专利名称：导热片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种导热片，其在半导体组件等电子部件和将该电子部件发热的热量散热的金属制散热部件之间配置。
背景技术：
近年，电子机器一直呈小型化的倾向，而另一方面，由于应用的多样性，并不能使电力消耗量相应变化，所以机器内的散热对策更加受到重视。作为上述电子机器中的散热对策，用铜、铝等导热率高的金属材料制造的散热板、热导管或者散热器等得到广泛利用。这些导热性优秀的散热部件，为谋求散热效果或机器 内的温度缓和，配置在靠近电子机器内的发热部即半导体组件等电子部件的位置。此外，这些导热性良好的散热部件，被配置以从发热部即电子部件延伸到低温场所。此外，为填补将电子部件和金属散热部件粘接后产生的空间，将具有挠性的导热片配置在电子部件和金属散热部件之间。电子机器内的发热部，是电流密度高的半导体元件等的电子部件。所谓电流密度高，是指有可能成为无用辐射的分量的电场强度或磁场强度大。因此将用金属制造的散热部件在电子部件的近旁配置时，常常会发现在吸收热量的同时也吸收在电子部件内流动的电信号的高次谐波分量的事例。具体地说，因为散热部件用金属材料制造，会发生其自身作为高次谐波分量的天线起作用、作为高次谐波噪声分量的传达路径起作用的现象。由此种背景，导热片为抑制散热部件作为天线起作用，即为切断磁场的耦合，有含有磁性材料的导热片(专利文献I)。这样的导热片，通过使硅酮类、丙烯类等的高分子材料含有例如铁氧体等的具有高导磁率的磁性材料，实现导热特性和电磁波抑制特性两者的功倉泛。专利文献
专利文献I :日本特开2006-310812号公报。
发明内容
具有上述导热特性和电磁波抑制特性两者的功能的导热片，其特性和成为母材的高分子材料中含有的目标粉末的填充量对应而大幅变化。例如，导热率根据Bruggeman的公式有如以下的关系。(参考“电子机器部件用散热材料的高导热化及导热性的测量/评价技术”，技术信息协会，2003年出版)。[数学式I]
权利要求
1.一种导热片，在电子部件和将该电子部件发热的热量散热的金属制散热部件之间配置，其特征在于 包含挠性树脂，该挠性树脂含有球状的磁性金属粒子以及比所述磁性金属粒子导热性高的导热性粒子， 所述磁性金属粒子的平均粒径，比所述导热性粒子的平均粒径大， 该导热片中所述磁性金属粒子占有的体积率为55vol%以上。
2.如权利要求I所述的导热片，其特征在于 所述导热性粒子的体积率为3vol%以上。
3.如权利要求2所述的导热片，其特征在于 在该导热片中所述磁性金属粒子占有的体积率和在该导热片中所述导热性粒子占有的体积率之和为70vol%以上。
4.如权利要求I所述的导热片，其特征在于 所述导热性粒子，被施实耦合处理。
5.如权利要求I所述的导热片，其特征在于 所述导热性粒子，由2种以上的导热性材料构成。
全文摘要
本发明通过谋求磁性金属粒子和比磁性金属粒子导热性好的导热性粒子的高填充化，提供导热特性和电磁波抑制特性两者功能良好的导热片。其特征在于在电子部件(14)和将该电子部件(14)发热的热量散热的金属制散热部件(12)之间配置的导热片(11)中，包含挠性树脂，该挠性树脂含有吸收从电子部件(14)放出的电磁波的球状的磁性金属粒子以及比磁性金属粒子导热性高的导热性粒子，磁性金属的平均粒径比导热性粒子的平均粒径大，该导热片中磁性金属粒子占有的体积率为55vol%以上。
文档编号H01L23/36GK102763216SQ201080064549
公开日2012年10月31日 申请日期2010年2月22日 优先权日2010年2月22日
发明者久保佑介, 久村达雄, 加藤义宽, 铃木和彦 申请人:索尼化学&信息部件株式会社