专利名称：高隔离度同系统合路器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种合路器，尤其是涉及一种高隔离度同系统合路器。
背景技术：
同系统合路器是一种将两路信号能量混合，分成两路输出相等或不相等能量的器 件，一般用于同系统合路器的主要技术参数有功率损耗(包括插入损耗、分配损耗和反射损耗)、各 端口的电压驻波比、功率输入端口间的隔离度、功率容量和工作频带宽度等，其中功率输入 端口间的隔离度是非常重要的指标。中华人民共和国国家知识产权局于2007年06月27日公开了公开号为 CN1988M8A的专利文献，名称是一种合路器，它包括腔体滤波器、微波环行器，所述微波环 行器中的电磁波能量环行方向设定为端口 1到端口 2，端口 2到端口 3，所述腔体滤波器连 接到微波环行器的1端口，腔体滤波器和微波环行器端口 1共同构成合路器输入端口 1，微 波环行器的2端口为合路器公共输出端口，微波环行器3端口构成合路器的输入端口 2。此 方案通过环形器和滤波器共同来实现两个端口的隔离，结构复杂，加工繁琐，成本较高。
发明内容
本发明主要是解决现有技术所存在的结构复杂、加工繁琐、成本高的技术问题，提 供一种结构简单、容易加工、成本较低的高隔离度同系统合路器。本发明针对上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的一种高隔离度同 系统合路器，包括至少三块介质板和两条耦合线，耦合线夹在两块具有不同介电常数的介 质板之间，两条耦合线中间夹有一层介质板，耦合线上设有微带细线，微带细线一端与耦合 线连接，微带细线的另一端悬空。传统同系统合路器采用同一种介电常数的板材，由于微带 的色散特性，奇模和偶模的传输相速不同，造成端口隔离度难以提高。采用混合不同介质材 料可以调节奇模和偶模的传输相速，提高同系统合路器的端口隔离度。在耦合线上增加微 带细线，可以调节奇模和偶模的传输相速，提高同系统合路器的端口隔离度。介质板为5块，各介质板层叠，从上至下分别为第一介质板、第二介质板、第三介 质板、第四介质板和第五介质板，第一介质板和第五介质板采用相同介电常数材料，第二介 质板和第四介质板采用相同介电常数材料，第三介质板的介电常数小于第二介质板的介电 常数，第二介质板的介电常数小于第一介质板的介电常数。采用多层介质板可以更好的平 衡电磁信号的奇模和偶模相速。耦合线包括第一耦合线和第二耦合线，第一耦合线夹在第二介质板和第三介质板 之间，第二耦合线夹在第三介质板和第四介质板之间。整个系统为两个输入端，两个输出 端，能够将两个输入信号混合以后，平分输出到两个输出端。第一耦合线和第二耦合线均包括两个弧形的接口端和一个直线型的耦合段，微带 细线分别连接在耦合段的两头和中间，微带细线宽度为0. 5mm到1. 5mm。。
第一耦合线的耦合段和第二耦合线的耦合段平行，两个耦合段相对第三介质板对 称。本发明带来的实质性效果是，具有简单的结构，容易加工生产，成本低，具有较高 的隔离度，可以达到35dB以上。
图1是本发明的一种结构示意图；图2是本发明的一种去除所有介质板以后的上视图； 图3是本发明的一种去除所有介质板以后的结构示意图； 图4是普通合路器的隔离度测试结果； 图5是本发明的隔离度测试结果；图中1、第一介质板，2、第二介质板，3、第三介质板，4、第四介质板，5、第五介质板，6、 第一耦合线，7、第二耦合线，8、微带细线。
具体实施例方式下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。实施例本实施例的一种高隔离度同系统合路器，如图1所示，包括从上至下层叠 的第一介质板1、第二介质板2、第三介质板3、第四介质板4和第五介质板5，第一介质板1 和第五介质板5采用相同介电常数的材料，第二介质板2和第四介质板4采用相同介电常 数的材料，第三介质板3的介电常数小于第二介质板2的介电常数，第二介质板2的介电常 数小于第一介质板1的介电常数。第二介质板2和第三介质板3之间夹有第一耦合线6， 第三介质板3和第四介质板4之间夹有第二耦合线7。两条耦合线均包括两个弧形的接口 段10和一个直线形的耦合段9。两个接口段10接在耦合段9的两端。两条耦合线的耦合 段9平行并相对第三介质板3对称。耦合段9的两头和中间分别连接有微带细线8。每条 耦合线连有三根微带细线8。微带细线8的宽度为1mm。每条耦合线的一个接口段连接输 入信号，另一个接口段为输出信号。两条耦合线的同一侧端口同为输出端或者同为输入端。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领 域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替 代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。尽管本文较多地使用了耦合线、微带细线、介质板等术语，但并不排除使用其它术 语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成 任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。
权利要求
1.一种高隔离度同系统合路器，其特征在于，包括至少三块介质板和两条耦合线，所 述耦合线夹在两块具有不同介电常数的所述介质板之间，所述两条耦合线中间夹有一层所 述介质板，所述耦合线上设有微带细线，所述微带细线一端与所述耦合线连接，所述微带细 线的另一端悬空。
2.根据权利要求1所述的高隔离度同系统合路器，其特征在于，所述介质板为5块，所 述的各介质板层叠，从上至下分别为第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板和 第五介质板，所述第一介质板和所述第五介质板采用相同介电常数材料，所述第二介质板 和所述第四介质板采用相同介电常数材料，所述第三介质板的介电常数小于所述第二介质 板的介电常数，所述第二介质板的介电常数小于第一介质板的介电常数。
3.根据权利要求1或2所述的高隔离同系统合路器，其特征在于，所述耦合线包括第一 耦合线和第二耦合线，所述第一耦合线夹在所述第二介质板和所述第三介质板之间，所述 第二耦合线夹在所述第三介质板和所述第四介质板之间。
4.根据权利要求3所述的高隔离度同系统合路器，其特征在于，所述第一耦合线和第 二耦合线均包括两个弧形的接口段和一个直线形的耦合段，所述微带细线分别连接在耦合 段的两头和中间，所述微带细线宽度为0. 5mm到1. 5mm。
5.根据权利要求4所述的高隔离度同系统合路器，其特征在于，所述第一耦合线的耦 合段和所述第二耦合线的耦合段平行，两个所述耦合段相对所述第三介质板对称。
全文摘要
本发明公开了一种高隔离度同系统合路器，旨在提供一种结构简单、容易加工、成本较低的高隔离度同系统合路器。它包括至少三块介质板和两条耦合线，耦合线夹在两块具有不同介电常数的介质板之间，两条耦合线中间夹有一层介质板，耦合线上设有微带细线，微带细线一端与耦合线连接，微带细线的另一端悬空。采用混合不同介质材料可以调节奇模和偶模的传输相速，提高同系统合路器的端口隔离度。在耦合线上增加微带细线，可以调节奇模和偶模的传输相速，提高同系统合路器的端口隔离度。本发明适用于所有的双输出端口合路器。
文档编号H01P5/16GK102044734SQ20101050858
公开日2011年5月4日 申请日期2010年10月18日 优先权日2010年10月18日
发明者吴浩发, 封建华, 尹晓慧, 张需溥 申请人:杭州紫光网络技术有限公司