专利名称：Led散热器用散热片的制作方法
技术领域：
LED散热器用散热片
技术领域：
本实用新型涉及一种LED散热器用散热片。背景技术：
目前，新型发光材料LED显现出良好的发展前景，特别是大功率LED，随 着工艺技术、材料研究力度的不断加大，应用领域也在不断拓宽，产品已涉及 景观照明、矿灯、路灯和应急灯等行业，深受用户青睐。当然，在大功率LED 产品开发过程中也存在一些难点，散热结构就是其中的问题之一。现有技术中， 用于安装大功率LED的散热器由多片散热片相互组合而成，组合方式有焊接、 搭接两种。焊接方式存在组装复杂、操作不便，费时费力生产成本高的问题， 如果出现虚焊还会影响产品质量；搭接方式由于现有散热片结构原因，存在联 接强度低、散热通道不均匀以及和导热管接触面积小，而影响散热器散热效果 的问题。
发明内容
为克服现有技术存在的上述问题，本实用新型旨在提供一种具有新型结构的 LED散热器用散热片，利用该散热片组装而成的散热器具有联接强度高、散热通 道均匀，散热效果好的优点。
为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案这种LED散热器用散热 片，包括平面状的片主体，片主体上设有多个通风孔和导热管接纳孔，其特征 是沿着片主体周边的一侧，垂直于片主体间隔式地具有多片连接片，连接片 的顶部设有"凸"字型的连接扣，连接片(3)的基部开有凸形连接孔。
如上所述的LED散热器用散热片，其特征是所述通风孔的孔边上具有通风 翻边。
如上所述的LED散热器用散热片，其特征是所述导热管接纳孔的孔边上具 有接纳孔翻边。
有益效果与现有技术相比，本实用新型由于采用了在片主体周边，由片主
体间隔式延伸出若干连接片的技术方案，组合散热器时，连接片基部的凸形连 接孔用于接纳另一连接片顶部上的凸形连接扣，片片叠置、环环相扣，由此组 合而成的散热器联接强度高、散热通道均匀，再者，在通风孔和导热管接纳孔 上增设翻边后，利用通风孔翻边的导热功能、接纳孔翻边扩大后的导热面积，
3使传热、散热效果更加明显。
图1为本实用新型一个实施例的主视结构示意图。
图2为图1的俯视结构示意图。
图3为图1中A部的放大结构示意图。
图4为图2中B部的放大结构示意图。
图5为图1中C部的放大结构示意图。
图6为多片散热片组合后的散热器结构示意图
图中片主体l，通风孔2，通风翻边22，连接片3，限位台阶31，连接孔 32，连接扣33，导热管接纳孔4，接纳孔翻边41，填料孔42。
具体实施方式
参见图1，并结合图2、图3、图4和图5。每片散热片包括平面状的片主 体l，片主体1上设有多个矩形状的通风孔2、导热管接纳孔4。其中，通风翻 边22起导流作用，接纳孔翻边41用于扩大散热片与导热管管壁的接触面积； 设置导热管接纳孔4上的填料孔42的目的，在于方便导热管与散热片焊接时添 加焊料。
连接片3由片主体1延伸而成，所有连接片3位于片主体1一侧，并与片 主体1平面成90度，间隔式均匀布置在片主体l的周边，当然，连接片与连接 片间隔距离多少、连接片3的设置数量等可根据散热片大小而定。每片连接片3 的顶部为"凸"字型的连接扣33，连接片3的底部为中部开有"凸"字型空 穴的平板，连接扣33基部两侧具有限位台阶31，限位台阶31的设置使组装后 的散热器散热通道各处的高度相一致。
参见图6，并结合图4。多片片主体1组装成散热器后，每片连接片3的"凸" 字型连接扣33折向嵌置在相邻的另一片片主体1连接片3的凸形连接孔32内。
权利要求1、一种LED散热器用散热片，包括平面状的片主体(1)，片主体(1)上设有多个通风孔(2)和导热管接纳孔(4)，其特征是沿着片主体(1)周边的一侧，垂直于片主体(1)间隔式地具有多片连接片(3)，连接片(3)的顶部设有“凸”字型的连接扣(33)，连接片(3)的基部开有凸形连接孔(32)。
2、 如权利要求1所述的LED散热器用散热片，其特征是所述通风孔(2) 的孔边上具有通风翻边(22)。
3、 如权利要求1所述的LED散热器用散热片，其特征是所述导热管接纳 孔(4)的孔边上具有接纳孔翻边(41)。
专利摘要一种LED散热器用散热片，包括平面状的片主体，片主体上设有多个通风孔和导热管接纳孔，其特征是沿着片主体周边的一侧，垂直于片主体间隔式地具有多片连接片，连接片的顶部为“凸”字型的连接扣，连接片的底部开有凸形连接孔。本实用新型由于采用了在片主体周边，由片主体间隔式延伸出若干连接片的技术方案，组合散热器时，连接片基部上的凸形连接孔用于接纳另一连接片顶部上的“凸”字型连接扣，片片叠置、环环相扣，由此组合而成的散热器联接强度高、散热通道均匀，再者，在通风孔和导热管接纳孔上增设翻边后，利用通风孔翻边的导热功能、接纳孔翻边扩大后的导热面积，使传热、散热效果更加明显。
文档编号H01L33/00GK201413831SQ200920120768
公开日2010年2月24日 申请日期2009年6月1日 优先权日2009年6月1日
发明者苏光耀 申请人:浙江名芯半导体科技有限公司