从被切断物剥离除去切割表面保护胶带的方法

专利名称：从被切断物剥离除去切割表面保护胶带的方法
技术领域：
本发明涉及一种在对以半导体晶片为主的被切断物进行切片(切割)的工序中， 在切割表面保护胶带粘贴在被切断物上的状态下进行切割之后的剥离除去方法。
背景技术：
以往在背面研磨工序后进行的晶片切片工序(以下切割工序)中，晶片电路形成 面处于露出的状态。因此，其以如下情况为前提，即在电路形成面上附着切割时的切削水、 因晶片切削而产生的切屑等粉尘等，从而污染了暴露的电子器件表面的电路形成面。由于 这种污染而有可能引起不良现象。此时，考虑过在晶片的电路形成面上粘贴保护胶带，通过 一并切割晶片和保护胶带，来保护电子器件以远离切屑等粉尘等。但是，由于在现有的保护 胶带中，从切片后的晶片分别剥离除去保护胶带存在困难，所以还没有实现实用化。而且，近年对半导体用材料薄型化、轻量化的要求越发强烈。对于半导体用硅片产 生了使厚度薄到100 μ m或低于该厚度的要求，但是这种薄膜晶片非常脆弱而容易破裂。因 此，从切片后的晶片剥离除去保护胶带的困难性进一步加大。于是，作为剥离保护胶带的方 法，考虑过在保护胶带上粘贴剥离用胶带，并在将剥离用胶带剥离的同时从被粘附物剥离 的方法；或利用通过喷吹空气而产生的力量进行剥离的方法等。在日本国特开2003-197567号公报中记述了如下方法，在切割之前，在电子器件 表面的电路形成面上粘合保护胶带，以防止来自切削水、切屑等的污染。其记载有在使保护 胶带收缩后，通过吹拂空气或粘合剥离用胶带并对剥离胶带施加外力，而与剥离胶带一起 剥离而除去的方法。而且，在日本国特开2006-196823号公报中记载有如下方法，通过将聚烯烃薄膜 用于保护胶带基材，在除去时通过加热使基材产生热收缩，而使保护胶带翘曲，从而使除去 变得容易。在该方法中，如果没有保护胶带的剥离诱因，则很难通过上述方法剥离保护胶带。 也就是说，为了从被粘附物剥离保护胶带，需要剥离诱因。因此，需要能够容易地创造剥离 诱因的保护胶带，作为创造该剥离诱因的方法，可以考虑如下方法，通过上述公报所记载的 施加加热等成为收缩原因的刺激而使保护胶带收缩来创造诱因的方法，或使用层叠有收缩 层和限制层的保护胶带，通过施加加热等成为收缩原因的刺激而使保护胶带自发地卷曲， 来创造保护胶带的剥离诱因的方法等。于是，因上述收缩尤其是热收缩引起的保护胶带的变形不仅仅是翘起，还引起满 是折皱等的不规则的形状变形。结果例如在满是折皱时，变为在折皱凹凸的凸部和衬底之 间产生细小的间隙，如果以这种间隙为诱因实施撬开保护胶带的某种手段，例如喷吹空气 等，则保护胶带粘合剂和被粘附物(基片)的界面变为在剥离方向上有作用力，结果保护胶 带反抗粘合力而从半导体晶片等衬底剥离。但是，利用空气促进剥离的剥离方法不仅能采 用该不规则的形状变形，即使是自发卷曲的规则的形状变形也是能采用的手段。如此，虽然以往也能够进行保护胶带的剥离，但是如图12所示，这些方法是在接着切割工序之后而朝上水平放置对电路面进行保护的切割表面保护用胶带的状态下进行 的，因此，在该状态下进行剥离、回收时，尤其是如上所述喷吹空气时，此时被剥离的各个切 割表面保护用胶带很有可能在被切断物表面上被吹飞、滑动、滚动、或跳动，因此，结果有污 染或损坏被切断物表面的危险。而且，如此滚动或跳动的各个切割表面保护用胶带还有可能在切割胶带和切割环 上滚动并附着在切割胶带或切割环上，而剥离该附着后的保护用胶带是很困难的。在如此附着的状态下，在使切割胶带延伸而拾取其后成为各个物品的被切断物的 工序时，附着有切割表面保护用胶带的位置的该切割胶带部分的延伸特性会发生变化，因 此，作为切割胶带整体将无法进行预想的延伸。由此，相互的间隔扩大后的物品的各自位置不再是预定中的位置，因此在自动进 行拾取的装置中，拾取用夹具无法在预先设定的位置上与物品准确地接触，无法切实地进 行拾取。结果因拾取用夹具和被切断物的位置关系混乱等会导致产生不良品。而且，使用剥离胶带剥离的方法在切割表面保护用胶带的高度不一致时，有可能 产生剥离残留或剥离胶带与被切断物接触，并且由于用镊子进行剥离是手工作业，因而没 有效率。专利文献1 日本国特开2003-197567号公报专利文献2 日本国特开2006-196823号公报

发明内容
本发明的课题在于提供一种预先在被切断物表面上粘贴表面保护胶带，通过在切 割工序中与被切断物一并切断，而保护被切断物表面免受因切屑等粉尘等的附着而引起的 污染，并且其后在容易从各个基片剥离除去表面保护胶带的切割工序中，粘贴在被切断物 表面上且与被切断物一并被切断的保护胶带的切实的剥离除去方法，并提供一种防止由此 切断的保护胶带污染被切断物或切割胶带、切割环，进而防止对拾取工序产生不良影响的 方法。解决上述课题的本发明的方法是如下方法，在被切断物的一个面上粘贴利用刺激 显现出易剥离性的切割表面保护用胶带而成为复合体后，以该切割表面保护用胶带侧为上 面的方式定位该复合体，并从该切割表面保护用胶带侧切断被切断物，之后，依次进行A C的工序，或依次进行B、A、C，或者在B之后同时进行A工序和C工序，以从被切断物剥离除 去切割表面保护胶带，其中A.对该切割表面保护用胶带施加刺激从而呈现易剥离性的工 序，B.使该复合体倾斜至翻转为止的任意角度的工序，C.从该复合体仅剥离除去被切断的 该切割表面保护用胶带的工序；或者，在被切断物的一个面上粘贴利用刺激显现出易剥离 性的切割表面保护用胶带而成为复合体后，以该切割表面保护用胶带侧为下面的方式定位 该复合体，或者以任意的朝向定位该复合体，从该切割表面保护用胶带侧切断被切断物，之 后，通过依次进行A和C工序，或者同时进行A和C工序，以从被切断物剥离除去切割表面 保护胶带，其中A.对该切割表面保护用胶带施加刺激从而呈现易剥离性的工序，C.从该复 合体仅剥离除去被切断的该切割表面保护用胶带的工序。而且，在上述方法中，也可以通过机械手、设置于复合体保持装置的转轴、或片状 物的翻转装置进行该B工序，使该切割表面保护用胶带显现出易剥离性的刺激可以通过与加热后的气体、液体、固体的热媒介物接触和照射红外线中的任意一个以上的手段来进行， 具体而言，可通过喷吹加热后的空气、氮气、水的手段，浸渍在装有加热后的空气、氮气、水 的容器中的手段，用红外线灯、红外线激光、红外线LED照射红外线、电热板、电热圈、电热 带等来进行，或者也可以通过紫外线或电磁波来进行。其后的保护胶带的剥离除去手段是通过气压差吸引或吹飞胶带的手段，此时也可 以采用如下手段，并用柔软的树脂球，或者还通过超声波振动器等从被切断物的背面施加 振动。而且，其为如下方法，利用刺激显现出易剥离性的切割表面保护用胶带通过利用 刺激产生收缩、含发泡剂粘接剂层发泡、或卷曲而呈现易剥离性，还是如下方法，被切断物 可以是半导体晶片、玻璃板、树脂板中的任意一个。本发明的表面保护胶带的剥离除去方法是在被切断物表面上粘贴该胶带，并在与 被切断物一并切断之后剥离、回收该胶带时，通过使被切断物倾斜或翻转，而使剥离后的该 胶带以脱离被切断物表面的方式移动，因此，可防止因附着在切割胶带或切割环上而污染 它们，进而防止对拾取工序产生不良影响。而且，其进一步为如下方法，作为切割表面保护 胶带采用如下胶带，即通过切断时产生的该胶带所被施加的力，在从端部(1个端部或相对 的2个端部)沿着通常主收缩轴方向从被粘附物剥离，同时自发地卷曲而形成筒状卷曲体 的胶带时，不会损伤被粘附物，或者不会因不完全的剥离而污染被粘附物，能够极为简单地 从被粘附物表面除去，可保护被切断物表面免受因切割工序中的切屑等粉尘等的附着所引 起的污染，同时不会因筒状卷曲体附着在切割胶带等上而在其后的拾取工序中产生问题。 因此，尤其是作为粘附在脆弱的被粘附物上的表面保护胶带而非常有用。


图1是表示本发明的表面保护胶带的剥离除去方法的一个例子的示意图。图2是表示本发明的表面保护胶带的剥离除去方法的另一个例子的示意图。图3是表示本发明所使用的表面保护胶带的一个例子的层叠体10的截面示意图。图4是表示本发明所使用的表面保护胶带的一个例子的层叠体11的截面示意图。图5是表示本发明所使用的表面保护胶带的一个例子的层叠体12的截面示意图。图6是表示本发明所使用的表面保护胶带的一个例子的层叠体13的截面示意图。图7是表示本发明所使用的表面保护胶带的一个例子的层叠体14的截面示意图。图8是表示本发明所使用的表面保护胶带的一个例子的层叠体15的截面示意图。图9是表示本发明所使用的表面保护胶带的自发卷曲情况的一个例子的示意图。图10是表示本发明所使用的表面保护胶带粘贴在被粘附物上，在与被粘附物一 并被切割后自发卷曲情况的一个例子的示意图。图11是表示使用本发明的表面保护胶带的剥离除去方法的基片形成流程的一个 例子的图。图12是表示现有的表面保护胶带的剥离方法的示意图。符号说明1-表面保护胶带；1’ -施加加热等成为收缩原因的刺激所引起的变形后的表面保 护胶带；10 15-表面保护胶带的一个例子的层叠体；2-收缩性薄膜层；3-限制层；31-弹性层；32-刚性薄膜层；33-活性能量线固化型粘合剂层；4-粘合剂层；5-剥离衬里；6-中 间层；7-晶片等被粘附物；8-切割胶带；9-切割用试样；19-切割环；101-现有例的表面保 护胶带；101’ -现有例的加热变形后的表面保护胶带；109-现有例的切割用试样。
具体实施方式
本发明的表面保护胶带的剥离除去方法是如下进行的，通过在被切断物的一个面 上粘贴利用刺激显现出易剥离性的切割表面保护用胶带而成为复合体后，从该被切断物的 粘贴有切割表面保护用胶带的一侧进行切割，在以任意角度使复合体倾斜的状态下，从被 切断物表面剥离除去切断后的各个切割表面保护用胶带，即可切实地从被切断物剥离除去 被切断且显现出易剥离性的切割表面保护用胶带、或切断该胶带、被切断物等时产生的粉 状物。在本发明中，作为被切断物包括半导体晶片、玻璃、陶瓷、半导体密封用树脂等以 往所有作为切割工序对象的物体，优选使用8英寸镜面硅片等半导体晶片。被切断物切断 后的大小优选为IOmmXlOmm以下的大小。对于切割表面保护用胶带，其基材可以是使公知的单层或多层树脂薄膜以单轴或 双轴延伸而成的热收缩性薄膜。作为设置于该基材的粘合剂层，虽然可以是公知的橡胶类、丙烯酸类等以及含有 公知的填充剂及公知的各种添加剂的粘合剂，但是还可以使用如下粘合剂含气体发生剂 粘合剂，其含有叠氮化合物或叠氮化物等气体发生剂，通过加热来分解该气体发生剂从而 产生气体，通过使该粘合剂层成为多孔质而使粘合剂层及其表面呈现凹凸，通过减少与被 切断物的粘接面积而显现出易剥离性；或者含内包气体微胶囊粘合剂等，在粘合剂中含有 内包气体微胶囊，在使用时通过加热来破坏该微胶囊，通过使内包的气体在粘合剂层中扩 散而使该粘合剂层成为多孔质，通过与上述含气体发生剂的切割表面保护用胶带一样的机 理而显现出易剥离性。而且，还可以使用如下公知的粘合剂，通过照射紫外线等活性能量线以形成三维 网状结构从而导致固化，结果粘合力降低呈现易剥离性。该粘合剂可以使用如下物质，将公 知的天然橡胶、聚异丁烯橡胶、苯乙烯_ 丁二烯橡胶、苯乙烯_异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚 物橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、NBR等橡胶类聚合物用作原料聚合物，在配合了众所周知的各 种添加剂而成的橡胶类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂、丙烯酸类粘合剂等的粘合剂组合物中， 用含碳_碳重键的反应性基团对构成它们的树脂进行了化学修饰的物质，或者是进一步配 合了具有聚(甲基)丙烯酰基等反应基团的单体或聚合物的物质。上述粘合剂所需的粘合力在用于降低粘合力的处理前及处理后，在将镜面硅片 用作被粘附物的180°剥离试验(室温(25°C ))中为6.5N/10mm以下(例如0.05 6. 5N/10mm,优选为 0. 2 6. 5N/10mm)，尤其为 6. ON/IOmm 以下(例如 0. 05 6. 0N/10mm, 优选为0. 2 6. ON/IOmm)，粘合剂层的厚度通常为10 200 μ m,优选为20 100 μ m,更优 选为30 60 μ m。由于所述厚度过薄时粘合力不足，容易变得很难保持、暂时固定被粘附 物，而由于过厚时则不划算，操作性也不好，因此不优选。 需要在具备如上所述的粘合特性的范围内，根据需要进行低粘合化处理，接下来/ 或者同时利用刺激使切割表面保护用胶带的基材收缩。
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刺激是指为了使被粘接的切割表面保护用胶带呈现易剥离性，通过必要的加热、 照射紫外线等的能量施加手段所实施的处理，具体而言，可以使用喷射加热空气、浸渍在加 热后的水等液体中、红外线灯、红外线激光、红外线LED、电热板、电热圈、电热带等任意的加 热手段、或紫外线灯、微波等照射手段，作为加热温度是不对被切断物的特性产生不良影响 的温度，即50°C以上的温度，优选为50°C 180°C，更优选为70 180°C，紫外线灯、微波的 照射也同样是在不对被切断物的特性产生不良影响的范围内的照射能量，其进行如下程度 的处理，可以通过使切割表面保护用胶带的尤其是粘接剂层交联、分解等而使粘合力降低 从而呈现易剥离性。另外，在采用基于浸渍在上述加热后的水等中的手段时，其后需要利用 到用于进行干燥的众所周知的干燥手段的工序。如此，虽然上述切割表面保护用胶带在受到刺激后与被切断物之间只稍稍形成间 隙，但是这对顺利地开展其后的除去工序是很有必要的。而且，作为上述切割表面保护用胶带，可以优选使用如下切割表面保护用胶带，其 层叠有收缩性薄膜层，至少在单轴方向上具有收缩性；及限制层，限制该收缩性薄膜层收 缩，通过施加成为收缩原因的刺激，从1个端部向1个方向或者从相对的2个端部向中心自 发地进行卷曲，从而在形成1或2个筒状卷曲体的同时进行剥离。而且在本发明中，倾斜为超过0°至翻转为止的任意角度的工序是如下工序，使如 下状态的倾斜为0°，即在切割工序中将被切断物放置在水平面上，在对粘贴在其上面的切 割表面保护用胶带进行切割时的状态，也就是说水平地放置被切断物，通过由其上面所粘 贴的切割表面保护用胶带进行保护的状态，使该被切断物倾斜时与水平面的倾斜角即为该 角度。而且，使所粘贴的切割表面保护用胶带位于水平的被切断物下面的状态为倾斜180° 的状态，也就是说使上述0°的倾斜状态翻转后的状态。因此，在本发明中，倾斜为超过0° 至翻转为止的任意朝向的工序是指如下工序，以倾斜稍稍超过0°至翻转状态为止的任意 角度进行倾斜。在本发明中，将该切割表面保护用胶带粘合在被粘附物上后，进行切割。作为切割 装置、方法可以任意地选择并采用公知的方法，也可以采用在切割时并用向切断部喷射水 或气体的工序，并没有因使用切割表面保护用胶带而产生限制。另外，被粘附物是半导体晶 片时，在被粘附物上粘合切割表面保护用胶带后，进行背面研磨工序，也可以不剥离胶带而 直接进行切割工序。而且，虽然通常切割工序是在使复合体为0°角，也就是说使上面粘贴有切割表面 保护用胶带的被切断物位于水平的状态下进行，但是在本发明中也可以在使复合体倾斜的 状态下进行切割工序。而且，作为倾斜的角度，可以使复合体垂直也就是说成为90°，或者 180°也就是说在进行翻转而切割表面保护用胶带朝向下面后进行切割。在本发明中，作为使被切断物倾斜的机构可以采用如下机构，将保持被切断物的 框状物、板状物或手臂等构件连接在通过其它驱动装置驱动的转轴上，通过使该转轴转动 而使被切断物与该构件一起倾斜，而且，例如可以采用由机械手等与该构件一起把持被切 断物，并使该机械手转动的机构，或在用于使片状物翻转的公知的机构上与该构件一起设 置被切断物而成的机构。此外，也可以通过公知的调节工件位置的装置使被切断物倾斜。如此倾斜后，即使被切断的切割表面保护用胶带在被切断物上滚动，也会顺着该 倾斜滚动，从而可以防止附着在切割胶带表面上，而且，如果该倾斜为90°以上，则即使已经被切断的切割表面保护用胶带也只是下落，而不会在被切断物的表面上滚动，因此，不会 附着在其周围的切割胶带、切割环表面等上。