专利名称：一种射频开关的制作方法
技术领域：
本发明涉及的是一种开关，具体涉及的是一种射频开关。
背景技术：
RF-MEMS开关相较于PIN 二极管开关网络具有优异的隔离度和插入损耗，因此可 以应用于国防或高价值的商业系统(卫星系统、基站等)中。传统的射频开关在封装集成入PCB电路时，需要进行引线键合，而引线键合会导 致阻抗不匹配和额外的信号损耗。
发明内容
针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种不需要引线键合和阻抗 匹配的射频开关，具有封装简单和信号损耗低等优点。为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现本发明包括底座、安装在底座上方的基板和设置在基板上的两地线，还包括设置 在基板上的第一信号线及第二信号线和可与第一信号线及第二信号线同时接触的第三信 号线，第三信号线位于基板的上方，且第三信号线通过PCB板装置与底座相连接，PCB板装 置至少包括三层PCB板，且相邻两PCB板之间设有弹性层。上述PCB板装置的形状为金字塔形。做成金字塔形方便引线键合到基板上。上述弹性层为硅凝胶。硅凝胶弹性较好。本发明结构简单方便制造，且不需要引线键合和阻抗匹配，使得本发明封装简单 和信号损耗低；将每一层的PCB板及硅凝胶做成从上到下面积逐层减小的金字塔形，方便 引线键合到基板上。
下面结合附图和具体实施方式
来详细说明本发明；图1为本发明的主视图(除去基板和两地线)；图2为图1的俯视图。
具体实施例方式为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式
，进一步阐述本发明。本发明包括底座1、半绝缘半导体材料的基板2和设置在基板2上的两地线3 ；基 板2是通过支架10安装在底座1上方的，且支架10固定在底座1上；两地线3的位置及形 状与现有的CPW相同。在基板2上还设有第一信号线4和第二信号线5，第一信号线4和第二信号线5在 同一直线上且与两地线3相平行。
在底座1上设有呈金字塔形的PCB板装置6，PCB板装置6的上端连接有第三信号 线9，第三信号线9位于基板2的上方且可与第一信号线4及第二信号线5同时接触。将每一层的PCB板7及硅凝胶8做成从上到下面积逐层减小的金字塔形，方便引 线键合到基板2上。PCB板装置6包括三层PCB板7，相邻两PCB板7之间设有硅凝胶8。本发明的射频开关，平常处于常开状态，在PCB板7上加电压后，PCB板7之间就 会互相吸引，因为硅凝胶8弹性较好，所以PCB板装置6整体就会压缩并下沉，这时做在PCB 板装置6上端的第三信号线9会随着PCB板装置6向下运动，直至第三信号线9与第一信 号线4及第二信号线5同时接触，此时本发明的射频开关转为闭合状态，从而实现了射频开 关功能。本发明结构简单方便制造，且不需要引线键合和阻抗匹配，使得本发明封装简单 和信号损耗低。以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术 人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本 发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变 化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其 等效物界定。
权利要求
1.一种射频开关，包括底座(1)、安装在底座⑴上方的基板⑵和设置在基板⑵上 的两地线(3)，其特征在于，还包括设置在基板(2)上的第一信号线(4)及第二信号线(5) 和可与第一信号线(4)及第二信号线(5)同时接触的第三信号线(9)，所述第三信号线(9) 位于基板O)的上方，且第三信号线(9)通过PCB板装置(6)与底座(1)相连接，所述PCB 板装置(6)至少包括三层PCB板(7)，且相邻两PCB板(7)之间设有弹性层。
2.根据权利要求1所述的射频开关，其特征在于，所述PCB板装置(6)的形状为金字塔形。
3.根据权利要求1所述的射频开关，其特征在于，所述弹性层为硅凝胶(8)。
全文摘要
本发明公开了一种射频开关，包括底座(1)、安装在底座(1)上方的基板(2)和设置在基板(2)上的两地线(3)，其特征在于，还包括设置在基板(2)上的第一信号线(4)及第二信号线(5)和可与第一信号线(4)及第二信号线(5)同时接触的第三信号线(9)，所述第三信号线(9)位于基板(2)的上方，且第三信号线(9)通过PCB板装置(6)与底座(1)相连接，所述PCB板装置(6)至少包括三层PCB板(7)，且相邻两PCB板(7)之间设有弹性层。本发明结构简单方便制造，且不需要引线键合和阻抗匹配，使得本发明封装简单和信号损耗低。
文档编号H01H36/00GK102142335SQ20101060459
公开日2011年8月3日 申请日期2010年12月24日 优先权日2010年12月24日
发明者徐宝馨, 王磊 申请人:东南大学