专利名称：小型化多频手机天线的制作方法
技术领域：
本实用新型属于微波射频技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种多频手机
天线。
背景技术：
随着现代通信技术的不断进步，移动通信以前所未有的速度向前发展。作为移动 通信重要组成部分的手机，也在人们的日常生活和工作中扮演者越来越重要的角色。而作 为手机的一部分，手机天线的重要性也是越来越明显，它的好坏直接的影响了手机性能的 优劣。 目前，第三代移动通信技术(The Third Generation, 3G)已经投入使用，它包括了 WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMCA三种不同的标准。而第二代移动通信系统(2G)也还在大量 使用，因此造成了各种通信系统多频段共存的局面，对手机而言，急需要体积小、价格低廉， 并能同时满足第二代和第三代移动通信技术标准的手机天线，以实现全球漫游的功能。 中国于2003年10月29日公开了公开号为CN1452272A的文献，名称是多频手机 天线，它包括一平面感应部及一延伸感应部，平面感应部具有互为电隔绝的高频平面感应 区及低频平面感应区，延伸感应部具有信号馈入接点、接地点、电连接高频平面感应区的第 一延伸线路及电连接低频平面感应区的第二延伸线路，使信号馈入点、第一延伸线路、高频 平面感应区及接地点构成高频天线回路，信号馈入点、第二延伸线路、低频平面感应区及接 地点构成低频天线回路。此方案结构较为复杂，且仅能感应900MHz、1800MHz和1900MHz三 个频段的电磁波信号，体积占用也比较大。
发明内容本实用新型克服了现有技术对应频段少，体积较大的缺点，提供了一种体积小、易 于制造且能满足多频段要求的单极手机天线，能同时满足2G、3G频带的要求。 本实用新型针对上述技术问题主要是通过下述方案得以解决的本实用新型所述 的小型化多频手机天线包括介质板、馈线过渡线和辐射面，所述辐射面主要包括双带耦合 振子和L型微带振子，所述辐射面贴合在所述介质板表面，所述的双带耦合振子由两条L形 金属带平行排布而成并以直角为界分为水平双带和竖直双带，所述的水平双带一端与所述 的竖直双带相连，另一端与所述的L型微带振子相连，所述的竖直双带与L型微带振子处于 同一平面上，所述水平双带所处的平面与L型微带振子所处的平面垂直。介质板为直角梯 形柱，L型微带振子和竖直双带所处平面为顶面，水平双带所处平面为直侧面，馈线过渡线 所在平面为斜面。天线低频部分利用双带耦合振子的两条L形金属带使流过的电流具有两 条相近的电流分支，通过两条分支上的电流的频率差在900MHz附近形成两个频带，两个频 带相互耦合，从而极大的拓宽了低频带宽。天线高频部分则通过调整L型微带振子和双带 耦合振子之间的缝隙，可以同时激励起双带耦合振子的高次模和L型微带振子的低次模， 在1800MHz附近形成三个谐振点，从而覆盖较大的带宽，满足高频要求。天线本身利用了直侧面来加长电流路径从而有效减縮了天线本身的体积。 作为优选，所述的馈线过渡线贴合在介质板上，所述馈线过渡线与所述L型微带 振子相连，所述的馈线过渡线为梯形，较长底边与所述辐射面连接。馈线过渡线较短底边与 馈线连接，馈线通过馈线过渡线将信号传递到辐射面上。梯形的馈线过渡线结构可以增加 电流路径从而拓宽带宽。 作为优选，所述辐射面印刷于介质板上。现有印刷技术可以使本实用新型的制造 轻易完成。 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是，覆盖了多个频段，能满足现有2G和 3G手机的需求，并具有较大的带宽，空间占用小，结构简单，便于进行频段和带宽的调整，易 于制造。
图1为本实用新型的一种结构示意图； 图2为图1的左视图； 图3为图1直侧面上折后的示意图。 图中1、介质板，2、水平双带，3、竖直双带，4、 L型微带振子，5、馈线过渡线，6、馈 线，7、辐射面，8、接地板。
具体实施方式下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。 实施例一种小型化多频手机天线，如图1所示，包括介质板1，辐射面7，馈线过渡 线5，辐射面7包括分为水平双带2和竖直双带3的双带耦合振子和L型微带振子4。辐射 面7和馈线过渡线5的材料为铜，通过印刷的方式贴合在材料为FR4的介质板1表面。介 质板1为直角梯形柱，L型微带振子4和竖直双带3所处平面为顶面，水平双带2所处平面 为直侧面，馈线过渡线5所在平面为斜面。水平双带2所处的平面与L型微带振子4所处 的平面垂直。将水平双带2所在平面折到与L型微带振子4同一平面上，如图3所示，虚线 为两平面的交线，双带耦合振子由两条L形金属带平行排布而成，间隔宽度为0. 5mm， L型微 带振子4被双带耦合振子包围，L型微带振子4与竖直双带3的距离为10mm，L型微带振子 4与水平双带2所在平面距离为3mm，水平双带2与L型微带振子4所在平面距离为1. 5mm。 连接馈线6和辐射面7的馈线过渡线5为梯形。馈线过渡线5的较长底边与辐射面7连 接，馈线过渡线5的较短底边与馈线6连接。整个天线规格为16mmX5mmX38mm。如图2 所示，介质板1底部为接地板8，接地板8所用材料为铜。本实施例可以满足手机上低频段 850-980MHz和高频段1700-2200MHz的需求，同时覆盖了 2G标准GSM900、DCS1800、PCS1900 和3G标准WCDMA、 DMA2000和TD-SCDMCA等多个频段。
权利要求一种小型化多频手机天线，其特征在于，包括介质板、馈线过渡线和辐射面，所述辐射面主要包括双带耦合振子和L型微带振子，所述辐射面贴合在所述介质板表面，所述的双带耦合振子由两条L形金属带平行排布而成并以直角为界分为水平双带和竖直双带，所述的水平双带一端与所述的竖直双带相连，另一端与所述的L型微带振子相连，所述的竖直双带与L型微带振子处于同一平面上，所述水平双带所处的平面与L型微带振子所处的平面垂直。
2. 根据权利要求1所述的小型化多频手机天线，其特征在于，所述的馈线过渡线贴合 在所述介质板上，所述馈线过渡线与所述L型微带振子相连。
3. 根据权利要求1或2所述的小型化多频手机天线，其特征在于，所述的馈线过渡线为 梯形，较长底边与所述辐射面连接。
4. 根据权利要求1所述的小型化多频手机天线，其特征在于，所述辐射面和所述馈线 过渡线印刷于所述介质板上。
专利摘要本实用新型公开了一种小型化手机天线，旨在提供一种体积小、易于制造且能满足多频段要求的单极手机天线，能同时满足2G、3G频带的要求。它包括介质板、馈线过渡线和辐射面，辐射面主要包括双带耦合振子和L型微带振子，辐射面贴合在介质板表面，双带耦合振子包括水平双带和竖直双带，竖直双带与L型微带振子处于同一平面上，水平双带所处平面与L型微带振子所处平面垂直。通过双带耦合振子、L型微带振子以及梯形馈线过渡线的配合可以覆盖多个频段，并具有较大的带宽。本天线适用于2G、3G以及混合类的手机。
文档编号H01Q13/08GK201549587SQ20092027342
公开日2010年8月11日 申请日期2009年11月25日 优先权日2009年11月25日
发明者赵吉祥, 陈康康 申请人:中国计量学院