专利名称：超薄键盘按键结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种键盘的按键结构，特别涉及一种使用金属弹片薄型化且有较 佳触感和灵敏度的超薄键盘按键结构。
背景技术：
键盘作为一种常见的输入装置，被广泛运用于电脑及各种不同的电子产品设备的 输入。随着电子产品的广泛使用，键盘作为人机交流的手段在整个系统中占有很重要的地 位。现有使用的键盘的结构一般由键帽、剪刀脚、橡胶弹性体、薄膜电路板、及基板等组成， 当对键帽施加按压力时，键帽向下压掣于橡胶弹性体，使得橡胶弹性体按压薄膜电路板而 抵触基板，从而形成电路导通，实现键盘操作。而随着科技的高速发展，键盘的厚度也在随 着人们的要求变得越来越薄。现有在键盘结构制作中，为了使键盘厚度更薄，一般是通过采 用尽可能薄的橡胶弹性体及塑胶片，但是在保证键盘正常使用的情况下，该种结构的键盘 的厚度已经无法再做得更薄，仍然无法满足人们对键盘薄型化的要求。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种超薄键盘按键结构，其采用金属弹片代替橡胶弹 性体，有效减小键盘的厚度，充分满足人们对键盘薄型化的要求。且金属弹片的设置可进一 步提高键帽的触感及灵敏度，使用更佳。为实现上述目的，本实用新型提供一种超薄键盘按键结构，其包括基板、薄膜电 路板、剪刀脚、金属弹片、及键帽，所述薄膜电路板设于基板上，键帽设于薄膜电路板上方， 金属弹片及剪刀脚设于键帽及薄膜电路板之间，其中，金属弹片设于薄膜电路板上并置于 剪刀脚的中间镂空处，键帽设于金属弹片上，剪刀脚支撑连接键帽并穿过薄膜电路板活动 安装于基板上。所述金属弹片对应键帽而固定粘贴在薄膜电路板上。所述金属弹片剖面呈弧状凸起形状。所述金属弹片由弹性钢材料制成。所述金属弹片上还设有一层麦拉。所述麦拉上还对应金属弹片设一通孔。所述键帽上还设有一定位块，所述定位块为一圆柱体，定位块中心设有一定位柱， 定位柱延伸凸出定位块端面。所述定位柱与金属弹片的凸起的顶点连接。本实用新型的有益效果本实用新型的超薄键盘按键结构，采用金属弹片代替现 有使用的橡胶弹体，由于金属弹片的厚度可设置比橡胶弹体更薄得多，因此可更有效减小 键盘的厚度，从而满足人们对键盘薄型化的要求；此外，金属弹片的设置可进一步提高键帽 的触感及灵敏度，使用更佳。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的 技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，
图1 2为本实用新型超薄键盘按键结构的优选实施例一的分解结构示意图；图3为本实用新型超薄键盘按键结构的组合结构示意图；图4为本实用新型超薄键盘按键结构的剖面结构图；图5为本实用新型超薄键盘按键结构的优选实施例二的分解结构示意图；图6为本实用新型超薄键盘按键结构的优选实施例三的分解结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的 优选实施例及其附图进行详细描述。如图1-4所示，本实用新型超薄键盘按键结构，其包括基板7、薄膜电路板6、剪刀 脚1、金属弹片5、及键帽2，所述薄膜电路板6设于基板7上，键帽2设于薄膜电路板6上 方，金属弹片5及剪刀脚1设于键帽2及薄膜电路板6之间，其中，金属弹片5设于薄膜电 路板6上并置于剪刀脚1的中间镂空处，键帽2设于金属弹片5上，剪刀脚1支撑连接键帽 2并穿过薄膜电路板6活动安装于基板上。所述键帽2的内侧设有一定位块M，所述定位块M为一圆柱体，定位块M中心设 有一定位柱M2，定位柱242延伸凸出定位块M端面，键帽2的内侧还设有固定卡钩23与 滑动卡钩22与剪刀脚1相配合。具体的，剪刀脚1包括内支架4及外支架3，内支架4的两侧中部设有中间轴44， 外支架3两侧中部对应中间轴44设有中间孔34，内支架4和外支架3之间通过中间轴44 和中间孔34的配合形成交叉转动的剪刀式结构，内支架4中心镂空处为一安装孔45，定位 柱242和金属弹片5相连接配合在该安装孔45内，内支架4相对两端设有一对滑动轴42 及一对固定轴43，外支架3相对两端设有两对滑动轴32、33。