专利名称：一种gsm与cdma&3g双频合路器的制作方法
技术领域：
本实用新型公开一种合路器，特别是一种GSM与CDMA&3G双频合路器。
背景技术：
随着通信技术的日益发展，通信信号的波段变得越来越复杂，常常需要在一个通信线路中同时复合多种频段的信号，因此，合路器在通信应用领域便成了不可或缺的元件。GSM与CDMA&3G合路器主要应用于基站通信中，常用的为双频合路器，其将800 960MHz和1710-2170MHz两路不同频率的信号复合在一起。现有技术中的GSM或与CDMA&3G双频合路器都是在铝合金基板上铣出两个谐振腔，在谐振腔内设定位置开有谐振杆安装孔，通过螺钉安装有谐振杆，在盖板上开有对应的调节杆安装孔，调节杆安装孔内安装有调节杆，通过调节谐振杆和调节杆，来调节合路器的工作频率，使其满足需要的性能指标。腔体生产过程复杂，制造成本高，加上由于谐振杆和调节杆都是通过螺钉安装在谐振腔上的，调节时，需要精准的调节螺钉的深度，调节费时费力，一个熟手一天一般只能调校10-20个，人工成本高。同时由于通信市场的发展，原有的合路器的技术已满足不了市场的需求，在合路器的驻波、插损等技术指标上市场的技术要求更高，原有的合路器满足不了现阶段的客户要求。
发明内容针对上述提到的现有技术中的GSM与CDMA&3G双频合路器制造成本高的缺点，本实用新型提供一种新的GSM与CDMA&3G双频合路器，腔体采用"日"字形型材切割而成，极大的节约了腔体的生产成本，腔体左右两侧分别通过螺钉安装有盖板，腔体前后两侧壁上分别开有谐振杆安装孔和调节杆安装孔，谐振杆和调节杆通过螺钉安装在腔体内侧，安装调校方便。同时进过优化腔体及谐振杠，使合路器的各项技术指标得到提升。[0004] 本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是一种GSM或与CDMA&3G双频合路器，合路器包括腔体和安装在腔体两侧的盖板，腔体为横截面呈"日"字形的空腔，内部为第一谐振腔和第二谐振腔，第一谐振腔和第二谐振腔之间为隔板，隔板上开有连通第一谐振腔和第二谐振腔的缺口 ；腔体左侧为左盖板，左盖板上开有第一输入孔和第二输入孔，第一输入孔对应于第一谐振腔位置，第二输入孔对应于第二谐振腔位置；所述的腔体右侧为右盖板，右盖板上开有输出孔；腔体前后壁上开有谐振杆安装孔和调节杆安装孔，谐振杆和调节杆通过螺钉安装在腔体内侧。 本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括[0006] 所述的左盖板和右盖板分别通过螺钉固定安装在腔体上。[0007] 所述的腔体后壁外侧上固定设有安装板。[0008] 所述的安装板与腔体一体成型。[0009] 所述的安装板设于腔体上下两侧。[0010] 所述的安装板上开有固定孔。 本实用新型的有益效果是本实用新型结构简单，腔体采用型材切割而成，生产成本低，且安装方便。腔体前后侧壁上分别开有谐振杆安装孔和调节杆安装孔，谐振杆和调节 杆通过螺钉安装在腔体内侧，谐振杆和调节杆安装调校方便、效率高。通过优化谐振杆和谐 振腔，使本合路器的驻波由原来的0. 3db提升到0. 2db，驻波比为1. 2，插损由原来的0. 45db 提升到0. 35db，满足了市场、客户的需求。 下面将结合附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步说明。
[0013]图1为本实用新型腔体正视结构示意图。图2为本实用新型腔体后视结构示意图。图3为图1的A-A剖面结构示意图。图4为图1的B-B剖面结构示意图。图5为本实用新型腔体侧视结构示意图。图6为本实用新型左盖板结构示意图。图7为图6的C-C剖面结构示意图。图8为本实用新型右盖板结构示意图。图9为图8的D-D剖面结构示意图。图10为本实用新型第一谐振杆剖面结构示意图。图11为本实用新型第二谐振杆剖面结构示意图。图12为本实用新型第三谐振杆剖面结构示意图。图13为本实用新型第四谐振杆剖面结构示意图。图中，l-腔体，2-大谐振杆安装？L3-小谐振杆安装？L4-安装板，5-固定孔，
6_调节杆安装孔，7-缺口 ， 8-第一谐振腔，9-第二谐振腔，10-螺钉孔，11-左盖板，12-第一 输入孔，13-第二输入孔，14-螺钉孔，15-调节杆安装孔，16-右盖板，17-输出孔，18-第一 谐振杆，19-第二谐振杆，20-第三谐振杆，21-第四谐振杆，22-隔板。