根据上述理由，本发明可以通过在使被切断物 倾斜的状态下进行被切断的切割表面保护用胶带的剥离除去而实现前述效果。作为本发明的用于剥离除去切割表面保护用胶带的手段可以采用如下手段，使用 可通过气压差吸引及/或吹飞胶带的装置的手段，在该吹飞手段中并用树脂粒子并将该树 脂粒子的运动能量作为用于剥离除去的能量的手段，利用静电进行吸附的手段等，此时还 可以并用从被切断物的背面施加超声波振动器所产生的振动，还可以在采用通过气压差吹 飞的手段时，用加热后的气体对表面保护胶带施加刺激并吹飞以进行剥离除去。具体而言，作为使用可通过气压差吸引及/或吹飞胶带的装置的手段，可以列举 出通过各种空气过滤器、鼓风机等喷吹气体或通过连接于真空装置等的喷嘴进行吸引，或 者通过并用上述装置进行喷吹气体和吸引。虽然上述喷吹、吸引的强度可以按照本发明在可剥离除去的范围内任意设定，但 是必须是不能破坏被切断物或使物性改变程度的强度，因此要求探讨喷吹的朝向等，以避 免在喷吹气体时，被切断的切割表面保护用胶带或粉状微粒飞散，从而使它们附着在切割 胶带或切割环等上，进而对其后的拾取工序产生阻碍或污染基片。因此，优选不仅仅通过空气过滤器、鼓风机等喷吹气体，而是根据情况在与被剥离 的表面保护胶带一起回收喷出的气体这样的位置上设置吸引气体的吸引用喷嘴。而且，由于必须向被切断物和切割表面保护用胶带之间吹入气体，以便使向附着 在被切断物上的被切断的切割表面保护用胶带的端部喷吹气体的结果是使其从被切断物 剥离，因此喷吹的气体相对于被切断物表面的角度必须足够小。由于在无法达成上述条件 的情况下，喷吹的气体会起到按压被切断物上的切割表面保护用胶带的作用，因此有可能 无法充分地进行剥离。而且，作为用于对切割表面保护用胶带赋予剥离性的刺激，在采用基于加热后的 水等液体的手段时，也可以同时进行作为其后的干燥手段喷吹该气体来剥离除去的工序。通常，在被切断物上的被切断的切割表面保护用胶带是仅通过刺激而收缩的胶带 的情况或通过利用生成气体等降低粘合力而显现出剥离性的情况下，由于不清楚收缩后或 生成气体等后朝哪一个方向尤其显示出易剥离性或者朝哪一个方向与被切断物表面之间 具有尤其大的间隙，因此在为了剥离除去而喷吹气体以及/或者进行吸引时，相对于被切 断物不是仅从一个方向来进行，而是通过从多个方向喷吹气体或进行吸引，才能够更切实 地剥离除去切割表面保护用胶带，还能够通过从多个方向进行喷吹，更切实地除去在被切 断而形成为方格状的被切断物之间的间隙中也存在的切断时所产生的微粉。还能够通过使喷吹的气流载着柔软的树脂球，并使该树脂球与被切断物及切割表 面保护用胶带碰撞，来有效利用该树脂球的运动能量从而促进该胶带的剥离。但是，一定不 能因使用该树脂球而破坏被切断物或对其物性产生不良影响，而且，如果该树脂球附着在 切割胶带或切割环上，则很可能会对其后的拾取工序产生不良影响，而无法达成本发明的 目的，因此必须注意上述问题。因此，该树脂球具有不会对被切断物产生不良影响的程度的柔软性，并且在喷吹 气体的同时充分地进行吸引，全部回收所喷射的该树脂球。能够使用于这种用途的树脂球 需要具有如下性质，例如呈海绵状多孔性且柔软，或者即使没有多孔性整体也足够柔软等，或者具有不因粘合力或基于带电的静电力等附着于被切断物的性质。而且，还可以通过在喷吹时周期或非周期地对喷吹强度赋予强弱，而对切割表面 保护用胶带施加振动，从而扩大切割保护胶带端部和被切断物的间隙，使剥离除去更加容
易ο在上述情况下，作为气体喷吹所使用的气体可以是空气、氮气等，而且也可以使用 加热后的气体，由于此时可以使切割表面保护用胶带呈现易剥离性，所以如上所述出现收 缩或卷曲，或者通过加热使粘合剂层发泡并通过所喷吹的气体而剥离除去切割表面保护用 胶带。例如，也可以从切割表面保护用胶带的一部分面依次喷吹加热后的空气，同时进行由 加热所施加的刺激和剥离。如果在吸引切割表面保护用胶带时使吸引喷嘴极力接近被切断物，则施加到该胶 带上的吸引力变强，能够更切实地进行剥离除去。而且，使喷嘴结构为在喷嘴前端内部设置 螺旋状槽等的能够形成涡流的结构，还能够进一步强化吸引力。而且，采用利用静电进行吸附的手段时，使带电的辊状物、棒状物的侧面或刷子的 表面以沿着被切断物的切割表面保护用胶带表面附近的方式经过该被切断物整个面而移 动。也可以反复进行2次以上这种操作，在第2次以上之后，使静电极性变为相反的工具沿 该被切断物表面移动。在该刷子由柔软的材料构成时，也可以通过以不损伤被切断物表面 的方式进行接触，以除去表面保护胶带。此时，如果与该被切断物的电位差过大，则有可能改变被切断物的特性，相反如果 电位差过小，则有可能无法充分地除去切割表面保护用胶带，因此需要充分地探讨该电位 差。因此，也可以在考虑上述带电辊等的电位的同时，预先使被切断物带电。而且，由于利用静电的清洁化即使在应除去的对象物较小时也会发挥除去效果， 因此为了除去存在于各个被切断物之间的微粉，也可以在利用上述气压的剥离除去工序之 后来进行。而且，也可以与上述的切割表面保护用胶带的剥离除去手段一起，通过用超声波 振动器等使被切断物振动，将振动传递给所附着的切割表面保护用胶带或微粉，在切割表 面保护用胶带和被切断物之间形成间隙等，或者通过在对表面保护用胶带和被切断物之间 的粘合进行剥离的同时喷吹气体，而使该间隙扩大，从而剥离除去该切割表面保护用胶带。但是，如果使超声波振动器接触被切断物并使其振动，则有可能因该振动而损坏 被切断物，因此，需要考虑振动的输出和与被切断物的接触方法等。而且，由于即使超声波 振动器与被切断物的一点接触，也有可能从该接触点使被切断物损坏，因此优选预先在超 声波振动器和被切断物之间加上切割片等，而形成具备使振动扩散的功能的其它层，以便 在被切断物整体上施加均勻的振动。还优选作为切割表面保护胶带，使用如下切割表面保护胶带，其层叠有收缩性薄 膜层，至少在单轴方向上具有收缩性；及限制层，限制该收缩性薄膜层收缩，通过施加成为 收缩原因的刺激，从1个端部向1个方向或者从相对的2个端部向中心自发地进行卷曲，从 而在形成1或2个筒状卷曲体的同时进行剥离，同时优选组合使用如下工序，使本发明的该 复合体倾斜至翻转为止的任意角度。而且，该切割表面保护胶带具备以下的性质、形状等。上述筒状卷曲体并不局限于胶带两端重叠并完全卷曲为筒状的卷曲体，还包括胶 带两端并未重叠而处于离开的状态，而筒侧面的一部分为打开形状的卷曲体，优选为胶带两端重叠并完全卷曲成筒状状态的卷曲体。形成筒状卷曲体的同时进行剥离的切割表面保护胶带在卷曲后划出圆弧，与被切 断物表面处于例如以1条直线接触的状态。另外，在本说明书中，“自发地卷曲”意味着即使 仅在胶带上施加成为收缩原因的刺激，而不使用手等，胶带也能从被粘附物上自然地剥离， 例如可得到剥离诱因。形成该筒状卷曲体的同时进行剥离的切割表面保护胶带优选为，通过加热从1个 端部向1个方向或者从相对的2个端部向中心自发地进行卷曲，从而形成1或2个筒状卷 曲体并从被切断物剥离。如果自发地剥离的温度只要是例如上限温度不使被切断物受到影响地进行卷曲 的温度，则并不特别限定，例如可以是50°C以上，优选为50°C 180°C，更优选为70°C 180 "C。形成筒状卷曲体的同时进行剥离的切割表面保护胶带优选为，所述限制层由收缩 性薄膜层侧的弹性层和与收缩性薄膜层相反侧的刚性薄膜层构成。而且，本发明的表面保 护胶带优选还具有粘合剂层，所述粘合剂层优选包含活性能量线(例如UV)固化性粘合剂。作为形成筒状卷曲体的同时进行剥离的切割表面保护胶带，可以使用收缩性薄膜 层/限制层的层叠体，优选使用收缩性薄膜层/弹性层/刚性薄膜层/粘合剂层的层叠体 (以下，有时将这些层叠体称为自发卷曲性胶带)。通过该构成，收缩应力转换为力偶，在胶 带受到成为收缩原因的刺激后切实地变形为筒状卷曲体，因此，随后的剥离工序中的胶带 除去变得极为简便。另外，构成胶带的材料等详细内容可以是依照日本国特许第4151850 号的内容。具体而言，优选胶带是由收缩性薄膜层/弹性层/刚性薄膜层/粘合剂层构成 的层叠体(自发卷曲性胶带)。作为本发明的方法，优选形成筒状卷曲体的同时进行剥离的切割表面保护胶带的 剥离除去方法包括粘贴切割表面保护胶带的工序，该切割表面保护胶带层叠有粘贴在被 切断物表面上的至少在单轴方向上具有收缩性的收缩性薄膜层以及限制该收缩性薄膜层 收缩的限制层；在粘贴有所述切割表面保护胶带的状态下切断所述被切断物的工序；对粘 贴在所切断的被切断物表面上的所述切割表面保护胶带施加成为收缩原因的刺激，从1个 端部向1个方向或者从相对的2个端部向中心自发地进行卷曲，从而形成1或2个筒状卷 曲体的工序；使该复合体倾斜至翻转为止的任意角度的工序；及剥离除去粘贴在所切断的 各个被切断物表面上的所述切割表面保护胶带的工序，上述使该复合体倾斜至翻转为止的 任意角度的工序可设在如下任意一个阶段，即从上述的切断被切断物的工序之前到从1个 端部向1个方向或者从相对的2个端部向中心自发地进行卷曲从而形成1或2个筒状卷曲 体的工序之后的任意一个阶段。虽然以往(没有保护胶带的情况)在切割后，进入回收被切割的被粘附物的工序 (拾取)，但是本发明的表面保护胶带的剥离除去方法还优选在切割后，首先进行使被切断 物和切割表面保护胶带倾斜至翻转为止的任意角度，或者对切割表面保护胶带施加加热等 成为收缩原因的刺激中的任意一个，其后在进行完另一个后，进行剥离除去本胶带的工序 (剥离除去工序)。在形成筒状卷曲体的同时进行剥离的切割表面保护胶带的剥离除去方法中，优选 成为所述收缩原因的刺激是加热。而且，优选还具有在所述加热前或在加热的同时进行照射活性能量线的工序。这种剥离除去工序包括a.(粘合剂层为UV固化性粘合剂时)进行UV照射的工 序；b.施加成为收缩原因的刺激以使胶带变形为筒状卷曲体的工序；以及c.从被粘附物除 去变形后的胶带的工序，最优选以a、b、c的顺序来进行。上述工序也可以同时进行。作为a的方法可以是以往公知的方法，可将高压水银灯、氙灯、紫外线LED等用作 光源，对胶带照射500 lOOOmJ/cm2程度的UV波长域的光即可。作为b的成为收缩原因的刺激的施加方法，优选能够进行加热，加热例如可以使 用加热板、热风器、红外线灯等加热源，选择使用恰当的方法，以达到迅速引起本胶带变形 的温度。只要加热温度是例如上限温度不使被切断物受到影响地进行卷曲的温度，则并不 特别限定，例如可以是50°C以上，优选为50°C 180°C，更优选为70°C 180°C。另外，除均 勻地施加成为收缩原因的刺激，使所有胶带一次变形以外，也可以逐点地进行，例如也可以 是使用点式加热装置等，在任意位置局部地加热以产生变形的方法。作为c的方法可以考虑吹飞通过喷吹风而变形的胶带、用吸尘器吸引、用静电力 吸附等。另外，使用剥离胶带时，需要研究不使剥离胶带与被粘附物表面接触的贴合方法 (参照后述的参考例)。剥离工序优选包括使用用于使胶带变形的加热装置·方法(加热板、热风器等) 的加热工序；及使用加热后的保护胶带除去方法(吹飞、吸引、粘贴剥离胶带等)的除去工 序。优选在加热工序中使用加热板、热风器、或红外线灯的任意一个或它们的组合来加热。优选在除去工序中，通过用风吹飞表面保护胶带，或者利用吸引来吸引除去的任 意一个，或者它们的组合来进行除去。吸引除去优选用吸尘器等来进行。在此，如果用风进 行吹飞时使该风为加热后的风，则实质上变为同时进行上述的剥离工序和除去工序，能够 高效地进行除去。下面，列举使用了形成筒状卷曲体的同时进行剥离的切割表面保护胶带的例子并 参照附图对本发明的实施方式进行说明，但是下述的方法并不局限于形成筒状卷曲体的切 割表面保护胶带，剥离或处理手段、构成切割表面保护胶带的粘合剂层或收缩薄膜层所使 用的材料也可以用于本发明方法的各种切割表面保护胶带。图1是表示使用形成筒状卷曲体的同时进行剥离的切割表面保护胶带(表面保护 胶带)1的剥离方法的一个例子的示意图。下面，依照图1进行说明。〈切割用试样的制作〉如图1所示，在晶片等被粘附物7上粘贴表面保护胶带1，制作层叠体。作为被粘 附物7包括半导体晶片、玻璃、陶瓷、半导体密封用等的树脂等以往所有作为切割工序对象 的物体。在晶片等被粘附物7上粘贴表面保护胶带1没有特别限定，例如可以使用手压辊 来粘贴。作为被粘附物7，优选使用8英寸镜面硅片等半导体晶片。作为被粘附物使用半导 体晶片时等，也可以对层叠体中的被粘附物进行背面研磨等处理，使被粘附物成为规定的 厚度。被粘附物是半导体硅片时，可以使用硅片的厚度是数十Pm 数百ym的硅片，尤其 还可以使用厚度为100 μ m以下的极薄的硅片。之后，在切割胶带8上粘贴表面保护胶带1和被粘附物7的层叠体的被粘附物7 侧，从而成为表面保护胶带1、被粘附物7及切割胶带8的层叠体。作为切割胶带8没有特别限定，可以使用公知的切割胶带。将该层叠体作为切割用试样9。还可以将该层叠体粘贴 在切割环19上。也可以不使用切割环19。在切割胶带8上粘贴表面保护胶带1、被粘附物 7及切割胶带8的层叠体的方法没有特别限定，例如可以使用手压辊来粘贴。〈切割〉接下来，对切割用试样9进行切割。切割可以用公知的切割装置来进行，可以用刀 片切割、激光切割等来进行。切割也可以在浇水的同时来进行。切削水量没有特别限定，可 以是例如lL/min。通过切割，试样9成为例如5mmX5mm或IOmmX IOmm等的基片形状。刀片切割的情况下，切割速度或刀片转速可以根据被粘附物7的原料、厚度等来 任意设定。被粘附物7是硅片时，切割速度可以是例如60 lOOmm/sec，优选为70 90mm/ sec，刀片转速可以是例如30000 50000rpm，优选为35000 45000rpm。刀片高度可以在 公知的范围内适当、任意地设定。本发明中使用的表面保护胶带1粘贴在被粘附物7上时，与被粘附物7 —并被切 断。表面保护胶带1可以切实地粘贴在被粘附物7上，其可以在切割时防止保护胶带飞出。这种表面保护胶带1和被粘附物的层叠体显示出良好的切割性，不会发生晶片缺 损、破裂，或者切割时的水进入表面保护胶带1/被粘附物7的界面的情况，能够得到层叠有 表面保护胶带1和被粘附物7的基片。〈施加成为收缩原因的刺激〉本发明方法中的表面保护胶带1优选为通过施加热等成为收缩原因的刺激而卷 曲并自发地从被粘附物7剥离的表面保护胶带。在图1中，关于成为收缩原因的刺激，虽然 作为一个例子进行加热，但是并不局限于加热。如图1所示，如果对由切割得到的基片施加 例如加热等成为收缩原因的刺激，则表面保护胶带1变形并划出圆弧，成为卷曲体1’。卷曲 体1’和被粘附物7的接触点与其它现有例的剥离衬里变形后的其它任意形状相比均较小， 优选呈现筒状形状。因此，卷曲体1’和被粘附物7的接触点例如仅成为一条线。另外，虽然用于剥离表面保护胶带1的加热时期是任意的，没有特别限定，但是从 保护被粘附物7的观点出发，应尽量推迟，优选为接近剥离所需的极限时刻。例如通过加热使这种表面保护胶带1自发卷曲时，通过针对加热温度、胶带结构 等选择规定的条件，能够切实地产生良好的重复性，可切实地从被粘附物7剥离。因此，表 面保护胶带不会出现剥离遗漏。对表面保护胶带施加加热等成为收缩原因的刺激既可以根据进行剥离作业时的 需要均勻地刺激被粘附物整个面，也可以分阶段地刺激整个面，还可以仅为了创造剥离诱 因而进行局部刺激。例如，粘合片的加热温度及加热时间可以根据所使用的热收缩基材的 收缩性来适当调节，可以为表面保护胶带自发进行剥离的温度。加热时间为例如5 600 秒左右，优选为5 300秒左右，更优选为5 180秒左右。作为加热方法没有特别限定，可以例示加热板、热风器、红外线灯等加热源。例如， 在利用加热板的加热中，加热板上的所有基片上的表面保护胶带同时自发卷曲。例如，在利 用热风器的加热中，由于还能够加热局部的基片，所以可以根据需要仅使一部分基片上的 表面保护胶带自发卷曲。只要表面保护胶带1的加热温度是例如上限温度不使被切断物受到影响地进 行卷曲的温度，则并不特别限定，例如可以是50°C以上，优选为50°C 180°C，更优选为70°C 180°C。