专利名称：处理机的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种关于搬送电子器件的处理机。
背景技术：
以往，在对半导体器件等的电子器件进行检查或数据写入时，使用处理机处理电 子器件。在该处理机中，从排列搭载电子器件的IC托盘中吸附电子器件，搬送到检测器或 烧录器，执行检查或数据的写入。在这样的处理机中，以提高效率为目的，正在开发一种对 IC托盘所排列搭载的多个电子器件一起进行检查或数据写入的技术(例如参照专利文件 1)。这项技术是指电子器件的包装所进入的多个孔，以及符合各电子器件端子尺寸 且已被布线的垫，利用与IC托盘中排列的多个电子器件相适所形成的检测托盘，对检测托 盘上所放置的被替换的多个电子器件一起进行检测或数据写入。具体来讲是，在使检测托 盘与排列装载多个电子器件的IC托盘相一致的状态下，翻转过来，将电子器件转换放置到 检测托盘上，在其之上，取代IC托盘，重叠放上带有符合电子器件引脚端子尺寸的垫的基 板(插座)，通过橡胶用按压夹具对它们施加夹入压力，使电子器件的引脚端子与检测托 盘的垫以及基板的垫均接触。在该状态下，通过将基板的信号输入输出连接器与检测器或 烧录器相连接，实现检测托盘上搭载的多个电子器件的引脚端子一起连接到检测器或烧录在先技术文件专利文件1 特开2007-309787号公报。但是，在现有的技术中，将电子器件从IC托盘转换放置到检测托盘上时，会发生 错误，电子器件有时会被不正确地放置到检测托盘中。一旦电子器件没能正确地放置到检 测托盘上，以此状态，用按压夹具施加压力后，电子器件的引脚端子会发生弯曲，会损坏检 测托盘或插座等，产生不良品，装置故障等的结果。这是由于在检测托盘叠加在了 IC托盘 上的情况下，进行翻转将电子器件转换放置到检测托盘上所造成的。
发明内容
因此，本发明旨在提供一种能够抑制不良品的产生或装置出现故障的处理机。为了解决类似上述的问题，本发明提供的处理机包括承载电子器件的载物台，和 与该载物台相对配置的插座，和搬送电子器件的搬送机构；搬送机构包括触头，所述触头 包括带有收容电子器件的凹部的引脚固定部，和插通该引脚固定部，吸附设置于在插通方 向上与所述引脚固定部相对的可移动的电子器件的吸附套筒；和升降机构，所述升降机构 用于在所述载物台与所述插座之间移动所述触头；和转动机构，所述转动机构用于在垂直 平面内转动所述触头；和控制部，所述控制部通过所述吸附套筒控制所述电子器件的吸附 和释放，以及控制所述触头的升降和转动。在上述处理机中，在引脚固定部的凹部的内侧面，也可以有面向凹部的底部变窄
3的锥形部。此外，在上述处理机中，引脚固定部以及吸附套筒，也可以设置成多个。此外，在上述处理机中，控制部，可以是在触头与载物台相对的状态下使吸附套筒吸附电子器件，使该触头上升以及转动，当所述吸附套筒的吸附使所述电子器件的端部垂 直向上时，停止吸附，之后，垂直向下降下所述吸附套筒，将电子器件收容到引脚固定部的 凹部，通过升降机构使所述触头上升到载物台上方配置的插座处，使所述电子器件的端子 与所述插座接触。通过本发明，在引脚固定部的凹部的开口与载物台相对的状态下，用吸附套筒吸 附电子器件后，使触头反转，形成与插座相对的状态，即，以引脚固定部向上的状态，释放吸 附套筒的吸附，同时，通过向下方移动吸附套筒，电子器件由于重力向下移动，正确地收容 到引脚固定部的凹部内部。以此状态按压到插座，能够抑制不良品的发生或故障。
