专利名称：Lcd控制板信号传输连接器印锡钢板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LCD控制板信号传输连接器印锡钢板，应用在信号输 入/输出连接器元件的焊接过程中，为一种焊接的辅助器件。
背景技术：
现在SMT制程中信号输入/输出连接器(connector)元件虚焊问题长期困 扰各制造厂商。Connector元件虚焊后人工加锡维修处理不仅增加了人力成本同 时降低了生产效力，且目前检出率较低，不合格的产品流至客户端严重影响信 誉度、降低市场竞争力。为降低connector元件虚焊造成的不良影响，现阶段 SMT采用在印刷前在钢板上粘贴胶带、增加局部锡膏印刷厚度的措施。但锡膏 印刷厚度不易管控且会造成其它制程不良。
经过长期观察分析，本领域研发人员得出结论导致这种不良现象发生的 主要原因为SMT制程中，connector元件在回流焊过程中受热易变形，引脚对 锡量要求较高，由于钢板在connector元件部位锡膏印刷量不能满足焊接要求所 致。现阶段改善方法是在印刷前在钢板的connector元件部位下面粘贴胶带，增 加局部锡膏印刷厚度、降低不良率，但不能完全解决问题且容易造成其他风险。 找到问题存在于印刷环节，现针对印锡钢板做修改，依据控制模块排板内容在 信号输入/出连结器组件对应网板位置局部蚀刻加厚处理。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提出一种新的LCD控制板信号传输连接器 印锡钢板的结构，以解决connector元件焊接过程中的焊脚空焊问题。
本实用新型所采用的技术方案是 一种LCD控制板信号传输连接器印锡钢 板，包括钢板本体及开设在所述的钢板本体上的多个通孔，所述的钢板本体包 括至少两块厚度不相同的单体。
所述的钢板本体包括两块厚度不相同的单体，其中connector元件开孔所在 单体的厚度较厚、为0.20mm;其他元件开孔所在单体的厚度较薄、为0.15mm。
由于上述技术方案的采用，大大提高了 connector元件的焊接合格率，节约 了大量用于返修和重新检査的成本、提高了产品的品质可靠度、减少了对焊锡丝等金属资源的损耗。
图1是本实用新型印锡钢板的结构主视图； 图2是沿图1的A-A方向的剖视图； 其中，1、钢板本体，2、通孔。
具体实施方式
以下结合附图和具体的实施方式对本实用新型作进一步详细的说明 参见图l、图2， 一种LCD控制板信号传输连接器印锡钢板，包括钢板本体 1及开设在所述的钢板本体1上的多个通孔2,所述的钢板本体1包括两块厚度 不相同的单体——单体la、单体lb,单体la的厚度为0.20mm，单体lb的厚 度为0.15mm。将图1与图2对应来看，图2中较厚(厚度为0.2mm)的单体 la对应于图1中容易空焊的connector元件，图2中较薄(厚度为0.15mm)的 单体lb对应于图1中不容易空焊的其他元件。单体la的厚度较厚，此处的通 孔2中能够容纳的焊锡较多，则能够使得connector元件的引脚被牢固的焊接在 母板上。厚度多出0.05mm的锡膏给因受热引起变形的connector元件引脚留有 足够的锡量。
权利要求1、一种LCD控制板信号传输连接器印锡钢板，包括钢板本体(1)及开设在所述的钢板本体(1)上的多个通孔(2)，其特征在于所述的钢板本体(1)包括至少两块厚度不相同的单体(1a、1b)。
2、 根据权利要求1所述的LCD控制板信号传输连接器印锡钢板，其特征 在于所述的钢板本体(1)包括两块厚度不相同的单体，其中信号输入/输出 连接器元件开孔所在单体的厚度为0.20mm;其他元件开孔所在单体的厚度为 0.15mm<>
专利摘要本实用新型公开了一种LCD控制板信号传输连接器印锡钢板，包括钢板本体及开设在所述的钢板本体上的多个通孔，所述的钢板本体包括至少两块厚度不相同的单体。所述的钢板本体包括两块厚度不相同的单体，其中connector元件开孔所在单体的厚度较厚、为0.20mm；其他元件开孔所在单体的厚度较薄、为0.15mm。由于上述技术方案的采用，大大提高了connector元件的焊接合格率，节约了大量用于返修和重新检查的成本、提高了产品的品质可靠度、减少了对焊锡丝等金属资源的损耗。
文档编号H01R4/02GK201262985SQ200820160050
公开日2009年6月24日 申请日期2008年9月25日 优先权日2008年9月25日
发明者鹏 周 申请人:昶虹电子(苏州)有限公司