专利名称：带有清洁机构的标记装置及其清洁方法
技术领域：
本发明涉及对次品集成电路芯片施加标记的装置，尤其涉及除去附着在墨水操纵 器的针尖上的墨水污垢并提高标记处理的精度的标记装置。
背景技术：
在半导体装置的制造中的晶片工序结束后，由晶片检查装置测量在半导体晶片上 形成的半导体装置的电气特性。从而分选半导体装置的合格品和次品，并将半导体晶片上 的合格品和次品的位置信息记录到记录装置中。之后，半导体晶片被送入标记装置，在此， 基于由晶片检查装置分选的次品的位置信息，在次品的半导体装置上添加次品识别标记 (以后，称为次品标记)。其后，将半导体晶片分割成一个一个的半导体装置，成为半导体 芯片。对除了带有次品标记的半导体芯片以外的合格品的半导体芯片进行芯片接合(die bonding)，进而进行引线接合(wire bonding)，经过树脂密封等，制成半导体装置。参照图4的框图，说明上述标记装置的现有例。由与作为标记装置的控制部的控 制装置80连接的墨水操纵器10和驱动晶片工作台100的工作台驱动部110构成，通过以 下的操作，添加次品标记。首先，将半导体晶片90载置在晶片工作台上，接着，由控制装置 80读出由晶片检查装置记录的半导体装置的合格与否及其位置信息，并记录在控制装置 80的记录部。接着，从控制装置80将次品的半导体装置的位置信息传递至工作台驱动部 110，晶片工作台100移动，使得次品的半导体装置来到墨水操纵器10的正下方。然后，位 于操纵器10之下的中空针40的内部的中芯(图中未显示)移动至下方，挤出储藏在墨水 盒的内部的墨水，对半导体晶片上的次品的半导体装置添加次品标记(例如，参考专利文 件1(图1))。如果添加上述的次品标记的次数变多，则在中空针40的前端的外表面上附着有 墨水污垢50。附着且固化的墨水污垢50阻碍正常的次品标记添加，有可能形成从应有的位 置偏移或者比应有的直径大或小的次品标记。在这种次品标记的情况下，在随后的芯片接 合工序中，当拾取半导体芯片时，有可能发生将次品识别成合格品，或将相邻的合格品识别 成次品的不良情况。为了防止此类情况，每当数枚半导体晶片的标记作业完成时，在标记装置带有墨 水操纵器的状态下，用棉棒等进行墨水操纵器的针尖的清洁，并且，从标记装置取下墨水操 纵器，使用棉棒等液体吸收性高的材料进行清洁。专利文件1 日本特开2002-261134号公报
发明内容
然而，在标记装置带有墨水操纵器的状态下，由于作业性差，因而不能充分地除去 污垢，另外，如果从标记装置取下操纵器并进行清洁，则在再次安装时，存在着中空针和晶 片工作台的对位花费时间的问题。即，无论哪种方法，为了充分地除去污垢，均有必要使标 记装置停止一定时间。
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本发明是鉴于上述问题而做出的，其目的在于，提供一种带有清洁功能的标记装置，该标记装置在短时间内高效率地除去附着在墨水操纵器下的中空针表面上的污垢。
为了解决上述问题，在本发明中采用了以下的方法。
首先，带有清洁机构的标记装置的特征在于，在半导体晶片的特定位置进行标记的标记装置中，具有清洁附着在墨水操纵器的针尖上的墨水污垢的装置，清洁装置由送风管、安装在送风管前端的送风杯以及具有配置在送风杯的内侧的空腔的浮上子构成，上述墨水操纵器前端的中空针位于空腔内。
而且，带有清洁机构的标记装置的特征在于，空腔为向下变窄的形状，在其内壁具有凹凸。
另外，带有清洁机构的标记装置的特征在于，空腔在俯视时为圆形、或者多边形、或者星形。
另外，带有清洁机构的标记装置的特征在于，空腔的内壁具有吸湿性且柔软。
另外，带有清洁机构的标记装置的特征在于，空腔的内壁由纸或海绵状的氨基甲酸乙酯构成。
另外，带有清洁机构的标记装置的特征在于，浮上子的外形为圆柱或圆锥，在其表面施加有螺旋形状。
另外，带有清洁机构的标记装置的特征在于，浮上子可装卸。
而且，带有清洁机构的标记装置的清洁方法的特征在于，在具有用于除去附着在墨水操纵器的针尖上的墨水污垢的清洁机构的标记装置的清洁方法中，使附属于上述墨水操纵器的中空针与由于送风而进行上下旋转动作的浮上子内的空腔内壁接触并除去墨水污垢。
通过讲解以上的方法，能够不从标记装置取下墨水操纵器就在短时间内高效率地除去墨水污垢。因此，提高了标记装置的运行率。
图l是显示本发明的实施例中的清洁装置的示意图。
图2是显示本发明的实施例中的清洁装置的浮上子的内部构造的图。
图3是显示本发明的实施例中的清洁装置的浮上子的外部构造的图。
图4是现有的标记装置的框图的示例。
部件列表
lo 墨水操纵器
20浮上子
30送风管
3l 送风杯
40 中空针
50 墨水污垢
60 空腔
70 螺旋形状
80控制装置
90半导体晶片100晶片工作台110工作台驱动部120标记装置