图1表示的是本发明的一个实施例提供的处理机构成的正面图。图2表示的是本发明的一个实施例提供的处理机构成的侧面图。图3表示的是本发明的一个实施例提供的处理机的触头的一部分图。图4表示的是本发明的一个实施例提供的处理机的控制装置的构成模式框图。图5表示的是发明的一个实施例提供的处理机的动作流程图。图6(a) (C)是本发明的一个实施例提供的的处理机的动作说明图。图7(a) (C)是本发明的一个实施例提供的的处理机的动作说明图。图8(a) (C)是本发明的一个实施例提供的的处理机的动作说明图。图9(a) (C)是本发明的一个实施例提供的的处理机的动作说明图。图10(a)，(b)是本发明的一个实施例提供的的处理机的动作说明图。图11(a) (d)是本发明的一个实施例提供的处理机中由引脚固定部收容电子器 件的动作说明图。符号说明1...处理机，2...载物台，3...插座，4...搬送机构，5...升降机构，6...转动机 构，7...触头，8...传感器，9...控制装置，21...上表面，31...下表面，51... Z轴电机， 52...球窝螺丝，53...螺母，54...导向装置，55...横梁部件，56...柱状部件，57...位置 确认传感器，61...轴承部，62...头支撑部，63. ..X轴电机，71...基座，72...引脚固定部， 73...吸附套筒，91... Z轴电机驱动部，92... X轴电机驱动部，93...套筒控制部，94...姿 势检出部，95...检测控制部，96...主控制部，721...凹部，72. ..2孔，723...锥形部， 724...端子承受部，731...套筒，732...吸附端，D...电子器件。
具体实施例方式下面，参照附图，对本发明的实施例进行详细说明。处理机的构成如图1，图2所示，相关本实施例提供的处理机1包括承载电子器件的载物台2， 和与该载物台相对配置的插座3，和搬送电子器件的搬送机构4。
载物台2包括沿XY平面的上表面21，该上表面21上承载着排列搭载电子器件的 IC托盘。另外，在下文中，垂直方向称为Z轴，与Z轴分别垂直相交的方向称为X轴以及Y 轴。并且，在Z轴中，其正方向为垂直向上方向。插座3，面向下设置于载物台2的上方(Z轴的正方向)，在与载物台2的上表面21相对的下表面31中，形成与电子器件的端子连接的垫。搬送机构4包括升降机构5，和通过该升降机构5能够向Z方向移动的被支撑的 转动机构6，和通过该转动机构6能够绕X轴旋转的被支撑的的触头7，和在插座3与搬送 机构4之间设置的传感器8，和控制搬送机构4所有的动作的控制装置9。升降机构5包括设置于载物台2的下方含有沿Z轴方向转动轴的由公知的脉冲 电机构成的Z轴电机51，和与该Z轴电机51的转动轴相连接，沿Z轴延续到载物台正下方 的球窝螺丝52，和安装在该球窝螺丝52上的螺母53，和与球窝螺丝52平行设置的导向装 置54，和在与Z轴正交的方向上延伸，在其大致中心位置与螺母53连结，能够在Z轴方向 移动的被支撑的横梁部件55，和在Z轴方向上延伸，下端与横梁部材55相连接的柱状部件 56，和确认螺母53在Z轴方向位置的位置确认传感器57。这样的升降机构5，通过转动Z 轴电机51，该转动通过螺母53以及导向装置54转换成Z轴方向上的移动，使横梁部件55 以及柱状部件56在Z轴方向上移动。转动机构6包括设置于升降机构5的柱状部件56的上端的一对轴承部61，和沿 X轴延展，两端与轴承部61相连接的头支撑部62，和固定于轴承部61的一边，和头支撑部 62的一端相连接的由公知的脉冲电机构成的X轴电机63。这样的转动机构6，通过驱动X 轴电机63使头支撑部62绕X轴转动，使安装在该头支撑部62的触头7绕X轴转动。