专利名称：按键用超薄导电粒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及按键加工领域，尤其是指一种按键用超薄导电粒。
背景技术：
传统按键一般有键帽、导电橡胶等构件，该导电橡胶用于与电路
板连接，以通过导电橡胶触及电路板进行工作；现有的导电橡胶是采 用金属粉末与橡胶混合一起后，采用机械压制成型，然而由于金属粉 末呈乱数状态，混合也不均匀，使导电性能、抗电流电压性能差，从 而影响按键触发的灵敏度，不利于市场推广。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有技术所存在之缺失，主要目的在于提供 一种可提高导电性、抗高电压及高电流性的按键用超薄导电粒。
为实现上述之目的，本实用新型采取如下技术方案
一种按键用超薄导电粒，包括一橡胶或硅胶的基体，该基体中设 有金属导电网，该导电网设有复数个金属触点，该金属触点露于基体 外，使基体表面形成密集的导电网络。
本实用新型与现有技术相比，其优点在于利用金属导电网取代金 属粉末，可有效地提高导电性、抗高电压及高电流性，增强按键触发 的灵敏度。其可广泛应用于手机按键等领域。
图l是本发明超薄导电粒所使用的导电网截面示意图2是本发明超薄导电粒加工半成品示意图3是本发明超薄导电粒加工成品后冲切前示意图。
附图标号说明
1、基体 2、金属导电网21、金属触点具体实施方式
以下结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步描述。 请参阅图l至图3所示， 一种按键用的超薄导电粒，包括一基体 1，该基体l系为橡胶或硅胶材料制成，在该基体l固设有复数个金 属导电网2，该金属导电网2设有金属触点21，该金属触点21露于 基体1外，使基体l表面形成密集的导电网络。
本实用新型超薄导电体的制备方法如下预先将成片导电网经过 表面处理并裁成固定尺寸备用(见图1);将上述导电网置入模具中， 再将适量的液态硅胶或橡胶置于导电网上方，以适当的温度、压力及 行程厚度压制，使导电网与液态硅胶或橡胶压合胶黏为一体，经硫化 后成为一片材状，并两面露出金属触点，形成一具密集均匀的双面导 电网络片(见图2);脱模后，再将上述布满触点的硅胶或橡胶双面 导电网络片置于另一模具中，再将适量的硅胶或橡胶置于上述双面导 电网络片上方，然后以适当的温度、压力及行程厚度压制，使导电网 络片再与硅胶或橡胶压合胶教为一体，硫化后成为一片材状，并于一
面露出金属触点，形成一具密集均匀的单面导电网络片(见图3)， 脱模后使用机器将单面导电网络片进行沖切，即成为超薄导电粒。
本实用新型设计重点在于采用金属导电网取代传统的金属粉末 的混杂方法，可有效地提高导电性，抗高电压及高电流性，增强按键 触发的灵每文度，并且本实用新型制作简单，实用性强。
以上所述，仅是本实用新型结构较佳实施例而已，并非对本实用 新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以 上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新 型技术方案的范围内。
权利要求1、一种按键用超薄导电粒，其特征在于包括一橡胶或硅胶的基体，该基体中固设有金属导电网，该金属导电网设有复数个金属触点，该金属触点露于基体外，使基体表面形成密集的导电网络。
专利摘要本实用新型涉及一种按键用的超薄导电体，包括一橡胶或硅胶的基体，该基体中固设有金属导电网，该导电网设有复数个金属触点，该金属触点露于基体外，使基体表面形成密集的导电网络；如此采用金属导电网取代传统金属粉末的混杂，可有效地提高导电性，增强按键触发的灵敏度，本实用新型制作简单、实用性强，可广泛应用于手机按键等领域。
文档编号H01H1/029GK201435309SQ20092005762
公开日2010年3月31日 申请日期2009年5月28日 优先权日2009年5月28日
发明者兰小莎, 叶逸仁 申请人:万德国际有限公司;东莞万德电子制品有限公司;南通万德科技有限公司;湖州万德电子工业有限公司;上海科世达-华阳汽车电器有限公司