专利名称：一种用于减少电子元件制造工具机体的方法及设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子元件制造工具机体，尤其是一种用于减少电子元件制造工具机体的方法及设备。
背景技术：
在本发明的至少一个态样中系提供一种方法，其包括定位电子元件制造工具的真空负载室，藉以使真空负载室占据第一占地面积；把主机动力源定位在第二占地面积中，其中第二占地面积的大部分位于第一占地面积中，藉以减少了电子元 件制造工具的覆盖区域。此外，或者可选择地，一个主机控制器可放置使得它所占据的覆盖区域基本上与真空负载室的覆盖区域重叠。此外还提供本发明的其他多个态样。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种用于减少电子元件制造工具机体之方法及设备。在本发明的至少一个态样中系提供一种方法，其包括定位电子元件制造工具的真空负载室，藉以使真空负载室占据第一占地面积；把主机动力源定位在第二占地面积中，其中第二占地面积的大部分位于第一占地面积中，藉以减少了电子元件制造工具的覆盖区域。此外，或者可选择地，一个主机控制器可放置使得它所占据的覆盖区域基本上与真空负载室的覆盖区域重叠。此外还提供本发明的其他多个态样。
具体实施例方式在本发明的至少一个态样中系提供一种方法，其包括定位电子元件制造工具的真空负载室，藉以使真空负载室占据第一占地面积；把主机动力源定位在第二占地面积中，其中第二占地面积的大部分位于第一占地面积中，藉以减少了电子元件制造工具的覆盖区域。此外，或者可选择地，一个主机控制器可放置使得它所占据的覆盖区域基本上与真空负载室的覆盖区域重叠。此外还提供本发明的其他多个态样。一种用于减少电子元件制造工具覆盖区域的方法，包括定位电子元件制造工具的真空负载室，藉以使真空负载室占据第一占地面积；以及将主机动力源定位在第二占地面积，其中第二占地面积的大部分位于第一占地面积中，藉以减少电子元件制造工具的覆盖区域，其中把主机动力源定位在第二占地面积中，其中第二占地面积的大部分位于第一占地面积中，包括把主机动力源定位在第二占地面积中，其中整个第二占地面积位于第一占地面积中，其中第三占地面积的大部分位于第一占地面积中，藉以减少电子元件制造工具的覆盖区域，且其中把主机控制器定位在第三占地面积中，其中第三占地面积的大部分位于第一占地面积中，包括把主机控制器定位在第三占地面积中，其中整个第三占地面积位于第一占地面积中，其中第二占地面积的大部分位于第一占地面积中，藉以减少了电子元件制造工具的覆盖区域，其中把主机控制器定位在第二占地面积中，其中第二占地面积的大部分位于第一占地面积中，包括把主机控制器定位在第二占地面积中，其中整个第二占地面积位于第一占地面积中，还包括把主机动力源定位在第三占地面积中，其中整个第三占地面积位于第一占地面积中，一种降低航运电子元件制造工具所需之容器总数的方法，包括把电子元件制造工具的真空负载室和主机动力源放入一个容器中，以使真空负载室与主机动力源之覆盖区域重叠；以及航运所述容器，还包括把电子元件制造工具的主机控制器放入所述容器中，一种降低航运电子元件制造工具所需之容器总数的方法，包括把电子元件制造工具的真空负载室和主机控制器放入一个容器中，以使真空负载室与主机控制器之覆盖区域重叠；以及航运所述容器，一种用于减少电子元件制造工具的覆盖区域的设备，包括一真空负载室支架；一电子元件制造工具之一真空负载室，该真空负载室与该真空负载室支架连接，藉以使真空负载室占据第一占地面积；以及一主机动力源，连接在真空负载室支架上，藉以使主机动力源占据第二占地面积，其中第二占地面积的大部分位于第一占地面积中，藉以减少了电子元件制造工具的覆盖区域，还包括连接在真空负载室支架上的主机控制器，藉以使主机控制器占据第三占地面积，其中第三占地面积的大部分位于第一占地面积中，藉以减少了电子元件制造工具的覆盖区域，其中整个第三占地面积位于第一占地面积中，一种用于减少电子元件制造工具的覆盖区域的设备，包括一真空负载 室支架；一电子元件制造工具之一真空负载室，该真空负载室与该真空负载室支架连接，藉以使真空负载室占据第一占地面积；以及一主机控制器，连接在真空负载室支架上，藉以使主机控制器占据第二占地面积，其中第二占地面积的大部分位于第一占地面积中，藉以减少了电子元件制造工具的覆盖区域，其中整个第二占地面积位于第一占地面积中，在真空负载室支架上的主机动力源，藉以使主机动力源占据第三占地面积，其中第三占地面积的大部分位于第一占地面积中，藉以减少了电子元件制造工具的覆盖区域，一种用于减少电子元件制造工具覆盖区域的设备，包括一电子元件制造工具，具有占据第一覆盖区域的主机，以及一主机动力源，占据第二覆盖区域，其中第二覆盖区域基本上与第一覆盖区域重叠，一种用于减少电子元件制造工具覆盖区域的设备，包括一电子元件制造工具，具有占据第一覆盖区域的主机，以及一主机控制器，占据第二覆盖区域，其中第二覆盖区域基本上与第一覆盖区域重叠。
权利要求
1.一种用于减少电子元件制造工具覆盖区域的方法，包括定位电子元件制造工具的真空负载室，藉以使真空负载室占据第一占地面积；以及将主机动力源定位在第二占地面积，其中第二占地面积的大部分位于第一占地面积中，藉以减少电子元件制造工具的覆盖区域。
全文摘要
在本发明的至少一个态样中提供一种方法，其包括定位电子元件制造工具的真空负载室，藉以使真空负载室占据第一占地面积；把主机动力源定位在第二占地面积中，其中第二占地面积的大部分位于第一占地面积中，藉以减少了电子元件制造工具的覆盖区域。此外，或者可选择地，一个主机控制器可放置使得它所占据的覆盖区域基本上与真空负载室的覆盖区域重叠。此外还提供本发明的其他多个态样。
文档编号H01L21/00GK102737954SQ20111008561
公开日2012年10月17日 申请日期2011年4月7日 优先权日2011年4月7日
发明者陈群 申请人:陈群