专利名称：以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种线路连接器，尤其涉及一种以两接地支脚隔离 不同性质端子的电子连接器。
背景技术：
目前所揭示的电子连接器，通常包括塑料本体、多组讯号端子、 电源端子、接地端子及金属壳体，其中各讯号端子、电源端子及接地端 子分别嵌置于该塑料本体中，并焊接于一电路板上，而该金属壳体是框 围于该塑料本体外且焊接于该电路板上。
如图8、图9所示，目前所揭示两种现有的电子连接器，通常含有两
组高频讯号端子Sl + 、 S1-、 S2+、 S2-、 一组低频讯号端子S+、 S-、-组 电源端子P+、 P-及一接地端子G，分别嵌置于一塑料本体50中，并焊接 在一电路板40上。上述现有电子连接器的各组高频讯号端子Sl+、 S卜、 S2+、 S2-、低频讯号端子S+、 S-、电源端子P+、 P-及接地端子G，是以 交插方式焊接于电路板40上，即现有第一种排列状态如图8所示高频讯 号端子Sl + 、电源端子P+、高频讯号端子Sl+、低频讯号端子S+、接地 端子G、低频讯号端子S-、高频讯号端子S2+、电源端子P-、高频讯号 端子S2-方式排列，或现有第二种排列状态可如图9所示，以高频讯号端 —f Sl+、高频讯号端子S1-、电源端子P+、低频讯号端子S+、接地端子G、 低频讯号端子S-、电源端子P-、高频讯号端子S2+、高频讯号端子S2-方式排列，然如图8、图9所示，位在该接地端子G左侧的高频讯号端子 Sl + 、电源端子P+、高频讯号端子Sl-及低频讯号端子S+，或在该接地端 子G右侧的低频讯号端子S-、高频讯号端子S2+、电源端子P-、高频讯 号端子S2-彼此间极为趋近，且彼此间的讯号传输频率并不相同，因此彼 此间极易受电磁干扰，而产生噪声，虽然含有一接地端子G，但是，还是 无法完全将此干扰噪声接地消除，而有改进的必要。 实用新型内容本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上 述缺陷，而提供一种以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，其 能够避免产生相互干扰，以提高电子连接器的质量。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是
一种以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，包括塑料本 体、两组高频讯号端子、 一组低频讯号端子、 一组电源端子及金属壳体， 各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子分别嵌置于该塑料本体中， '而其末端是焊接于一电路板上，该金属壳体是框围于该塑料本体外，并 焊接于该电路板上；其特征在于该电路板上，进一步焊接有两接地支 脚，而该组低频讯号端子焊接在介于该两接地支脚之问的电路板上，而 与高频讯号端子隔离，且令其中一接地支脚的前段嵌置于该塑料本体中。
前述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，其中一接地 支脚是自另一接地支脚的中段一体地向后连伸。
前述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，其中两组高 频讯号端子，于成型后，置于成型所述塑料本体的模具中，在射出成型 所述塑料本体时，便一并将各高频讯号端子镶埋于所述塑料本体中。
前述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，其中接地支 脚的前段，是置于成型所述塑料本体的模具中，在射出成型所述塑料本 体时，便一并将所述接地支脚的前段镶埋于所述塑料本体中。
前述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，其中一组低 频讯号端子与所述一组电源端子是焊接在介于所述两接地支脚之间的电 路板上。
前述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，其中各组高 频讯号端子、低频讯号端子、电源端子及两接地支脚，是依高频讯号端 子、高频讯号端子、接地支脚、电源端子、低频讯号端子、低频讯号端 f、电源端子、接地支脚、高频讯号端子、高频讯号端于排列方式炸接 于电路板上。
