按键的制作方法

文档序号:7184683阅读:179来源:国知局
专利名称:按键的制作方法
按键方法
技术领域
本发明涉及一种按键,尤其指一种字符由微孔阵列排列形成的按键。背景技术
随着信息科技时代的到来,再加上通讯网络技术的进步,移动电话已成为目前最 常见的通信工具之一。移动电话产品以其体积轻小、携带方便、功能齐全及价格日益低廉, 受到越来越多消费者的喜爱。一般消费者在选购手机上,大多会以移动电话的功能和外形 作为考虑,而市面上也因应消费者的趋向,推出功能齐全、外形新颖的移动电话。一般在移动电话的外形变化上,设计者常针对壳体的外形及键盘来进行改进。尤 其对于键盘的按键模块而言,为了能显出按键模块外形的质感及美感,在制作过程上常需 要经过较多且复杂的流程。鉴于以上缺失,特设计一种可以解决上述问题的按键。
发明内容本发明的目的在于提供一种制造简单的按键。为达到上述目的,本发明采用如下技术方案一种按键,其包括面板层、位于面板 层一侧的导光层及位于导光层一侧的按压层,所述面板层通过激光镭雕形成有若干微孔, 其中该微孔内壁呈凹凸不平状。与现有技术相比,本发明具有以下优点所述微孔内壁呈凹凸不平状,由于不同 颜色的光折射率不同,背光源发出的白光经过折射后发生色散形成不同颜色的光束进入微 孔,经微孔反射后,不同颜色光出射角不同,因而人站在不同的角度,按键呈现彩色变换的 效果,且微孔通过激光镭雕形成,制造较方便。
图1是本发明按键的分解图;图2是本发明按键另一视角的分解图;图3是本发明按键的局部放大图;图4是本发明按键微孔的剖面图。
具体实施方式下面结合附图来详细说明本发明的具体实施方式
。请参阅图1所示,本发明按键100包括面板层1、导光层2及按压层3。请参阅图1至图3所示,所述面板层1为金属材质,其划分为若干按压区域11,每 一个按压区域11用激光镭雕形成有若干微孔121,微孔121阵列排列构成所需要的字符 12。所述面板层1具有上表面13及下表面14,请参阅图4所示,微孔121贯穿上表面13和 下表面14,并分别在上表面13上形成上开口 124,在下表面14上形成下开口 126,上开口124小于下开口 126。所述微孔121经过激光特殊处理,内壁122成凹凸不平状。导光层2置于面板层1下方,即位于面板层1下开口 1 的一侧,导光层2可由热 塑性弹性体橡胶制成。导光层2形成有若干与按压区域11 一一正对的导光区域21,导光区 域21位于微孔21下方。背光源发出白光后,白光经过导光层2发生折射,由于不同颜色光 的折射率不同,白光发生色散形成不同颜色的光束,不同颜色光束折射到微孔121内壁122 的不同位置,由于微孔121内壁122成凹凸不平状,不同颜色光束的出射角不同,因而人在 不同位置观察,按键呈现彩色变换之效果。所述按压层3置于导光层2下方,即按压层3与面板层1位于导光层2的不同侧, 按压层3由橡胶类弹性材料制成,按压层3向下凸设有若干弹性体31,即弹性体31,弹性体 31向远离导光层2的方向延伸,每一个弹性体31与按压区域11 一一对应,用于提高手感和 改善按键按压的准确性。以上所述仅为本发明提供的实施方式,不是全部或唯一的实施方式,本领域普通 技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化,均为本发明 的权利要求所涵盖。
权利要求
1.一种按键,其包括面板层、位于面板层一侧的导光层及位于导光层一侧的按压层,所 述面板层通过激光镭雕形成有若干微孔,导光层形成有与微孔相对的导光区域,其特征在 于该微孔内壁呈凹凸不平状。
2.如权利要求1所述的按键,其特征在于所述微孔通过阵列排列构成字符。
3.如权利要求2所述的按键,其特征在于所述微孔贯穿面板层,并在面板层上形成两 大小不同的开口。
4.如权利要求3所述的按键,其特征在于所述大小不同的两开口位于面板层的两相 对侧。
5.如权利要求4所述的按键,其特征在于所述面板层为金属材料。
6.如权利要求5所述的按键,其特征在于所述面板层划分为若干按压区域,字符位于 按压区域中。
7.如权利要求6所述的按键,其特征在于所述导光层位于面板层大开口一侧。
8.如权利要求7所述的按键,其特征在于所述导光层由热塑性弹性体材料制成。
9.如权利要求8所述的按键,其特征在于所述导光区域与按压区域一一正对。
10.如权利要求9所述的按键,其特征在于所述按压层向远离导光层的方向凸设有若 干与按压区域一一对应的弹性体。
全文摘要
本发明按键,其包括面板层、位于面板层一侧的导光层及位于导光层一侧的按压层,所述面板层通过激光镭雕形成有若干微孔,导光层形成有与微孔相对的导光区域,其中该微孔内壁呈凹凸不平状,使得人站在不同的角度,按键呈现彩色变换的效果。
文档编号H01H13/83GK102054611SQ20091030949
公开日2011年5月11日 申请日期2009年11月10日 优先权日2009年11月10日
发明者朱彦东, 王大禹, 蔡福源 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
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