专利名称：电连接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接装置，尤指一种在连接器的内金属壳体外部再套设有
外金属壳体，继而焊固于电路板上的电连接装置。
背景技术：
请参阅图1所示，其示出了现有的电连接器如中国台湾实用新型M276350(申请 号094205123)专利，其揭露出一第一外壳11、一第二外壳12及一端子座13。端子座13 上设有多个端子14，第一外壳11包覆端子座13，且第一外壳11的两侧壁各设有一定位部 lll，第二外壳12的两侧壁则分别设有一卡合件121。通过卡合件121可以卡合在对应的定 位部111 ，使得第二外壳12可以固定于第一外壳11外侧，并且第二外壳12左右各设有接脚 122，其可穿设于电路板(未示出)的穿孔，使得电连接器可焊固于电路板。 然而，上述的电连接器的第一与第二外壳以卡扣的方式组合，彼此间并未紧密固 定。所以电连接器与电路板在过锡炉欲焊接的期间，第一与第二外壳易因外力震动(例如 输送带运输时)而相互移位，因此第二外壳的接脚必须采用穿孔形式(through hole type) 的设计，若改采用表面黏着技术形式(SMT-TYPE)则易造成第二外壳的SMT-TYPE接脚与端 子的SMT-TYPE的焊接部不共平面，而产生电连接器端子空焊的问题，使信号传输不佳。其 次，又因第一与第二外壳以卡扣的方式组合，彼此间并未紧密固定，因此第一与第二外壳间 隔有间隙，这使得电连接器在与相匹配的对接连接器插拔时，插拔时产生的应力大部分仍 由第一外壳所承受，继而使端子的焊接部承受大部分插拔的应力，易使电连接器松脱，即端 子有松脱的情形。另一方面，因电路板为多层板的结构设计，因此穿孔数量会影响电路板内 部线路的走线配置，故第二外壳为穿孔形式的接脚则会提升电路板在走线配置设计上的问 题，而提升成本。 因此，本创作人有感上述可改善的缺陷，提出一种设计合理且有效改善上述缺陷 的电连接装置。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种电连接装置，其使内外金属壳体能紧密固定于一 体，可以确保过锡炉期间，外金属壳体的焊片会与连接器端子的焊接部共平面，以改善端子 易空焊的问题。并且以焊片可焊固于电路板的板面上，能具有减少电路板上的穿孔数，而改 善其易影响电路板内部线路走线的走线配置。 本实用新型的另一目在于提供一种电连接装置，其使内外金属壳体能紧密固定于 一体，以令对接连接器插拔时产生的应力皆立即由内外金属壳体共同承受，而使连接器不 易松脱。 为达上述所述目的，本实用新型提供一种电连接装置，其包含一连接器与一外金 属壳体。连接器包括一绝缘本体、多个设于绝缘本体的端子及一遮蔽绝缘本体的内金属壳 体，每一个端子均具有一焊接部，该焊接部形成有一第一焊接面。外金属壳体套设在内金属
3壳体外部，其特征在于，连接器的内金属壳体具有一顶片，外金属壳体具有一顶片，内金属 壳体的顶片及外金属壳体的顶片以多个激光接点紧密固定为一体，且外金属壳体的两侧分 别具有一横向的焊片，所述焊片分别形成有一第二焊接面，每一个端子的第一焊接面与该 焊片的第二焊接面共平面。 本实用新型具有以下有益技术效果通过将内外金属壳体的顶片以激光接点 紧密固定为一体，改善彼此间并未紧密固定的问题，以此确保过锡炉期间，外金属壳体的 SMT-TYPE的焊片与连接器端子的SMT-TYPE的焊接部共平面，以改善端子易产生空焊的问 题。并且外金属壳体以SMT-TYPE的焊片以焊固于电路板的板面上，以此减少电路板上的穿 孔数，而改善其易影响电路板内部线路的走线配置。其次，内外金属壳体的顶片以激光接点 紧密固定为一体，当对接连接器插拔时产生的应力皆立即由内外金属壳体共同承受，继而 使连接器不易从电路板上松脱。 为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型 的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为现有电连接器的立体分解医图2为本实用新型电连接装置的立体分解图。