专利名称：芯片植球装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种芯片植球装置。
背景技术：
在实际生产中，会存在一些报废的主板。而这些主板上往往存在一些元器件可以 回收再次利用。如果将这些元器件和主板一块报废，必然造成很大的浪费。故可以将主板 上一些相对价格较高的元器件拆卸下来，进行二次回收，加工。就可以再次利用，大大的降 低了生产成本。尤其是BGA芯片。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中单一的植球装置无法满足不同 类型芯片的需要，造成使用范围有限，成本较高的缺陷，提供一种芯片植球装置。本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种芯片植球装置，其特点在于，其包括一底板，该底板的上表面活动连接一芯 片定位件，该芯片定位件上设有一放置芯片的凹槽；一与该底板适配的网板压框，该网板压 框设于该底板上。其中，该网板压框包括一上框架，该上层板为开口环形；一设于该上压框下面的下 压框，该下压框的中央设有一开口，该开口贯通该中层板的上下表面，且与该芯片定位件相 适配。其中，该上框架与该下框架采用螺钉连接，在螺钉压紧上、下框架的同时对印刷网 板进行张紧，避免作业过程中对印刷网版造成损坏。其中，该凹槽的四个角均设有圆角，防止芯片定位件被损坏，影响开口和芯片定位 件的装配。其中，该开口的四个角均设有圆角，防止芯片被损坏。本发明的积极进步效果在于本发明中的芯片植球装置只需更换装置中的芯片定 位件，便可采用该装置对不同规格的芯片进行植球作业，相对于制造一整台为了配合芯片 规格的芯片植球装置而言，有效降低了成本，且操作简便，结构简单，加工更为方便。
图1为本发明的芯片植球装置的爆炸图。
具体实施例方式下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。如图1所示，本发明中的芯片植球装置包括由上框架1和下框架3组成的一网板 压框，将一具有通孔的印刷网板2放于上框架1和下框架3之间后，采用螺栓将该上框架1 和下框架2固定，同时起到印刷网板2张紧的作用，防止印刷网板2在作业过程中被损坏。该上框架1为开口环形，该下框架3上设有一开口 4，该开口 4与用于放置待加工芯片的芯 片定位件5相适配。较佳的，为了防止芯片定位件5的四个角与开口 4内壁发生碰撞或擦 伤，继而影响开口 4与其他芯片定位件的配合度，故在开口 4的四个角均设有圆弧形缺口 41。该芯片定位件5上设有用于放置芯片的凹槽51。较佳的，为了防止芯片在放置过程中 被损坏，在该凹槽51的四个角上均设置有圆弧形缺口 52。该芯片定位件通过螺钉固定在底 板6上。针对不同规格的芯片，只需要重新制作一个带有与之匹配的凹槽的芯片定位件即 可，结构简单，更换便捷。使用时，将芯片定位件5固定在底板6上，将设有印刷网板2的网板压框与该底板 6叠置，芯片定位件5嵌入开口 4中。在上框架1的环形中注入熔融锡，植球完毕后熔融锡 从环形开口处流出。虽然以上描述了本发明的具体实施方式
，但是本领域的技术人员应当理解，这些 仅是举例说明，在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变 更或修改。因此，本发明的保护范围由所附权利要求书限定。
权利要求
1.一种芯片植球装置，其特征在于，其包括一底板，该底板的上表面活动连接一芯片 定位件，该芯片定位件上设有一放置芯片的凹槽；一与该底板适配的网板压框，该网板压框 设于该底板上。
2.根据权利要求1所述的芯片植球装置，其特征在于，该网板压框包括一上框架，该上 层板为开口环形；一设于该上压框下面的下压框，该下压框的中央设有一开口，该开口贯通 该中层板的上下表面，且与该芯片定位件相适配。
3.根据权利要求2所述的芯片植球装置，其特征在于，该上框架与该下框架采用螺栓 连接。
4.根据权利要求1所述的芯片植球装置，其特征在于，该凹槽的四个角均设有圆角。
5.根据权利要求1所述的芯片植球装置，其特征在于，该开口的四个角均设有圆角。
全文摘要
本发明公开了一种芯片植球装置其包括一底板，该底板的上表面活动连接一芯片定位件，该芯片定位件上设有一放置芯片的凹槽；一与该底板适配的网板压框，该网板压框设于该底板上。本发明中的芯片植球装置只需更换装置中的芯片定位件，便可采用该装置对不同规格的芯片进行植球作业，相对于制造一整台为了配合芯片规格的芯片植球装置而言，有效降低了成本，且操作简便，结构简单，加工更为方便。
文档编号H01L21/60GK102044453SQ200910188248
公开日2011年5月4日 申请日期2009年10月23日 优先权日2009年10月23日
发明者谢磊 申请人:沈阳晨讯希姆通科技有限公司