专利名称：一种贴片式led支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及贴片式LED支架。
背景技术：
现在，LED器件的应用越来越广泛，其结构也各式各样。目前，有一种LED支架，包括支架本体，支架本体内具有安装LED芯片的容纳空间，其中支架本体的厚度较大，一般大于2mm，容纳空间的深度较大。这种结构的LED支架存在一下缺陷(1)由于容纳空间的深度较大，LED芯片所发射的部分光在容纳空间被内壁阻挡，并在内壁上形成反射，而支架本体的材料一般具有吸光的性能，因此，光在反射过程中部分被支架本体所吸收，这样，就减小了出光率；(2)由于支架本体的厚度较大，当LED芯片安置到容纳空间内后，LED芯片底面到支架本体底面的距离较大，这样，传热距离大，因此，热传导较慢，缩短了 LED器件的寿命。
发明内容本实用新型的目的是提供一种贴片式LED支架，所要解决的技术问题是提高出光率，缩短导热路径，提高散热效率。为达到上述目的，一种贴片式LED支架，包括支架本体，支架本体的上表面向下延伸有安置LED芯片的容纳空间；支架本体上表面到容纳空间的底面距离为0. 5 0. 7mm,容纳空间的底面到支架本体的下表面距离为0. 6 0. 7mm。作为改进，容纳空间为上大下小的圆锥形，锥度为3 3. 5。作为改进，容纳空间为正四方锥台形，两相对侧面的夹角为45 49°。作为改进，支架本体包括下支架本体和上支架本体，下支架本体的两相对侧边包裹有PIN脚。作为改进，上支架本体的外侧面上边缘向内侧倾斜呈锥形。本实用新型的有益效果是(1)由于支架本体上表面到容纳空间的底面距离为0. 5 0. 7mm，在使用LED支架时，LED芯片所发出的光大部分直接从容纳空间射出，只有少部分光在容纳空间的内壁上发生反射，这样，被支架本体所吸收的光少，从而提高了出光率。(2)由于容纳空间的底面到支架本体的下表面距离为0. 6 0. 7mm，相对于现有技术，距离减小，传热的距离小，因此，LED芯片产生的热量能快速的传递到支架底部，底部支架PIN脚与空气接触，因此，散热效果好。(3)圆锥形的容纳空间成型容易，且采用3 3. 5的锥度，出光效率更高，且在LED 生产过程中能有效避免腔体内气泡的产生。(4)采用正四方锥台形的容纳空间，两相对侧面的夹角为45 49°，使得LED芯片发射的光能大部分直接射出，并聚光效果好。(5)将PIN脚包裹在下支架本体的两侧，不仅安装牢固，而且便于焊接。[0015](6)上支架本体的外侧面上边缘向内侧倾斜呈锥形，在成型上支架本体时，脱模容易，降低生产成本。
图1为贴片式LED支架的主视图。图2为贴片式LED支架的仰视图。图3为贴片式LED支架的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型进行进一步详细说明。如图1至图3所示的贴片式LED支架，包括支架本体1，支架本体1由上支架本体 11和下支架本体12构成。支架本体1的上表面向下延伸有安置LED芯片的容纳空间2，下支架本体的部分上表面为容纳空间的底面14 ；支架本体上表面13到容纳空间的底面14距离为0. 5 0. 7mm，优选0. 7mm，容纳空间的底面14到支架本体的下表面15距离为0. 6 0. 7mm,即下支架本体12的厚度为0. 6 0. 7mm，优选0. 7mm,容纳空间为上大下小的圆锥形，锥度为3 3. 5，优选3. 4，当然容纳空间也可为正四方锥台形，两相对侧面的夹角为 45 49°。由于支架本体1上表面到容纳空间2的底面距离为0. 5 0. 7mm,且锥度为3 3. 5，在使用LED支架时，LED芯片所发出的光大部分直接从容纳空间射出，只有少部分光在容纳空间的内壁上发生反射，这样，被支架本体所吸收的光少，从而提高了出光率；由于容纳空间的底面到支架本体的下表面距离为0. 6 0. 7mm，相对于现有技术，距离减小，传热的距离小，LED芯片产生的热量能快速的传递到支架底部，底部支架PIN脚与空气接触，因此，散热效果好。在下支架本体12的两相对侧边包裹有PIN脚3，这样，不仅PIN脚安装牢固，而且便于将贴片式LED支架焊接到电路板上。如图1所示，上支架本体11的外侧面上边缘向内侧倾斜呈锥形。在成型上支架本体11时，脱模容易，降低生产成本。
权利要求1.一种贴片式LED支架，其特征在于包括支架本体，支架本体的上表面向下延伸有安置LED芯片的容纳空间；支架本体上表面到容纳空间的底面距离为0. 5 0. 7mm，容纳空间的底面到支架本体的下表面距离为0. 6 0. 7mm。
2.根据权利要求1所述贴片式LED支架，其特征在于容纳空间为上大下小的圆锥形， 锥度为3 3. 5。
3.根据权利要求1所述的贴片式LED支架，其特征在于容纳空间为正四方锥台形，两相对侧面的夹角为45 49°。
4.根据权利要求1所述的贴片式LED支架，其特征在于支架本体包括下支架本体和上支架本体，下支架本体的两相对侧边包裹有PIN脚。
5.根据权利要求4所述的贴片式LED支架，其特征在于上支架本体的外侧面上边缘向内侧倾斜呈锥形。
专利摘要本实用新型公开了一种贴片式LED支架，包括支架本体，支架本体的上表面向下延伸有安置LED芯片的容纳空间；支架本体的上表面到容纳空间的底面距离为0.5～0.7mm，容纳空间的底面到支架本体的下表面距离为0.6～0.7mm。本实用新型的贴片式LED支架在使用时出光率高，散热效果好。
文档编号H01L33/54GK201946630SQ20102070078
公开日2011年8月24日 申请日期2010年12月28日 优先权日2010年12月28日
发明者千晓敏, 庄引弟, 李国平, 殷小平, 王高阳, 钟金文 申请人:广州市鸿利光电股份有限公司