[0012]图3为本实用新型电连接装置的另一视角立体分解图。图4为本实用新型电连接装置的立体组合图。[0014]图5为本实用新型电连接装置的另一视角组合图。图6为本实用新型的外金属壳体与连接器的后视图。[0016]图7为本实用新型电连接装置另一-实施例的立体分解图其中，附图标记说明如下11第一外壳111定位部12第二外壳121卡合件122接脚13端子座14端子2连接器20绝缘本体201前端202后端21基体22舌板23凹部24凹槽30端子31接触部32焊接部321第一焊接面40内金属壳体401前端402后端41顶片411窗口412突片413挡片42侧片43底片44后盖45侧面焊脚46后焊展口47插接空间[0034]471插口5 外金属壳体501前端502后端51顶片511延伸部512让开凹口513折片52侧片53焊片531第二焊接面6、6'激光接点7电路板701板面71第一焊垫部72第二焊垫部721焊片焊垫722焊脚焊垫73第三焊垫部74第四焊垫部751.、752 穿孔76第二焊垫部
具体实施方式请先参阅图2及图3所示，本实用新型所提供的一种电连接装置，其包含有一连接 器2与一外金属壳体5。 连接器2包括有一绝缘本体20、多个端子30及一内金属壳体40。 绝缘本体20具有相对的前端201与后端202，且绝缘本体20具有一基体21及一
舌板22，舌板22自基体21的前端面向前延伸。绝缘本体20的后端202顶部近两侧可分别
凹设有一凹部23与一凹槽24，所述凹部23与凹槽24设于基体21的顶部近两侧。 每一个端子30均具有一接触部31与一焊接部32，焊接部32的底部形成有一第一
焊接面321。 内金属壳体40具有相对的前端401与后端402，前端401对应于绝缘本体20的 前端201，后端402则对应于绝缘本体20的后端202。而内金属壳体40具有一顶片41 、两 个连接于顶片41两侧的侧片42、一连接于侧片42底部的底片43及一连接于顶片41后端 402的后盖44。内金属壳体40还设有侧面焊脚45与后焊脚46，其中侧面焊脚45分别自两 个侧片42向下延伸而成，后焊脚46则自后盖44底部近两侧向下延伸而成。顶片41在近 前端401的近两侧则各设有一窗口 411，且顶片41在窗口 411的前端401分别设有一突片 412，顶片41的近后端402与近两侧还分别弯折设有挡片413。 外金属壳体5具有相对的前端501与后端502，前端501对应于内金属壳体40的 前端401，后端502则对应于内金属壳体40的后端402。而外金属壳体5具有一顶片51， 且两侧具有两个侧片52与两个横向的焊片53，侧片52分别自顶片51的两侧延伸，侧片52 末端分别弯折延伸形成焊片53，焊片53的底部分别形成有一第二焊接面531。另一方面， 顶片51的前端501还向前延伸有一延伸部511，延伸部511的两侧分别形成有一让开凹口 512，并且顶片51的近后端502两侧分别弯折延伸有一折片513。 请再配合参阅图4至图6所示，每一个端子30均设于绝缘本体20，每一个端子30 的接触部31均位于舌板22的一板面(如图3)，焊接部32则位于基体21的底部。内金属 壳体40遮蔽绝缘本体20，且内金属壳体40形成有一具有插口 471的插接空间47，插口 471 位于内金属壳体40的前端401，舌板22即位于插接空间47内(如图5所示)。内金属壳 体40的后盖44盖设于绝缘本体20的基体21后方。[0052] 外金属壳体5套设在连接器2的内金属壳体40外部；在本实用新型中，内金属壳 体40的顶片41与外金属壳体5的顶片51以激光焊接而形成有多个激光接点6(如图4)， 以激光接点6使内金属壳体40的顶片41与外金属壳体5的顶片51能紧密固定为一体。并 且外金属壳体5的焊片53的第二焊接面531与每一个端子30的焊接部32的第一焊接面 321成共平面(如图6中的线段L所示)。