所述基板7上分别对应内支 架4上的滑动轴42及外支架3上的滑动轴33设有两对滑动卡钩72、73，薄膜电路板6上对 应基板7设有通孔，内支架4 一端的一对固定轴43与键帽2内侧的固定卡钩23配合连接， 内支架4另一侧滑动轴42穿过薄膜电路板6与基板7上的滑动卡钩72配合连接，外支架 3 一端的滑动轴32与键帽2内侧的滑动卡钩22配合连接，外支架3另一侧滑动轴33穿过 薄膜电路板6与基板7上的滑动卡钩73配合连接，金属弹片5、内支架4及外支架3共同作 用支撑键帽2，且当键帽2往下压时，外支架3上的两对滑动轴32、33分别滑动并使外支架 贴于薄膜电路板6表面。所述金属弹片5对应键帽2而固定粘贴在薄膜电路板6上，金属弹片5由弹性钢 材料制成且剖面呈弧状凸起形状，键帽2内侧定位块M上的定位柱242与金属弹片5的凸 起的顶点连接。更优选的，如图5所示，金属弹片5上还设有一层麦拉8 (mylar)，通过麦拉8固定金属弹片5，如图6所示，还可在麦拉8上对应金属弹片5设一通孔82，使定位柱242穿过 该通孔82与金属弹片5直接配合连接。。本实施例在装配时，先将基板7放在装配工作台上，然后将安装有金属弹片5的薄 膜电路板6放置在基板7上，薄膜电路板6对应基板7上的卡钩设有通孔，将剪刀脚套住金 属弹片5，然后依次将剪刀脚上的固定轴与滑动轴对应分别与基板7上和键帽2上的固定卡 钩和滑动卡钩扣入连接，并将键帽2内侧定位块M上的定位柱242与金属弹片的凸起的顶 点对应连接，完成装配。在本实施例中，对键帽2施加按压力时，键帽2向下压掣于金属弹片5，剪刀脚上 的滑动轴相对于键帽2上的滑动卡钩及基板7上的滑动卡钩滑动，金属弹片5的凸起部分 向下凹陷，抵触薄膜电路板6的触点，通过按压薄膜电路板6抵靠基板形成电路导通，实现 键盘操作；在这一过程中，键帽2、剪刀脚、及金属弹片5形成一个运动结构，当按压力消失 时，该金属弹片5由于其自身良好的弹性回复力而回复原来的凸起形状。此外，该金属弹片 5的设置还可进一步提高键帽的触感及灵敏度，使用更佳。综上所述，本实用新型的超薄键盘，采用金属弹片代替现有使用的橡胶弹体，由于 金属弹片的厚度可设置比橡胶弹体更薄得多，因此可更有效减小键盘的厚度，从而满足人 们对键盘薄型化的要求；此外，金属弹片的设置可进一步提高键帽的触感及灵敏度，使用更佳。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和 技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权 利要求的保护范围。
权利要求1.一种超薄键盘按键结构，其特征在于，包括基板、薄膜电路板、剪刀脚、金属弹片、 及键帽，所述薄膜电路板设于基板上，键帽设于薄膜电路板上方，金属弹片及剪刀脚设于键 帽及薄膜电路板之间，其中，金属弹片设于薄膜电路板上并置于剪刀脚的中间镂空处，键帽 设于金属弹片上，剪刀脚支撑连接键帽并穿过薄膜电路板活动安装于基板上。
2.如权利要求1所述的超薄键盘按键结构，其特征在于，所述金属弹片对应键帽而固 定粘贴在薄膜电路板上。
3.如权利要求2所述的超薄键盘按键结构，其特征在于，所述金属弹片剖面呈弧状凸 起形状。
4.如权利要求1所述的超薄键盘按键结构，其特征在于，所述金属弹片由弹性钢材料 制成。
5.如权利要求1至4任一项所述的超薄键盘按键结构，其特征在于，所述金属弹片上还设有一层麦拉。
6.如权利要求5所述的超薄键盘按键结构，其特征在于，所述麦拉上还对应金属弹片 设一通孑L。
7.如权利要求1所述的超薄键盘按键结构，其特征在于，所述键帽上还设有一定位块， 所述定位块为一圆柱体，定位块中心设有一定位柱，定位柱延伸凸出定位块端面。
8.如权利要求3或7所述的超薄键盘按键结构，其特征在于，所述定位柱与金属弹片的 凸起的顶点连接。
专利摘要本实用新型提供一种超薄键盘按键结构，其包括基板、薄膜电路板、剪刀脚、金属弹片、及键帽，所述薄膜电路板设于基板上，键帽设于薄膜电路板上方，金属弹片及剪刀脚设于键帽及薄膜电路板之间，其中，金属弹片设于薄膜电路板上并置于剪刀脚的中间镂空处，键帽设于金属弹片上，剪刀脚支撑连接键帽并穿过薄膜电路板活动安装于基板上。本实用新型的超薄键盘，采用金属弹片代替现有使用的橡胶弹体，由于金属弹片的厚度可设置比橡胶弹体更薄得多，因此可更有效减小键盘的厚度，从而满足人们对键盘薄型化的要求；此外，金属弹片具有较好的弹性形变，可进一步提高键帽的触感及灵敏度，使用更佳。
文档编号H01H13/705GK201853592SQ20102051366
公开日2011年6月1日 申请日期2010年8月31日 优先权日2010年8月31日
发明者蓝添良 申请人:深圳市多精彩电子科技有限公司