专利名称：埋入型基岛及多凸点基岛露出型多圈引脚引线框结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种埋入与多凸点型基岛引线框结构。属于半导体封装技术领 域。
背景技术：
传统的引线框结构，详细如下说明采用金属基板的正面进行化学蚀刻及表面电镀层后，即完成引线框的制作(如图 2所示)。而引线框的背面则在封装过程中再进行背面蚀刻。而上述的引线框在封装过程中存在了以下的不足点此种的引线框架结构在金属基板正面进行了半蚀刻工艺，因为只在金属基板正面 进行了半蚀刻工作，而在塑封过程中塑封料只有包覆住半只脚的高度，所以塑封体与金属 脚的束缚能力就变小了，如果塑封体贴片到PCB板上不是很好时，再进行返工重贴，就容易 产生掉脚的问题(如图3所示)。尤其塑封料的种类是采用有填料时候，因为材料在生产过程的环境与后续表面贴 装的应力变化关系，会造成金属与塑封料产生垂直型的裂缝，其特性是填料比例越高则越 硬越脆越容易产生裂缝。
发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种塑封体与金属脚的束缚能力大的 埋入型基岛及多凸点基岛露出型多圈引脚引线框结构。本实用新型的目的是这样实现的一种埋入型基岛及多凸点基岛露出型多圈引脚 引线框结构，包括基岛和引脚，所述基岛有二组，一组为第一基岛，另一组为第二基岛，所述 第二基岛正面设置成多凸点状结构，所述引脚有多圈，在所述第一基岛、第二基岛和引脚的 正面设置有第一金属层，在所述第二基岛和引脚的背面设置有第二金属层，在引脚外围的 区域、引脚与第一基岛之间的区域、第一基岛背面、第一基岛与第二基岛之间的区域、第二 基岛与引脚之间的区域以及引脚与引脚之间的区域嵌置有无填料的塑封料，所述无填料的 塑封料将引脚下部外围、引脚与第一基岛背面、第一基岛背面与第二基岛下部、第二基岛与 引脚下部以及引脚与引脚下部连接成一体，且使所述第二基岛和引脚背面尺寸小于第二基 岛和引脚正面尺寸，形成上大下小的第二基岛和引脚结构。本实用新型的有益效果是1)由于在所述金属脚与金属脚间的区域嵌置有无填料的软性填缝剂，该无填料的 软性填缝剂与在塑封过程中的常规有填料塑封料一起包覆住整个金属脚的高度，所以塑封 体与金属脚的束缚能力就变大了，不会再有产生掉脚的问题。2)由于采用了正面与背面分开蚀刻作业的方法，所以在蚀刻作业中可形成背面基 岛的尺寸稍小而正面基岛尺寸稍大的结构，而同个基岛的上下大小不同尺寸在被无填料的 塑封料所包覆的更紧更不容易产生滑动而掉脚。[0012]3)多凸点的金属基岛可以将金属基岛的热态膨胀热应力以及冷态收缩应力分散 到每一个凸点上，直接降低了整块的金属基岛与芯片之间不同的膨胀系数与收缩率不同所 产生的应力变形，进而造成封装后的可靠性伤害问题。
图1为本实用新型埋入型基岛及多凸点基岛露出型多圈引脚引线框结构示意图。图2为以往形成绝缘脚示意图。图3为以往形成的掉脚图。图中附图标记基岛1、第一基岛1. 1、第二基岛1.2、引脚2、无填料的塑封料3、第一金属层4、第 ■~ 金属层5ο
具体实施方式
参见图1，图1为本实用新型埋入型基岛及多凸点基岛露出型多圈引脚引线框结 构示意图。由图1可以看出，本实用新型埋入型基岛及多凸点基岛露出型多圈引脚引线框 结构，包括基岛1和引脚2，所述基岛1有二组，一组为第一基岛1. 1，另一组为第二基岛 1.2，所述第二基岛1.2正面设置成多凸点状结构，所述引脚2有多圈，在所述第一基岛1. 1、 第二基岛1. 2和引脚2的正面设置有第一金属层4，在所述第二基岛1. 2和引脚2的背面 设置有第二金属层5，在所述引脚2外围、引脚2与第一基岛1. 1之间的区域、第一基岛1. 1 背面、第一基岛1. 1与第二基岛1. 2之间的区域、第二基岛1. 2与引脚2之间的区域以及引 脚2与引脚2之间的区域嵌置有无填料的塑封料3，所述无填料的塑封料3将引脚2下部外 围、引脚2与第一基岛1. 1背面、第一基岛1. 1背面与第二基岛1. 2下部、第二基岛1. 2与 引脚2下部以及引脚2与引脚2下部连接成一体。且使所述第二基岛1. 2和引脚2背面尺 寸小于第二基岛1. 2和引脚2正面尺寸，形成上大下小的第二基岛和引脚结构。
权利要求一种埋入型基岛及多凸点基岛露出型多圈引脚引线框结构，包括基岛(1)和引脚(2)，其特征在于所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第二基岛(1.2)正面设置成多凸点状结构，所述引脚(2)有多圈，在所述第一基岛(1.1)、第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述第二基岛(1.2)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)背面、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚(2)下部外围、引脚(2)与第一基岛(1.1)背面、第一基岛(1.1)背面与第二基岛(1.2)下部、第二基岛(1.2)与引脚(2)下部以及引脚(2)与引脚(2)下部连接成一体，且使所述第二基岛(1.2)和引脚(2)背面尺寸小于第二基岛(1.2)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的第二基岛(1.2)和引脚结构。
专利摘要本实用新型涉及一种埋入型基岛及多凸点基岛露出型多圈引脚引线框结构，包括基岛(1)和引脚(2)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，第二基岛(1.2)正面设置成多凸点状结构，所述引脚(2)有多圈，在第一基岛(1.1)、第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在第二基岛(1.2)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)背面、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，且使第二基岛(1.2)和引脚(2)背面尺寸小于第二基岛(1.2)和引脚(2)正面尺寸。本实用新型的有益效果是塑封体与金属脚的束缚能力大。
文档编号H01L21/48GK201681885SQ201020180618
公开日2010年12月22日 申请日期2010年4月28日 优先权日2010年4月28日
发明者梁志忠, 王新潮 申请人:江苏长电科技股份有限公司