专利名称：一体化天线振子及其制造方法
技术领域：
本发明涉及移动通信基站天线领域，其涉及宽频双极化天线振子及其辐射单元， 尤其涉及一体化天线振子及其该天线振子的制造方法。
背景技术：
随着移动通信技术的发展，对基站天线的要求也越来越高。基站天线一般由形式相同的辐射单元组合成阵列形式，以获得高的增益。辐射单元的增益，交叉极化比，前后比等性能将直接影响到整个天线的增益，交叉极化比，前后比等指标。目前，双极化天线的振子多采用两对正交的半波振子结构，实现双极化。其正交特性常用交叉极化比或者交叉极化鉴别率来评估。具体是指主轴交叉极化比和士60°交叉极化比。要求主轴典型值高于 20dB，在士60° 高于 10dB。
发明内容
本发明的目的在于克服以上不足之处提供一种具有良好交叉极化特性，高增益， 一体化铸造的宽频双极化天线振子，该振子臂通过塑料卡于耦合环固定，振子底部通过螺钉固定在反射板上；馈电桥一端与振子焊接，另一端与电缆内芯焊接，同时电缆外导体也与振子焊接，从而实现对整个振子的馈电，具有结构简单，组成部件少，易于生产。本发明的目的还在于提供上述一体化天线振子的制造方法，以使这种一体化天线振子满足上述要求。本发明的目的是这样来达到的，研制了一种一体化天线振子，该一体化天线振子包括反射板1，振子2，耦合环3，馈电桥5，塑料卡4组成，所述振子1为一体铸造结构件，振子2臂通过塑料卡4与耦合环3固定，振子2底部通过螺钉固定在反射板1上；馈电桥5 — 端与振子2焊接，另一端与电缆内芯6焊接，同时电缆外导体7也与振子2焊接，馈电环固定在振子臂上或通过其他支撑件固定在反射板或其他天线组成部件上。所述的馈电桥5 —端通过焊点12焊接在振子2上，另外一端通过焊点8焊接在电缆内芯6上。所述的电缆内芯6通过焊点8焊接在馈电桥5上，电缆外导体7通过焊点9焊接在振子2上。所述的振子2底端10，通过螺钉固定在反射板1上，并通过塑料定位针11在反射板1上定位。所述的振子2需要固定在金属反射板或通过其他金属件与反射板固定并导通形成接地结构。所述一体化天线振子制造方法，其特征在于它包括以下方法步骤①、制备一体化天线振子主体各部件模具；②、将①过程制备的各部件模具进行压铸成型或其他加工成型；③、将②过程成型的各部件通过焊接及螺钉组装。
本发明的有益效果在于具有耦合环适用，提高了天线水平面波束宽度的稳定性， 优化了天线振子的带宽，增益，交叉极化，双端口一致性等性能，具有结构简单，组成部件少，易于生产。
图la，图Ib为本发明振子的结构示意图；图2耦合环与塑料卡固定结构示意图；图3馈电桥焊接示意图；图4电缆焊接示意图；图5振子与反射板固定示意图。
具体实施例方式参见说明书附图，研制了一种一体化天线振子，包含如下步骤该一体化天线振子包括反射板1，振子2，耦合环3，馈电桥5，塑料卡4组成，所述振子1为一体铸造结构件，振子2臂通过塑料卡4与耦合环3固定，振子2底部通过螺钉固定在反射板1上；馈电桥5 —端与振子2焊接，另一端与电缆内芯6焊接，同时电缆外导体 7也与振子2焊接，馈电环固定在振子臂上或通过其他支撑件固定在反射板或其他天线组成部件上。所述的馈电桥5 —端通过焊点12焊接在振子2上，另外一端通过焊点8焊接在电缆内芯6上。所述的电缆内芯6通过焊点8焊接在馈电桥5上，电缆外导体7通过焊点9焊接在振子2上。所述的振子2底端10，通过螺钉固定在反射板1上，并通过塑料定位针11在反射板1上定位。所述的振子2需要固定在金属反射板或通过其他金属件与反射板固定并导通形成接地结构。