前述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，其中各组高 频讯号端子、低频讯号端子、电源端子及两接地支脚，是依电源端子、 高频讯号端子、高频讯号端子、接地支脚、低频讯号端子、低频讯号端
5子、接地支脚、高频讯号端子、高频讯号端子、电源端子排列方式焊接 于电路板上。
前述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，其中各组高 频讯号端子、低频讯号端子、电源端子及两接地支脚，是依高频讯号端 子、高频讯号端子、电源端子、接地支脚、低频讯号端子、低频讯号端 子、接地支脚、电源端子、高频讯号端子、高频讯号端子排列方式焊接 于电路板上。
前述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，其中各组高 频讯号端子、低频讯号端子、电源端子及两接地支脚，是依高频讯号端 子、电源端子、高频讯号端子、接地支脚、低频讯号端于、低频讯号端 子、接地支脚、高频讯号端子、电源端子、高频讯号端子排列方式焊接 于电路板上。
本实用新型的有益效果是，其能够避免产生相互干扰，以提高电子 连接器的质量。
F面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。 图l是本实用新型第一实施例的立体分解示意图。 图2是本实用新型第一实施例的组合立体示意图。 图3是本实用新型第一实施例各组高频讯号端子、低频讯号端子、 电源端子及两接地支脚焊接于电路板上的位置关系示意图。 图4是图3所示4-4部位的平面示意图。
图5是本实用新型各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子及 两接地支脚焊接于电路板的第二种排列顺序示意图。
图6是本实用新型各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子及 两接地支脚焊接于电路板的第三种排列顺序示意图。
图7是本实用新型各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子及 两接地支脚焊接于电路板的第四种排列顺序示意图。
图8是现有第一种电子连接器各讯号端子、电源端子及接地端子嵌 置于该塑料本体中的平面示意图。
图9是现有第二种电子连接器各讯号端子、电源端子及接地端子嵌置于该塑料本体中的平面示意图。
图中标号说明: 10塑料本体
Sl + 、 si-高频讯号端子 s+、 s-低频讯号端子
S2+、 S2-高频讯号端子
p+、 p-电源端子
Gl，前段 G2接地支脚 40电路板
Gl接地支脚 30金属壳体
50塑料本体具体实施方式
如图1至图7所示，本实用新型是有关一种以两接地支脚隔离不同
性质端子的电子连接器，含有塑料本体10、两组高频讯号端子Sl + 、
Sl-、 S2+、 S2-、 一组低频讯号端子S+、 S-、 一组电源端子P+、 P-及金 属壳体30;各组高频讯号端子Sl+、 Sl-、 S2+、 S2-、低频讯号端子S+、 S-、电源端子P+、 P-分别嵌置于该塑料本体10中，其末端焊接于一电路 板40上，而该金属壳体30是框围于该塑料本体10外，并焊接于该电路 板40上。本实用新型的结构特征在于，该电路板40上焊接有两接地支 脚Gl、 G2，而该组低频讯号端子S+、 S-是焊接于该两接地支脚Gl、 G2 之间的电路板40上，而与其它两组高频讯号端子Sl + 、 S1-、 S2+、 S2-隔离，且令其中一接地支脚G1的前段G1'嵌置于该塑料本体10中，使 各组高频讯号端子Sl + 、 Sl-、 S2+、 S2-、低频讯号端子S+、 S-进行讯号 传输时，所产生的电磁波，可经由两接地支脚G1、 G2所拦截并接地消除， 以避免产生讯号相互干扰，增进电子连接器的传输质量以提高电子连接 器的质量。
该两接地支脚G1、 G2可独自成型，分别焊接于该电路板40上。或 如图1所示，令其中一接地支脚G2是自另一接地支脚Gl中段--体地连 伸。
