc)、(cd)、(de)、(ef)、(fa)边缘处有凹槽，由漆包线嵌进凹槽绕制多圈构成全方位天线；凹槽内漆包线的起点和终点与标签芯片连接，标签芯片置于盒体内粘固。
2、 按权利要求1所述的全方位识读的高频智能标签，其特征在于所述盒体是三维立体结构。
3、 按权利要求1所述的全方位识读的高频智能标签，其特征在于所述盒体是正方形盒体，或为长方形盒体。
专利摘要一种全方位识读的高频智能标签，该智能标签的天线是用绝缘材料制成一个盒体，盒体为空心，盒体内沿着ab、bc、cd、de、ef、fa边缘处有凹槽，由漆包线嵌进凹槽绕制多圈构成全方位天线；凹槽内漆包线的起点和终点与标签芯片连接，标签芯片置于盒体内粘固。本实用新型的优点在于具有全方向识读的特点，扩展了智能标签的使用场合，也令识读方式更加地简单、灵活；标签芯片在标签的内部，有效地保护了标签芯片，使标签芯片不易损坏；与市场上现有读写器完全兼容。
文档编号H01Q7/00GK201294004SQ200820155919
公开日2009年8月19日 申请日期2008年11月25日 优先权日2008年11月25日
发明者甦 沈, 王洁民, 郭海岛 申请人:上海华申智能卡应用系统有限公司