加热温度低于50°C时，对于表面保护胶带1，将无法得到剥离所需的足够的 变形或者无法快速地产生变形。而且，加热温度过高时，被粘附物7产生破损等不良现象。自发地卷曲而形成的卷曲体1’所划出的圆弧直径r的大小例如可以通过加热温 度、热风量等加热条件、表面保护胶带1的组成 结构等来适当调节。S卩，卷曲体1’的卷曲 状态优选根据加热条件、表面保护胶带1的结构等条件来确定。该直径r越小，卷曲程度越 强。通过加热，优选使表面保护胶带1变形为筒状卷曲体。由于卷曲体1’是例如因收缩基材的加热收缩应力而形成的，而收缩应力的表现是 热不可逆过程(即使再次加热也无法恢复到非收缩时的状态)，因此一旦卷曲之后，即使继 续加热也无法随便返回原状，而且，加热后的收缩基材也不会由于刚性基材较高的弹性、应 力而容易地返回原状，因而保持一定形状。因此，不会容易地变形或扩展。例如，如果是图4、图8等层叠体，则使以80°C加热30秒左右后的卷曲体返回原状 估算为例如需要1. 3N/10mm以上的应力，而且，将IOmm宽度的卷曲体1，的直径压缩至1/3 左右例如需要250g 300g重的负荷，负荷消失后卷曲体的直径大致恢复为初始状态。而 且，如前所述，卷曲体1’的卷曲状态可以根据条件设定来确定。通过该条件，各个基片实质 上示出一定的相同形状。另外，表面保护胶带1也可以包含UV固化性粘合剂。此时，可以在对表面保护胶 带1施加自发卷曲用加热等成为收缩原因的刺激之前进行UV照射。也可以与施加该刺激 同时进行UV照射。而且，如图1所示，需要使粘附有表面保护胶带的被切断物在任意阶段倾斜至翻 转为止的任意角度，该任意阶段可以是任意的，例如，通过在切割工序前、切割后对表面保 护胶带施加刺激前之间，以及在剥离除去表面保护胶带的工序之间倾斜，在剥离除去工序 中被切断的表面保护胶带不会粘附在切割胶带或切割环上。而且，还可以进行2次以上倾 斜的工序。图1中示出了在使粘附有表面保护胶带的被切断物倾斜90°而垂直站立的状态 或倾斜180°而翻转的状态下除去被切断的表面保护胶带的情况。< 除去 >如图1及2所示，作为从被粘附物7除去使表面保护胶带1变形后的卷曲体1’的 方法，例如存在以下方法。⑴吹飞的方法。(ii)通过吸引而除去的方法。(iii)利用树脂球等吹飞并吸引。(iv)通过静电吸附而剥离的方法。除去既可以在所有基片上的表面保护胶带变形为卷曲体1’后进行，也可以针对一 部分基片在其上面的表面保护胶带变形为卷曲体1’后而依次进行，但是优选在除去工序 之前，预先经由使粘贴有表面保护胶带的被切断物倾斜至翻转为止的任意角度的工序而倾 斜，还优选预先翻转，这是为了避免表面保护胶带粘附在切割胶带等上。在(i)的吹飞方法中，如图1所示，通过用风力产生媒介物吹风而吹飞卷曲体1’， 能够除去形成在被粘附物7上的卷曲体1’。本发明的表面保护胶带1通过在切割后的被切 片的状态下施加加热等成为收缩原因的刺激而切实地变形，实质上变为相同形状的卷曲体1’，在所有的基片中，优选仅通过1条线与被粘附物7接触。因此，可用较弱的风力容易地 除去。作为风力产生媒介物可以使用鼓风机、吹风机、风扇等众所周知的装置。利用该吹 飞方法的除去在预先将表面保护胶带1加热等而形成卷曲体1’后，例如可以用常温的空气 来进行，也可以用温风或热风来进行。而且，利用该吹飞方法的除去也可以在通过加热等使表面保护胶带1形成为卷曲 体的同时来进行。此时可以使用热风。热风的温度例如能够确定为使表面保护胶带1的表 面温度变为80°C 100°C的温度。可以对被粘附物7以例如10 50度的角度进行吹风。吹风时间没有特别限定， 可以是例如1分钟 5分钟，优选为2分钟 4分钟。而且，利用(i)的吹飞方法除去表面保护胶带1可以在通过加热板等加热媒介物 辅助地加热被粘附物7和卷曲体1’的同时来进行。此时，利用加热媒介物的辅助的加热温 度可以是例如50°C 70°C。在(ii)的通过吸引而除去的方法中，如图1所示，通过用吸引媒介物进行吸引来 吸引卷曲体1’，可除去形成在被粘附物7上的卷曲体1’。本发明的表面保护胶带1通过在 切割后的被切片的状态下施加加热等成为收缩原因的刺激而切实地变形，而形成实质上相 同形状的卷曲体1’，在所有的基片中，优选仅通过1条线与被粘附物7接触。因此，可用较 弱的力容易地除去。作为吸引媒介物，可以使用吸尘器等众所周知的吸引装置，还可以成为如下喷嘴 形状，空气在吸引喷嘴的前端产生涡流。利用由该吸引进行吸引除去的方法所进行的除去， 既可以在对表面保护胶带1预先施加加热等成为收缩原因的刺激而形成卷曲体1’后进行， 也可以在将表面保护胶带1加热等而形成卷曲体的同时进行。而且，利用(ii)的由吸引进行吸引除去的方法所进行的表面保护胶带1除去，也 可以通过加热板等加热媒介对被粘附物7和卷曲体1’进行预备加热。此时，利用加热媒介 物的预备加热温度可以是例如50°C 70°C。在图2中还示出了并用上述(i)的吹飞方法和(ii)的利用吸引的方法，从被吹飞 的卷曲后的表面保护胶带不会飞散从而降低粘附在切割片等上的可能性出发，还优选同时 进行吸引。在该并用时，需要令用于吹飞的喷嘴和用于吸引的喷嘴位于表面保护胶带附近， 或者如图2所示，在1个喷嘴上邻接设置喷射气体的喷射口和吸引口，而且，尤其为了切实 地吸引被吹飞的表面保护胶带，需要令用于吸引的喷嘴或吸引口较大，以便覆盖喷射出的 气体所扩散的范围。如果并用上述⑴的吹飞方法和(ii)的利用吸引的方法，并如图1所示，并用喷 吹(iii)的树脂球等载体，则还能够加入该载体的运动能量，可更切实地除去表面保护胶 带。作为此时使用的树脂球，由于海绵状多孔质的树脂球不会损伤被切断物，因此优选，其 大小既可以是如下微小粒子，可进入处于被施加了刺激而从被切断物局部剥离的状态的表 面保护胶带与该被切断物的间隙，此外，也可以是如下大小，将与被切断的被切断物的1片 大小相同的大小作为直径。也可以与并用这种载体独立地并用超声波振动器所产生的振 动。
而且，作为上述(iv)的使用静电的方法，使旋转的带有静电的辊等接近施加了刺 激而变为可除去的表面保护片并移动。由于带电的辊在旋转，所以在接近该表面保护片并 与其相对的该辊的面上没有附着已除去的表面保护片，可通过静电力开展表面保护片的除 去。由于利用该静电的方法可不向周围飞散地回收被切断的表面保护片，因此被切断的切 割表面保护片不会粘附在切割片等上，能够顺利地进行其后的工序。[表面保护胶带]图3中示出了本发明方法中可优选使用的表面保护胶带的一个例子的层叠体10 的截面示意图。如图3所示，表面保护胶带1例如可以是收缩性薄膜层2和限制层3的层 叠体10。收缩性薄膜层2优选具有单轴收缩性。限制层3作为限制收缩性薄膜层2收缩的 层发挥作用。此外，图4是表示本发明的表面保护胶带的一个例子的层叠体11的截面示意图。 图5是表示本发明的表面保护胶带的一个例子的层叠体12的截面示意图。图4所示的层 叠体U是具有单轴收缩性的收缩性薄膜层2和限制该收缩性薄膜层2收缩的限制层3的
层叠体。作为收缩性薄膜层2，只要是至少在单轴方向上具有收缩性的薄膜层即可，可以由 热收缩性薄膜、通过光显示出收缩性的薄膜、通过电刺激收缩的薄膜等的任意薄膜来构成。 其中，从作业效率等的观点出发，优选由热收缩性薄膜构成。限制层3由收缩性薄膜层2侧的弹性层31和与收缩性薄膜层2相反侧的刚性薄 膜层32构成。而且，在图5所示的层叠体12中，在图4所示的层叠体11的刚性薄膜层32 侧层叠有粘合剂层4。此时，图4的层叠体11作为图5的层叠体12的支撑基材发挥作用。而且，图6是表示本发明的表面保护胶带的一个例子的层叠体13的截面示意图。 在层叠体13中，在图5所示的层叠体12的粘合剂层4的刚性薄膜层的相反侧上层叠有剥 离衬里5。图7是表示本发明的表面保护胶带的一个例子的层叠体14的截面示意图。层叠 体14是依次层叠有收缩性薄膜层2、作为限制层3的弹性层31及刚性薄膜层32、中间层6、 粘合剂层4的层叠体，通过施加加热等成为收缩原因的刺激，可从1个端部向1个方向或从 相对的2个端部向中心自发地卷曲从而形成1或2个筒状卷曲体。如图7所示，层叠体14 依次层叠收缩性薄膜层2、作为限制该收缩性薄膜层2收缩的限制层3的弹性层31及刚性 薄膜层32、中间层6、粘合剂层4而成。中间层6位于上述刚性薄膜层32和粘合剂层4之间，以缓和由收缩性薄膜层/弹 性层/刚性薄膜层构成的复合基材的拉伸应力，具有抑制在极薄地研磨晶片时产生的晶片 翘曲的作用。中间层6的特征为，与上述刚性薄膜层相比显示出低弹性。图8是表示本发明的表面保护胶带的一个例子的层叠体15的截面示意图。图8 所示的层叠体15具有如下结构，层叠有收缩性薄膜层2和活性能量线固化型粘合剂层33， 在该活性能量线固化型粘合剂层33的与收缩性薄膜层2相反侧的面上粘合有剥离衬里5。层叠体15优选具有如下结构，层叠有收缩性薄膜层，至少在单轴方向上具有收 缩性；及活性能量线固化型粘合剂层，通过照射活性能量线而固化，80°C时的拉伸弹性模量 和厚度的乘积为5 X 103N/m以上小于lX105N/m，通过施加热，可从1个端部向1个方向或 从相对的2个端部向中心自发地卷曲从而形成1或2个筒状卷曲体。而且，在上述收缩性薄膜层和活性能量线固化型粘合剂层之间，也可以在不有损自发卷曲性的范围内具有其它 层，优选不具有80°C时的拉伸弹性模量和厚度的乘积为4X 105N/m以上(尤其是IXlO5N/ m以上)的层。[收缩性薄膜层]作为收缩性薄膜层2，只要是通过施加热至少在单轴方向上具有收缩性的薄膜层 即可。收缩性薄膜层既可以仅在单轴方向上具有收缩性，也可以在某个方向(单轴方向) 上具有主要的收缩性，并在与该方向不同的方向(例如相对于该方向正交的方向)上具有 次要的收缩性。收缩性薄膜层2既可以是单层，也可以是由2个以上的层构成的多层。收缩性薄膜层2主收缩方向的收缩率在70 180°C的范围的规定温度(例如80°C 等)下，例如为5 90%，优选为30 90%，更优选为50 90%。构成收缩性薄膜层的收 缩性薄膜层主收缩方向以外的方向的收缩率优选为10%以下，更优选为5%以下，尤其优 选为3%以下。能够通过在例如由挤压机挤出的薄膜上施加延伸处理来赋予收缩性薄膜层 的热收缩性。另外，在本说明书中，收缩率(％)意味着由[(收缩前的尺寸-收缩后的尺寸)/ (收缩前的尺寸)]XlOO计算出的值，如果没有特别强调，则表示主收缩轴方向的收缩率。作为所述收缩性薄膜层2，例如可以列举由选自聚对苯二甲酸乙二酯等聚酯、聚 乙烯、聚丙烯等聚烯烃、聚降冰片烯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚氨酯、聚苯乙烯、聚偏氯乙烯、聚 氯乙烯等中的1种或2种以上的树脂形成的单轴延伸树脂。其中，从粘合剂的涂布作业性 等优异的观点出发，优选由聚酯树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚降冰片烯等聚烯烃类树脂(包括 环状聚烯烃树脂)、聚氨酯树脂形成的单轴延伸树脂。作为这种收缩性薄膜层，可以利用 东洋纺织株式会社制造的“SPACECLEAN”、郡是(GUNZE)株式会社制造的“FANCYWRAP”、东 丽(TORAY)株式会社制造的“东丽芳(Torayfan) ”、东丽(TORAY)株式会社制造的“露米勒 (Lumirror)，，、JSR株式会社制造的“ART0N”、日本瑞翁(ZEON)株式会社制造的“ZE0N0R”、 旭化成株式会社制造的“SUNTEC”等市售品。另外，在层叠体15中，使活性能量线固化型粘合剂层33固化时，经由收缩性薄膜 层2进行活性能量线照射时，收缩性薄膜层2需要由可透过规定量以上的活性能量线的材 料(例如具有透明性的树脂等)构成。收缩性薄膜层2的厚度通常为5 300 μ m，优选为10 100 μ m。如果收缩性薄 膜层2的厚度过大，则刚性变高无法引起自发卷曲，而收缩性薄膜层和活性能量线照射后 的活性能量线固化型粘合剂层33之间发生分离，容易导致层叠体损坏。而且刚性较大的薄 膜具有如下趋势，胶带粘合时应力残留，弹性变形力较大，使晶片变薄时翘曲变大，容易因 搬运等而损坏被粘附物。为了提高与邻接的层的密合性、保持性等，收缩性薄膜层2的表面可以实施常用 的表面处理，例如铬酸处理、臭氧曝露、火焰曝露、高压电击曝露、离子化放射线处理等化学 或物理处理、利用底涂剂(例如粘合物质等)的涂覆处理等。[限制层]限制层3限制收缩性薄膜层2的收缩，通过生成反作用力，而作为层叠体整体生成 力偶，成为引起卷曲的驱动力。而且，通过该限制层3，抑制了与收缩性薄膜层2的主收缩方 向不同方向的次要的收缩，可以认为其还具有如下作用，促进即使说是单轴收缩性，也不能说一定是一样的收缩性薄膜层2的收缩方向朝一个方向收敛。因此，可以认为如果在层叠 片上施加促进收缩性薄膜层2收缩的热，则限制层3中的相对于收缩性薄膜层2的收缩力 的反斥力成为驱动力，层叠片的外缘部(1个端部或相对的2个端部)翘起，使收缩性薄膜 层2侧为内侧，从端部向1个方向或中心方向(通常收缩性薄膜层的主收缩轴方向)自发 地卷曲从而形成筒状卷曲体。而且，由于通过该限制层3，能够防止将因收缩性薄膜层2的 收缩变形而产生的剪切力传递给粘合剂层4或被粘附物，因此能够防止再剥离时粘合力降 低后的粘合剂层(例如固化后的粘合剂层)破损、被粘附物破损、因前述破损后的粘合剂层 而污染被粘附物等。限制层3为了显现出限制收缩性薄膜层2收缩的功能，具有相对于弹性及收缩性 薄膜层2的粘接性(包括粘合性)。而且，为了顺利地形成筒状卷曲体，限制层3优选具备 一定程度的韧性或刚性。限制层3既可以由单层构成，也可以由使功能由多个层分担的多 层来构成。限制层3优选由弹性层31和刚性薄膜层32构成。[弹性层]优选弹性层31在收缩性薄膜层2收缩时的温度下(在作为表面保护胶带1的层 叠体12及层叠体13中，将层叠体11用作表面保护胶带的支撑基材时，层叠体12及层叠体 13剥离时的温度下)容易变形，即处于橡胶状态。但是，具有流动性的材料无法产生足够的 反作用力，最终收缩性薄膜层单独收缩而无法引起变形(自发卷曲)。因此，弹性层31优选 通过三维交联等抑制了流动性的材料。而且，弹性层31具有如下作用，利用其厚度，抵抗收 缩性薄膜层2的不一样的收缩力中较弱的力的成分，通过防止因该较弱的力所引起的收缩 变形，而变换为朝向一样的收缩方向。可以认为晶片研磨后产生的翘曲是因为在晶片上粘 贴粘合片时应力发生残留，并因该残留应力导致收缩性薄膜层发生弹性变形而产生的，但 是弹性层还具有缓和该残留应力降低翘曲的作用。因此，弹性层31具有粘合性，优选由玻化温度为例如50°C以下，优选为室温 (25°C)以下，更优选为0°C以下的树脂来形成。弹性层31的收缩性薄膜层2侧的表面 粘合力在180°剥离试验(依照JIS Z 0237，拉伸速度300m/分钟，50°C)的值中优选为 0. 5N/10mm以上的范围。如果该粘合力过低，则容易变得在收缩性薄膜层2和弹性层31之 间产生剥离。而且，弹性层31的剪切弹性模量G在室温(25°C)至剥离时温度(例如80°C)中， 优选为1 X IO4Pa 5 X IO6Pa (尤其是0. 05 X IO6Pa 3 X IO6Pa)。这是因为如果剪切弹性模 量过小，则将收缩性薄膜层的收缩应力变换为卷曲所需的应力的作用不足，相反如果过大， 则除了由于刚性增强而变为缺乏卷曲性以外，通常弹性高的材料缺乏粘合性而容易使层叠 体制作变得困难，或使缓和残留应力的作用也变为不足。作为弹性层31的厚度，优选15 150 μ m左右。如果所述厚度过薄，则很难得到对收缩性薄膜层2收缩的限制性，缓和应力的 效果也变小。相反如果过厚，则自发卷曲性降低，而且操作性、经济性变差，因此不优选。因 此，弹性层31的剪切弹性模量G(例如80°C时的值)和厚度的乘积(剪切弹性模量GX厚 度)优选为1 1000N/m(更优选为1 150N/m，进一步优选为1. 2 100N/m)。而且，作为弹性层31，当粘合剂层4为活性能量线固化型粘合剂层时由容易透过 活性能量线的材料形成，而从制造上、作业性等观点出发，优选可适当选择厚度且容易形成 薄膜形状的成形加工性优异的材料。