该两组高频讯号端子Sl+、 S1-、 S2+、 S2-及该接地支脚Gl的前段 Gl'，可以于成型后，置于成型该塑料本体10的模具中，使在射出成型 该塑料本体10时，便一并将各高频讯号端子Sl + 、 Sl-、 S2+、 S2-及接地 支脚Gl的前段Gl'镶埋于该塑料本体10中。
7子S+、 S-及该组
电源端子P+、 P-焊接于该两接地支脚G1、 G2之间的电路板40上，使本 实用新型所示的电子连接器的两组高频讯号端子Sl+、 Sl-、 S2+、 S2-、 一组低频讯号端子S+、 S-、 一组电源端子P+、 P-及两接地支脚G1、 G2， 依高频讯号端子Sl + 、高频讯号端子Sl-、接地支脚G1、电源端子P+、 低频讯号端子S+、低频讯号端子S-、电源端子P-、接地支脚G2、高频 讯号端子S2+、高频讯号端子S2-排列方式焊接于电路板40上的对应电 路接点上，使该组低频讯号端子S+、 S-及该组电源端子P+、 P-介于该两 接地支脚G1、 G2之间。
本实用新型所揭示以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器， 如图5所示，其中两组高频讯号端子Sl+、 S1-、 S2+、 S2-、 一组低频讯 号端子S+、 S-、 一组电源端子P+、 P-及两接地支脚G1、 G2，可依电源端 子P+、高频讯号端子Sl+、高频讯号端子Sl-、接地支脚G1、低频讯号 端子S+、低频讯号端子S-、接地支脚G2、高频讯号端子S2+、高频讯号 端子S2-、电源端子P-排列方式焊接于电路板40上的对应电路接点上， 使该组低频讯号端子S+、 S-介于该两接地支脚G1、 G2之间。
如图6所示，其中两组高频讯号端子Sl + 、 S1-、 S2+、 S2-、 一组低 频讯号端子S+、 S-、 一组电源端子P+、 P-及两接地支脚G1、 G2，可依高 频讯号端子Sl+、高频讯号端子S1-、电源端子P+、接地支脚G1、低频 讯号端子S+、低频讯号端子S-、接地支脚G2、电源端子P-、高频讯号 端子S2+、高频讯号端子S2-排列方式焊接于电路板40上的对应电路接 点上，使该组低频讯号端子S+、 S-介于该两接地支脚G1、 G2之间。
如图7所示，其中两组高频讯号端子Sl+、 Sl-、 S2+、 S2-、 一组低 频讯号端子S+、 S-、 一组电源端子P+、 P-及两接地支脚G1、 G2，可依高 频讯号端子Sl+、电源端子P+、高频讯号端子Sl-、接地支脚G1、低频 讯号端子S+、低频讯号端子S-、接地支脚G2、高频讯号端子S2+、电源 端子P-、高频讯号端子S2-排列方式焊接于电路板40上的对应电路接点 上，使该组低频讯号端子S+、 S-介于该两接地支脚G1、 G2之间。
依上述图4至图7所示，本实用新型所示的电子连接器，所含的两 组高频讯号端子Sl+、 S1-、 S2+、 S2-、 一组低频讯号端子S+、 S-、 一组电源端子P+、 P-及两接地支脚G1、 G2的排列方式，与现有第一种电子连
接器(如图8所示)及现有第二种电子连接器(如图9所示)的排列方
式，可经由下表显示其差异性，比较表如下
两组高频讯号端子以Sl+、 S1-、 S2+、 S2-表示；
一组低频讯号端子以S+、 S-表示； 一组电源端子以P+、 P'-表示； 接地端子以G表示；
两接地支脚以G1、 G2表示。 .
现有第一种排列状态S1 +P+Sl-S+GS-S2+P-S2-
现有第二种排列状态S1 +si-P+S+GS-P-S2+S2-
本实用新型图4排列状态S1 +si-GlP+S+s-P_G2S2+S2-
本实用新型图5排列状态P+S1+Sl-GlS+S-G2S2+S2-P-
本实用新型图6排列状态S1 +S1-P+GlS+S-G2P-S2+S2-
本实用新型图7排列状态S1 +P+Sl-GlS+s-G2S2+P-S2-
本实用新型所揭示以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，
其主要结构特征在于，用于传递高频讯号的高频讯号端子Sl + 、 S1-、 S2+、 S2-与用以传递低频讯号的低频讯号端子S+、 S-，是被两接地支脚Gl、 G2所隔离，因此当高频讯号端子Sl+、 S1-、 S2+、 S2-与低频讯号端子S+、 S-，以不同频率、速度进行讯号传输时，所产生的电磁波，可由该两接 地支脚G1、 G2拦截，并经该电路板40所连接的接地回路消除，因此可 有效避免噪声干扰，提升电子连接器的质量。.
