专利名称：改进的同轴线结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及在一种改进的同轴线结构，尤其涉及可利用包覆在绝缘层外缘的隔离层，取代公用同轴线的编织层，而达到提升制作效率、减少材料用量以及遮蔽效果较佳的功能。
背景技术：
目前，一般现有技术中的同轴线2(如图1及2所示)，其由导体21、包覆在导体21 外缘的绝缘层22、包覆在绝缘层22外缘的编织层23、以及包覆在编织层23外缘的外被M 所构成；因此可利用该同轴线2配合连接器(图未示)作为电子设备间讯号传输使用。由于一般的同轴线2在使用时，是以编织层23作为隔离以防止噪声的干扰，但是以公用的编织层23而言，其通过多数细小的导线利用交错编织的方式形成多层式的结构， 如此，不但会使同轴线2因编织层23而造成降低制作效率以及增加制作时材料用量等缺点之外，更会因编织层23上所产生的空隙，而导致同轴线2在实际使用时有遮蔽较差的情形发生。因此，如何创作出一种改进的同轴线结构，以使其可取代现有技术中同轴线的编织层，而达到提升制作效率、减少材料用量以及遮蔽效果较佳的功效，将是本实用新型所欲积极公开之处。
发明内容有鉴于上述公知改进的同轴线结构的缺憾，实用新型人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种改进的同轴线结构，以期可达到提升制作效率、减少材料用量以及遮蔽效果较佳的目的。本实用新型的主要目的在提供一种改进的同轴线结构，其借着包覆于绝缘层外缘的隔离层，取代现有技术同轴线的编织层，进而达到提升制作效率、减少材料用量以及遮蔽效果较佳的目的。为达上述目的，本实用新型的改进的同轴线结构包含其包含中心导体；包覆于中心导体外缘的绝缘层；包覆于绝缘层外缘的隔离层，其至少由第一导电材及第二导电材混合押出成型；以及包覆于隔离层外缘的外被。在本实用新型的一实施例中，该中心导体可为铜材质。在本实用新型的一实施例中，该绝缘层可为塑料、橡胶或树脂。在本实用新型的一实施例中，该第一导电材可为导电塑料在本实用新型的一实施例中，该第二导电材可为金属粉末、金属浆或奈米碳管。在本实用新型的一实施例中，该外被可为塑料、橡胶或树脂。因此，本实用新型的这种改进的同轴线结构，可利用包覆在绝缘层外缘的隔离层， 取代现有技术中同轴线的编织层，而达到提升制作效率、减少材料用量以及遮蔽效果较佳的功能。[0013]图1为现有技术的外观图。[0014]
[0015]图2为现有技术的剖面图。[0016]图3为本实用新型第--实施例的外观图。[0017]图4为本实用新型第--实施例的剖面图。[0018]主要组件符号说明[0019](现有技术部分)[0020]同轴线 2[0021]导体 21[0022]绝缘层 22[0023]编织层 23[0024]外被 M[0025](本实用新型部分)[0026]同轴线 1[0027]中心导体 11[0028]绝缘层 12[0029]隔离层 13[0030]第一导电材 131[0031]第二导电材 132[0032]外被 14[0033]为充分了解本实用新型的目的、特征及功效，现借由下述具体的实施例，并配合所
附的图式，对本实用新型做一详细说明，说明如后具体实施方式
请参照图3及4，分别为。如图所示本实用新型改进的同轴线结构，该同轴线1至少包含有中心导体11、绝缘层12、隔离层13以及外被14所构成。上述所提的中心导体11可为铜材质。该绝缘层12包覆于中心导体11的外缘，而该绝缘层12可为塑料、橡胶或树脂。该隔离层13包覆于绝缘层12的外缘，其至少由第一导电材131及第二导电材132 混合押出成型，其中该第一导电材131可为导电塑料，该第二导电材132可为金属粉末、金属浆或奈米碳管。该外被14包覆于隔离层13的外缘，而该外被14可为塑料、橡胶或树脂。当制作时，是在中心导体11的外缘成型一绝缘层12之后，再在绝缘层12外缘以第一导电材131及第二导电材132混合押出成型一隔离层13，而使该隔离层13包覆在绝缘层12的外缘，最后再在该隔离层13的外缘成型一外被14作为包覆，进而构成一同轴线 1，而达到提升制作效率、减少材料用量的功效；而当运用时，可利用该同轴线1配合连接器 (图未示)作为电子设备间讯号传输的使用，而在使用时便可利用该隔离层13有效防止噪声的干扰，从而达到较佳的遮蔽效果。如上所述，本实用新型完全符合专利三要件新颖性、创造性和实用性。以新颖性和创造性而言，本实用新型借着包覆于绝缘层外缘的隔离层，取代现有技术中同轴线的编织层，进而达到提升制作效率、减少材料用量以及遮蔽效果较佳的效用；就实用性而言，利用本实用新型所衍生的产品，当可充分满足目前市场的需求。 本实用新型在上文中已以较佳实施例公开，然熟习本项技术者应理解的是，该实施例仅用在描绘本实用新型，而不应解读为限制本实用新型的范围。应注意的是，所有与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖在本实用新型的范畴内。因此，本实用新型的保护范围当以下文的权利要求所界定者为准。
权利要求1.一种改进的同轴线结构，其特征在于，包含有中心导体；绝缘层，所述绝缘层包覆于中心导体的外缘；隔离层，所述隔离层包覆于绝缘层的外缘，其至少由第一导电材及第二导电材混合押出成型；以及，外被，所述外被包覆于隔离层的外缘。
2.如权利要求1所述的改进的同轴线结构，其特征在于，该中心导体为铜材质。
3.如权利要求1所述的改进的同轴线结构，其特征在于，该绝缘层为塑料、橡胶、铁氟龙及PVC。
4.如权利要求1所述的改进的同轴线结构，其特征在于，该第一导电材为导电塑料。
5.如权利要求1所述的改进的同轴线结构，其特征在于，该第二导电材为金属粉末。
6.如权利要求1所述的改进的同轴线结构，其特征在于，该外被为塑料、橡胶、铁氟龙及 PVC。
专利摘要本实用新型提供一种改进的同轴线结构，其包含中心导体；包覆在中心导体外缘的绝缘层；包覆在绝缘层外缘的隔离层，其至少由第一导电材及第二导电材混合押出成型；以及包覆在隔离层外缘的外被。因此，本实用新型改进的同轴线结构，可利用包覆于绝缘层外缘的隔离层，取代现有技术中同轴线的编织层，而达到提升制作效率、减少材料用量以及遮蔽效果较佳的功能。
文档编号H01B1/12GK202025556SQ20102070081
公开日2011年11月2日 申请日期2010年12月27日 优先权日2010年12月27日
发明者邱庆阳 申请人:擎曜科技股份有限公司