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作为弹性层31，例如可以使用在表面(至少收缩性薄膜层两侧的表面)上实施了 粘合处理的聚氨酯泡沫、丙烯酸泡沫等泡沫材料(发泡薄膜)、或将橡胶、热塑性弹性体等 作为原料的非发泡性树脂薄膜等树脂薄膜(包括薄片)等。作为使用于粘合处理的粘合剂 没有特别限定，可以组合使用1种或2种以上如下的公知粘合剂，例如丙烯酸类粘合剂、橡 胶类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、 聚氨酯类粘合剂、苯乙烯_ 二烯嵌段共聚物类粘合剂等。尤其是从调节粘合力等的观点出 发，优选使用丙烯酸类粘合剂。另外，为了得到高亲和性，使用于粘合处理的粘合剂的树脂 和发泡薄膜或非发泡树脂薄膜的树脂优选为同种树脂。例如，将丙烯酸类粘合剂用于粘合 处理时，作为发泡材料适合使用丙烯酸泡沫等。而且，作为弹性层31，也可以由例如交联型酯类粘合剂、交联型丙烯酸类粘合剂等 具有自身粘接性的树脂组合物来形成。由上述交联型酯类粘合剂、交联型丙烯酸类粘合剂 等形成的层(粘合剂层)不需要实施另外的粘合处理，能够以较简便的方法制造，生产效 率、经济性优异，因此优选使用。上述交联型酯类粘合剂具有在将酯类聚合物作为原料聚合物的酯类粘合剂中添 加交联剂的结构。作为酯类聚合物，例如可列举出由二元醇和二羧酸的缩聚物形成的聚酯等。作为二元醇的例子，例如可列举出(聚)碳酸酯二醇。作为(聚)碳酸酯二醇，例 如可列举出(聚)六亚甲基碳酸酯二醇、(聚)3_甲基(五亚甲基)碳酸酯二醇、(聚)三 亚甲基碳酸酯二醇、或它们的共聚物等。二元醇成分或(聚)碳酸酯二醇可以单独或组合 2种以上使用。另外，(聚)碳酸酯二醇是聚碳酸酯二醇时，其聚合度没有特别限定。作为(聚)碳酸酯二醇的市售商品，可列举出例如商品名称“PLACCEL⑶208PL”、 商品名称 “PLACCEL CD210PL”、商品名称 “PLACCEL CD220PL”、商品名称 “PLACCEL CD208，，、 商品名称 “PLACCEL CD210”、商品名称 “PLACCEL CD220”、商品名称 “PLACCEL CD208HL”、商 品名称“PLACCELCD210HL”、商品名称“PLACCEL CD220HL” [以上为大赛璐(DAICEL)化学工 业株式会社制造]等。作为二元醇成分，除(聚)碳酸酯二醇以外，也可以根据需要并用乙二醇、丙二醇、
丁二醇、己二醇、辛二醇、癸二醇、十八烷二醇等成分。而且，作为二羧酸成分，可以适宜使用作为必要成分包含将碳数2 20的脂肪族 或脂环烃基作为分子骨架的二羧酸或其反应性衍生物的二羧酸成分。在所述将碳数2 20 的脂肪族或脂环烃基作为分子骨架的二羧酸或其反应性衍生物中，烃基既可以是直链状， 也可以是支链状。作为这种二羧酸或其反应性衍生物的典型例，可列举出丁二酸、甲基丁二 酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1，12-十二烷二酸、1，14-十四烷二酸、四氢邻苯二甲 酸、内次甲基四氢邻苯二甲酸、及它们的酸酐或低级烷基酯等。二羧酸成分可以单独或组合 2种以上使用。作为二元醇和二羧酸的组合，可以优选使用聚碳酸酯二醇和癸二酸、或己二酸、庚 二酸、辛二酸、壬二酸、邻苯二甲酸、马来酸等。而且，上述交联型丙烯酸类粘合剂具有在将丙烯酸类聚合物作为原料聚合物的丙 烯酸类粘合剂中添加交联剂的结构。作为丙烯酸类聚合物，可列举出例如(甲基)丙烯酸 甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯等(甲基)丙烯酸C1-C2tl烷基酯等的(甲基)丙烯酸烷基酯的单独或共聚物；所 述(甲基)丙烯酸烷基酯和其它共聚性单体[例如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、富马酸、马 来酸酐等的含有羧基或酸酐基的单体；(甲基)丙烯酸2-羟乙酯等的含有羟基的单体；吗 啉基(甲基)丙烯酸酯(Morpholyl (mettOacrylate)等的含有氨基的单体；(甲基)丙烯 酰胺等的含有酰胺基的单体；(甲基)丙烯腈等的含有氰基的单体；(甲基)丙烯酸异冰片 酯等的具有脂环烃基的(甲基)丙烯酸酯等]的共聚物等。作为丙烯酸类聚合物，尤其优选丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等 (甲基)丙烯酸C1-C12烷基酯的1种或2种以上与选自丙烯酸2-羟乙酯等含有羟基的单体 及丙烯酸等含有羧基或酸酐基的单体中的至少1种共聚性单体的共聚物；或者(甲基)丙 烯酸C1-C12烷基酯的1种或2种以上、与具有脂环烃基的(甲基)丙烯酸酯、以及选自含有 羟基的单体及含有羧基或酸酐基的单体中的至少1种共聚性单体的共聚物。丙烯酸类聚合物例如通过在无溶剂的状态下使上述例示的单体成分(及聚合引 发剂)进行光(紫外线等)聚合，而制备成高粘度的液状预聚物。之后，通过在该预聚物中 添加交联剂，能够得到交联型丙烯酸类粘合剂组合物。另外，也可以在制造预聚物时预先添 加交联剂。而且，通过将交联剂及溶剂(使用丙烯酸类聚合物溶液时不是必需的)加入使 上述例示的单体成分聚合而得到的丙烯酸类聚合物或其溶液中，能够得到交联型丙烯酸类 粘合剂组合物。作为交联剂没有特别限定，例如能够使用异氰酸酯类交联剂、三聚氰胺类交联剂、 环氧类交联剂、丙烯酸酯类交联剂(多官能丙烯酸酯)、具有异氰酸酯基的(甲基)丙烯酸 酯等。作为丙烯酸酯类交联剂，例如可例示出己二醇二丙烯酸酯、1，4_ 丁二醇二丙烯酸酯、 三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯等。作为具有异氰 酸酯基的(甲基)丙烯酸酯，例如可例示出2-丙烯酸异氰基乙酯、2-甲基丙烯酸异氰基乙 酯等。其中，作为交联剂，优选丙烯酸类交联剂(多官能丙烯酸酯)或具有异氰酸酯基的 (甲基)丙烯酸酯等的紫外线(UV)反应性交联剂。交联剂的添加量通常相对于上述原料 聚合物100重量份为0. 01 150重量份左右，优选为0. 05 50重量份左右，尤其优选为 0. 05 30重量份左右。交联型丙烯酸类粘合剂除原料聚合物及交联剂以外，还可以包含交联促进剂、粘 合赋予剂(例如松香衍生物树脂、多萜树脂、石油树脂、油溶性酚醛树脂等)、增粘剂、增塑 剂、填充剂、抗老化剂、抗氧化剂等适当的添加剂。作为弹性层31的交联型丙烯酸类粘合剂层，可以例如通过浇铸法等公知的方法， 将在上述预聚物中添加有交联剂的交联型丙烯酸类粘合剂组合物制成具有所希望的厚度、 面积的薄膜状，并通过再次进行光照射而进行交联反应(及未反应单体的聚合)，从而简便 地得到与目的相符合的弹性层31。由于如此得到的弹性层(交联型丙烯酸类粘合剂层)具 有自粘合性，因此可以直接粘合在收缩性薄膜层2和刚性薄膜层32的层间使用。作为交联 型丙烯酸类粘合剂层，可以使用日东电工株式会社制造的商品名称“HJ-9150W”等市售的双 面粘合胶带。另外，也可以在将薄膜状粘合剂粘合在收缩性薄膜层2和刚性薄膜层32的层 间之后，通过再次进行光照射来进行交联反应。而且，作为弹性层31的交联型丙烯酸类粘合剂层，也可以在刚性薄膜层32的表面 上涂布在溶剂中溶解有上述丙烯酸类聚合物和交联剂的交联型丙烯酸类粘合剂组合物，并
20在其上粘合收缩性薄膜层2后，通过进行光照射而获得。另外，粘合剂层4是活性能量线固 化型粘合剂层时，也可以在再剥离时，通过使粘合剂层4固化时的活性能量线照射(光照 射)来使所述交联型丙烯酸类粘合剂固化(交联)。还可以在本发明的弹性层31的构成成分中进一步添加玻璃珠、树脂珠等珠。如果 在弹性层31中添加玻璃珠或树脂珠，则在容易控制粘合特性或剪切弹性模量方面有利。珠 的平均粒径例如为1 100 μ m,优选为1 20 μ m左右。珠的添加量相对于弹性层31的整 体100重量份例如为0. 1 10重量份，优选为1 4重量份。如果所述添加量过多，则有 时粘合特性会降低，如果过少则上述效果容易变得不充分。[刚性薄膜层]刚性薄膜层32具有如下功能，通过在限制层3中赋予刚性或韧性，而相对于收缩 性薄膜层2收缩力生成反作用力，进而产生卷曲所需的力偶。通过设置刚性薄膜层32，在对 收缩性薄膜层2施加加热等成为收缩原因的刺激时，层叠片或粘合片不会中途停止或偏离 方向，而是顺利地进行自发卷曲，能够形成形状整齐的筒状卷曲体。作为构成刚性薄膜层32的刚性薄膜，例如可列举出由选自聚对苯二甲酸乙二酯、 聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃；聚酰亚胺； 聚酰胺；聚氨酯；聚苯乙烯等苯乙烯类树脂；聚偏氯乙烯；聚氯乙烯等中的1种或2种以上 的树脂形成的薄膜。其中，从粘合剂的涂布作业性等优异的观点出发，优选聚酯类树脂薄 膜、聚丙烯薄膜、聚酰胺薄膜等。刚性薄膜层32既可以是单层，也可以是由2个以上的层层 叠而成的多层。构成刚性薄膜层32的刚性薄膜为非收缩性，收缩率例如为5%以下，优选为 3%以下，更优选为以下。刚性薄膜层32的纵弹性模量和厚度的乘积(纵弹性模量X厚度)在剥离时温 度(例如80°C)下，优选为3. OX 105N/m以下(例如1. OX IO2 3. 0X105N/m)，更优选为 2. 8 X 105N/m以下(例如1. OX IO3 2. 8X 105N/m)。如果刚性薄膜层32的纵弹性模量和 厚度的乘积过小，则将收缩性薄膜层2的收缩应力变换为卷曲应力的作用会不足，方向性 收敛作用也容易降低，相反如果过大，则容易因刚性而抑制卷曲。刚性薄膜层32的纵弹 性模量在剥离时温度(例如80°C)下，优选为3\106 2\10%/!112，更优选为1\108 lXli^N/m2。如果纵弹性模量过小，则难以得到形状整齐的卷曲后的筒状卷曲体，相反如果 过大，则难以引起自发卷曲。刚性薄膜层32的厚度例如为20 150 μ m，优选为25 95 μ m, 更优选为30 90 μ m，尤其优选为30 80 μ m左右。如果所述厚度过薄，则难以得到形状 整齐的卷曲后的筒状卷曲体，如果过厚，则自发卷曲性降低，而且操作性、经济性变差，因此 不优选。而且，作为刚性薄膜层32，当粘合剂层4为活性能量线固化型粘合剂层时，优选由 容易透过活性能量线的材料形成，而从制造上、作业性等观点出发，优选可适当选择厚度且 容易形成薄膜形状的成形加工性优异的薄膜层。虽然在上述例子中，限制层3由弹性层31和刚性薄膜层32构成，但是也不必一定 是这种结构。例如，也可以赋予弹性层31适度的刚性，从而省略刚性薄膜层32。[粘合剂层]作为粘合剂层4，虽然也可以使用原本粘合力小的粘合剂层，但是优选为具有可粘 附在被粘附物上的粘合性，可在完成规定的作用后，用某种方法(低粘合化处理)使粘合性降低或消失的再剥离性粘合剂层。这种再剥离性粘合剂层可以与公知的再剥离性粘合片的 粘合剂层同样地构成。从自发卷曲性的观点出发，粘合剂层或低粘合化处理后的粘合剂层 的粘合力(180°剥离，针对镜面硅片，拉伸速度300mm/分钟)优选例如在常温(25°C )下， 为 6. 5N/10mm 以下(尤其是 6. ON/IOmm)。作为粘合剂层4，优选能够使用活性能量线固化型粘合剂层。活性能量线固化型 粘合剂层可以由如下材料构成，其在初期具有粘接性，通过照射红外线、可视光线、紫外线、 X射线、电子束等活性能量线而形成三维网状结构并呈现高弹性，作为这种材料，可以利用 活性能量线固化型粘合剂等。活性能量线固化型粘合剂含有对用于赋予活性能量线固化性 的活性能量线反应性官能基团进行了化学修饰的化合物，或活性能量线固化性化合物(或 活性能量线固化性树脂)。因此，活性能量线固化型粘合剂优选使用如下物质，其由用活性 能量线反应性官能基团化学修饰后的母剂、或在母剂中配合有活性能量线固化性化合物(或活性能量线固化性树脂)的组合物构成。作为所述母剂，例如可以使用以往公知的压敏粘接剂(粘合剂)等粘合物质。作 为粘合剂，例如可例示出将天然橡胶、聚异丁烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、苯乙烯-异戊二 烯_苯乙烯嵌段共聚物橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、NBR等橡胶类聚合物用作原料聚合物的 橡胶类粘合剂；聚硅氧烷类粘合剂；丙烯酸类粘合剂等。其中，优选丙烯酸类粘合剂。母剂 也可以由1种或2种以上的成分构成。作为丙烯酸类粘合剂，可例示出将如下物质用作原料聚合物的丙烯酸类粘合剂 等，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯等(甲基)丙烯酸C1-C20烷基 酯等的(甲基)丙烯酸烷基酯的单独或共聚物；该(甲基)丙烯酸烷基酯和其它共聚性单体 [例如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、富马酸、马来酸酐等的含有羧基或酸酐基的单体；(甲 基)丙烯酸2-羟乙酯等的含有羟基的单体；吗啉基(甲基)丙烯酸酯(MorpholylOiieth) acrylate)等的含有氨基的单体；(甲基)丙烯酰胺等的含有酰胺基的单体等]的共聚物等 的丙烯酸类聚合物。它们可以单独使用1种或组合使用2种以上。作为用于使活性能量线固化型粘合剂进行活性能量线固化的化学修饰所使用的 活性能量线反应性官能基团以及活性能量线固化性化合物，只要是可通过红外线、可视光 线、紫外线、X射线、电子束等活性能量线进行固化的物质，则不进行特别限定，但是优选照 射活性能量线后的活性能量线固化型粘合剂可高效进行三维网状化(网眼化)的物质。它 们可以单独使用1种或组合使用2种以上。作为化学修饰所使用的活性能量线反应性官 能基团，可列举出例如丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等具有碳-碳重键 的官能基团。这些官能基团可通过照射活性能量线而使碳-碳重键分裂并生成自由基，而 该自由基成为交联点并形成三维网状结构。其中，(甲基)丙烯酰基相对于活性能量线可 显示出较高的反应性，而且，可从种类丰富的丙烯酸类粘合剂中选择并组合使用等，从反应 性、作业性的观点出发为优选。作为用活性能量线反应性官能基团进行了化学修饰的母剂的典型例，可列举出由 如下含有反应性官能基团的丙烯酸类聚合物与如下化合物反应而得到的聚合物，其中，该 含有反应性官能基团的丙烯酸类聚合物是使含有羟基、羧基等反应性官能基团的单体[例 如(甲基)丙烯酸2-羟乙基、(甲基)丙烯酸等]与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚后生成的
