专利名称：全密封式波段开关的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及波段开关，主要是指一种全密封式波段开关。
背景技术：
已知的波段开关结构为裸露式开关结构或半密封式开关结构，其产品并不具严谨 意义上的密封，具体描述如下第一种已知的是裸露式波段开关结构，该开关内外端子通过接触刷相连，构成一 个回路，轴芯转动时带动刷子转动，接触刷在不同回路上跳跃，从而达到档位切换的目的。 此种结构因回路一切部件是裸露在空气中，故产品在生产及使用时易跑入松香助焊剂/灰 尘/杂质等，影响开关性能及使用寿命。第二种已知的是半密封式波段开关结构，具体说明如下该产品通过外壳及底座 将开关部件围于产品内部而密封，但因外壳及底座是扣合方式故密封面接合不是很理想， 加之外壳及底座还有小孔缝隙与外部相通，故无法达到全密封的效果。此种半密封方式可 防止部分灰尘/杂质进入产品内部，但始终无法达到真正意义上的全密封/防水效果，对于 一些较为严苛的环境(如高湿/防水等)无法使用。
发明内容本实用新型的目的旨在克服现有波段开关的无法适应严苛及恶劣的环境问题，而 提供一种全密封式波段开关。本开关通过设置三个部位的密封结构，将回路部件全部包裹 在开关内部，为全密封式结构，可完全隔绝外界水/气/灰尘及其它杂质，从而使产品的适 用环境更为宽广，一些恶劣的使用环境(如高湿/高尘/防水等)均能适应。实现本实用新型的技术方案是这种全密封式波段开关包括轴芯、外壳、包胶底 座，其中所述轴芯下端铆合有刷子，轴芯下端还设有弹簧槽，在弹簧槽内设有弹簧和钢珠， 所述外壳内设有环形钢珠槽和止挡卡槽，所述包胶底座内设有接触片，其中轴芯套装在外 壳上，轴芯下端的钢珠通过弹簧与外壳内的环形钢珠槽接触，包胶底座对接在外壳的底部， 轴芯下端的刷子与包胶底座内接触片滑接，其中在外壳与轴芯之间设有第一密封区(密封 结构和密封件)，在包胶底座与外壳之间设有第二密封区(密封结构)，在包胶底座与PCB 板之间设有第三密封区(密封结构)。该技术方案还包括所述第一密封区包括在外壳与轴芯之间设置密封胶圈和止挡片，其中密封胶圈套 装在轴芯上，该密封胶圈的外圆与止挡片接触，该止挡片固装在外壳内的止挡卡槽里。所述第二密封区设在外壳底部与包胶底座之间的对接面，其中在外壳底部的对接 面设有外壳凸缘，在包胶底座的对接面设有底座凹缘，所述外壳凸缘与所述底座凹缘插接 在一起，经加热外壳凸缘与底座凹缘熔接为一体。所述第三密封区包括将包胶底座的接触片插入PCB板，并通过硅胶将包胶底座与 PCB板封接在一起。[0011]本实用新型的有益效果A.产品真正做到全密封式结构，使得产品内部得以与外界隔离，产品功能部分不 受外界环境条件的影响，极大的提高了产品适应不同环境的能力，对于高湿/高尘等恶劣 环境中确保了产品的使用安定性。B.产品底座与码片部分采用包胶方式结合，而不是像传统的端子与底座组装铆合 方式结合，一来可到更好的密封效果，二来可有效节约之前一个一个端子装配的工时。
图1是本实用新型的整体结构示意图(包括主视图、左视图、右视图)。图2是图1的剖视图。图3是图2的轴芯示意图。图4是图3的组装分解示意图。图5是图4的组装图。图6是图2的外壳示意图。图7是图6的组装分解示意图。图8是图2的轴芯和外壳组装图。图9是图2的包胶底座示意图。图10是图1的组装分解示意图。图11是本实用新型与PCB板封装在一起示意图。图中1钢珠、2弹簧、3轴芯、31弹簧槽、4密封胶圈、5刷子、6PCB板、7止挡片、8外 壳、81钢珠槽、82止挡卡槽、83外壳凸缘、9包胶底座、91底座凹缘、10接触片、11硅胶层、12 凸凹缘胶位。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明如图所示，本实用新型同传统波段开关不一样，为了达到全密封的目的，针对结构 有做了具体的密封处理，主要体现在二个方面，具体说明如下A.