具体实施例方式以下，参照附图，对本发明的实施例进行说明。图1是显示本发明的实施例中的清 洁装置的示意图。在此显示的清洁装置，位于图4中说明的标记装置的附近，用于除去附着 在墨水操纵器10之下的中空针40的前端的墨水污垢50，在中空针40的周围存在着具有空 腔60的筒形状的浮上子20，以包围浮上子20的方式设有送风杯31。送风杯31的下部分 以收缩的形状而与送风管30连接。另外，送风杯31的上部分开放。接着，对清洁装置的动作进行说明。在对多个半导体晶片进行标记后，如果墨水操 纵器10移动到图1所示的清洁装置，则空气等的气体通过送风管30而被送入送风杯31中。 通过送风而上推位于送风杯的底的收缩部的浮上子20，空腔60的内壁面与中空针40接触。 通过该接触，使得中空针40的前端的墨水污垢50被浮上子20吸附并清洁。另外，在浮上 子的表面刻有螺旋形状70，不仅由于送风而浮上，同时也进行旋转动作。如此，通过浮上子 的旋转以及上下运动，没有遗漏地擦拭中空针40的表面，高效率地除去墨水污垢50。空腔 60的内壁由纸或海绵状的氨基甲酸乙酯等吸湿性高、柔软且轻的材质制成，即使墨水污垢 为粘性高的液状物，也能被浮上子20吸取。另外，由于是柔软的材质，因而不必担心对中空 针40带来损坏。而且，由于是轻的材质，因而通过送风而容易地浮上。此外，浮上子的整体 可以为相同的材质，也可以是空腔的内壁面与其他部分为不同材质的复合材料。清洁结束后，送风停止，浮上的浮上子下降，与送风杯的底的收缩部接触。接着，如 果从标记装置的控制装置发出下一个半导体晶片的标记的指示，则墨水操纵器10移动到 半导体晶片上，实施次品标记添加。通常，由于在从对前一个半导体晶片的标记结束至下一 个半导体晶片被放置于晶片工作台为止的短时间内，清洁结束，因而能够几乎不停止标记 装置就完成清洁作业。图2是显示本发明的实施例中的清洁装置的浮上子的内部构造的图。浮上子在内 部具有空腔60，其形状各式各样。图2 (a)中图示了大致圆锥形的空腔60。在空腔60内，施 加有凹凸，成为提高清洁效率的形状。图2(b)中图示了三角锥形的空腔60。由于空腔60 为向下变窄的形状，因而如果上推浮上子，则容易与中空针接触而除去污垢。另外，图2(c) 中图示了四角锥形的空腔60。另外，图2(d)中形成有横向截面为星形的空腔60。通过成 为这样的形状，使得清洁的效率进一步提高。图3是显示本发明的实施例中的清洁装置的浮上子的外部构造的图。为了容易 地通过送风而使浮上子20浮上，在其外表面施加有螺旋形状70，螺旋形状70可以是如图 3(a)、图3(c)所示的螺旋槽，相反，也可以是如图3(b)、图3(d)所示的凸状的螺旋形状70。 另外，虽然浮上子20的外形可以是如图3 (a)、图3 (b)所示的圆柱形，但如图3 (c)、图3 (d) 所示的圆锥形容易接受送风而进行稳定的旋转。在图1中，浮上子20是可装卸的构造，如果污垢变得显著，则能够更换新的浮上子。
通过成为以上所述的构成，能够不从标记装置取下墨水操纵器就在短时间内高效 率地除去墨水操纵器的墨水污垢。
权利要求
一种带有清洁机构的标记装置，为在半导体晶片的特定位置进行标记的标记装置，具有清洁装置，该清洁装置由送风管、安装在所述送风管前端的送风杯以及具有配置在所述送风杯的内侧的空腔的浮上子构成，清洁附着在墨水操纵器前端的中空针的针尖上的墨水污垢，在所述空腔内清洁所述中空针。
2.根据权利要求1所述的带有清洁机构的标记装置，其特征在于，所述空腔为向下变 窄的形状，在所述空腔的内壁具有凹凸。
3.根据权利要求2所述的带有清洁机构的标记装置，其特征在于，所述空腔在俯视时 为圆形、或者多边形、或者星形。
4.根据权利要求1所述的带有清洁机构的标记装置，其特征在于，所述空腔的内壁具 有吸湿性且柔软。
5.根据权利要求4所述的带有清洁机构的标记装置，其特征在于，所述空腔的内壁由 纸或海绵状的氨基甲酸乙酯构成。
6.根据权利要求4所述的带有清洁机构的标记装置，其特征在于，所述浮上子的外形 为圆柱或圆锥，在所述浮上子的表面施加有螺旋形状。
7.根据权利要求6所述的带有清洁机构的标记装置，其特征在于，所述浮上子可装卸。
8.一种带有清洁机构的标记装置的清洁方法，其特征在于，为用于除去附着在墨水操 纵器前端的中空针的针尖上的墨水污垢的标记装置的清洁方法，使所述中空针与由于送风 而进行上下旋转动作的浮上子内的空腔内壁接触并除去墨水污垢。
全文摘要
本发明涉及带有清洁机构的标记装置及其清洁方法。在带有清洁机构的标记装置中，为了除去附着在墨水操纵器(10)之下的中空针(40)的前端上的墨水污垢(50)，在中空针(40)的周围具有筒形状的浮上子(20)，该浮上子具有空腔(60)，以包围浮上子(20)的方式设置送风杯(31)。送风杯(31)的下部分以收缩的形状而与送风管(30)连接。送风杯(31)的上部分开放。通过向送风杯(31)送风，使得浮上子(20)进行上下旋转动作并与墨水操纵器接触，从而除去墨水污垢。
文档编号H01L23/544GK101807516SQ20101012640
公开日2010年8月18日 申请日期2010年2月20日 优先权日2009年2月18日
发明者佐佐木唯史, 岩佐信一, 麻生诚 申请人:精工电子有限公司