22含有反应性官能基团的丙烯酸类聚合物，该化合物是分子内具有与所述反应性官能基团进 行反应的基团(异氰酸酯基、环氧基)及活性能量线反应性官能基团(丙烯酰基、甲基丙烯 酰基)的化合物[例如(甲基)丙烯酰氧乙烯基异氰酸酯等]。所述含有反应性官能基团的丙烯酸类聚合物中的包含反应性官能基团的单体相 对于全部单体的比率，例如为5 40重量％，优选为10 30重量％。与所述含有反应性 官能基团的丙烯酸类聚合物反应时的分子内具有与所述反应性官能基团进行反应的基团 及活性能量线反应性官能基团的化合物的使用量，相对于含有反应性官能基团的丙烯酸类 聚合物中的反应性官能基团(羟基、羧基等)，例如为50 100摩尔％，优选为60 95摩作为活性能量线固化性化合物，可列举出例如三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲 基甲烷四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五丙烯 酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、1，4_ 丁二醇二丙烯酸酯、1，6_己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇 二丙烯酸酯等含有聚(甲基)丙烯酰基的化合物等的具有2个以上碳-碳双键的化合物等。 这些化合物可以单独或组合2种以上使用。其中，优选含有聚(甲基)丙烯酰基的化合物， 其例示在例如日本国特开2003-292916号公报中。以下，有时将含有聚(甲基)丙烯酰基 的化合物称为“丙烯酸酯类交联剂”。作为活性能量线固化性化合物，还可以使用鐺盐等有机盐类和分子内具有多个杂 环的化合物的混合物等。所述混合物可通过照射活性能量线使有机盐分裂而生成离子，且 其成为起始剂引发杂环的开环反应而形成三维网状结构。所述有机盐类包括碘鐺盐、季鳞 盐、锑盐、锍盐、硼酸盐等，所述分子内具有多个杂环的化合物中的杂环包括环氧乙烷、环氧 丙烷、四氢呋喃、硫杂环丙烷、氮丙啶等。具体而言，可以利用日本技术情报协会编写的光固 化技术(2000)所记载的化合物等。作为活性能量线固化性树脂，可列举出例如在分子末端具有(甲基)丙烯酰基的 (甲基)丙烯酸酯(methacrylate ester)、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸 酯、三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸树脂(甲基)丙烯酸酯、在分子末端具有烯丙基的 硫醇烯加成型树脂或阳离子光聚合型树脂、聚乙烯醇肉桂酸醇等含有肉桂酰基的聚合物、 重氮化后的氨基酚醛树脂或丙烯酰胺型聚合物等、含有光敏性反应基团的聚合物或低聚物 等。而且，作为利用高活性能量线进行反应的聚合物，可列举出环氧化聚丁二烯、不饱和聚 酯、聚甲基丙烯酸环氧丙酯、聚丙烯酰胺、聚乙烯基硅氧烷等。另外，使用活性能量线固化性 树脂时，并不一定需要所述母剂。作为活性能量线固化型粘合剂，尤其优选如下物质，其由所述丙烯酸类聚合物或 用活性能量线反应性官能基团进行了化学修饰后的丙烯酸类聚合物(侧链上导入了活性 能量线反应性官能基团的丙烯酸类聚合物)与所述活性能量线固化性化合物(具有2个以 上碳-碳双键的化合物等)组合而成。所述组合包含相对于活性能量线显示出较高反应性 的丙烯酸酯基，而且由于可选自多种多样的丙烯酸类粘合剂，因此从反应性、作业性的观点 出发为优选。作为这种组合的具体例，可列举出侧链上导入了丙烯酸酯基的丙烯酸类聚合 物与具有2个以上具有碳-碳双键的官能基团(尤其是丙烯酸酯基)的化合物的组合等。 作为这种组合，可以利用日本国特开2003-292916号公报等所公开的物质。作为所述侧链上导入了丙烯酸酯基的丙烯酸类聚合物的制备方法，例如可以使用通过聚氨酯键使丙烯酰氧乙基异氰酸酯、甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯等异氰酸酯化合物与 侧链上包含羟基的丙烯酸类聚合物结合的方法等。活性能量线固化性化合物的配合量例如相对于母剂(例如所述丙烯酸类聚合物 或用活性能量线反应性官能基团化学修饰后的丙烯酸类聚合物)100重量份，为0. 5 200 重量份左右，优选为5 180重量份，更优选为20 130重量份左右的范围。为了提高形成三维网状结构的反应速度等，也可以在活性能量线固化型粘合剂中 配合用于使赋予活性能量线固化性的化合物固化的活性能量线聚合引发剂。活性能量线聚合引发剂可以根据所使用的活性能量线的种类(例如红外线、可视 光线、紫外线、X射线、电子束等)适当选择公知或常用的聚合引发剂。从作业效率的观点 出发，优选可通过紫外线开始光聚合的化合物。作为典型的活性能量线聚合引发剂，可列 举出二苯甲酮、苯乙酮、醌、萘醌、蒽醌、芴醌等酮类引发剂；偶氮二异丁腈等偶氮类引发剂； 过氧化苯甲酰、过氧苯甲酸等过氧化物类引发剂等，但是并不局限于此。作为市售商品，例 如有汽巴-嘉基(CIBA-GEIGY)公司制造的商品名称“艳佳固(IRGACURE) 184”、“艳佳固 (IRGACURE)651” 等。活性能量线聚合引发剂可以单独或混合2种以上使用。作为活性能量线聚合引发 剂的配合量，通常相对于上述母剂100重量份为0. 01 10重量份左右，优选为1 8重量 份左右。另外，也可以根据需要，与所述活性能量线聚合弓I发剂一起并用活性能量线聚合促 进剂。在活性能量线固化型粘合剂中除上述成分以外，可根据需要配合如下适当的添加 剂，为了在活性能量线固化前后得到合适的粘合性，可配合交联剂、固化(交联)促进剂、粘 合赋予剂、加硫剂、增粘剂等，为了提高耐久性，可添加抗老化剂、抗氧化剂等。作为优选的活性能量线固化型粘合剂，可使用例如在母剂(粘合剂)中配合有活 性能量线固化性化合物的组合物，优选为在丙烯酸类粘合剂中配合有UV固化性化合物的 UV固化型粘合剂。尤其是作为活性能量线固化型粘合剂的优选方式，可使用含有侧链丙烯 酸酯的丙烯酸粘合剂、丙烯酸酯类交联剂(含有聚(甲基)丙烯酰基的化合物；多官能丙烯 酸酯)、及包含紫外线光引发剂的UV固化型粘合剂。含有侧链丙烯酸酯的丙烯酸粘合剂意 味着侧链上导入了丙烯酸酯基的丙烯酸类聚合物，可用同样的方法制备与上述同样的物质 并加以利用。丙烯酸酯类交联剂是指作为含有聚(甲基)丙烯酰基的化合物的上述例示的 低分子化合物。作为紫外线光引发剂，可以利用作为典型的活性能量线聚合引发剂的上述 例示的物质。而且，作为构成粘合剂层4的粘合剂，也可以使用将上述丙烯酸类粘合剂作为母 材的非活性能量线固化型粘合剂。此时，可适用具有比生成筒状卷曲体时的剥离应力小的 粘合力的粘合剂，例如可以使用如下粘合剂，在将镜面硅片用作被粘附物的180°剥离试验 (室温(25°C))中，为 6. 5N/10mm 以下(例如 0. 05 6. 5N/10mm，优选为 0. 2 6. 5N/10mm), 尤其是 6. ON/IOmm 以下(例如 0. 05 6. ON/IOmm,优选为 0. 2 6. ON/IOmm)。作为这种将粘合力小的丙烯酸类粘合剂用作母材的非活性能量线固化型粘合剂， 优选使用如下丙烯酸类粘合剂等，其为在(甲基)丙烯酸烷基酯[例如(甲基)丙烯酸甲 酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙 烯酸辛酯等(甲基)丙烯酸C1-C20烷基酯]、具有反应性官能基团的单体[例如丙烯酸、
24甲基丙烯酸、衣康酸、富马酸、马来酸酐等含有羧基或酸酐基的单体；(甲基)丙烯酸2-羟 乙酯等含有羟基的单体；吗啉基(甲基)丙烯酸酯(Morpholyl (mettOacrylate)等含有氨 基的单体；(甲基)丙烯酰胺等含有酰胺基的单体]、及根据需要所使用的其它共聚性单体 [例如(甲基)丙烯酸异冰片酯等具有脂环烃基的(甲基)丙烯酸酯、丙烯腈等]的共聚物 中添加可与所述反应性官能基团反应的交联剂[例如异氰酸酯类交联剂、三聚氰胺类交联 剂、环氧类交联剂等]以使其交联的丙烯酸类粘合剂等。粘合剂层4可以通过常用的方法来形成，例如在限制层3的表面(在上述例子中 是刚性薄膜层32的表面)上涂布在粘合剂、活性能量线固化性化合物中根据需要添加溶剂 而制备成的涂覆液的方法；在适当的剥离衬里(Release liner)上涂布所述涂覆液形成粘 合剂层，将其转印(移附)在限制层3上的方法等。通过转印来实施时，有时会在与限制层 3的界面上留有孔隙(空隙)。此时，通过压热处理等实施加温加压处理，能够使孔隙扩散 消失。粘合剂层4可以是单层、多层的任意一种。还可以在粘合剂层4的构成成分中添加玻璃珠、树脂珠等珠。如果在粘合剂层4中 添加玻璃珠、树脂珠，则容易提高剪切弹性模量并使粘合力降低。珠的平均粒径例如为1 100 μ m,优选为1 20 μ m左右。珠的添加量相对于粘合剂层4的整体100重量份例如为 25 200重量份，优选为50 100重量份。如果所述添加量过多，则有时会引起分散不良 而难以涂布粘合剂，如果过少，则上述效果容易变得不充分。粘合剂层4的厚度通常为10 200 μ m，优选为20 100 μ m，更优选为30 60 μ m。如果所述厚度过薄则由于粘合力不足，容易使保持、暂时固定被粘附物变得困难，如 果过厚则由于不划算，操作性也不好，所以不优选。本发明中使用的表面保护胶带1可以如下制造，使收缩性薄膜层2和限制层3(优 选为弹性层31和刚性薄膜层32)重叠，根据目的适当选择使用手压辊、层压装置等层叠机 构或压热器等大气压压缩机构来进行层叠。而且，本发明的表面保护胶带也可以通过在所 述表面保护胶带1的限制层3的表面上设置粘合剂层4，或者通过使预先在一个面上设有 粘合剂层4的限制层3 (或刚性薄膜层32)与收缩性薄膜层2 (或收缩性薄膜层2和弹性层 31)重合并层叠来进行制造。表面保护胶带1在与被粘附物7接触的一侧具有活性能量线固化性化合物时，将 表面保护胶带1粘附在被粘附物7上，在实施了切割加工后，在表面保护胶带1的与被粘附 物7接触的一侧上进行活性能量线照射，可使粘合力降低。其后，或与其同时，通过施加成 为收缩性薄膜层收缩原因的热，表面保护胶带1从1个端部向1个方向(通常朝向主收缩 轴方向)或者从相对的2个端部向中心(通常朝向主收缩轴方向)自发地卷曲，形成1或2 个筒状卷曲体，从而能够从被粘附物7剥离。施加加热等成为收缩原因的刺激优选与照射 活性能量线一起进行。另外，表面保护胶带1从1个端部向1个方向自发卷曲时，形成1个 筒状卷曲体(单向卷曲剥离)，表面保护胶带1从相对的2个端部向中心自发地卷曲时，形 成平行排列的2个筒状卷曲体(双向卷曲剥离)。切割加工后，例如粘合剂层4为活性能量线固化型粘合剂层时，与在粘合剂层4上 照射活性能量线一起或其后，通过施加所需的加热等成为收缩原因的刺激的机构对收缩性 薄膜层2施加加热等成为收缩原因的刺激时，粘合剂层4发生固化而失去粘合力，收缩性薄 膜层2将发生收缩变形，因此表面保护胶带1翘起，表面保护胶带1从其外缘部(或相对的两个外缘部)开始卷曲。根据施加加热等成为收缩原因的刺激的条件，进一步卷曲并向一 个方向(或方向相互相反的两个方向(中心方向))自行卷动，从而形成1个(或2个)筒 状卷曲体。在此，筒状卷曲体是指不仅仅是胶带两端接触或重叠的筒状卷曲体，还包括胶带 两端非接触的筒的一部分为开放状态的筒状卷曲体。此时，由于通过限制层3调节粘合片 的收缩方向，因此可在向单轴方向卷曲的同时快速形成筒状卷曲体。因此，能够极为容易并 且彻底地从被粘附物7剥离表面保护胶带1。利用加热施加成为收缩原因的刺激时，可以根据收缩性薄膜层2的收缩性适当选 择加热温度。只要加热温度是例如上限温度不使被切断体受到影响地进行卷曲的温度，则 并不特别限定，例如可以为50°C以上，优选为50°C 180°C，更优选为70°C 180°C。活性 能量线照射、加热处理可以同时进行，也可以分阶段地进行。而且，加热不仅仅是对被粘附 物整个面均勻加温，也可以分阶段地加温整个面，还可以仅仅为了创造剥离诱因而进行局 部加热，为了有效利用易剥离性可以适当选择。[中间层]作为形成中间层的材料没有特别限定，可以使用例如在粘合剂层中列举的粘合 剂、或通常被称为树脂薄膜的聚乙烯(PE)、乙烯-乙烯醇共聚物(EVA)、乙烯-丙烯酸乙酯 共聚物(EEA)等各种软质树脂、丙烯酸类树脂和聚氨酯聚合物的混合树脂、丙烯酸类树脂 和天然橡胶的接枝聚合物等。作为形成所述丙烯酸类树脂的丙烯酸类单体，例如可以单独使用(甲基)丙烯酸 甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸 2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯等(甲基)丙烯酸C1-C2tl烷基酯等的(甲基)丙烯酸烷 基酯，或者混合使用该(甲基)丙烯酸烷基酯和共聚性单体[例如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣 康酸、富马酸、马来酸酐等的含有羧基或酸酐基的单体]。作为形成本发明中的中间层的材料，其中，在与刚性薄膜层的密合性方面，优选使 用丙烯酸类树脂和聚氨酯聚合物的混合树脂、丙烯酸类树脂和天然橡胶的接枝聚合物，尤 其优选丙烯酸类树脂和聚氨酯聚合物的混合树脂。另外，聚氨酯聚合物可以用众所周知的 常用方法来制造。为了提高中间层和上述刚性薄膜层的粘接性，也可以在中间层和刚性薄膜层之间 适当设置底涂层。而且，为了提高中间层和上述粘合剂层的粘接性，可以根据需要在中间层 表面上实施哑光处理、电晕放电处理、底涂料处理、交联处理(例如使用硅烷的化学交联处 理等)等常用的物理或化学处理。中间层可以根据其材料形态通过众所周知的常用方法来形成，例如呈溶液状时， 可以采用在刚性薄膜层表面上涂布的方法，通过在适当的剥离衬里(隔离片)上涂布溶液 形成中间层，将其转印(移附)在刚性薄膜层上来形成。而且，作为中间层使用软质树脂或 混合树脂时，可列举出在刚性薄膜层上挤出复合该树脂的方法、或干式复合预先形成为薄 膜状的树脂，或者通过具有粘接性的底涂剂粘合的方法等。作为中间层的23°C时的剪切弹性模量，从容易粘合粘合片、或胶带切断等作业性 的观点出发，为IX IO4Pa 4X IO7Pa左右，优选为1 X IO5Pa 2X IO7Pa左右。如果23°C 时的剪切弹性模量低于IX IO4Pa,则中间层有可能会因晶片研磨压力而从晶片外周露出， 从而损坏晶片。而且，如果23°C时的剪切弹性模量超过4X IO7Pa,则存在抑制翘曲的功能降低的趋势。中间层的厚度优选为ΙΟμπι以上，其中，优选为30μπι以上(尤其是50μπι以上)。 如果中间层的厚度低于10 μ m，则存在如下趋势，即难以有效地抑制因研磨所引起的晶片翘 曲。而且，为了保持研磨精度，优选中间层的厚度小于150μπι。而且，优选中间层不仅仅具有缓和上述拉伸应力的功能，还具有在研磨中吸收晶 片表面凹凸的缓冲作用，优选中间层和上述粘合剂层的厚度之和为30 μ m以上(其中50 300 μ m)。另一方面，如果中间层和上述粘合剂层的厚度之和小于30 μ m,则存在相对于晶片 的粘合力不足的趋势，使粘合时无法完全吸收晶片表面的凹凸，因此存在如下趋势，即研磨 中晶片损坏，或晶片边端容易产生缺损。而且，如果中间层和上述粘合剂层的厚度之和超过 300 μ m，则存在如下趋势，即厚度精度降低，研磨中晶片容易损坏，而且自发卷曲性降低。中间层的剪切弹性模量和厚度的乘积(剪切弹性模量X厚度)例如在23°C时， 优选为15000N/m以下(例如0. 1 15000N/m)，优选为3000N/m以下(例如3 3000N/ m)，尤其优选为1000N/m以下(例如20 1000N/m)左右。如果中间层的剪切弹性模量和 厚度的乘积过大，则变为难以缓和由收缩性薄膜层/弹性层/刚性薄膜层形成的复合基材 的拉伸应力，存在难以抑制因研磨所引起的晶片翘曲的趋势，由于因刚性而在粘合时无法 完全吸收晶片表面的凹凸，因此存在如下趋势，即研磨中晶片损坏，或晶片边端容易产生缺 损。如果中间层的剪切弹性模量和厚度的乘积过小，则中间层向晶片外露出，容易产生边端 缺损或损坏。而且还带来使卷曲性降低的作用。[活性能量线固化型粘合剂层]活性能量线固化型粘合剂层33在照射活性能量线之前粘附在被粘附物上，具有 用于保护被粘附物避免产生“破裂”或“缺损”的足够的粘合力，加工后，通过利用照射红 外线、可视光线、紫外线、X射线、电子束等活性能量线而形成三维网状结构从而固化，使相 对于被粘附物的粘合力降低，同时能够在上述收缩性薄膜层因热而收缩时，发挥作为抵抗 该收缩的限制层的作用，因此，针对于收缩的反斥力成为驱动力，使表面保护胶带的外缘部 (端部)翘起，收缩性薄膜层侧为内侧，从端部向1个方向或从相对的2个端部向中心(2个 端部的中心)自发地卷曲从而形成1个或2个筒状卷曲体。作为形成活性能量线固化型粘合剂层33的粘合剂，优选至少含有对用于赋予活 性能量线固化性的活性能量线反应性官能基团进行了化学修饰的化合物，或活性能量线固 化性化合物(或活性能量线固化性树脂)。因此，活性能量线固化型粘合剂优选使用如下物 质，其由用活性能量线反应性官能基团化学修饰后的母剂、及/或在母剂中配合有活性能 量线固化性化合物(或活性能量线固化性树脂)的组合物构成。作为所述母剂，例如可以使用以往公知的压敏粘接剂(粘合剂)等粘合物质。