专利名称：一种钉头金凸点的制备方法
技术领域：
权利要求
1. 一种制备金球大小为anil的钉头金凸点的方法，其特征在于包括以下工艺过程 (1)通过图像处理系统，劈刀被精确地定位到焊盘的上方，电子放电系统在电子打火杆和上一键合周期完成后形成的金丝线尾间产生3kv的高电压，形成的电弧产生高温将金丝底端熔化，先熔化的金丝在表面张力的作用下使得液体金球往上翻滚形成金球，成球时的放电电流为30mA，放电时间为0. 8ms，所述金球在成形时的大小取决于能量的大小，能量大小取决于温度高低，金球的大小决定了金凸点的共面性，为了提高金凸点的共面性，采用如下方程控制所述金球大小式中P——金的密度，在此取1.93X104kg/m3 ； Cp——焓随温度的变化率； ζ——从金丝底端算起沿着金丝的距离； T——金球温度； Ta—环境温度； A(Z)——金球横截面积； P (ζ)——金球周长； k——热传导率(导热系数)； ε——辐射系数； σ——斯特藩-波尔兹曼常数； 初始条件为 T(z,0) = Ta； 边界条件为
全文摘要
本发明涉及一种钉头金凸点的制备方法，通过建立准确的金丝与金球之间关系的能量方程，在第一焊点完成后，劈刀垂直向上运动，打开的线夹使得金丝在劈刀内滑动并到达所期望的高度，即金凸点焊接完成后的高度，劈刀以一定的速度迅速向右移动，保留金丝与金球的轻微连接，劈刀向上运动一段距离，然后关闭线夹，劈刀再继续向上运动，将金丝拉断，劈刀运动到下一个键合点的上方放电成球，进行下一个键合循环过程。本发明通过控制成球大小，从而提高凸点的共面性，防止键合点失效，从而获得金凸点的高速高精度制作工艺。
文档编号H01L21/60GK102184875SQ20111009069
公开日2011年9月14日 申请日期2011年4月5日 优先权日2011年4月5日
发明者刘曰涛 申请人:山东理工大学