触头7包括固定在头支撑部62的大致中心位置的基座71，和设置在和该基座71 的X轴平行的一面上的，以与IC托盘同样间距排列的多个引脚固定部72，和插入到后述的 孔722中的多个吸附套筒73，该孔722形成在该引脚固定部72的大致中心位置。这里，引脚固定部72，如图3所示，包括含有与搬送电子器件的平面形状相适应 的大致矩形平面形状的凹部721，和形成在该凹部721底面大致中心位置的孔722，和从凹 部721的上端面对着内侧面的所定位置，向底面逐渐变狭并倾斜直下的锥形部723，和由与 底面大致平行的平面构成的端子承受部724，其中，该底面指从该锥形部723的内侧面一侧 的端部到凹部721内侧面为止所形成的凹部721的底面。此外，吸附套筒73包括从凹部721中露出的圆筒状的套筒731，和形成在该套筒 731顶部的吸附端732。这样的套筒73，通过图中未表示的驱动机构能够使触头7的基座71 在垂直方向(套筒731的延伸方向)上移动，同时，根据控制部8的指示由外部供给负压。传感器8由在插座3与搬送机构4之间的所定位置上，夹住柱状部件56所设置的 至少一对光束传感器构成。控制装置9，如图4所示，包括通过向Z轴电机51输出驱动信号控制Z轴电机51 驱动的Z轴电机驱动部91，和通过向X轴电机63输出驱动信号控制X轴电机63驱动的X 轴电机驱动部92，和控制向吸附套筒73的伸展方向移动以及供给负压的套筒控制部93，和 依据传感器8的检出结果检出由触头7拾起的电子器件姿势的姿势检出部94，和通过控制 插座3执行的电子器件检查或数据写入的检测控制部95，和控制这些机能部的动作的主控 制部96。这样的控制装置9是由CPU之类的演算装置、存储器、HDD (Hard Disk Drive)等的记忆装置、键盘、鼠标、指向装置、按钮、触摸屏等检测来自外部的信息输入的输入装置，通过互联网、LAN (Local Area Network)、WAN (Wide Area Network)等通信网络进行各种 信息收发的 I/F 装置，以及具备 CRT (Cathode Ray Tube)、LCD (Liquid Crystal Display)、 FED (Field Emissions Display)、有机EL (Electro Luminescence)等的显示装置等的计算 机，和安装在该计算机上的程序构成。通过这些硬件资源和软件的协作，上述硬件资源由程 序控制，实现上述的Z轴电机驱动部91、X轴电机驱动部92、套筒控制部93、姿势检出部94、 检测控制部95以及主控制部96的控制。再者，上述程序可以由光驱、⑶-ROM、DVD-ROM、存 储卡等的记录媒体在被记录的状态下提供。处理机的动作下面，参照图5 图11，对本实例提供的处理机1的动作进行说明。首先，在载物台2的上表面21上放置IC托盘。在对该IC托盘中排列搭载的电子 器件进行检查或数据写入时，控制装置9的主控制部96，在吸附套筒73与载物台2成相对 状态后，通过Z轴电机驱动部91驱动Z电机51，将触头7下降到载物台2的正上方(步骤 Si、图6(a))。触头7的套筒73与预先放置在IC托盘中电子器件一一对应排列。因此，一 将触头7移动到载物台2的正上方，则电子器件就会与吸附套筒73呈相对位置排列。此时， 吸附套筒73向脱离引脚固定部72的方向，即面向载物台2方向突出。触头7 —被降下，主控制部96，则通过来自套筒控制部93的指令，向吸附套筒73 供给负压(步骤S2，图6(b))。由此，与吸附套筒73的吸附端732相对的电子器件，通过该 负压被吸引到套筒73 —侧，被该吸附端732吸附。电子器件一被吸附，主控制部96，则通过Z轴电机驱动部91驱动Z电机51，将触 头7升到传感器8附近的所定位置(步骤S3，图6(c))。