专利名称：手机内置多频pifa天线的制作方法
技术领域：
本发明设计的是一种用于通信技术领域的天线，尤其是一种平面类倒F多频天 线。
背景技术：
移动通信技术迅速发展，对手机天线的性能要求越来越高，小型化、内置化、多频带、宽频带、智能化成为对现代手机天线的要求。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足和缺陷，提供一种平面类 倒F多频天线。使其和平面类倒F天线相比，不增加额外体积，且可实现多频工 作，包含 了 GSM(890MHz-960MHz)、PDC(1429MHz-1501MHz)、DCS(1710MHz-1880MHz)、 PCS(1850MHz-1990MHz)以及 UMTS (1920MHz_2170MHz)五个频段。本发明是通过以下技术方案实现的，本发明包括辐射贴片、介质板、接地板、同短 路壁和轴馈电。辐射贴片通过短路贴片与接地板相连，悬空而置所述辐射贴片为一块矩形金属薄基板，在其上开有一个类似U型槽，U槽的一臂一 直开到贴片的边沿。所述辐射贴片的矩形金属薄基板下面为是一块矩形介质板，辐射贴片和介质板之 间留有空隙，辐射贴片悬空，介质板下面与其紧挨的是一块金属接地板。所述短路壁位于金属接地板和辐射贴片相连，并与金属接地板及辐射贴片的一边 相连。所述同轴馈电位于金属接地板上面，并紧挨金属接地板，并与辐射贴片相连。本发明可以通过同轴直接馈电，然后把电磁信号发射出去。本发明同样也可用于 电磁信号接受。本发明和现有技术相对照，其效果是积极和明显的。本发明因为在天线辐射贴片 中开类似U型槽，从而形成了三个谐振臂，可以在不同的位置及方位达到不同的谐振长度， 最终实现了多频工作。
图1是本发明一种平面类倒F多频天线三维结构示意图。图2是本发明一种平面类倒F多频天线的辐射贴片u型槽示意图。
具体实施例方式如图1、图2所示，本实施例包括辐射贴片1，介质板2，接地板3，短路壁4和同轴 馈电5。所述辐射贴片1、介质板2和接地板3由上向下依次排列，辐射贴片1和介质板2之间留有空隙。如图3所示，所述辐射贴片为一矩形金属薄板，在其上开有类似u型槽，u槽一臂 一直开到贴片的边沿。所述辐射单元1的矩形金属薄基板下面是一块矩形介质板2，辐射贴片1和介质板 2之间留有空隙。介质板2下面与其紧挨的是一块金属接地板3。所述短路壁4位于辐射贴片1和接地板3之间，并与其相连。所述同轴馈电5位于金属接地板3上面，并紧挨金属接地板3，同轴馈电5的内导 体穿过介质板2后与辐射贴片1向连，同轴馈电5外导体和接地板相连。本实施例天线最大尺寸为45mmX65mmX 12mm，相关性能参数的分布结果为天 线有三个谐振频率，中间频段和高频频段连接在一起，在-IOdB得到一个很宽的频段，频宽 达到了 50%左右。-IOdB处，低频带宽从0. 83GHz到0. 97GHz，高频段从1. 23GHz到2. IOGHz 之间最低谐振深度不低于-10dB，包含了 GSM(890MHz-960MHz)、PDC(1429MHz_1501MHz)、 DCS (1710MHz-1880MHz)、PCS (1850MHz_1990MHz)以及 UMTS (1920MHz_2170MHz)五个频段。
权利要求
一种平面类倒F天线，包括辐射贴片(1)，介质板(2)、接地板(3)、短路壁(4)和同轴馈电(5)。其特征在于所述辐射贴片(1)、介质板(2)、接地板(3)、由上向下依次排列，辐射贴片(1)和介质板(2)之间留有空隙，所述短路壁(4)和同轴馈电(5)位于辐射贴片(1)和接地板(3)之间，所述辐射贴片(1)为一块矩形金属薄板和其上开有一个类u型槽，u型槽的一臂一直开到贴片的边沿。
2.如权利要求1所述的一种平面类倒F多频天线，其特征是，辐射贴片(1)和介质板 (2)之间留有空隙，介质板(2)紧贴接地板(3)。
3.如权利要求1所述的一种平面类倒F多频天线，其特征是，所述辐射贴片(1)上开有 一个类u型槽，u型槽的一臂一直开到贴片的边沿。
全文摘要
手机内置多频PIFA天线一种平面类倒F天线，用于通信技术领域。本发明包括辐射贴片、介质板、接地板、短路壁和同轴馈电，辐射贴片、介质板、接地板由上向下依次摆列。辐射贴片1中开类u型槽。辐射贴片1和介质板2之间留有空隙。所述短路壁4位于辐射贴片1和接地板3之间，并与其相连。所述同轴馈电5位于金属接地板3上面，并紧挨金属接地板3，同轴馈电5的内导体穿过介质板2后与辐射贴片1向连，同轴5外导体和接地板相连。本发明结构简单，加工方便，而且可以在多个不同的频点工作，包含了GSM、PDC、DCS、PCS以及UMTS五个频段。
文档编号H01Q13/08GK101834342SQ20091004735
公开日2010年9月15日 申请日期2009年3月11日 优先权日2009年3月11日
发明者许秋月 申请人:许秋月