专利名称：一种瓷套浇装漏斗的制作方法
技术领域：
本实用新型所属的技术领域涉及电瓷生产技术领域的工具，涉及一种瓷套浇装漏 斗。
背景技术：
在生产瓷套的过程中，瓷套两端浇装法兰，是用水泥浇装的，现有的技术就是直接 将水泥向里面浇灌，由于缝隙较小，浇装非常费劲，水泥撒在外部污染瓷套，还会造成浪费。
发明内容本实用新型的目的就针对上述缺点，提供一种浇装省劲、不会造成浪费的浇装钢 筋——瓷套浇装漏斗。本实用新型所采取的技术方案是瓷套浇装漏斗，包括漏斗容器和下料管，其特征 是所述的下料管的出口是弧形结构。本使用新型的有益效果是由于本实用新型采取了以上结构，使得这样的瓷套浇 装漏斗具有浇装省劲、不会造成浪费的优点。
图1是本实用新型瓷套浇装漏斗的结构示意图。其中；1、漏斗容器2、下料管
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图1所示瓷套浇装漏斗，包括漏斗容器1和下料管2，其特征是所述的下料管2 的出口是弧形结构。使用时，弧形结构的下料管2的出口在圆形的瓷套端部和法兰之间，使用方便。
权利要求1.瓷套浇装漏斗，包括漏斗容器和下料管，其特征是所述的下料管的出口是弧形结构。
专利摘要本实用新型所属的技术领域涉及电瓷生产技术领域的工具，涉及一种瓷套浇装漏斗。瓷套浇装漏斗，包括漏斗容器和下料管，其特征是所述的下料管的出口是弧形结构。由于本实用新型采取了以上结构，使得这样的瓷套浇装漏斗具有浇装省劲、不会造成浪费的优点。
文档编号H01B19/00GK201853555SQ20102052163
公开日2011年6月1日 申请日期2010年9月8日 优先权日2010年9月8日
发明者丁拾金, 张松岭, 牛秋月, 王少华, 盛根岭, 胡金木 申请人:河南德信电瓷有限公司