专利名称：一种改良的计算机中央处理器的半导体水冷却系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及计算机冷却技术领域，具体为一种改良的计算机中央处理器的 半导体水冷却系统。
(二)
背景技术：
目前的计算机水冷冷却系统，其由水冷头，水泵，水排散热器，风扇，管 道组成。其最多只能将温度降低到环境温度，其不适于在环境温度比较高的场 合应用(尤其是夏季)，故其适用范围小，且其冷却效果一般。
(三)
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种改良的计算机中央处理器的半导体水冷 却系统，其能够将发热器件的温度降到低于环境温度，冷却效果好，能够适用 于各种环境场合，适用范围大。
一种改良的计算机中央处理器的半导体水冷却系统，其技术方案是这样的: 其包括水冷头、水泵、冷却模块、风扇、管道，所述水冷头接触中央处理器， 其特征在于所述冷却模块具体为散热器、交换器、半导体制冷片组合而成， 所述散热器截面为圆形，其外圆面上开有安装所述半导体制冷片的安装平面， 所述半导体制冷片的热面连接所述安装平面，所述半导体制冷片的冷面连接所 述交换器，所述交换器与所述水泵、所述水冷头构成一循环回路，所述风扇安 装于所述圆形散热器的端面的一侧。
其进一步特征在于所述圆形散热器具体为多片环形铝散热片钎焊而成， 所述圆形散热器的中心部分贯通；所述安装平面均布于所述圆形散热器的外圆 面上，所述半导体制冷片为多个，所述交换器的个数与所述半导体冷却片的个 数相同，所述交换器、半导体制冷片、安装平面通过卡夹、螺钉紧固贴合连接; 所述多个交换器通过所述管道连通，所述多个交换器中的一个连通所述水泵， 所述多个交换器中的另一个连通所述水冷头，所述水泵连通所述水冷头；所述 交换器内部安装有多片散热翅片；螺钉依次连接机箱壁、机箱连接板、所述风 扇、风扇安装板、所述所述圆形散热器的一端面；所述圆形散热器的另一端面通过螺钉紧固连接有所述水泵。
采用本发明的水冷系统，所述冷却模块具体为散热器、交换器、半导体制 冷片组合而成，所述散热器截面为圆形，其外圆面上开有安装所述半导体制冷 片的安装平面，所述半导体制冷片的热面连接所述安装平面，所述半导体制冷 片的冷面连接所述交换器，所述交换器与所述水泵、所述水冷头构成一循环回 路，所述风扇安装于所述圆形散热器的端面的一侧，所述中央处理器工作时， 散发的热量传导至所述水冷头，冷却液将热量传递至所述交换器内部，交换器 内部热量叫热量传递至所述半导体制冷片的冷面，其热量从所述半导体制冷片 的冷面传递至所述半导体制冷片的热面，所述半导体制冷片的热面的热量通过 所述圆散热器散发，最后通过所述风扇将热量吹走。由于半导体制冷片能快速 散热、其冷却效果好，能确保将发热器件的温度降到低于环境温度，故本系统 能够适用于各种环境场合，适用范围大。
(四)
图l为本发明的立体图示意图； 图2为本发明散热器的立体图。
(五)
具体实施例方式
见图l、图2，其包括水冷头13、水泵ll、冷却模块、风扇3、管道12， 水冷头13接触中央处理器，冷却模块具体为散热器5、交换器8、半导体制冷 片9组合而成，散热器5截面为圆形，其外圆面上开有安装半导体制冷片的安 装平面15，半导体制冷片9的热面连接安装平面15，半导体制冷片9的冷面连 接交换器8，交换器8与水泵11、水冷头13构成一循环回路，风扇3安装于圆 形散热器5的端面的一侧。圆形散热器5具体为多片环形铝散热片14钎焊而成， 圆形散热器5的中心部分贯通；三个安装平面15均布于圆形散热器5的外圆面 上，半导体制冷片9为三个，交换器8为三个，交换器8、半导体制冷片9、安 装平面15通过卡夹7、螺钉6紧固贴合连接；三个交换器8通过管道12连通， 三个交换器8中的一个连通水泵11，三个交换器8中的另一个连通水冷头13， 水泵11连通水冷头13;交换器8内部安装有多片散热翅片；螺钉1依次连接机 箱壁、机箱连接板2、风扇3、风扇安装4板、圆形散热器5的一端面；圆形散 热器5的另一端面通过螺钉10紧固连接有水泵11。
半导体制冷片为现有技术，是由半导体所组成的一种冷却装置，是一种电子制冷装置，其工作原理为通电之后，闭合回路冷面的热量便被移到热端， 从而导致半导体制冷片冷面温度的降低，为了保证半导体制冷片工作正常，必 须及时将热面的热量散走。
权利要求
1、一种改良的计算机中央处理器的半导体水冷却系统，其包括水冷头、水泵、冷却模块、风扇、管道，所述水冷头接触中央处理器，其特征在于所述冷却模块具体为散热器、交换器、半导体制冷片组合而成，所述散热器截面为圆形，其外圆面上开有安装所述半导体制冷片的安装平面，所述半导体制冷片的热面连接所述安装平面，所述半导体制冷片的冷面连接所述交换器，所述交换器与所述水泵、所述水冷头构成一循环回路，所述风扇安装于所述圆形散热器的端面的一侧。
2、 根据权利要求1所述一种改良的计算机中央处理器的半导体水冷却系统， 其特征在于所述圆形散热器具体为多片环形铝散热片钎焊而成，所述圆形散 热器的中心部分贯通。
3、 根据权利要求2所述一种改良的计算机中央处理器的半导体水冷却系统， 其特征在于所述安装平面均布于所述圆形散热器的外圆面上，所述半导体制 冷片为多个，所述交换器的个数与所述半导体冷却片的个数相同，所述交换器、 半导体制冷片、安装平面通过卡夹、螺钉紧固贴合连接。
4、 根据权利要求3所述一种改良的计算机中央处理器的半导体水冷却系统， 其特征在于所述多个交换器通过所述管道连通，所述多个交换器中的一个连 通所述水泵，所述多个交换器中的另一个连通所述水冷头，所述水泵连通所述 水冷头。
5、 根据权利要求4所述一种改良的计算机中央处理器的半导体水冷却系统， 其特征在于所述交换器内部安装有多片散热翅片。
6、 根据权利要求5所述一种改良的计算机中央处理器的半导体水冷却系统，其特征在于螺钉依次连接机箱壁、机箱连接板、所述风扇、风扇安装板、所述所述圆形散热器的一端面；所述圆形散热器的另一端面通过螺钉紧固连接有所述水泵。
全文摘要
本发明为一种改良的计算机中央处理器的半导体水冷却系统。其能够将发热器件的温度降到低于环境温度，冷却效果好，能够适用于各种环境场合，适用范围大。其包括水冷头、水泵、冷却模块、风扇、管道，所述水冷头接触中央处理器，其特征在于所述冷却模块具体为散热器、交换器、半导体制冷片组合而成，所述散热器截面为圆形，其外圆面上开有安装所述半导体制冷片的安装平面，所述半导体制冷片的热面连接所述安装平面，所述半导体制冷片的冷面连接所述交换器，所述交换器与所述水泵、所述水冷头构成一循环回路，所述风扇安装于所述圆形散热器的端面的一侧。
文档编号H01L23/473GK101645431SQ20091002747
公开日2010年2月10日 申请日期2009年5月7日 优先权日2009年5月7日
发明者谈士权, 龚新林 申请人:无锡市福曼科技有限公司