具体实施方式本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同 或近似的，均在本实用新型保护范围之内。 本实用新型主要包括腔体1、左盖板11和右盖板16三部分。请参看附图1至附图 5，本实施例中的腔体1采用型材切割而成，内侧镀银，腔体1的横截面呈"日"字形，腔体1 本中间的隔板22分割成两个相对独立的谐振腔，即第一谐振腔8和第二谐振腔9，腔体1前 侧壁上开有谐振杆安装孔，对应第一谐振腔8位置开有大谐振杆安装孔2，对应第二谐振腔 9位置开有小谐振杆安装孔3，第一谐振腔8内对应于大谐振杆安装孔2位置处通过螺钉固 定装有大谐振杆，即第一谐振杆18和第二谐振杆19(请参看附图IO和附图ll)，第二谐振 腔9内对应于小谐振杆安装孔3位置处通过螺钉固定装有小谐振杆，即第三谐振杆20和第 四谐振杆21(请参看附图12和附图13)，本实施例中，第一谐振杆18、第二谐振杆19、第三 谐振杆20和第四谐振杆21均呈圆筒形。腔体1后侧壁上开有调节杆安装孔6，腔体1内侧 对应于调节杆安装孔6位置安装有调节杆(图中未画出)。腔体l内的隔板22右侧开有缺 口 7，用于连通第一谐振腔8和第二谐振腔9。[0029] 腔体1左右两侧分别开有螺钉孔IO，腔体1左侧安装有左盖板ll，左盖板11上对 应于腔体1上左侧螺钉孔10位置开有螺钉孔14，左盖板11通过螺钉固定安装在腔体1上， 左盖板11上开有第一输入孔12和第二输入孔13，第一输入孔12对应于第一谐振腔8，第 二输入孔13对应于第二谐振腔9。腔体1右侧安装有右盖板16，右盖板16上对应于腔体1 上右侧螺钉孔10位置开有螺钉孔14，右盖板16通过螺钉固定安装在腔体1上，右盖板16 上开有输出孔17，本实施例中，输出孔17对应于隔板22上的缺口 7位置。左盖板11和右 盖板16上分别开有调节杆安装孔15，腔体1内侧对应于调节杆安装孔15位置安装有调节 杆(图中未画出)。 本实施例中，腔体1外侧的后侧壁上，上下分别设有安装板4，安装板4与腔体1 一 体成型，上下安装板4上各分别开有两个固定孔5，用于固定安装本实用新型。 本实用新型采用"日"字形型材切割形成腔体l，使腔体1的制造成本大大降低，腔 体1内侧前后侧壁上分别通过螺钉固定安装有谐振杆和调节杆，既可提高生产效率，又可 使调校时间和过程縮短，大大提高调校效率，降低人工成本，提升技术指标。
权利要求一种GSM与CDMA&3G双频合路器，其特征是所述的合路器包括腔体和安装在腔体两侧的盖板，所述的腔体为横截面呈“日”字形的空腔，内部为第一谐振腔和第二谐振腔，第一谐振腔和第二谐振腔之间为隔板，隔板上开有连通第一谐振腔和第二谐振腔的缺口；所述的腔体左侧为左盖板，左盖板上开有第一输入孔和第二输入孔，第一输入孔对应于第一谐振腔位置，第二输入孔对应于第二谐振腔位置；所述的腔体右侧为右盖板，右盖板上开有输出孔；所述的腔体前后壁上开有谐振杆安装孔和调节杆安装孔，谐振杆和调节杆通过螺钉安装在腔体内侧。
2. 根据权利要求1所述的GSM与CDMA&3G双频合路器，其特征是所述的左盖板和右 盖板分别通过螺钉固定安装在腔体上。
3. 根据权利要求1或2所述的GSM与CDMA&3G双频合路器，其特征是所述的腔体后 壁外侧上固定设有安装板。
4. 根据权利要求3所述的GSM与CDMA&3G双频合路器，其特征是所述的安装板与腔 体一体成型。
5. 根据权利要求3所述的GSM与CDMA&3G双频合路器，其特征是所述的安装板设于 腔体上下两侧。
6. 根据权利要求3所述的GSM与CDMA&3G双频合路器，其特征是所述的安装板上开 有固定孔。
专利摘要本实用新型公开一种GSM与CDMA&3G双频合路器，合路器包括腔体和安装在腔体两侧的盖板，腔体为横截面呈“日”字形的空腔，内部为第一谐振腔和第二谐振腔，第一谐振腔和第二谐振腔之间为隔板，隔板上开有连通第一谐振腔和第二谐振腔的缺口；腔体左侧为左盖板，左盖板上开有第一输入孔和第二输入孔，第一输入孔对应于第一谐振腔位置，第二输入孔对应于第二谐振腔位置；所述的腔体右侧为右盖板，右盖板上开有输出孔；腔体前后壁上开有谐振杆安装孔和调节杆安装孔，谐振杆和调节杆通过螺钉安装在腔体内侧。实用新型结构简单，生产成本低，且安装方便，谐振杆和调节杆安装调校方便、效率高。
文档编号H01P1/213GK201440444SQ200920162570
公开日2010年4月21日 申请日期2009年8月11日 优先权日2009年8月11日
发明者林城兆 申请人:深圳市华思科技有限公司