另一方面，外金属壳体5的延伸部511及内金属 壳体40的顶片41亦以至少一个激光接点6'紧密固定为一体，以此可再加强内金属壳体40 与外金属壳体5紧密固定的效果。 另，内金属壳体40的顶片41的挡片413伸入于绝缘本体20的凹部23中，以挡止 绝缘本体20。外金属壳体5的折片513则会插入于绝缘本体20的凹槽24中，且止挡于内 金属壳体40的顶片41的后端面。通过外金属壳体5的折片513止挡于内金属壳体40的 后端面，当对接连接器(图未示)插入时，能防止绝缘本体20往后退。 上述外顶片51的延伸部511两侧的让开凹口 512位于内金属壳体40的内顶片41 的窗口 411上方，以此，当对接连接器(图未示)自插口 471插入至插接空间47后，对接连 接器上的卡钩(图未示)可弹性扣入于窗口 411与让开凹口 512中而卡扣于突片412。 请再复参图2所示，连接器2与外金属壳体5设于一电路板7的一板面701上，板 面701上设有多个第一焊垫部71及两个第二焊垫部72。每一个端子30的焊接部32均设 于相对应位置的第一焊垫部71上，外金属壳体5的焊片53则设于相对应的第二焊垫部72 上。通过内金属壳体40的顶片41与外金属壳体5的顶片51以激光接点6紧密固定为一 体，如此可以确保过锡炉期间，外金属壳体5横向的焊片53与连接器2的端子30的焊接部 32共平面，确保焊接部32的第一焊接面321能焊固于第一焊垫部71上，以改善易产生空焊 的问题。同时，通过内金属壳体40的顶片41与外金属壳体5的顶片51以激光接点6紧密 固定为一体，当对接连接器(图未示)插拔时，产生的应力皆立即由内金属壳体40与外金 属壳体5共同承受，而防止连接器2自电路板7上松脱。此外，由外金属壳体5的焊片53 的第二焊接面531焊固于第二焊垫部72上，是采用SMT-TYPE的焊固焊片，因而可减少电路 板7上的穿孔数量，以改善其易影响电路板内部线路的走线配置。 另一方面，电路板7的板面701上还可设有两个第三焊垫部73与至少一个第四焊 垫部74，且电路板7还设有多个穿孔751、752，穿孔751、752分别设于第二焊垫部72与第 三焊垫部73的位置处。上述内金属壳体40两侧的侧面焊脚45穿设于相对应的第二焊垫 部72的穿孔751，继而焊固于电路板7，内金属壳体40的后焊脚46则分别穿设于第三焊垫 部73的穿孔752，继而焊固于电路板7。在本实用新型中，内金属壳体40的底片43的底面 与端子30焊接部32的第一焊接面321共平面，故内金属壳体40的底片43的底面近前端 401可进一步地焊固于电路板7的第四焊垫部74上，以此更加强连接器2固定于电路板7 上的稳固性。 另外，在本实施例中，两个第二焊垫部72分别具有一焊片焊垫721与一焊脚焊垫 722，设于第二焊垫部72的穿孔721则位于焊脚焊垫722。外金属壳体5的焊片53焊固于 焊片焊垫721上，内金属壳体40的侧面焊脚45则穿设于焊脚焊垫722的穿孔751 。请再参 阅图7所示，并请配合参阅图2，本实施例中，第二焊垫部76分别为一焊垫，进一步地说，即 为上述实施例的焊片焊垫721与焊脚焊垫722相连而成为单一的焊垫。另外，上述两个实 施例的第一焊垫部71、第三焊垫部73与第四焊垫部74也分别为一焊垫。[0058] 经由上述的说明，本实用新型通过将内外金属壳体的顶片以激光接点紧密固定为 一体，改善彼此间并未紧密固定的问题，以此确保过锡炉期间，外金属壳体的SMT-TYPE的 焊片与连接器端子的SMT-TYPE的焊接部共平面，以改善端子易产生空焊的问题。同时， 内外金属壳体的顶片以激光接点紧密固定为一体，当对接连接器插拔时产生的应力皆立 即由内外金属壳体共同承受，继而使连接器不易从电路板上松脱。再者，外金属壳体是以 SMT-TYPE的焊片以焊固于电路板的板面上，以此减少电路板上的穿孔数，而改善其易影响 电路板内部线路的走线配置。 然而，以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非因此局限本实用新型的 范围，故凡运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构变化，均同理皆包含于本实 用新型的范围内。