作 为粘合剂，例如可例示出将天然橡胶、聚异丁烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、苯乙烯-异戊二 烯_苯乙烯嵌段共聚物橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、NBR等橡胶类聚合物用作原料聚合物的 橡胶类粘合剂；聚硅氧烷类粘合剂；丙烯酸类粘合剂等。其中，优选丙烯酸类粘合剂。母剂 也可以由1种或2种以上的成分构成。作为丙烯酸类粘合剂，可例示出将如下物质用作原料聚合物的丙烯酸类粘合剂 等，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸 2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯等(甲基)丙烯酸C1-C2tl烷基酯等的(甲基)丙烯酸烷基酯的单独或共聚物；该(甲基)丙烯酸烷基酯和其它共聚性单体[例如丙烯酸、甲基丙烯 酸、衣康酸、富马酸、马来酸酐等的含有羧基或酸酐基的单体；(甲基)丙烯酸2-羟乙酯等 的含有羟基的单体；吗啉基(甲基)丙烯酸酯(Morpholyl (mettOacrylate)等的含有氨基 的单体；(甲基)丙烯酰胺等的含有酰胺基的单体等]的共聚物等的丙烯酸类聚合物。它 们可以单独使用1种或组合使用2种以上。作为用于进行活性能量线固化的化学修饰所使用的活性能量线反应性官能基团 以及活性能量线固化性化合物，只要是可通过红外线、可视光线、紫外线、X射线、电子束等 活性能量线进行固化的物质，则不进行特别限定，但是优选可通过照射活性能量线而高效 进行三维网状化(网眼化)的物质。它们可以单独使用1种或组合使用2种以上。作为化学修饰所使用的活性能量线反应性官能基团，可列举出例如丙烯酰基、甲 基丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等具有碳_碳重键的官能基团等。这些官能基团可通 过照射活性能量线使碳_碳重键分裂而生成自由基，该自由基成为交联点并形成三维网状 结构。其中，丙烯酰基或甲基丙烯酰基相对于活性能量线可显示出较高的反应性，而且，可 从种类丰富的丙烯酸类粘合剂中选择并组合使用等，从反应性、作业性的观点出发为优选。作为用活性能量线反应性官能基团进行了化学修饰的母剂的典型例，可列举出由 如下含有反应性官能基团的丙烯酸类聚合物与如下化合物反应而得到的聚合物，其中，该 含有反应性官能基团的丙烯酸类聚合物是使含有羟基、羧基等反应性官能基团的单体[例 如(甲基)丙烯酸2-羟乙基、(甲基)丙烯酸等]与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚后生成的 含有反应性官能基团的丙烯酸类聚合物，该化合物是分子内具有与所述反应性官能基团进 行反应的基团(异氰酸盐基、环氧基等)及活性能量线反应性官能基团(丙烯酰基、甲基丙 烯酰基等)的化合物[例如(甲基)丙烯酰氧乙烯基异氰酸酯等]。所述含有反应性官能基团的丙烯酸类聚合物中的包含反应性官能基团的单体相 对于全部单体的比率，例如为5 40重量％，优选为10 30重量％。与含有反应性官能 基团的丙烯酸类聚合物反应时的分子内具有与所述反应性官能基团进行反应的基团及活 性能量线反应性官能基团的化合物的使用量，相对于含有反应性官能基团的丙烯酸类聚合 物中的反应性官能基团(羟基、羧基等)，例如为50 100摩尔％，优选为60 95摩尔％。作为活性能量线固化性化合物，例如可列举出三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲 基甲烷四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五丙烯 酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、1，4_ 丁二醇二丙烯酸酯、1，6_己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇 二丙烯酸酯等的分子内具有2个以上丙烯酰基或甲基丙烯酰基等包含碳-碳双键的基团的 化合物等。这些化合物可以单独或组合2种以上使用。其中，优选具有2个以上丙烯酰基 及/或甲基丙烯酰基的化合物，例示在例如日本国特开2003-292916号公报中。作为活性能量线固化性化合物，也可以使用鐺盐等有机盐类和分子内具有多个杂 环的化合物的混合物等。所述混合物可通过照射活性能量线使有机盐分裂而生成离子，其 成为起始剂引发杂环的开环反应而形成三维网状结构。所述有机盐类包括碘鐺盐、季鳞盐、 锑盐、锍盐、硼酸盐等，所述分子内具有多个杂环的化合物中的杂环包括环氧乙烷、环氧丙 烷、四氢呋喃、硫杂环丙烷、氮丙啶等。具体而言，可以利用日本技术情报协会编写的光固化 技术(2000)所记载的化合物等。作为活性能量线固化性树脂，可列举出例如在(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸树脂(甲基)丙烯 酸酯等的分子内具有丙烯酰基或甲基丙烯酰基的聚合物或低聚物；分子内具有烯丙基的硫 醇烯加成型树脂或阳离子光聚合型树脂；聚乙烯醇肉桂酸醇等含有肉桂酰基的聚合物；重 氮化后的氨基酚醛树脂或丙烯酸胺型聚合物等的含有光敏性反应基团的聚合物或低聚物 等。而且，作为利用高活性能量线进行反应的聚合物，可列举出环氧化聚丁二烯、不饱和聚 酯、聚甲基丙烯酸环氧丙酯、聚丙烯酰胺、聚乙烯基硅氧烷等。另外，使用活性能量线固化性 树脂时，并不一定需要所述母剂。作为活性能量线固化性树脂的分子量，例如为小于5000左右，优选为100 3000 左右。如果活性能量线固化性树脂的分子量超过5000，则存在例如与(作为母剂的)丙烯 酸类聚合物的相溶性降低的趋势。作为活性能量线固化性树脂，从相对于活性能量线显示出较高反应性的观点出 发，可列举出例如在(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、 三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸树脂(甲基)丙烯酸酯等的分子内具有丙烯酰基或甲 基丙烯酰基的低聚物。作为活性能量线固化型粘合剂选择较多，从在照射活性能量线前后容易进行弹性 模量调节的观点出发，优选组合使用对用于赋予活性能量线固化性的活性能量线反应性 官能基团进行了化学修饰的化合物以及活性能量线固化性化合物(活性能量线固化性树 脂)，尤其由于侧链上导入了(甲基)丙烯酰基的丙烯酸类聚合物与分子内具有丙烯酰基或 甲基丙烯酰基的低聚物的组合包含相对于活性能量线显示出较高反应性的(甲基)丙烯酰 基，而且可选自多种多样的丙烯酸类粘合剂，因此从反应性、作业性的观点出发为优选。作 为这种组合，可以利用日本国特开2003-292916号公报等所公开的物质。活性能量线固化性树脂(例如分子内具有丙烯酰基或甲基丙烯酰基的低聚物) 的配合量例如，相对于母剂(例如所述侧链上导入了(甲基)丙烯酰基的丙烯酸类聚合 物)100重量份，为0. 5 200重量份左右，优选为5 180重量份，更优选为20 130重 量份左右的范围。为了提高形成三维网状结构的反应速度，也可以在活性能量线固化型粘合剂中配 合用于使赋予活性能量线固化性的化合物固化的活性能量线聚合引发剂。活性能量线聚合引发剂可以根据所使用的活性能量线的种类(例如红外线、可 视光线、紫外线、X射线、电子束等)适当选择公知或常用的聚合引发剂。从作业效率的 观点出发，优选可通过紫外线开始光聚合的化合物。作为典型的活性能量线聚合引发剂， 可列举出二苯甲酮、苯乙酮、醌、萘醌、蒽醌、芴醌等酮类引发剂；偶氮二异丁腈等偶氮类 引发剂；过氧化苯甲酰、过氧苯甲酸等过氧化物类引发剂等，但是并不局限于此。作为市 售商品，例如有Ciba Japan株式会社制造的商品名称“艳佳固(IRGA⑶RE) 184”、“艳佳固 (IRGACURE)651” 等。活性能量线聚合引发剂可以单独或混合2种以上使用。作为活性能量线聚合引发 剂的配合量，通常相对于上述母剂100重量份，为0. 01 10重量份左右，优选为1 8重 量份左右。另外，也可以根据需要，与所述活性能量线聚合弓I发剂一起并用活性能量线聚合 促进剂。还可以在活性能量线固化型粘合剂层的构成成分中添加玻璃珠、树脂珠等珠。如果在活性能量线固化型粘合剂层中添加玻璃珠、树脂珠，则容易提高剪切弹性模量并使粘 合力降低。珠的平均粒径例如为1 100 μ m，优选为1 20 μ m左右。珠的添加量相对于 活性能量线固化型粘合剂层的整体100重量份例如为25 200重量份，优选为50 100 重量份。如果所述添加量过多，则有时会引起分散不良而难以涂布粘合剂，如果过少，则上 述效果容易变得不充分。在活性能量线固化型粘合剂中除上述成分以外，可根据需要配合如下适当的添加 剂，为了在活性能量线固化前后得到合适的粘合性，可配合交联剂、固化(交联)促进剂、粘 合赋予剂、加硫剂、增粘剂等，为了提高耐久性，可添加抗老化剂、抗氧化剂等。尤其是作为活性能量线固化型粘合剂的优选方式，可使用含有侧链(甲基)丙烯 酰基的丙烯酸粘合剂、分子内具有丙烯酰基或甲基丙烯酰基的低聚物、丙烯酸酯类交联剂 (含有聚(甲基)丙烯酰基的化合物；多官能丙烯酸酯)、及包含紫外线光引发剂的UV固化 型粘合剂。活性能量线固化型粘合剂层可以通过常用的方法来形成，例如在上述收缩性薄膜 层的表面上涂布在粘合剂、活性能量线固化性化合物中根据需要添加溶剂而制备成的涂覆 液的方法；在适当的剥离衬里(Release liner)上涂布所述涂覆液形成活性能量线固化型 粘合剂层，将其转印(移附)在收缩性薄膜层上的方法等。通过转印来实施时，有时会在与 收缩性薄膜层的界面上留有孔隙(空隙)。此时，通过压热处理等实施加温加压处理，能够 使孔隙扩散消失。活性能量线固化型粘合剂层可以是单层、多层的任意一种。活性能量线固化型粘合剂层的厚度通常为10 400 μ m (例如20 300 μ m)，优选 为20 200 μ m,更优选为30 100 μ m。如果所述厚度过薄则由于粘合力不足，容易使保 持、暂时固定被粘附物变得困难，如果过厚则不划算，存在操作性变差的趋势。优选活性能量线固化型粘合剂层33在照射活性能量线之前，常温(25°C )下的拉 伸弹性模量和厚度的乘积为0. 1 100N/m左右，优选为0. 1 20N/m，作为粘合力(180° 剥离，针对镜面硅片，拉伸速度300mm/分钟)优选例如在常温(25°C )下，为0. 5N/10mm 10N/10mm的范围。如果照射活性能量线之前的拉伸弹性模量和厚度的乘积及粘合力超出了 上述范围，则由于粘合力不足而存在难以保持、暂时固定被粘附物的趋势。而且，活性能量线固化型粘合剂层33的特征为，通过照射活性能量线而固化，且 80°C时的拉伸弹性模量和厚度的乘积为5 X 103N/m以上小于1 X 105N/m(优选为8X 103N/m 以上小于1 X 105N/m)。如果照射活性能量线后的拉伸弹性模量和厚度的乘积小于5X IO3N/ m，则无法产生足够的反作用力，会由于热收缩性薄膜的收缩应力而使胶带整体变形为弯 曲、起伏(满是折皱)等不规则形状，从而无法引起自发卷曲。而且，由于通过在活性能量线固化型粘合剂层33上照射活性能量线，能够以80°C 时的拉伸弹性模量和厚度的乘积为5 X 103N/m以上小于1 X 105N/m的方式硬化，因此照射活 性能量线后，能够具备适度的韧性或刚性，可发挥作为限制层的作用。通过该限制层，能够 在收缩性薄膜层进行热收缩时限制其收缩，生成反作用力，例如作为图8的层叠体15整体 生成力偶，可作为用于引起卷曲的驱动力。而且，可以认为其还具有如下作用，抑制了与收缩性薄膜层2的主收缩方向不同 方向的次要的收缩，促进即使说是单轴收缩性，也不能说一定是一样的收缩性薄膜层2的 收缩方向朝一个方向收敛。因此，可以认为如果例如在图8的层叠体15上施加促进收缩性薄膜层收缩的热，则发挥作为限制层作用的固化后的活性能量线固化型粘合剂层33中的 相对于收缩性薄膜层2的收缩力的反斥力成为驱动力，使层叠体15的外缘部(1个端部或 相对的2个端部)翘起，收缩性薄膜层2侧为内侧，从端部向1个方向或中心方向(通常收 缩性薄膜层2的主收缩轴方向)自发地卷曲从而形成筒状卷曲体。而且，可以认为由晶片研磨后产生的翘曲是因为在晶片上粘合粘合片时应力发生 残留，并因该残留应力导致收缩性薄膜层发生弹性变形而产生的，但是弹性层还能够发挥 缓和该残留应力降低翘曲的作用。而且，由于通过发挥作为限制层作用的固化后的活性能 量线固化型粘合剂层33，能够防止将因收缩性薄膜层的收缩变形而产生的剪切力传递给被 粘附物，因此能够防止剥离时的被粘附物破损。而且，由于活性能量线固化型粘合剂层33 通过固化使相对于被粘附物的粘合力显著降低，因此剥离时不会粘连在被粘附物上，能够 容易地剥离。本发明中的表面保护胶带可以如下制造，优选使收缩性薄膜层2和活性能量线固 化型粘合剂层33重叠，根据目的适当选择使用手压辊、层压装置等层叠机构或压热器等大 气压压缩机构来进行层叠。作为活性能量线可列举出例如红外线、可视光线、紫外线、X射线、电子束等，可根 据所使用的表面保护胶带的活性能量线固化型粘合剂层的种类适当选择。例如，使用具有 紫外线固化型粘合剂层的表面保护胶带时，作为活性能量线使用紫外线。对于紫外线的产生方式没有特别限定，可以采用众所周知的常用的产生方式，可 列举出例如放电灯方式(弧光灯)、闪光灯方式、激光器方式等。在本发明中，从工业生产效 率优异的观点出发，优选使用放电灯方式(弧光灯)，其中，在从照射效率优异的观点出发， 优选使用如下照射方法，其使用高压水银灯或金卤灯。作为紫外线的波长，无特别限定，可使用紫外区域的波长，但优选使用通常的光聚 合时使用的、在所述紫外线产生方式中使用的波长为250 400nm左右的波长。作为紫外 线的照射条件，只要能够使构成活性能量线固化型粘合剂层的粘合剂开始聚合，并以80°C 时的拉伸弹性模量与厚度的乘积为5 X 103N/m以上小于1 X 105N/m的方式硬化即可，作为照 射强度，例如为10 lOOOmJ/cm2左右，优选为50 600mJ/cm2左右。如果紫外线的照射强 度低于lOmJ/cm2，则活性能量线固化型粘合剂层的固化变得不充分，存在变为难以发挥作 为限制层的作用的趋势。另一方面，如果照射强度超过lOOOmJ/cm2，则存在活性能量线固化 型粘合剂层的固化进行过度从而出现裂缝的趋势。[剥离衬里]对于本发明中使用的表面保护胶带1，从表面的粘合剂层4或活性能量线固化型 粘合剂层33的平滑化及保护、标签加工、防止粘连的观点等出发，也可以在粘合剂层4或活 性能量线固化型粘合剂层33的表面上设置剥离衬里5 (隔离片)。剥离衬里5是粘附于被 粘附物时被剥离的构件，未必一定设置。作为所使用的剥离衬里5，没有特别限定，可以使用 众所周知的常用的剥离纸等。作为剥离衬里5，可以使用例如具有剥离处理层的基材、由氟类聚合物形成的低粘 接性基材或由非极性聚合物形成的低粘接性基材等。作为具有上述剥离处理层的基材，可 列举出例如通过聚硅氧烷类、长链烷基类、氟类、二硫化钼等剥离处理剂进行了表面处理的 塑料薄膜、纸等。