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型 作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所 作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的 范围内。
9
权利要求1.一种以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，包括塑料本体、两组高频讯号端子、一组低频讯号端子、一组电源端子及金属壳体，各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子分别嵌置于该塑料本体中，而其末端是焊接于一电路板上，该金属壳体是框围于该塑料本体外，并焊接于该电路板上；其特征在于该电路板上，进一步焊接有两接地支脚，而该组低频讯号端子焊接在介于该两接地支脚之间的电路板上，而与高频讯号端子隔离，且令其中一接地支脚的前段嵌置于该塑料本体中。
2. 根据权利要求1所述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连 接器，其特征在于所述一接地支脚是自另一接地支脚的中段一体地向 后连伸。
3. 根据权利要求1所述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连 接器，其特征在于所述两组高频讯号端子，于成型后，置于成型所述 塑料本体的模具中，在射出成型所述塑料本体时，便一并将各高频讯号端子镶埋于所述塑料本体中。
4. 根据权利要求1所述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连 接器，其特征在于所述接地支脚的前段，是置于成型所述塑料本体的 模具中，在射出成型所述塑料本体时，便一并将所述接地支脚的前段镶 埋于所述塑料本体中。
5. 根据权利要求1所述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连 接器，其特征在于所述一组低频讯号端子与所述一组电源端子是焊接 在介于所述两接地支脚之间的电路板上。
6. 根据权利要求1所述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连 接器，其特征在于所述各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子 及两接地支脚，是依高频讯号端子、高频讯号端子、接地支脚、电源端 子、低频讯号端子、低频讯号端子、电源端子、接地支脚、高频讯号端 子、高频讯号端子排列方式焊接于电路板上。
7. 根据权利要求1所述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，其特征在于所述各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子 及两接地支脚，是依电源端子、高频讯号端子、高频讯号端子、接地支 脚、低频讯号端子、低频讯号端子、接地支脚、高频讯号端子、高频讯 3端子、电源端子排列方式焊接于电路板上。
8. 根据权利要求1所述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连 接器，其特征在于所述各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子 及两接地支脚，是依高频讯号端子、高频讯号端子、电源端子、接地支 脚、低频讯号端子、低频讯号端子、接地支脚、电源端子、高频讯号端 子、高频讯号端子排列方式焊接于电路板上。
9. 根据权利要求1所述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连 接器，其特征在于所述各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子 及两接地支脚，是依高频讯号端子、电源端子、高频讯号端子、接地支 脚、低频讯号端子、低频讯号端子、接地支脚、高频讯号端子、电源端 子、高频讯号端子排列方式焊接于电路板上。
专利摘要一种以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，包括塑料本体、两组高频讯号端子、一组低频讯号端子、一组电源端子及金属壳体，各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子分别嵌置于该塑料本体中，而其末端是焊接于一电路板上，该金属壳体是框围于该塑料本体外，并焊接于该电路板上；该电路板上，进一步焊接有两接地支脚，而该组低频讯号端子焊接在介于该两接地支脚之间的电路板上，而与高频讯号端子隔离，且令其中一接地支脚的前段嵌置于该塑料本体中。本实用新型能够避免产生相互干扰，以提高电子连接器的质量。
文档编号H01R13/658GK201408882SQ20092009587
公开日2010年2月17日 申请日期2009年3月16日 优先权日2009年3月16日
发明者杨李淑兰 申请人:杨李淑兰