触头7 —被升起，主控制部96，则确认触头7可否绕X轴转动(步骤S4)。该确 认，可以为例如，转动触头7，通过位置确认传感器57确认该触头7是否位于没有其他机构 干涉的位置。当无法转动时(步骤S4 :N0)、主控制部96，使扬声器等发出警报，或使显示装置发 出警告提示、或使处理机1的动作停止。(步骤S19)。另一方面，当可转动时(步骤S4 YES)、主控制部96，通过X轴电机驱动部92驱动 X轴电机63，将触头7相对X轴顺时针旋转180度(步骤S5，图7 (a))。由此，吸附套筒73 的吸附端732与插座3呈相对状态，即电子器件的端子与位于插座3的下表面31上的垫相 对排列。吸附端732与插座3呈相对状态后，主控制部96，通过套筒控制部93，停止向吸附 套筒73的负压供给(步骤S6，图7(b))。此时，电子器件，如图11(a)所示，放置在吸附套 筒73的吸附端732上，位于凹部721的上方。负压供给一旦停止，主控制部96，通过套筒控制部93降下吸附套筒73，换言之， 将其端部移动到引脚固定部72的凹部721处(步骤S7，图7(c))。S卩，主控制部96，如图 11(a) (d)所示，将套筒73降到基座71—侧。于是，伴随着该下降，吸附套筒73的吸附 端732上所承载的电子器件D，随重力下降。此时，电子器件D的端子随重力，如图11 (b)、 (c)所示，与从凹部721的上表面向内侧面倾斜直下的锥形部723相接处，并沿其该倾斜下 降。因此，电子器件D，如图11(d)所示，其端子平滑且稳固地到达端子承受部724。
吸附套筒73 —旦下降，主控制部96，则通过姿势检出部94确认电子器件是否收 容到了引脚固定部72的所定位置(步骤S8，图8(a))。该确认，通过传感器8确认电子器 件的端子的有无。传感器8进行该动作时是配置于离电子器件的端子上方不远的XY平面 上。因此，被传感器8检出的电子器件端子，确定为电子器件没有正确的收容在引脚固定部 72内部。电子器件没有正确收容在引脚固定部72时(步骤S8 =NO)、主控制部96按照步骤 S19的处理进行。另一方面，电子器件正确收容到引脚固定部72的所定位置时(步骤S8 =YES)、主 控制部96，通过Z轴电机驱动部91驱动Z轴电机51，将触头7向插座3升起，为使触头7 的引脚固定部72中收容的电子器件的端子与插座3的下表面31上形成的垫相接触 ，将触 头7押压到插座3中(步骤S9，图8 (b))。此时，由于电子器件被正确收容在引脚固定部72 的凹部721内部，所述即使以该状态押压到插座3的垫中，也不会出现不良品，或发生故障。电子器件的端子一旦接触到插座3的垫，主控制部96，则通过检测控制部95通过 插座3对电子器件进行检测或数据的写入。(步骤S10)。检查等结束时(步骤Sll :YES)，主控制部96，通过Z轴电机驱动部91驱动Z轴电 机51、将触头7下降到所定的位置(步骤S12、图8 (c))。该所定的位置也可以与步骤S3中 触头7的上升位置一样。触头7 —旦下降，主控制部96，则通过套筒控制部93向吸附套筒73供给负压(步 骤S13)。由此，触头7的吸附套筒73的吸附端732上承载的电子器件，通过该吸附套筒73 吸附固定。电子器件一旦被吸附，主控制部96，则通过套筒控制部93将吸附套筒73提升，即， 将吸附套筒73向远离引脚固定部72的方向突出(步骤S14，图9 (a))。吸附套筒73 —旦上升、主控制部96，则确认触头7能否绕X轴转动(步骤S15)。 该确认，如上所述，例如转动触头7时，通过位置确认传感器57确认该触头7是否位于没 有其他机构的干涉的位置。