转动轴芯与外壳的密封部分如图2、图10所示，转动轴芯3铆合刷子5后，再 装上钢珠1及弹簧2于弹簧槽31内(钢珠可装二个也可装一个，用于区分扭力)，然后套 上密封胶圈4，组立成轴芯半成品(如图3所示)，另外，止挡片7内置在外壳8之止挡卡槽 82上组立成外壳+止挡片半成品(如图6所示)，止挡片内置的目的也是为了密封。将轴 芯半成品套入外壳+止挡片半成品中组立成外壳与轴芯组件(如图8所示)，其中轴动轴 芯3与外壳8之间有密封胶圈4来密封，此胶圈因有弹性，既不会影响轴芯的转动，也同时 达到了密封的效果；B.外壳与底座的密封部分如图2、图10所示，外壳与轴芯组件再与包胶底座9组 合就成了成品(如图1所示)，但为了达到全密封的效果，我们会再将成品拿去做超声波处 理，(如图2中A处)，我们在包胶底座9上设有一圈超声波底座凹缘91，在外壳8上设有 一圈超声波外壳凸缘83，当超声波时，凸凹缘胶位12 ( —圈)会熔合在一块，将外壳8与包 胶底座9紧紧合在一起，从而使产品内部的接触部件刷子5与接触片10完全密封在内部，产品功能件就不致于受到外界环境的影响。C.如图10所示，当包胶底座9与PCB板6通过灌胶后，在包胶底座9与PCB板6 之间形成了硅胶层11，只露一转轴在外，并且转轴与外壳间有密封胶圈，使产品内部已被完 全隔离，这时已是真正意义上的全密封状态的波段开关，此种密封状态完全能适应客户高 湿/高尘/防水等恶劣环境。当然，此产品也可根据客户环境及成本要求取消密封胶圈或超声波加热，从而做 到半密封形式。另外本实用新型全密封式波段开关的外壳与包胶底座除上述使用超声波密 封外，还可采用涂树脂和热固胶实行密封，凡依据本实用新型结构对以上实例所作的任何 细微修改，等同变化均属于本实用新型技术的范围内。
权利要求一种全密封式波段开关，其特征是包括轴芯、外壳、包胶底座，其中所述轴芯下端铆合有刷子，轴芯下端还设有弹簧槽，在弹簧槽内设有弹簧和钢珠，所述外壳内设有环形钢珠槽和止挡卡槽，所述包胶底座内设有接触片，其中轴芯套装在外壳上，轴芯下端的钢珠通过弹簧与外壳内的环形钢珠槽接触，包胶底座对接在外壳的底部，轴芯下端的刷子与包胶底座内接触片滑接，其中在外壳与轴芯之间设有第一密封区，在包胶底座与外壳之间设有第二密封区，在包胶底座与PCB板之间设有第三密封区。
2.如权利要求1所述的全密封式波段开关，其特征是所述第一密封区包括在外壳与轴 芯之间设置密封胶圈和止挡片，其中密封胶圈套装在轴芯上，该密封胶圈的外圆与止挡片 接触，该止挡片固装在外壳内的止挡卡槽里。
3.如权利要求1所述的全密封式波段开关，其特征是所述第二密封区设在外壳底部与 包胶底座之间的对接面，其中在外壳底部的对接面设有外壳凸缘，在包胶底座的对接面设 有底座凹缘，所述外壳凸缘与所述底座凹缘插接在一起，经加热外壳凸缘与底座凹缘熔接 为一体。
4.如权利要求1所述的全密封式波段开关，其特征是所述第三密封区包括将包胶底座 的接触片端子插入PCB板，并通过密封胶将包胶底座与PCB板封接在一起。
专利摘要一种全密封式波段开关，包括轴芯、外壳、包胶底座，其中所述轴芯下端铆合有刷子，轴芯下端还设有弹簧槽，在弹簧槽内设有弹簧和钢珠，所述外壳内设有环形钢珠槽和止挡卡槽，所述包胶底座内设有接触片，其中轴芯套装在外壳上，轴芯下端的钢珠通过弹簧与外壳内的环形钢珠槽接触，包胶底座对接在外壳的底部，轴芯下端的刷子与包胶底座内接触片滑接，其中在外壳与轴芯之间设有第一密封区(密封结构和密封件)，在包胶底座与外壳之间设有第二密封区(密封结构)，在包胶底座与PCB板之间设有第三密封区(密封结构)。
文档编号H01H19/06GK201766003SQ20102027320
公开日2011年3月16日 申请日期2010年7月27日 优先权日2010年7月27日
发明者洪世煜 申请人:洪世煜