权利要求一种电连接装置，其包含一连接器与一外金属壳体，该连接器包括一绝缘本体、多个设于该绝缘本体的端子及一遮蔽该绝缘本体的内金属壳体，每一个端子均具有一焊接部，该焊接部形成有一第一焊接面，该外金属壳体套设在该内金属壳体外部，其特征在于，该连接器的内金属壳体具有一顶片，该外金属壳体具有一顶片，该外金属壳体的顶片及该内金属壳体的顶片以多个激光接点紧密固定为一体，且该外金属壳体的两侧分别具有一横向的焊片，所述焊片分别形成有一第二焊接面，每一个端子的第一焊接面与该焊片的第二焊接面共平面。
2. 如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，该外金属壳体的顶片的两侧分别延 伸有一侧片，该外金属壳体的每一个侧片的末端弯折延伸形成该焊片。
3. 如权利要求2所述的电连接装置，其特征在于，该内金属壳体具有相对的前端与后端，该内金属壳体形成一具有插口的插接空间，该插口位于该内金属壳体的前端，该外金属 壳体具有相对的前端与后端，该外金属壳体的前端与后端对应于该内金属壳体的前端与后 端，该外金属壳体的顶片的近后端两侧分别延伸有一折片，该绝缘本体的顶部近两侧分别 凹设有一凹槽，该折片插入于该凹槽且止挡于该内金属壳体的顶片的后端面。
4. 如权利要求3所述的电连接装置，其特征在于，该外金属壳体的顶片的前端还向前 延伸有一延伸部，该延伸部及该内金属壳体的顶片亦以激光接点紧密固定为一体。
5. 如权利要求1、2、3或4所述的电连接装置，其特征在于，该连接器与该外金属壳体设 于一电路板的一板面上，该板面设有多个第一焊垫部与两个第二焊垫部，每一个端子的接 触部的第一焊接面焊固于该第一焊垫部，该外金属壳体的焊片的第二焊接面焊固于该第二 焊垫部。
6. 如权利要求5所述的电连接装置，其特征在于，该内金属壳体的两侧还分别设有侧 面焊脚，该电路板设有位于该第二焊垫部的穿孔，该侧面焊脚穿设于该第二焊垫部的穿孔。
7. 如权利要求6所述的电连接装置，其特征在于，该内金属壳体还具有两个连接于该 内金属壳体的顶片两侧的侧片、一连接该内金属壳体的两侧片的底片及一连接于该内金属 壳体的顶片的后端的后盖，上述侧面焊脚分别自该内金属壳体的两侧片向下延伸而成。
8. 如权利要求7所述的电连接装置，其特征在于，该后盖延伸有后焊脚，该电路板的板 面上设有第三焊垫部，且该电路板设有穿孔位于该第三焊垫部，该后盖的后焊脚穿设于该 第三焊垫部的穿孔。
9. 如权利要求8所述的电连接装置，其特征在于，该电路板的板面上设有第四焊垫部， 该内金属壳体的底片的底面近前端焊固于该第四焊垫部。
10. 如权利要求6所述的电连接装置，其特征在于，该电路板的第二焊垫部分别具有一 焊片焊垫与一焊脚焊垫，该外金属壳体的焊片焊固于该焊片焊垫，且设于该第二焊垫部的穿孔位于该焊脚焊垫，该内金属壳体的侧面焊脚穿设于该焊脚焊垫的穿孔。
11. 如权利要求6所述的电连接装置，其特征在于，该电路板的第二焊垫部分别为一焊垫。
专利摘要一种电连接装置，其包含一连接器与一外金属壳体。连接器包括一绝缘本体、多个设于绝缘本体的端子及一遮蔽绝缘本体的内金属壳体，端子具有一焊接部，该焊接部形成有一第一焊接面，内金属壳体则具有一顶片。外金属壳体套设在内金属壳体外部，且具有一顶片，其中内金属壳体的顶片及外金属壳体的顶片以多数个激光接点紧密固定为一体，且外金属壳体的两侧分别具有一横向的焊片，所述焊片分别形成有一第二焊接面，端子的第一焊接面与焊片的第二焊接面成共平面。由上述，通过激光接点将内外金属壳体的顶片紧密固定为一体，以此改善内外金属壳体彼此间未紧密固定的问题。
文档编号H01R13/648GK201515098SQ200920177719
公开日2010年6月23日 申请日期2009年9月11日 优先权日2009年9月11日
发明者宋孝郡 申请人:上海莫仕连接器有限公司;莫列斯公司