当无法转动时(步骤S15 :N0)，主控制部96，按照步骤S19的处理进行。另一方面，可转动时(步骤S15 :YES)、主控制部96，通过X轴电机驱动部92驱动 X轴电机63，将触头7相对X轴逆时针旋转180度(步骤S16，图9 (b))。由此，吸附套筒73 的吸附端732与载物台2呈相对的状态。转动触头7，主控制部96，则通过Z轴电机驱动部91则驱动Z电机51，下降到载物 台2的正上方(步骤S17,图9(c))，使电子器件接近载物台2的上表面21承载的IC托盘 (图 10(a))。触头7 —旦降下，主控制部96，则通过套筒控制部93停止对吸附套筒73的负压供 给(步骤S 18，，图10(b))。由此，由吸附套筒73的吸附端732所吸附的电子器件将从该 吸附端732处被释放，放置到IC托盘的所定位置。 这样的，通过本实施例，引脚固定部72的凹部721的开口与载物台2相对，用吸附 套筒73吸附电子器件后，反转触头7，形成与插座3相对的状态，S卩，以引脚固定部72面向 上方的状态，释放吸附套筒73的吸附，通过吸附套筒73向下方移动，电子器件凭借重力向 下方移动，被正确地收容到引脚固定部72的凹部721内部。以此状态按压到插座3，可抑制不良品的发生或故障。 此外，通过本实施例，由于设置有多个引脚固定部，可以同时进行多个电子器件的 检测等，所以能够实现作业效率的提高。本发明可适用于处理机或表面实装机等搬送电子产品的各种装置。
权利要求
一种处理机，其特征在于，包括承载电子器件的载物台，和与所述载物台相对配置的插座，和搬送所述电子器件的搬送机构；所述搬送机构包括触头，所述触头包括带有收容电子器件的凹部的引脚固定部，和插通该引脚固定部，吸附设置于在插通方向上与所述引脚固定部相对的可移动的电子器件的吸附套筒；和升降机构，所述升降机构用于在所述载物台与所述插座之间移动所述触头；和转动机构，所述转动机构用于在垂直平面内转动所述触头；和控制部，所述控制部通过所述吸附套筒控制所述电子器件的吸附和释放，以及控制所述触头的升降和转动。
2.根据权利要求1所述的处理机，其特征在于，在所述引脚固定部的所述凹部的内侧 面上，有向所述凹部的底部变窄的锥形部。
3.根据权利要求1或2所述的处理机，其特征在于，设置有多个所述引脚固定部以及吸 附套筒。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的处理机，其特征在于， 所述控制部，在所述触头与所述载物台相对的状态下，使所述吸附套筒吸附所述电子 器件，上升以及转动所述触头，在所述吸附套筒的吸附使所述电子器件的端部垂直向上时， 停止吸附，之后，垂直向下降下所述吸附套筒，将所述电子器件收容到所述引脚固定部的凹 部，通过所述升降机构使所述触头上升到所述载物台的上方配置的所述插座处，使所述电 子器件的端子与所述插座接触。
全文摘要
提供一种可抑制不良品的发生或装置故障的处理机。解决手段控制装置，在引脚固定部72的凹部721的开口与载物台相对的状态下，用吸附套筒73吸附电子器件，之后，反转触头，形成与插座相对的状态，即，在引脚固定部72面向上方的状态下，释放吸附套筒73的吸附，向下方移动吸附套筒73。由此，电子器件在重力作用下向下方移动，正确收容到引脚固定部72的凹部721内部。以此状态，押压到插座可抑制不良品的发生或故障。
文档编号H01L21/00GK101840842SQ200910210358
公开日2010年9月22日 申请日期2009年10月30日 优先权日2009年3月16日
发明者加藤道雄, 赤星进 申请人:株式会社泰塞克