作为由上述氟类聚合物形成的低粘接性基材中的氟类聚合物，可列举出例如聚四 氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚氟乙烯、聚偏氟乙烯、全氟(乙烯_丙烯)共聚物、氯氟乙烯-偏 氟乙烯共聚物等。作为由上述非极性聚合物形成的低粘接性基材中的非极性聚合物，可列举出例如 烯烃类树脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)等。另外，剥离衬里可通过公知或常用的方法形成。作为上述剥离衬里5的厚度，没有特别限定，例如为10 200 μ m，优选为25 100 μ m左右。而且，为了防止活性能量线固化型粘合剂层因环境紫外线而固化，也可以根据 需要，在剥离衬里上施以紫外线防止处理等。图9中示出本发明中使用的表面保护胶带自发卷曲的情况。在图9中，(A)是表 示在收缩性薄膜层上施加热等成为收缩原因的刺激之前的表面保护胶带1的图，(B)是表 示在收缩性薄膜层上施加了热等成为收缩原因的刺激后的表面保护胶带(具有活性能量 线固化型粘合剂层时，活性能量线固化型粘合剂层固化，粘合力降低后的粘合片)从片外 缘部(1个端部)向一个方向(通常是收缩性薄膜层的主收缩轴方向)开始卷曲时的状态 的图，(C)是表示薄片卷曲结束并形成1个筒状卷曲体时的状态(单向卷曲)的图。此外， (D)是表示从薄片的相对的2个端部向中心(通常是收缩性薄膜层的主收缩轴方向)自发 地卷曲并形成2个筒状卷曲体时的状态(双向卷曲)的图。另外，粘合片发生单向卷曲或是发生双向卷曲，在具有活性能量线固化型粘合剂 层时是根据如下条件来变化的，即照射活性能量线后的活性能量线固化型粘合剂层(具有 作为限制层的作用的粘合剂层)对收缩性薄膜层的粘合力或者拉伸弹性模量和厚度的乘 积等。在图9中，L表示表面保护胶带的卷曲方向(通常是收缩性薄膜层的主收缩轴方 向)的长度(薄片是圆形时为直径)(图9(A))，r表示所形成的筒状卷曲体的直径(如薄 片为圆形等的情况下，筒状卷曲体的直径在卷曲体的长度方向上为不定值时是最大直径) (图9(C)、(D))。在本发明的表面保护胶带中，r/L的值是由后述的实施例定义的值，优选 为0.001 1的范围。另外，L可以是例如3 2000mm，优选为3 1000mm。另外，没有粘 合剂层的层叠片在自发卷曲性方面示出与具有粘合剂层的粘合片同样的特性。与粘合片的L正交的方向的长度为例如3 2000mm，优选为3 IOOOmm左右。r/ L的值可以通过调节收缩性薄膜层2、限制层3 (弹性层31及刚性薄膜层32)、粘合剂层4 各层的材料种类、组成及厚度等，尤其是构成限制层3的弹性层31的剪切弹性模量及厚度 以及刚性薄膜层32的纵弹性模量及厚度而控制在上述的范围内。r/L的值在具有收缩性 薄膜层以及活性能量线固化型粘合剂层时，可以通过活性能量线固化型粘合剂层各层的材 料种类、组成及厚度等，尤其是照射活性能量线后的活性能量线固化型粘合剂层(具有作 为限制层的作用的粘合剂层)的拉伸弹性模量及厚度而控制在上述的范围内。在该例中， 虽然表面保护胶带的形状为四角形，但是并不局限于此，可以根据目的适当选择，可以是圆 形、椭圆形、多角形等的任意一个。另外，本发明中使用的表面保护胶带为，即使薄片的卷曲方向的长度L变长也同 样地卷曲。因此，对该表面保护胶带施加加热等成为收缩原因的刺激而使其收缩时，自发地 卷曲而形成的筒状卷曲体的直径r和该表面保护胶带的卷曲方向的长度L的比(r/L)的下 限值是如下值，即薄片的卷曲方向的长度L越大则其越小。
图10中示出表面保护胶带1粘贴在被粘附物7上，在与被粘附物7 —并被切割后 自发卷曲情况的一个例子。如图10所示，通过施加加热等成为收缩原因的刺激，表面保护 胶带1成为具有一定直径的筒状卷曲体。另外，表面保护胶带1在具有活性能量线固化型 粘合剂层等时，也可以在施加加热等成为收缩原因的刺激之前，或与施加加热等成为收缩 原因的刺激同时，进行活性能量线照射。在图11中示出使用了本发明方法的基片形成流程的一个例子时，首先，使表面保 护胶带粘合在被粘附物上(工序41)。之后，在被粘附物是半导体晶片时，也可以进行背面 研磨(工序42)。虽然工序42在被粘附物是半导体晶片时进行，但也可不进行。之后，在被 粘附物的与粘贴有表面保护胶带的面相反侧的面上粘合切割胶带/切割环(工序43)。但 也可不粘合切割环。工序43之后，进行切割(工序44)。之后，在将UV固化性粘合剂使用于表面保护 胶带时，进行UV曝光(工程45)。另外，也可以不进行UV曝光。之后，为了通过自发卷曲 使表面保护胶带从被粘附物剥离，例如进行加热(工序46)。对于加热方法没有特别限定， 可以适当使用加热板、热风器、红外线灯等。另外，加热是在拾取前(按切割胶带)进行的。 而且，在加热工序的前后使被粘附物倾斜。在该工序之后，将通过自发卷曲而从被粘附物上 剥离的表面保护胶带除去(工序47)。除去方法没有特别限定，例如可列举出吹飞、吸引等。 而且，需要在工序43至工序47之间的任意一个以上的阶段中设置使被粘附物倾斜的工序。如果在切割被粘附物时使用本发明中优选使用的表面保护胶带，则能够避免因剥 离时的应力而损坏被粘附物，例如即使在切割厚度薄的半导体晶片等脆弱的被粘附物的情 况下，也不会使其损坏或污染，能够简单地从该被粘附物剥离除去表面保护胶带。实施例以下，根据实施例对本发明方法中使用的表面保护胶带进行详细说明，但是本发 明并不局限于使用这些实施例的表面保护胶带的情况。另外，弹性层及刚性薄膜层的剪切 弹性模量、弹性层对收缩性薄膜的粘合力如下地进行测定。而且，判断是否作为筒状卷曲体 发挥作用的指标即r/L是通过如下所示的方法来定义的。[刚性薄膜层的纵弹性模量(80°C)的测定]刚性薄膜层的纵弹性模量依照JIS K7127用以下的方法进行了测定。作为拉伸试 验机使用株式会社岛津制作所制造的Autograph AG-IkNG (带加温罩)。以卡盘间距IOOmm 安装切断为长度200mmX宽度IOmm的刚性薄膜层。通过加温罩生成80°C的环境后，以拉伸 速度5mm/分拉伸试样，得到了应力-应变相关的测定值。针对应变为0. 2%和0. 45%这两 点求出负荷，得到了纵弹性模量。对同一试样反复进行5次该测定，采用了其平均值。[弹性层的剪切弹性模量(80°C)的测定]用以下方法对弹性层的剪切弹性模量进行了测定。将各实施例及对比例所记述的 弹性层制成1. 5mm 2mm的厚度后，用直径7. 9mm的冲头对其进行冲压，得到了测定用的试 样。用Rheometric Scientific公司制造的粘弹性分光计(ARES)，设定卡盘压力为IOOg 重，剪切为频率IHz进行测定[使用不锈钢制8mm平行板(TAInstruments公司制造，型号 708.0157)]。而且，测定了 80°C时的剪切弹性模量。[弹性层对收缩性薄膜的粘合力的测定]通过180°剥离试验(50°C )测定了弹性层对收缩性薄膜的粘合力。其为，将层叠片[除未设置粘合剂层(活性能量线固化型粘合剂层、非活性能量线固化型粘合剂层)以 外与粘合片同样地制作的层叠片。但是，对于弹性层中包含紫外线反应性交联剂但还未照 射紫外线的层叠片，是用500mJ/cm2的强度照射了紫外线后的层叠片]切断为宽度IOmm的 大小，用粘合胶带使刚性薄膜层(图4的32侧的面与刚性支撑基材(硅片)粘合，用粘合 胶带将剥离试验机的拉伸夹具粘合在收缩性薄膜层侧表面上，以刚性支撑基材与加温台接 触的方式将其放置在50°C的加温台(加热器)上。在180°方向上以拉伸速度300mm/分 对拉伸夹具进行拉伸，测定了在收缩性薄膜层和弹性层之间发生剥离时的力(N/10mm)。另 外，为了消除因刚性支撑基材厚度的不同而引起的测定误差，刚性支撑基材厚度规格化为 38 μ m0[非活性能量线固化型粘合剂层对镜面硅片的粘合力的测定]用手压辊将在下述制造例2及4中得到的2种非活性能量线固化型粘合剂的层叠 体粘合在聚对苯二甲酸乙二酯基材(厚度38μπι)上。以宽度IOmm将其切断，在除去剥离片 之后，用手压辊粘合在4英寸镜面硅片(信越半导体株式会社制造，商品名称“CZ-N”)上。 用粘合胶带将其粘合在剥离试验机的拉伸夹具上。在180°方向上以拉伸速度300mm/分对 拉伸夹具进行拉伸，测定了在收缩性薄膜层和弹性层之间发生剥离时的力(Ν/lOmm)。另外，对于在下述制造例1及3中得到的活性能量线固化型粘合剂层，除测定前 以500mJ/cm2进行了紫外线曝光以外，用与上述同样的方法测定了对4英寸镜面硅片(信 越半导体株式会社制造，商品名称“CZ-N”)的粘合力。其结果，无论哪一个粘合剂都在 0. 3N/10mm以下，对于剥离，粘合力已充分地降低。因此，在以下实施例中，省略活性能量线 固化型粘合剂层对晶片的粘合力的记载。[r/L 的测定]将在下述实施例中得到的粘合片切断为IOOX IOOmm后，对使用活性能量线固化 型粘合剂的粘合片照射了约500mJ/cm2的紫外线。沿收缩薄膜的收缩轴方向将粘合片的1 个端部浸渍于80°C的温水中，促进了变形。对于已成为筒状卷曲体的，用直尺求出直径，用 该值除以IOOmm得到了 r/L。另外，没有粘合剂层的层叠片在自发卷曲性方面示出与具有粘 合剂层的粘合片同样的特性。〈粘合剂层的制造〉制造例1[活性能量线固化型粘合剂层⑴的制造]使丙烯酸类聚合物[使组成丙烯酸2-乙基己酯吗啉基丙烯酸酯(Morpholyl acrylate)丙烯酸2_羟乙酯=75 25 22 (摩尔比)共聚而得到的共聚物]中的来自 丙烯酸2-羟乙酯的羟基的50%与甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯(甲基丙烯酸-2-异氰酸根 合乙酯)结合，制造了侧链上具有甲基丙烯酸酯基的丙烯酸类聚合物。相对于在该侧链上具有甲基丙烯酸酯基的丙烯酸类聚合物100重量份，混合光聚 合性交联剂即ARONIX M320(东亚合成株式会社制造；三羟甲基丙烷PO改性(η 2)三 丙烯酸酯)15重量份、光引发剂[汽巴-嘉基(CIBA-GEIGY)公司制造，商品名称“艳佳固 (IRGA⑶RE)651”)] 1重量份、异氰酸酯类交联剂(商品名称“CORONATE L”)l重量份，制备 了活性能量线固化型粘合剂。用敷贴器将所得到的活性能量线固化型粘合剂涂布在剥离片(三菱聚酯薄膜株式会社制造，商品名称“MRF38”)上后，使溶剂等挥发物干燥，得到了在剥离片上设置有厚 度35 μ m的活性能量线固化型粘合剂层的层叠体。制造例2[非活性能量线固化型粘合剂层(1)的制造]在丙烯酸类共聚物[使丙烯酸丁酯丙烯酸=100 3(重量比)共聚而得到的共 聚物]100重量份中混合环氧类交联剂(三菱瓦斯化学株式会社，商品名称“TETRAD-C”)0. 7 重量份、异氰酸酯类交联剂(商品名称“CORONATE L”)2重量份，制备了非能量固化型粘合 剂。用敷贴器将所得到的非活性能量线固化型粘合剂涂布在剥离片(三菱聚酯薄膜 株式会社制造，商品名称“MRF38”)上后，使溶剂等挥发物干燥，得到了在剥离片上设置有 厚度30 μ m的非活性能量线固化型粘合剂层的层叠体。制造例3[活性能量线固化型粘合剂层(2)的制造]使丙烯酸类聚合物[使组成丙烯酸丁酯丙烯酸乙酯丙烯酸2-羟乙酯= 50 50 20(重量比)共聚而得到的聚合物]中的来自丙烯酸2-羟乙酯的羟基的80% 与甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯(甲基丙烯酸-2-异氰酸根合乙酯)结合，制造了侧链上具 有甲基丙烯酸酯基的丙烯酸类聚合物。相对于在该侧链上具有甲基丙烯酸酯基的丙烯酸类聚合物100重量份，混合作为 包含2个以上具有碳-碳双键的官能基团的化合物的日本合成化学工业株式会社制造的商 品名称“紫光UV1700”100重量份、光引发剂[汽巴-嘉基(CIBA-GEIGY)公司制造，商品名 称“艳佳固(IRGA⑶RE)184”)]3重量份、异氰酸酯类交联剂(商品名称“CORONATE L”)1.5 重量份，制备了活性能量线固化型粘合剂。用敷贴器将所得到的活性能量线固化型粘合剂涂布在剥离片(三菱聚酯薄膜株 式会社制造，商品名称“MRF38”)上后，使溶剂等挥发物干燥，得到了在剥离片上设置有厚 度30 μ m的活性能量线固化型粘合剂层的层叠体。制造例4[非活性能量线固化型粘合剂层(2)的制造]在丙烯酸类共聚物[使丙烯酸丁酯丙烯酸=100 3(重量比)共聚而得到的共 聚物]100重量份中混合环氧类交联剂(三菱瓦斯化学株式会社，商品名称“TETRAD-C”)0. 7 重量份、异氰酸酯类交联剂(商品名称“CORONATE L”)2重量份，制备了非能量固化型粘合 剂。用敷贴器将所得到的非活性能量线固化型粘合剂涂布在剥离片(三菱聚酯薄膜 株式会社制造，商品名称“MRF38”)上后，使溶剂等挥发物干燥，得到了在剥离片上设置有 厚度30 μ m的非活性能量线固化型粘合剂层的层叠体。参考例1<由收缩性薄膜层/限制层(弹性层/刚性薄膜层)/活性能量线固化型粘合剂形 成的保护胶带的制造〉使酯类聚合物[使大赛璐(DAICEL)化学工业株式会社制造的PLACCEIXD220PL 癸二酸=100 10(重量比)共聚而得到的聚合物]100重量份和“CORONATE L”(交联剂，日本聚氨酯工业株式会社制造)4重量份混合，将其溶解在醋酸乙酯中形成溶液，将该溶液涂 布在作为刚性薄膜层的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜[PET薄膜，厚度38μπι:东丽(TORAY)株 式会社制造，商品名称“露米勒(LumirrOr)S105”，单面易印刷处理品]的非易印刷处理面 上，进行干燥，形成了弹性层。在其上重叠收缩性薄膜层(单轴拉伸聚酯薄膜，厚度30μπι: 东洋纺织株式会社制造，商品名称“SPACECLEAN S7053”)，用手压辊进行层叠，得到了层叠 片(酯类粘合剂层的厚度30 μ m)。使在制造例1中得到的层叠体的活性能量线固化型粘合剂层(1)侧与上述得到的 层叠片的刚性薄膜层侧进行层叠。通过层压装置使所得到的层叠体密合，得到了由收缩性 薄膜层/限制层[弹性层(酯类粘合剂层)/刚性薄膜层(PET薄膜层)]/活性能量线固化 型粘合剂(1)层/剥离片形成的保护胶带。<探讨切割性>从所得到的保护胶带上剥去剥离片，用手压辊在8英寸镜面硅片的镜面(表面) 上粘合该保护胶带的活性能量线固化型粘合剂(1)层侧。其后，用晶片研磨装置(DISCO公 司制造，DFG8560)将晶片厚度研磨为200 μ m。之后，在研磨一侧即晶片背面上粘合作为切 割胶带的NBD2170K-X1 (日东电工株式会社制造)，进而粘贴在切割环上。此后，以使晶片成 为5X5mm的单片的方式，用切割装置(DISCO公司制造，DFD651)进行了单切切割(用一张 刀片一次性切断保护胶带和晶片)。切割后通过目视检查，即使一个单片发生晶片缺损、破裂，或者确认因切割时的清 洗水而导致水进入保护胶带/晶片界面也判断为不良，相反的情况则判断为良好。其结果， 判断切割性良好。〈剥离性试验〉用将高压水银灯作为光源的UV曝光机对上述切割后的带有保护胶带的8英寸镜 面硅片进行曝光(500mJ/cm2，15秒钟)，设置在90°C的吸附加热板上，进行了剥离性试验。 经过1分钟左右后，在切割后的所有单片上，保护胶带在变形为筒状卷曲体的同时进行了 剥离。<保护胶带的回收、除去>之后，从切片后的晶片上回收、除去保护胶带。以下面2个方法来进行。(1)镊子作业以不损伤晶片表面的方式用镊子夹住剥离胶带，计量了全部剥离所需的时间。(2)使用剥离胶带预先准备在与8英寸晶片同尺寸而切断的聚对苯二甲酸乙二酯上粘贴了双面胶 带(日东电工株式会社制造，N5000)的剥离胶带，以不与晶片表面接触的方式用手压辊进 行粘合并剥离，计量了用剥离胶带可以回收切片后的保护胶带的多少％。保护胶带的回收结果如表1所示，在(1)的镊子作业中，可在15分钟内回收所有 的保护胶带。保护胶带全部变形为大致相同形状的筒状卷曲体，该筒状卷曲体具有刚性，因 此，很容易用镊子进行回收。而且，即使通过(2)的使用剥离胶带的方法，由于所有的筒状 卷曲体具有大致同一高度，还具有刚性，因此筒状卷曲体没有与剥离胶带发生漏粘接，也实 现了 100%回收。另外，上述收缩性薄膜层的主收缩方向的热收缩率在100°C时为70%以上，酯类粘合剂层(弹性层)的剪切弹性模量(80°C )为2. 88X 105N/mW，剪切弹性模量和厚度的乘 积为8. 64N/m。酯类粘合剂层(弹性层)对收缩性薄膜层的粘合力(50°C )为13N/10mm。而且，PET薄膜层(刚性薄膜层)的80°C时的纵弹性模量为3.72X 109N/m2，纵弹 性模量和厚度的乘积为1. 41 X 105N/m。r/L为0. 06。