专利名称：侧接触cmos影像采集模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种小型的影像釆集装置，具体说为一种侧接触CMOS影像 采集模组。
背景技术：
CMOS影像采集模组， 一般其由CMOS感光芯片、光学镜头、软性或硬性电 路板、贴片电容、贴片电阻以及连接器等部件组成。CMOS影像采集模组按镜头 焦距分主要有两大类， 一种是定焦摄像模组，另一种是自动对焦模组。所谓定焦 模组就是镜头与CMOS感光芯片的相对位置是固定不变的，在出厂前已经被固定 在了一个最佳的成像距离。
其中采用连接器形式的CMOS影像采集模组是以连接器的引脚相接的，因其 接触面积较小，f遍存在抗跌和抗震性差的问题，在使用中如果遇到跌落或者震 荡等，很容易造成连接松动，导致摄像头不能正常工作。且对连接器的尺寸精度 要求较高，增加了整个CMOS影像采集模组的制造成本，降低了生产的效率。此 外，由于连接器需要占用一定的空间，无法有效的将模组总高度降低，无法满足 一些小空间应用场合的要求。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对以上所述采用连接器形式的CMOS影像采集模组 存在的不足，提供一种具有抗震和抗跌落性能、高度小、更节约人工及物料成本、 简化生产工艺流程的侧接触CMOS影像采集模组。本实用新型是这样实现的侧接触CMOS影像采集模组，包括由镜头、镜座、 CMOS感光芯片和硬性电路板，镜头与镜座通过螺纹连接在一起，镜座与硬性电 路板连接，CMOS感光芯片通过贴片机贴片安装在镜座内的硬性电路板上，.硬性 电路板的侧壁设置有连接焊盘。硬性电路板上的侧面连接焊盘的接触面积大，接 触充分。
所述的CMOS感光芯片的感光中心与镜头的光轴重合。 所述的镜座上设置有凹槽。凹槽有四个分别设置于镜座的四个角上。凹槽配 合卡座上的卡位装置，使得影像采集模组定位平稳、准确。 所述的镜座上可以设置有防呆凸块。 所述的硬性线路板的表面尺寸比镜座大。 所述的镜座与硬性电路板是通过热固胶粘连在一起。
本实用新型侧接触CMOS影像采集模组省掉连接器，通过硬性电路板侧面连 接焊盘进行连接，有效的提高了抗跌落和抗震荡性能，并很好的控制模组的总高 度，适于小空间应用场合的要求；并且降低了物料及人工成本，简化了生产工艺， 提高了生产的效率。
图1为本实用新型侧接触CMOS影像采集模组的立体图； 图2为本实用新型侧接触CMOS影像采集模组的俯视图； 图3为本实用新型侧接触CMOS影像采集模组的左视图； 图4为本实用新型侧接触CMOS影像采集模组的仰视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型侧接触CMOS影像采集模组进行详细的说明。
侧接触CMOS影像采集模组，如图1 图4所示，包括由镜头1、镜座2、 CMOS感光芯片和硬性电路板4。镜头1与镜座2通过螺纹连接在一起，镜座2 与硬性电路板4固定连接。镜座2与硬性电路板4可以是通过UV热固胶粘合 连接。CMOS感光芯片通过贴片机贴片安装在镜座2内的硬性电路板4上，CMOS 感光芯片的引脚与硬性电路板4上的金属焊盘电连接。硬性线路板4的表面尺寸 比镜座2大。CMOS感光芯片的感光中心与镜头1的光轴重合。在硬性电路板4 的侧壁设置有连接焊盘5。连接焊盘5可以是印刷在硬性电路板4侧壁上的金手 指。硬性电路板4的侧面金手指的接触面积大，接触充分，提高了影像采集模组 的抗跌落和抗震荡性能，并能很好的控制影像采集模组的总高度。在镜座2的四 个角上分别设置有凹槽6，以配合卡座上的卡位装置，使得影像采集模组定位平 稳、准确。镜座2上设置有防呆凸块7，为安装时提供方向指引，防止安装方向 出错。
本实用新型侧接触CMOS影像采集模组由以下步骤制成
a、 贴片将CMOS感光芯片通过贴片机贴片到硬性电路板4上。使CMOS
感光芯片的感光中心与镜头的光轴重合。
b、 组装将镜头1和镜座2清洁后组装在一起，然后用热固胶将镜座粘到 硬性电路板上。
c、 调焦通过正投影方式对分辨率标板摄像，要求摄像效果达到最清晰。
d、 定焦用UV胶点在镜头与镜座的连接处后，将模组过UV光固机固化 UV胶以固定镜头与CMOS感光芯片的相对位置。
权利要求1、侧接触CMOS影像采集模组，包括由镜头、镜座、CMOS感光芯片和硬性电路板，其特征在于镜头与镜座通过螺纹连接在一起，镜座与硬性电路板连接，CMOS感光芯片通过贴片机贴片安装在镜座内的硬性电路板上，其特征在于硬性电路板的侧壁设置有连接焊盘。
2、 如权利要求1所述的侧接触CMOS影像采集模组，其特征在于所述的 CMOS感光芯片的感光中心与镜头的光轴重合。
3、 如权利要求1所述的侧接触CMOS影像采集模组，其特征在于所述的 镜座上设置有凹槽。
4、 如权利要求3所述的侧接触CMOS影像采集模组，其特征在于所述的 凹槽有四个分别设置于镜座的四个角上。
5、 如权利要求1所述的侧接触CMOS影像采集模组，其特征在于所述的 镜座上设置有防呆凸块。
6、 如权利要求1所述的侧接触CMOS影像采集模组，其特征在于所述的 硬性线路板的表面尺寸比镜座大。
7、 如权利要求l所述的侧接触CMOS影像采集模组，其特征在于所述的 镜座与硬性电路板是通过热固胶粘连在一起。
专利摘要侧接触CMOS影像采集模组，包括由镜头、镜座、CMOS感光芯片和硬性电路板，镜头与镜座通过螺纹连接在一起，镜座与硬性电路板连接，CMOS感光芯片通过贴片机贴片安装在镜座内的硬性电路板板上，硬性电路板的侧壁设置有连接焊盘。本实用新型侧接触CMOS影像采集模组省掉连接器，通过硬性电路板侧面连接焊盘进行连接，有效的提高了抗跌落和抗震荡性能，并很好的控制模组的总高度，适于小空间应用场合的要求；并且降低了物料及人工成本，简化了生产工艺，提高了生产的效率。
文档编号H01L27/146GK201403145SQ20092005572
公开日2010年2月10日 申请日期2009年4月30日 优先权日2009年4月30日
发明者俊 何, 凌代年, 张少勤 申请人:广州大凌实业股份有限公司