专利名称：一种用于基站天线的内置微带合路器的制作方法
技术领域：
一种用于基站天线的内置微带合路器技术领域[0001 ] 本实用新型涉及一种合路器，尤其涉及一种用于基站天线的内置微带合路器。
技术背景[0002]随着通信技术的发展，同时包含两个或两个以上频段的双频、甚至多频基站天 线逐渐成为主流，双频或多频天线的使用可以大大降低天馈系统成本并可实现多系统共 享站点。双频或多频基站天线通过内置合路器减少输出端口可实现多频段信号共享馈 线，进一步降低基站在馈线方面的支出。当前市面上流行的产品大多为腔体结构的合路 器或空气带线结构的合路器，这两种合路器有尺寸大，成本高和结构复杂等缺点，不能 作为基站天线内置合路器的首选。发明内容[0003]本实用新型的目的在于提供一种结构简单，成本低廉，便于加工和装配的适用 于基站天线内置的宽频微带合路器；本合路器覆盖806 960/1710 2500MHz，可广泛 应用于双频或多频基站天线。[0004]本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案如下[0005]一种用于基站天线的内置微带合路器，其特征在于该用于基站天线的内置微 带合路器整体为一块双面聚四氟乙烯PCB板，PCB板下表面为覆铜面，印刷的微带线分 布在其上表面，其上表面有3个端口，分别为射频信号合路端口，高频信号端口和低 频信号端口，每个端口外侧都设有一块铜皮，该铜皮与微带线间断不连接，但与PCB板 下覆铜面通过金属化孔连接，构成微带线的上下地板。[0006]所述PCB板上表面通过印刷的微带线分布形成有分布式元件，低频信号端口所 连接部分通过分布式微带元件形成低通椭圆滤波器，高频信号端口所连接部分通过分布 式微带元件形成带通椭圆滤波器。[0007]本实用新型具有以下优点[0008]1.本实用新型根据双频双极化基站天线的实际要求而设计，尺寸小，便于在天 线内部安装使用。[0009]2.本实用新型由双面聚四氟乙烯PCB板印刷而成，工艺简便，成本低，装配方 便，性能稳定。
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以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明[0011]图1所示为本实用新型的基本构成，微带线平面分布图。[0012]附图标记说明1、连接上下覆铜面的金属化孔2、低频信号端口 3、高频信号 端口 4为电感元件5、6为电容元件7、聚四氟乙烯基板8、合路端口具体实施方式
[0013]本实用新型的用于基站天线的内置微带合路器整体为一块一块双面印刷聚四氟 乙烯PCB板，微带线分布其上表面，1为连接上下覆铜面的金属化孔。上表面微带线有 3个深入输出端口，分别为合路端口 8、高频信号端口 3和低频信号端口 2。每个端口 两侧都设有一块金属化孔区域用以焊接同轴线的屏蔽层和连接上下覆铜面来保持电势相 等，以构成微带线的上下地板。聚四氟乙烯基板7上表面通过微带线的分布形成分布式 元件，分布元件4为电感元件，分布元件5、6为电容元件，多个分布式电容元件和电感 元件连接起来形成高频带通椭圆滤波器和低频椭圆滤波器。高频带通椭圆滤波器用来滤 除低频信号，使高频信号顺利通过。低通椭圆滤波器用来滤除高频信号，使低频信号顺 利通过。高低频滤波器通过一段微带传输线汇总到合路端口8; 3个深入输出端口的每个 端口外侧都有设有一块铜皮不与微带线连接，其作用是焊接同轴线的屏蔽层，并与PCB 板下覆铜面通过金属化孔1连接，保持电势相等，以构成微带线的上下地板。[0014]上述方案中，PCB板上的铜皮与下覆铜面在馈电处通过金属化孔1连接，用来 焊接射频同轴电缆。[0015]以上实施例是供理解本实用新型之用，并非是对本实用新型的限制，有关领域 的普通技术人员，在权利要求所述技术方案的基础上，还可以作出多种变化或变型，所 有这些等同的变化或变型，都应在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种用于基站天线的内置微带合路器，其特征在于该合路器整体为一块双面聚 四氟乙烯PCB板，PCB板下表面为覆铜面，印刷的微带线分布在其上表面，其上表面 有3个端口，分别为射频信号合路端口，高频信号端口和低频信号端口，每个端口外 侧都设有一块铜皮，该铜皮与微带线间断不连接，但与PCB板下覆铜面通过金属化孔连 接，构成微带线的上下地板。
2.根据权利要求1所述的用于基站天线的内置微带合路器，其特征在于所述PCB 板上表面通过印刷的微带线分布形成有分布式元件，低频信号端口所连接部分通过分布 式微带元件形成低通椭圆滤波器，高频信号端口所连接部分通过分布式微带元件形成带 通椭圆滤波器。
专利摘要本实用新型公开了一种用于基站天线的内置合路器，其整体为一块双面聚四氟乙烯PCB板，印刷的微带传输线分布其上表面，PCB板下表面为覆铜面。合路器有3个端口，分别为射频信号合路端口，高频信号端口和低频信号端口。每个端口外侧都有设有一块铜皮不与微带线连接，其作用是焊接同轴线的屏蔽层，并与PCB板下覆铜面通过金属化孔连接，保持电势相等，以构成微带线的上下地板。本实用新型覆盖806～960/1710～2500MHz频段，满足双频或多频基站天线的需要，同腔体结构以及空气带线结构的合路器相比，用PCB板实现的微带合路器易于加工，便于装配，一致性好，且尺寸小成本低，性能稳定可靠。
文档编号H01P1/213GK201812911SQ20102055311
公开日2011年4月27日 申请日期2010年9月30日 优先权日2010年9月30日
发明者宋茂盛, 肖东山 申请人:佛山市健博通电讯实业有限公司