专利名称：微型封装单相整流桥的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种单相整流桥，尤其涉及一种微型封装的单相整流桥。
背景技术：
单相整流桥主要用于单相电源的初级全桥整流，在中小型功率的支流电源和变频 设备中使用相当广泛。但是，目前市场上模块封装的单相整流桥体积普遍较大，使用时所占 用的空间较大，而且生产工艺复杂，成本也较高，不适于大批量的生产。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种生产工艺简单，生产成本低的微型封 装单相整流桥。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种微型封装单相整流桥，包 括环氧树脂封装体和固定在环氧树脂封装体底部的铜底板，所述的环氧树脂封装体表面设 置有两两对称的四个电极，电极上设置有螺母，所述的环氧树脂封装体内塑封有四个整流 二极管，四个整流二极管做桥式连接，由连接所产生的四个连接点分别通过四个电极作为 功能端引出，所述的铜底板与电极绝缘设置，铜底板上还设置有安装孔。 本实用新型为了能适于安装，进一步包括所述的安装孔设置在铜底板近两端，两 端的安装孔至少有一处为适于固定的长孔。 本实用新型的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，将单相整流桥塑封在 环氧树脂封装体内，减小了体积，并且使生产工艺简化，降低了生产成本，适合大批量的生产。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的俯视图； 图2是本实用新型的主视图； 图3是本实用新型的整流二极管连接电路图。
其中1、铜底板；2、环氧树脂；3、电极；4、螺母；5、整流二极管。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简 化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关 的构成。 如图1所示， 一种微型封装单相整流桥，包括环氧树脂封装体2和固定在环氧树脂 封装体2底部的铜底板l，所述的环氧树脂封装体2表面设置有两两对称的四个电极3，电 极3上设置有螺母4，所述的环氧树脂封装体2内塑封有四个整流二极管5，四个整流二极 管5做桥式连接，由连接所产生的四个连接点分别通过四个电极3作为功能端引出，所述的铜底板1与电极3绝缘设置，铜底板1上还设置有安装孔，安装孔设置在铜底板1近两端，两 端的安装孔至少有一处为适于固定的长孔，这样在安装时可以根据位置的偏差进行调整， 以达到便于安装的效果。整流二极管5的连接方式如图3所示。 本实用新型使用时通过铜底板1两端的安装孔紧固在散热器上，利用铜底板1增 加散热面积，以达到良好的散热效果。四个电极3分别与其它相应线路通过螺丝与螺母4 配合连接，并且将1号电极和2号电极作为整流线路输出的正极和负极，将3号电极和4号 电极作为交流输入端。 以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人 员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。
权利要求一种微型封装单相整流桥，包括环氧树脂封装体(2)和固定在环氧树脂封装体(2)底部的铜底板(1)，其特征在于所述的环氧树脂封装体(2)表面设置有两两对称的四个电极(3)，电极(3)上设置有螺母(4)，所述的环氧树脂封装体(2)内塑封有四个整流二极管(5)，四个整流二极管(5)做桥式连接，由连接所产生的四个连接点分别通过四个电极(3)作为功能端引出，所述的铜底板(1)与电极(3)绝缘设置，铜底板(1)上还设置有安装孔。
2. 如权利要求1所述的微型封装单相整流桥，其特征在于所述的安装孔设置在铜底 板(1)近两端，两端的安装孔至少有一处为适于固定的长孔。
专利摘要一种微型封装单相整流桥，包括环氧树脂封装体和固定在环氧树脂封装体底部的铜底板，所述的环氧树脂封装体表面设置有两两对称的四个电极，电极上设置有螺母，所述的环氧树脂封装体内塑封有四个整流二极管，四个整流二极管做桥式连接，由连接所产生的四个连接点分别通过四个电极作为功能端引出，所述的铜底板与电极绝缘设置，铜底板上还设置有安装孔。本实用新型将单相整流桥塑封在环氧树脂封装体内，减小了体积，并且使生产工艺简化，降低了生产成本，适合大批量的生产。
文档编号H01L23/28GK201523331SQ200920232960
公开日2010年7月7日 申请日期2009年7月27日 优先权日2009年7月27日
发明者沈富德 申请人:沈富德