专利名称：晶圆传输装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体技术，特别涉及一种晶圆传输装置。
背景技术：
随着科学技术的日益发展，现有的半导体制作过程中，通常将晶圆通过传输装置 自动转移至晶圆的加工工艺腔中。传输装置转移晶圆的同时，输出检测获得的晶圆的位置 信息。对晶圆后续处理的各项参数与传输装置检测获得的晶圆位置信息密切相关，传输装 置检测获得的晶圆位置信息决定了晶圆后续处理的各项参数。 图1为现有的晶圆传输装置的结构示意图。现结合图l，对现有的晶圆传输装置进 行说明，具体如下 现有的晶圆传输装置包括本体10、封盖11和传感器12。本体10为顶端具有开口 面的壳体，本体10的内部可收容晶圆；封盖11用于封闭本体10的开口面，与本体10的开 口面两侧边缘具有水平方向间隙；传感器12位于封盖11的四个角，可检测本体10内部收 容的晶圆的位置。由于现有的晶圆传输装置中，封盖11与本体10的开口面两侧边缘具有 水平方向间隙，这可能造成晶圆传输装置在转移晶圆的过程中，封盖11相对于本体10发生 偏移，进而造成位于封盖11的传感器12相对于本体10发生偏移，传感器12检测获得的晶 圆的位置信息不准确。 综上所述，现有的晶圆传输装置无法获得准确的关于晶圆位置信息的检测结果。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆传输装置，能够提高检测结 果的准确性。 为达到上述目的，本实用新型的技术方案具体是这样实现的 —种晶圆传输装置，该装置包括顶端具有开口面、且内部可收容晶圆的传输装置 本体；以及，封闭前述开口面、且与开口面两侧边缘具有水平方向间隙的封盖；以及，位于 封盖上、且可检测本体内部收容的晶圆位置的传感器；该装置还包括填充于水平方向间隙 内的垫片。 上述装置中，所述垫片包括一垫片本体，垫片本体平行于水平方向间隙延伸方向、 并贴附于开口面两侧边缘上表面；且，垫片本体靠近水平方向间隙的一侧，还延伸有填充于 水平方向间隙内的折弯部。 上述装置中，所述折弯部的厚度与水平方向间隙的宽度相等。 较佳地，所述垫片进一步包括位于垫片本体的固定孔，螺钉通过所述固定孔将所
述垫片本体固定于传输装置本体开口面两侧边缘上表面。 上述装置中，所述垫片为金属材料。 由上述的技术方案可见，本实用新型提出了一种晶圆传输装置，该装置包括顶端 具有开口面、且内部可收容晶圆的传输装置本体；以及封闭本体开口面、且与开口面两侧边缘具有水平方向间隙的封盖；以及位于封盖上可检测本体内收容的晶圆位置的传感器；该 装置还包括填充于水平方向间隙内的垫片。采用本实用新型的晶圆传输装置，垫片对本体 和封盖水平方向的间隙进行了填充，封盖相对于本体的位置不会发生偏移，进而提高了位 于封盖的传感器的检测结果的准确性。
图1为现有的晶圆传输装置的结构示意图。 图2为本实用新型晶圆传输装置的结构示意图。 图3为本实用新型晶圆传输装置中垫片的三视图。
具体实施方式为使本实用新型的目的、技术方案、及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施 例，对本实用新型进一步详细说明。 在本实用新型中，为了解决现有技术的问题而提出了一种晶圆传输装置，该装置
包括顶端具有开口面、且内部可收容晶圆的本体；以及封闭前述开口面、且与开口面两侧边
缘具有水平方向间隙的封盖；以及位于封盖可检测本体内收容的晶圆位置的传感器；以及 填充于本体和封盖水平方向间隙内的垫片。 图2为本实用新型晶圆传输装置中垫片的三视图。现结合图2，对本实用新型晶圆 传输装置中垫片的结构进行说明，具体如下 图2中的(a)图为垫片的主视图，(b)为垫片的左视图，(c)为垫片的俯视图。 垫片包括本体20、固定孔21和折弯部22。 垫片本体20为一矩形金属片。 固定孔21位于垫片20的本体上。 垫片折弯部22是由垫片本体20的一侧边缘沿垂直于垫片本体20的方向、由垫片 本体20的一个表面向另一个表面拉伸形成的薄片；折弯部22也可直接由垫片本体20 —侧 边缘沿垂直于垫片本体20的方向折弯而成。折弯部22的厚度和封盖11与传输装置本体 10间水平方向间隙的宽度相等。 本实施例中，垫片本体20的宽度与传输装置本体IO开口面侧壁的厚度相同。 图3为本实用新型晶圆传输装置的结构示意图，现结合图3，对本实用新型晶圆传 输装置的结构进行说明，具体如下 本实用新型晶圆传输装置包括本体10、封盖11、传感器12和4个垫片。本体10、 封盖11和传感器12与现有的晶圆传输装置的结构相同，在此不再赘述。 每个垫片的固定孔21通过螺钉将垫片本体20固定于传输装置本体10开口面两 侧边缘的上表面；垫片本体20平行于传输装置本体10和封盖11间水平方向间隙延伸方 向、并贴附于传输装置本体10开口面两侧边缘的上表面；垫片折弯部22位于垫片本体20 靠近水平方向间隙的一侧，用于填充传输装置本体10和封盖11间水平方向的间隙。 本实用新型通过具有填充传输装置本体10与封盖11水平方向间隙的折弯部22、 且固定于传输装置本体10开口面两侧边缘上表面的垫片，使封盖11相对于传输装置本体 10固定，封盖11不会再发生偏移，位于封盖11的传感器12能够获得准确的晶圆位置信息，进而提高了检测结果的准确性，便于后续晶圆的加工处理。 综上所述，以上为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的保护范 围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本 实用新型的保护范围之内。
权利要求一种晶圆传输装置，该装置包括顶端具有开口面、且内部可收容晶圆的传输装置本体；以及，封闭前述开口面、且与开口面两侧边缘具有水平方向间隙的封盖；以及，位于封盖上、且可检测本体内部收容的晶圆位置的传感器；其特征在于，还包括填充于水平方向间隙内的垫片。
2. 根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述垫片包括一垫片本体，垫片本体平行 于水平方向间隙延伸方向、并贴附于开口面两侧边缘上表面；且，垫片本体靠近水平方向间隙的一侧，还延伸有填充于水平方向间隙内的折弯部。
3. 根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述折弯部的厚度与水平方向间隙的宽 度相等。
4. 根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述垫片进一步包括位于垫片本体的固 定孔，螺钉通过所述固定孔将所述垫片本体固定于传输装置本体开口面两侧边缘上表面。
5. 根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述垫片为金属材料。
专利摘要本实用新型提供了一种晶圆传输装置，该装置包括顶端具有开口面、且内部可收容晶圆的传输装置本体；以及封闭前述开口面、且与开口面两侧边缘具有水平方向间隙的封盖；以及位于封盖上、并可检测传输装置本体内收容的晶圆位置的传感器；该装置还包括填充于水平方向间隙内的垫片。采用本实用新型的晶圆传输装置，垫片对本体和封盖水平方向的间隙进行了填充，封盖相对于本体的位置不会发生偏移，进而提高了位于封盖的传感器的检测结果的准确性。
文档编号H01L21/677GK201466013SQ20092007670
公开日2010年5月12日 申请日期2009年6月19日 优先权日2009年6月19日
发明者史小宝 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司