参考例2<由收缩性薄膜层/限制层(弹性层/刚性薄膜层)/非活性能量线固化型粘合剂 形成的保护胶带的制造〉使酯类聚合物[使大赛璐(DAICEL)化学工业株式会社制造的PLACCEIXD220PL 癸二酸=100 10 (重量比)共聚而得到的聚合物]100重量份和“CORONATE L”(交联剂， 曰本聚氨酯工业株式会社制造)4重量份混合，将其溶解在醋酸乙酯中形成溶液，将该溶液 涂布在作为刚性薄膜层的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜[PET薄膜，厚度38μπι:东丽(TORAY) 株式会社制造，商品名称“露米勒(Lumirror) S105”，单面电晕处理品]的非电晕处理面上， 进行干燥，形成了弹性层。在其上重叠收缩性薄膜层(单轴拉伸聚酯薄膜，厚度30 μ m:东 洋纺织株式会社制造，商品名称“SPACECLEAN S7053”)，用手压辊进行层叠，得到了层叠片 (酯类粘合剂层的厚度30 μ m)。使在制造例2中得到的层叠体的非活性能量线固化型粘合剂层(1)侧与上述得到 的层叠片的刚性薄膜层侧进行层叠。通过层压装置使所得到的层叠体密合，得到了由收缩 性薄膜层/限制层[弹性层(酯类粘合剂层)/刚性薄膜层(PET薄膜层)]/非活性能量线 固化型粘合剂(1)层/剥离片形成的保护胶带。〈探讨切割性〉使用所得到的保护胶带，与实施例1 一样，对带有保护胶带的8英寸镜面硅片进行 了单切切割。与实施例1 一样，对切割后的带有保护胶带的8英寸镜面硅片进行目视检查 的结果，判断切割性良好。〈剥离性试验〉将上述切割后的带有保护胶带的8英寸镜面硅片放置在90°C的吸附加热板上，进 行了剥离性试验。经过1分钟左右后，在切割后的所有单片上，保护胶带在变形为筒状卷曲 体的同时进行了剥离。<保护胶带的回收、除去>之后，与参考例1 一样，用(1) (2)的回收方法从切片后的晶片上回收了保护胶带。保护胶带的回收结果如表1所示，在(1)的镊子作业中，可在15分钟内回收所有 的保护胶带。保护胶带全部变形为大致相同形状的筒状卷曲体，该筒状卷曲体具有刚性，从 晶片上翘起，因此，很容易用镊子进行回收。而且，即使通过(2)的使用剥离胶带的方法来回收保护胶带，由于所有的筒状卷 曲体具有大致同一高度，还具有刚性，因此筒状卷曲体不会与剥离胶带发生漏粘接，也实现 了 100%回收。另外，上述收缩性薄膜层的主收缩方向的热收缩率在100°C时为70%以上，酯类 粘合剂层(弹性层)的剪切弹性模量(80°C)为2.88X 105N/m2，剪切弹性模量和厚度的乘 积为8. 64N/m。酯类粘合剂层(弹性层)对收缩性薄膜层的粘合力(50°C )为13N/10mm。而且，PET薄膜层(刚性薄膜层)的80°C时的纵弹性模量为3.72X 109N/m2，纵弹性模量和厚度的乘积为1. 41 X 105N/m。r/L为0. 06。对比例1<由聚烯烃基材/活性能量线固化性粘合剂层形成的保护胶带的制造>使在制造例1中得到的层叠体的活性能量线固化型粘合剂层(1)侧与聚烯烃类基 材即东丽芳(Torayfan)[东丽(TORAY)株式会社制造，双面电晕处理品，厚度60 μ m]进行 层叠。通过层压装置使所得到的层叠体密合，得到了由聚烯烃基材/UV固化性粘合剂/剥 离片形成的保护胶带。<探讨切割性>使用所得到的保护胶带，与实施例1 一样，对带有保护胶带的8英寸镜面硅片进行 单切切割。与实施例1 一样，对切割后的带有保护胶带的8英寸镜面硅片进行目视检查的 结果，判断切割性良好。〈剥离性试验〉用将高压水银灯作为光源的UV曝光机对上述切割后的带有保护胶带的8英寸镜 面硅片进行曝光(500mJ/cm2，15秒钟)，设置在90°C的吸附加热板上，进行了剥离性试验。 经过1分钟左右后，虽然在单片上保护胶带不规则地发生了微小变形，但是目视上未发生 剥离。〈保护胶带的回收〉之后，与实施例1 一样，用(1) (2)的回收方法从切片后的晶片上回收了保护胶带。保护胶带的回收结果如表1所示，在(1)的镊子作业中，即使在1小时后也未完 成，显得异常困难。保护胶带分别任意变形，也没有从晶片上充分翘起，很难用镊子进行回 收。而且，即使通过(2)的使用剥离胶带的方法回收保护胶带，也由于胶带上仅仅不 规则地发生了微小变形，因此对剥离胶带的粘接不充分，只回收了 13%。表 1
切割性剥离性(1) 镊子作业剥离性(2) 使用剥离胶带参考例1良好15分钟100%参考例2良好15分钟100%对比例1良好脇后成还13%实施例1<由收缩性薄膜层/限制层(弹性层/刚性薄膜层)/活性能量线固化型粘合剂形 成的保护胶带的制造〉将在甲基乙基酮中溶解有丙烯酸类聚合物(Dai-ichi Lace Mfg. Co.，Ltd.，制造， 商品名称“Rheocote R1020S”)100重量份、季戊四醇改性丙烯酸酯交联剂(日本化药株式 会社制造，商品名称“DPHA40H”)10重量份、“TETRAD-C”(交联剂，三菱瓦斯化学株式会社 制造)0. 25重量份、“CORONATE L”(交联剂，日本聚氨酯工业株式会社制造)2重量份、“艳佳固(IRGA⑶RE)651” [光引发剂，汽巴-嘉基(CIBA-GEIGY)公司制造]3重量份而形成的 聚合物溶液，涂布在作为刚性薄膜层的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜[PET薄膜，厚度38 μ m 东 丽(TORAY)株式会社制造的“露米勒(Lumirror) S10”]的一个面上，进行干燥，形成了弹性 层。而且，在其上重叠收缩性薄膜层(单轴拉伸聚酯薄膜，厚度60 μ m:东洋纺织株式会社 制造，商品名称“SPACECLEAN S5630”)，用手压辊进行层叠，得到了层叠片(酯类粘合剂层 的厚度30 μ m)。使在制造例3中得到的由活性能量线固化型粘合剂层(2)/剥离片形成的层叠体 的活性能量线固化型粘合剂层(2)侧与上述得到的层叠片的刚性薄膜层侧进行层叠。通过层压装置使所得到的层叠体密合，得到了由收缩性薄膜层/限制层[酯类粘 合剂层(弹性层)/PET薄膜层(刚性薄膜层)]/活性能量线固化型粘合剂(1)层/剥离片 形成的保护胶带。实施例2<由收缩性薄膜层/限制层(弹性层/刚性薄膜层)/非活性能量线固化型粘合剂 (2)形成的保护胶带的制造〉在实施例1中，除将活性能量线固化型粘合剂层(2)换为在制造例4中得到的非 活性能量线固化型粘合剂层(2)以外，与实施例1同样地得到了保护胶带。另外，在实施例1、2中，上述热收缩性薄膜的主收缩方向的热收缩率在100°C时为 70%以上。而且，丙烯酸类粘合剂层(弹性层)的剪切弹性模量(80°C)为0.72X 106N/m2， 剪切弹性模量和厚度的乘积为21. 6N/m，丙烯酸类粘合剂层(弹性层)对收缩性薄膜层的 粘合力(50°C )为4. 4N/10mm。而且，PET薄膜层(刚性薄膜层)的80°C时的纵弹性模量为 3. 72 X 109N/m2，纵弹性模量和厚度的乘积为1. 41 X 105N/m。r/L为0. 045。对比例2使聚对苯二甲酸乙二酯薄膜[PET薄膜，厚度50 μ m 东丽(TORAY)株式会社制造， 商品名称“露米勒(Lumirror) S105”]的易粘接处理面侧与在制造例3中得到的层叠体的 活性能量线固化型粘合剂层(2)侧进行层叠。通过层压装置使所得到的层叠体密合，得到 了由基材薄膜层/活性能量线固化型粘合剂层/剥离片形成的保护胶带。对比例3在对比例2中，除将活性能量线固化型粘合剂层(2)换为在制造例4中得到的非 活性能量线固化型粘合剂层⑵以外，得到了与对比例2同样的保护胶带。对比例4在对比例2中，除将聚对苯二甲酸乙二酯薄膜换为如下薄膜，即在通过挤出成形 使乙烯-醋酸乙烯共聚物(三井杜邦公司制造，“EVAFLEX P1007”)形成为IOOym厚度的 薄膜上利用电晕处理进行了易粘接处理的薄膜以外，得到了与对比例2同样的保护胶带。对比例5在对比例2中，除将聚对苯二甲酸乙二酯薄膜换为如下薄膜，即通过挤出成形使 低分子量聚乙烯形成为100 μ m厚度的薄膜上利用电晕处理进行了易粘接处理的薄膜以 外，得到了与对比例1同样的保护胶带。<背面研磨工序>用手压辊将在实施例1、2及对比例2 5中得到的保护胶带粘贴在8英寸镜面硅片上。其后，在以下条件下进行背面研磨，得到了规定厚度的硅片和保护胶带的层叠体。背面研磨条件装置DISC0公司制造，商品名称“Dre-8560”Zl 磨轮DISC0 公司制造，商品名称 “GF-01-SD360-VS-100” #360 磨粒Z2 磨轮DISC0 公司制造，商品名称 “BGT270IF-01-1-4/6-B-K09” #2000 磨粒Z2 研磨量50μπι晶片加工厚度250μπι<切割胶带粘贴工序>在通过背面研磨工序得到的硅片和实施例1、2及对比例3 6的保护胶带的层叠 体的与保护胶带相反侧的面(硅片侧)上，用手压辊粘贴切割胶带(日东电工株式会社制 造，NBD-2170K-X1)，针对各自的层叠体得到了切割用试样。<切割工序>在以下条件下，对通过切割胶带粘贴工序得到的各切割用试样实施切割成为基片 形状，得到了带基片的工件。切割条件装置DISC0公司制造，商品名称“Dre-651”切割刀片DISC0公司制造的 NBC-ZH2050-27HEEE切割速度80mm/sec刀片转速:40000rpm刀片高度50μπι切削水量lL/min基片尺寸10mmX IOmm<向保护胶带照射紫外线>接下来，关于使用活性能量线固化型粘合剂层的实施例1、对比例2、4、5，在下述 条件下从保护胶带侧照射了紫外线。紫外线照射条件装置日东精工株式会社制造，商品名称“NEL UM-810”紫外线照度20mW/cm2紫外线光量1000mJ/cm2<保护胶带的加热、除去>(1)利用热风除去保护胶带使上述得到的粘贴有在实施例1、2及对比例2 5中得到的保护胶带的带基片的 工件，以接触切割胶带侧的方式设置、吸附在加热板上。该加热板使用表面温度60°C的具有 吸附机构的加热板。之后，用吹风机(株式会社石崎电机制作所制造，PLAJET，PJ214A)，从保护胶带侧 以保护胶带表面温度变为80°C的方式，以45度的角度吹拂3分钟热风。其后，使热风停止，从加热板上除去带基片的工件，通过目视计数了保护胶带的剥 离成功数。将用[剥离成功数]除以[带基片的工件上的全部基片数]的值作为利用热风 的保护胶带除去成功率。而且，由于在水平放置带基片的工件时的基片和保护胶带的粘合力、以及垂直或翻转等地倾斜放置带基片的工件时的基片和保护胶带的粘合力之间没有实 质上的差别，因此在使带基片的工件垂直或翻转等倾斜的状态下除去保护胶带的除去成功 率的结果，可根据关于如实施例那样水平放置带基片的工件时实验的保护胶带的除去成功 率的结果来进行确认。(2)利用剥离胶带除去保护胶带使上述得到的粘贴有在实施例1、2及对比例2 5中得到的保护胶带的带基片的 工件，以接触切割胶带侧的方式设置、吸附在加热板上。该加热板使用表面温度60°C的具有 吸附机构的加热板。之后，控制加热板的温度，以便使保护胶带表面温度变为80°C，放置了 3分钟。其 后，用230mm、约4Kg的手压辊在保护胶带表面上粘贴剥离胶带(日东电工株式会社制造，商 品名称“ELP BT-315”)，在静置30秒钟后，以剥离角度约120度、剥离点移动速度300mm/ min进行了剥离。其后，从加热板上除去带基片的工件，通过目视计数了保护胶带的剥离成功数。将 用(剥离成功数)除以(带基片的工件上的全部基片数)的值作为利用剥离胶带的保护胶 带除去成功率。在表2中示出在实施例1、2及对比例2 5中实施了保护胶带除去实验的结果。 在对比例2 5中，全部难以得到剥离诱因，保护胶带除去率很低。在实施例1、2中，可完 全地除去保护胶带。而且，从该结果来看，本领域技术人员可以充分地理解如下情况，在实 施例1、2中，在除去保护胶带时即使令带基片的工件倾斜，也能够切实地除去保护胶带。表权利要求
1.一种从被切断物剥离除去切割表面保护胶带的方法，其特征在于，在被切断物的一 个面上粘贴利用刺激显现出易剥离性的切割表面保护用胶带而成为复合体后，以该切割表 面保护用胶带侧为上面的方式定位该复合体，从该切割表面保护用胶带侧切断被切断物， 之后，依次进行A C的工序，或依次进行B、A、C，或者在B之后同时进行A工序和C工序， 其中A.对该切割表面保护用胶带施加刺激从而呈现易剥离性的工序，B.使该复合体倾斜 至翻转为止的任意角度的工序，C.从该复合体仅剥离除去被切断的该切割表面保护用胶带 的工序。
2.一种从被切断物剥离除去切割表面保护胶带的方法，其特征在于，在被切断物的一 个面上粘贴利用刺激显现出易剥离性的切割表面保护用胶带而成为复合体后，以该切割表 面保护用胶带侧为下面的方式定位该复合体，从该切割表面保护用胶带侧切断被切断物， 之后，依次进行A和C工序，或者同时进行A和C工序，其中A.对该切割表面保护用胶带施 加刺激从而呈现易剥离性的工序，C.从该复合体仅剥离除去被切断的该切割表面保护用胶 带的工序。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，通过机械手、设置于复合体保持装置的转轴、或 片状物的翻转装置进行B工序。
4.根据权利要求1 3中任意一项所述的方法，其中，使切割表面保护用胶带显现出易 剥离性的刺激是热、紫外线、或电磁波。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，由热引起的刺激是与加热后的气体、液体、固体 的热媒介物接触和照射红外线中的任意一个以上的手段所引起的刺激。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，由热引起的刺激是通过喷吹加热后的气体、氮 气、水的手段，浸渍在装有加热后的气体、氮气、水的容器中的手段，用红外线灯、红外线激 光、红外线LED照射红外线、电热板、电热圈、电热带来进行的。
7.根据权利要求1 6中任意一项所述的方法，其中，保护胶带的剥离除去手段是通过 气压差吸引胶带的手段。
8.根据权利要求1 7中任意一项所述的方法，其中，保护胶带的剥离除去手段是通过 气压差吹飞胶带的手段。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，通过气压差吹飞胶带的手段是使用加热后的气 体的手段。
10.根据权利要求8或9所述的方法，其中，通过气压差吹飞胶带的手段是在使用气体 的同时使用柔软的树脂球等载体的手段。
11.根据权利要求1 10中任意一项所述的方法，其中，保护胶带的剥离除去手段是并 用从被切断物的背面施加振动的手段。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，从被切断物的背面施加振动的手段通过超声 波振动器来实施。
13.根据权利要求1 12中任意一项所述的方法，其中，保护胶带的剥离除去手段是通 过静电力将保护胶带吸附在带电物体上的手段。
14.根据权利要求1 13中任意一项所述的方法，其中，利用刺激显现出易剥离性的切 割表面保护用胶带是通过利用刺激收缩而呈现易剥离性的切割表面保护用胶带、通过利用 刺激使含发泡剂粘接剂层发泡而呈现易剥离性的切割表面保护用胶带、通过利用刺激卷曲而呈现易剥离性的切割表面保护用胶带中的任意一个。
15.根据权利要求1 14中任意一项所述的方法，其中，被切断物是半导体晶片、玻璃 板、树脂板中的任意一个。
全文摘要
本发明提供一种方法，在切割工序中，在被切断物表面上粘贴表面保护胶带，通过与被切断物一并切断，而保护被切断物表面免受因切屑等粉尘等的附着所引起的污染，并且在切割工序后，可容易地从各个基片剥离除去表面保护胶带。还提供一种方法，在被切断物表面上粘贴表面保护胶带，将其与所述被切断物一起切断后，在使被切断物倾斜的状态下除去该切割表面保护胶带。
文档编号H01L21/00GK102005364SQ20101027199
公开日2011年4月6日 申请日期2010年8月31日 优先权日2009年8月31日
发明者木内一之, 杉村敏正, 西尾昭德 申请人:日东电工株式会社