专利名称：一种led照明单元的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明领域，更具体的说，涉及一种形成LED照明灯的照明单元 的结构。
技术背景 LED应用于生活和工业照明已被人们所认识和接受，但其散热问题一直是困扰设 计人员的难题，因此，解决散热问题成为LED灯具首先需要解决的问题。在形成LED照明灯 的照明单元中，目前大多采用的方案均是将LED芯片焊接在一印刷线路板，即PCB板上，然 后PCB板放置在散热器上，LED芯片工作时产生的热量通过PCB板传到散热器上散发出去。 由于在LED芯片和散热器之间有一层PCB板的存在，降低了散热效果，并且PCB板与散热器 之间也存在热阻，会进一步影响散热。因此，后来出现了一些改进的方案，即省略印刷线路 板，将LED芯片的底面直接与散热器相连，而其电极引脚则焊接在一电气导电层上，该电气 导电层与散热器相连。该结构虽然在散热方面有了一定的改进，但仍然没有解决将LED芯 片的热量要直接传导至散热器的问题，其制造成本高、散热效果不够理想。
实用新型内容本实用新型针对上述技术问题，提供一种LED照明单元，可以非常有效的解决散 热问题，提高散热效率，延长LED芯片的使用寿命，且工艺简单。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下一种LED照明单元，包括LED芯片、安装LED芯片的散热基体，其特征在于所述 LED照明单元不含有印制电路层。所述散热基体包括彼此绝缘的两部分。上述散热基体彼此绝缘的两部分之间注入绝缘物质。在所述散热基体的外表面电镀一层金属铜。所述LED芯片的两个延伸管角分别焊接在所述散热基体的两部分的镀铜面上，所 述LED芯片底部的热沉焊接在所述散热基体的其中一部分的镀铜面上。在所述散热基体彼此绝缘的两部分的下端面分别设置有用以连接外接电源的引 脚，且所述引脚外表面电镀一层金属铜。除所述引脚与所述LED芯片处，在所述金属铜表面喷涂或电泳一层绝缘导热涂层。上述绝缘导热涂层是陶瓷。所述散热基体是铝或铝合金。在所述LED芯片上方罩设有一透镜，形成一整体防水密封的LED照明单元。本实用新型技术方案所带来的有益效果本实用新型所公开的LED照明单元，不含有印制电路层，散热体既作为散热部件， 又作为导电部件。既避免了传统的LED芯片与散热器之间的印刷电路板这一隔层对散热的影响，又节省了材料。而且以价格低廉的铝或铝合金作为散热基体，外表面电镀一层导热性 能良好的铜，铜表面喷涂或电泳散热性能良好且不导电的陶瓷，进一步提高散热效果，保证 LED芯片的使用寿命。
以下通过附图对本实用新型技术方案做进一步详细描述图1是本实用新型照明单元实施例的结构示意图；图2是图1实施例的上端面示意图；图3是图1实施例的下端面示意图；图4是图2所示沿A-A向的剖面图；图5是图4所示a区域的局部放大图；图6是图4所示b、c区域的局部放大图；图7是图4所示d区域的局部放大图。
具体实施方式
如图1 图7所示，本实用新型所公开的LED照明单元，包括LED芯片1，LED芯片 1上有两个延伸管脚，分别是11和12，LED芯片1安装在散热基体2上，该散热基体由铝或 铝合金制成，本实施例采用价格低廉，导电性能较好的铝合金材质。该散热基体2是由彼此 绝缘的两部分组成，分别如图中所示的21和22，在该彼此绝缘的两部分21、22之间，是一层 绝缘材料3，该绝缘材料3通过镶嵌注塑将该散热基体2的两部分21、22连接为一体。在 散热基体2的外表面电镀一层金属铜4，然后将LED芯片1底部的热沉13直接焊接在散热 基体2的其中一个部分21的上端镀铜面上(可为散热基体2两个部分的任意一个部分)， LED芯片1的两个延伸管脚11、12分别焊接在散热基体2的两个彼此绝缘部分21、22的上 端镀铜面上，如图5所示的a区域的局部放大图。而在散热基体2的两个彼此绝缘部分21、 22的下端面分别设置有与外接电源电气连通的引脚5，该引脚5的外表面也电镀一层金属 铜4，如图6所示的b和c区域的局部放大图。最后在a、b和c所示区域以外的所有区域 的镀铜面上再喷涂一层陶瓷6，以图7所示的d区域的局部放大图为例予以说明。为了使LED照明灯的光线配置更加符合要求，还可以在LED芯片1的上方设置一 透镜，该透镜将LED芯片1完全罩住，周围用胶水固定粘接。
权利要求一种LED照明单元，包括LED芯片、安装LED芯片的散热基体，其特征在于所述LED照明单元不含有印制电路层。
2.根据权利要求1所述的LED照明单元，其特征在于所述散热基体包括彼此绝缘的 两部分。
3.根据权利要求2所述的LED照明单元，其特征在于在所述散热基体彼此绝缘的两 部分之间注入绝缘物质。
4.根据权利要求3所述的LED照明单元，其特征在于在所述散热基体的外表面电镀一层金属铜。
5.根据权利要求4所述的LED照明单元，其特征在于所述LED芯片的两个延伸管角 分别焊接在所述散热基体的两部分的镀铜面上，所述LED芯片底部的热沉焊接在所述散热 基体的其中一部分的镀铜面上。
6.根据权利要求5所述的LED照明单元，其特征在于在所述散热基体彼此绝缘的两 部分的下端面分别设置有用以连接外接电源的引脚，且所述引脚外表面电镀一层金属铜。
7.根据权利要求6所述的LED照明单元，其特征在于除所述引脚与所述LED芯片处， 在所述金属铜表面喷涂或电泳一层绝缘导热涂层。
8.根据权利要求7所述的LED照明单元，其特征在于所述绝缘导热涂层是陶瓷。
9.根据权利要求1所述的LED照明单元，其特征在于所述散热基体是铝或铝合金。
10.根据权利要求1至9中任一所述的LED照明单元，其特征在于在所述LED芯片上 方罩设有一透镜，形成一整体防水密封的LED照明单元。
专利摘要一种LED照明单元，包括LED芯片、安装LED芯片的散热基体，所述LED照明单元不含有印制电路层。本实用新型公开的LED照明单元，不含印刷电路板，不含电气导电层，散热结构既起散热作用，又起电气连接作用。这种结构避免了散热回路中隔层和热阻对散热效率的影响，使LED芯片产生的热量直接传到散热器上散热，有效解决了LED照明中散热的难题，而且工艺简单，生产效率高。
文档编号H01L33/62GK201611667SQ20102003306
公开日2010年10月20日 申请日期2010年1月14日 优先权日2010年1月14日
发明者李晟, 程德诗, 陈春根 申请人:上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善晶辉光电技术有限公司