专利名称：一种按键的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种用于电子产品上的按键。
背景技术：
电子产品应用十分广泛，一般的电子产品需要人们进行操作，大多数的电子产品 是通过设置在PCB上的按键来实现对电子产品进行控制和操作的，现有技术提供的按键与 PCB板接触不是很紧密，容易导致水进入到PCB板，再就是现有技术提供的键盘结构不合 理，导致按压无力且不太方便。
实用新型内容本实用新型提供一种按压方便，且可以防水的按键。 为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案 —种按键，包括塑胶片103，所述塑胶片103上表面设置有塑胶薄膜102。 其中，优选的，所述塑胶片103对应于按键的位置为掏空空间，且所述掏空空间在
所述塑胶片103的下方。 其中，优选的，所述按键包括设置在PCB板上的金属弹簧片104，所述金属弹簧片 104位于所述掏空空间中，且所述金属弹簧片104的顶部与所述塑胶片103之间设置有按键 触点101。 其中，优选的，所述金属弹簧片104为圆弧形，所述圆弧形的顶部与所述按键触点 101接触。 通过以上技术方案可以看出，本实用新型提供的按键能够通过设置塑胶薄膜防止 水和尘土进入PCB板，并通过改善塑胶片的结构和弹簧的结构使按压有力、使用方便、外形 美观新颖。
图1为本实用新型实施例提供的按键结构示意图。
具体实施方式为了更好的理解本实用新型的技术方案，
以下结合附图详细描述本实用新型提供
的实施例。 本实用新型实施例提供一种按键，如图l所示，该按键包括用于按压的塑胶片 103，所述塑胶片103上表面设置有塑胶薄膜102。以防止水和尘土从塑胶片103之间的空 隙流入PCB板105、损害PCB板105。 在进一步的实施例中，所述塑胶片103对应于按键的位置为掏空空间，且所述掏 空空间在所述塑胶片103的下方。使在按压按键时有弹性及方便按压按键。在本实施例中， 所述按键包括设置在PCB板105上的金属弹簧片104，所述金属弹簧片104位于所述掏空空间中，且所述金属弹簧片104的顶部与所述塑胶片103之间设置有按键触点IOI，该按键 接触点101用来触碰PCB板105上的金属弹簧片104，金属弹簧片104受压至平面并与PCB 板105触碰而接通按键的功能。在其他实施例中，也可以直接在掏空空间设置弹簧片来实 现接通按键功能。 进一步的实施例中，所述弹簧片104为圆弧形，所述圆弧形的顶部与所述按键触 点101接触，使按压时更有弹性。 以上对本实用新型实施例所提供的一种按键进行了详细介绍，对于本领域的一般 技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处， 综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求一种按键，包括塑胶片(103)，其特征在于，所述塑胶片(103)上表面设置有塑胶薄膜(102)。
2. 如权利要求l所述按键，其特征在于，所述塑胶片(103)对应于按键的位置为掏空空 间，且所述掏空空间在所述塑胶片(103)的下方。
3. 如权利要求2所述按键，其特征在于，所述按键包括设置在PCB板上的金属弹簧片 (104)，所述金属弹簧片(104)位于所述掏空空间中，且所述金属弹簧片的顶部与所述塑胶 片之间设置有按键触点(101)。
4. 如权利要求3所述按键，其特征在于，所述金属弹簧片(104)为圆弧形，所述圆弧形 的顶部与所述按键触点(101)接触。
专利摘要本实用新型提供一种按键，包括塑胶片，所述塑胶片上表面设置有塑胶薄膜。所述塑胶片对应于按键的位置为掏空空间，且所述掏空空间在所述塑胶片的下方。所述按键包括设置在PCB板上的金属弹簧片，所述金属弹簧片位于所述掏空空间中，且所述金属弹簧片的顶部与所述塑胶片之间设置有按键触点。所述金属弹簧片为圆弧形，所述圆弧形的顶部与所述按键触点接触。本实用新型提供的按键能够通过设置塑胶薄膜防止水和尘土进入PCB板，并通过改善塑胶片的结构和弹簧的结构使按压有力、使用方便、外形美观新颖。
文档编号H01H13/26GK201522947SQ200920205339
公开日2010年7月7日 申请日期2009年9月30日 优先权日2009年9月30日
发明者游显煌 申请人:庆旺科技(深圳)有限公司