所述一体化天线振子制造方法，其特征在于它包括以下方法步骤①、制备一体化天线振子主体各部件模具；②、将①过程制备的各部件模具进行压铸成型或其他加工成型；③、将②过程成型的各部件通过焊接及螺钉组装。现结合附图作详细说明图la，图Ib是本发明的结构示意图。其中1是反射板，2是振子，固定在1反射板上。3是耦合环，通过4塑料卡固定在2振子的振子臂上。5是馈电桥，一端焊接在2振子上，另外一端焊接在6电缆内芯。7为电缆外导体，焊接在2振子上。图2耦合环与塑料卡固定结构示意图。3是耦合环，通过4塑料卡固定在2振子的振子臂上。图3馈电桥焊接示意图。5是馈电桥，一端通过焊点12焊接在2振子上，另外一端通过焊点8焊接在6电缆内芯图4电缆焊接示意图。6电缆内芯通过焊点8焊接在馈电桥，7电缆外导体通过焊点9焊接在振 子上。图5振子与反射板固定示意图。2是振子，在振子底端10，通过螺钉固定在反射板上。并通过塑料定位针11，在反射板上定位。另外，本发明不意味着被示意图及说明书所局限，在没有脱离设计宗旨的前提下可以有所变化，都在本发明的要求保护范围内。
权利要求
1.一体化天线振子，包括反射板(1)，振子0)，耦合环(3)，馈电桥(5)，塑料卡(4)组成，其特征在于所述振子(1)为一体铸造结构件，振子(2)臂通过塑料卡(4)与耦合环(3) 固定，振子( 底部通过螺钉固定在反射板(1)上；馈电桥( 一端与振子( 焊接，另一端与电缆内芯(6)焊接，同时电缆外导体(7)也与振子(2)焊接，馈电环固定在振子臂上或通过其他支撑件固定在反射板或其他天线组成部件上。
2.根据权利要求1所述一体化天线振子，其特征在于所述的馈电桥(5)—端通过焊点(12)焊接在振子(2)上，另外一端通过焊点⑶焊接在电缆内芯(6)上。
3.根据权利要求1所述一体化天线振子，其特征在于所述的电缆内芯6通过焊点(8) 焊接在馈电桥(5)上，电缆外导体(7)通过焊点(9)焊接在振子(2)上。
4.根据权利要求1所述一体化天线振子，其特征在于所述的振子(2)底端(10)，通过螺钉固定在反射板(1)上，并通过塑料定位针(11)在反射板(1)上定位。
5.根据权利要求1或4所述一体化天线振子，其特征在于所述的振子(2)需要固定在金属反射板或通过其他金属件与反射板固定并导通形成接地结构。
6.根据权利要求1或2或3或4或5所述一体化天线振子制造方法，其特征在于它包括以下方法步骤①、制备一体化天线振子主体各部件模具；②、将①过程制备的各部件模具进行压铸成型或其他加工成型；③、将②过程成型的各部件通过焊接及螺钉组装。
全文摘要
本发明提供一种一体化天线振子，包括反射板，振子，耦合环，馈电桥，塑料卡组成，其特征在于所述振子为一体铸造结构件，振子臂通过塑料卡与耦合环固定，振子底部通过螺钉固定在反射板上；馈电桥一端与振子焊接，另一端与电缆内芯焊接，同时电缆外导体也与振子焊接，馈电环固定在振子臂上或通过其他支撑件固定在反射板或其他天线组成部件上。制造方法①制造主体各部件模具；②进行铸造成型；③各部件组装而成。本发明具有耦合环适用，提高了天线水平面波束宽度的稳定性，优化了天线振子的带宽，增益，交叉极化，双端口一致性等性能，具有结构简单，组成部件少，易于牛产。
文档编号H01Q1/12GK102377007SQ201010256769
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月12日 优先权日2010年8月12日
发明者吴家胜, 陈志龙 申请人:青岛优通通讯设备有限公司