专利名称：一种sim卡的卡座结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于手机领域，尤其涉及手机用SIM卡的卡座结构。
背景技术：
手机上的SIM卡通过是直接通过贴片到主PCB板上，这种方式存在一个缺点SIM 卡体积相对比较大，要占居相当多的PCB的空间，SIM卡占据的PCB相应的地方不能够再放 置其它器件使得PCB的尺寸会比较大，不利于将手机的外形做小。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种SIM卡的卡座结构，旨在解决现有技术中的手机 SIM卡体积比较大，不利于手机的小型化问题。本实用新型是这样实现的，一种SIM卡的卡座结构，包括小PCB板、卡座和主PCB 板，该卡座设置于小PCB板上，该小PCB板设置于主PCB板之上，其中所述的小PCB板上设 置有一连接器，该连接器上设置有一板对板公座，所述的主PCB板上设置有一板对板母座， 将所述的板对板公座插入到板对板母座使SIM卡与主PCB板导通。与现在技术相比，本实用新型通过在将SIM卡的卡座设置于小PCB板上，再通过连 接器将小PCB板连接到主PCB板，实现SIM卡与主PCB板的导通，同时可以不占用主PCB板 的空间，可以将SIM卡做小，有利于手机的小型化。
图1是本实用新型的SIM卡的卡座安装于主PCB板的平面结构示意图。图2是本实用新型的SIM卡的卡座安装于主PCB板的剖面结构示意图。图3是本实用新型的SIM卡的卡座平面示意图。图4是本实用新型的小PCB板的平面示意图。图5是本实用新型的SIM卡安装于小PCB板上的平面结构示意图。图6是本实用新型的连接器的平面结构示意图。图7是本实用新型的板对板公座安装于连接器上的平面结构示意图。图8是本实用新型的连接器安装于小PCB板的平面结构示意图。图9是本实用新型的塑料基座的平面结构示意图。图10是本实用新型的小PCB板安装于塑料基座上的平面结构示意图。图11是本实用新型的主PCB板上安装有母座的平面结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。[0018]如图1和图2所示，一种SIM卡的卡座结构，包括小PCB板1、卡座2和主PCB板 6，该卡座2设置于小PCB板1上，该小PCB板1设置于主PCB板6之上，所述的小PCB板1 上设置有一连接器5，该连接器5上设置有一板对板公座4，所述的主PCB板6上设置有一 板对板母座3，将所述的板对板公座4插入到板对板母座3使SIM卡与主PCB板6导通。本 实用新型实施例所述的连接器是PFC (柔性线路板)，所述的卡座结构还包括一塑料基座7， 小PCB板1设置于该塑料基座7上，该塑料基座7安装于所述的主PCB板6上。本实用新 型实施例通过在将卡座2设置于小PCB板上，再通过小PCB板的公座与主PCB板的母座相 导通，从而实现了可以将SIM卡座2做小，也将手机小型化的目的。如图3-11所示，其为本实用新型实施例的装配过程示意图，其安装步骤为(1)首先将SIM卡座2焊接在小PCB板1上，如图5所示；(2)将的连接器5的公座4焊接在连接器5上面，如图7所示；(3)将安装好公座4的连接器5焊接到小PCB板1上面，如图8所示；(4)将焊好SIM卡座2和连接器5的小PCB板1装到塑胶基座7上，如图10所示；(5)在主PCB板6上焊接板对板连接器母座3，如图11所示；(6)将装好小PCB板1，SIM卡座2，连接器材5的塑料基座7安装到主PCB板6上 面并，让连接器5上的板对板公座4插到主PCB板6上的板对板母座3上，让SIM卡与主 PCB板6连通即可，得到如图1所示的SIM卡的卡座结构。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求1.一种SIM卡的卡座结构，包括小PCB板、卡座和主PCB板，该卡座设置于小PCB板上， 该小PCB板设置于主PCB板之上，其特征在于所述的小PCB板上设置有一连接器，该连接 器上设置有一板对板公座，所述的主PCB板上设置有一板对板母座，将所述的板对板公座 插入到板对板母座使SIM卡与主PCB板导通。
2.根据权利要求1所述的SIM卡的卡座结构，其特征在于所述的连接器是柔性线路 板 PFC。
3.根据权利要求1所述的SIM卡的卡座结构，其特征在于所述的卡座结构还包括一 塑料基座，小PCB板设置于该塑料基座上，该塑料基座安装于所述的主PCB板上。
专利摘要本实用新型适用于手机领域，提供一种SIM卡的卡座结构，包括小PCB板、卡座和主PCB板，该卡座设置于小PCB板上，该小PCB板设置于主PCB板之上，其中所述的小PCB板上设置有一连接器，该连接器上设置有一板对板公座，所述的主PCB板上设置有一板对板母座，将所述的板对板公座插入到板对板母座使SIM卡与主PCB板导通；本实用新型通过在将SIM卡的卡座设置于小PCB板上，再通过连接器将小PCB板连接到主PCB板，实现SIM卡与主PCB板的导通，同时可以不占用主PCB板的空间，可以将SIM卡做小，有利于手机的小型化。
文档编号H01R13/66GK201781087SQ201020517008
公开日2011年3月30日 申请日期2010年9月2日 优先权日2010年9月2日
发明者包小明 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司