专利名称：一种温度补偿型积层陶瓷电容器之介电材料组成物的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种积层陶瓷电容器，尤其是一种温度补偿型积层陶瓷电容器之介电材料组成物。
背景技术：
一种温度补偿型积层陶瓷电容器之介电材料组成物，特别适合供制造电容温度系数为0±03ppm/°C范围的积层陶瓷电容器用。烧结温度在1000°C以下，可与90% Ag/10%Pd内电极相匹配，制成积层陶瓷电容器。本发明系由100重量份之第一成份13. Omole^^ BaO^ 20. 5mole%, I. 0mole%^ Bi203 ^ 8. 5mole%,8. 0mole%^ Nd203 ^ 16. Omole%,63. Omole % ( Ti02 ( 71. Omole %与 2 16 重量份由 BaO，Bi203, Si02, ZnO, B203 所组成的第二成份的玻璃加以配合组成，其中玻璃的组成为5% < BaOS 30^,20%(Bi203 ( 70%,0%^ Si02 ( 30%, 10%^ ZnO ( 40%, 10%^ B203 ( 60%。
发明内容
针对上述问题，本发明提供温度补偿型积层陶瓷电容器及其介电材料组成物。一种温度补偿型积层陶瓷电容器之介电材料组成物，特别适合供制造电容温度系数为0±03ppm/°C范围的积层陶瓷电容器用。烧结温度在1000°C以下，可与90% Ag/10%Pd内电极相匹配，制成积层陶瓷电容器。本发明系由100重量份之第一成份13. Omole^^ BaO^ 20. 5mole%, I. 0mole%^ Bi203 ^ 8. 5mole%,8. 0mole%^ Nd203 ^ 16. Omole%,63. Omole % ( Ti02 ( 71. Omole %与 2 16 重量份由 BaO，Bi203, Si02, ZnO, B203 所组成的第二成份的玻璃加以配合组成，其中玻璃的组成为5% < BaOS 30^,20%(Bi203 ( 70%,0%^ Si02 ( 30%, 10%^ ZnO ( 40%, 10%^ B203 ( 60%。
具体实施例方式一种温度补偿型积层陶瓷电容器之介电材料组成物，其中该第一成份中之各组成成份系以BaCO3 (碳酸钡)，Bi2O3 (三氧化二铋)，Nd2O3 (三氧化二钕)，Ti02 ( 二氧化钛)为起始原料，于球磨中湿式混合16小时， 倒出烘乾后于窑炉中以1050°C以上高温烧制2小时，烧制料再经粗碎细磨至0.9以下，温度补偿型积层陶瓷电容器介电材料组成物，其中该第一成份中之各组成成份系以BaC03 (碳酸钡)，Bi203 (三氧化二铋)，或Nd2 (C03) 3 (碳酸钕)，Ti02( 二氧化钛)为起始原料，于球磨中湿式混16小时，倒出烘乾后于窑炉中以1050°C以上高温烧制2小时，烧制料再经粗碎细磨至0. 9以下，温度补偿型积层陶瓷电容器介电材料组成物，其中该第二成份中之各组成成份依比例秤量、混合、烘乾后于1100°C熔化水淬后再经粗碎细磨至1.5以下，一种温度补偿型积层陶瓷电容器，该积层陶瓷电容器之介电材料组成物是由100重量份之第一成份Ba0-Bi203-Nd203-Ti02与2_16重量份的第二成份玻璃加以配合的组成物，该第二成份之玻璃之组成为5%。
权利要求
1.一种温度补偿型积层陶瓷电容器介电材料组成物，其特征在于组成成份由100重量份之第一成份 13. Omole % ^ BaO ^ 20. 5mole %, I. Omole % ( Bi203 ( 8. 5mole %,.8.Omole % ^ Nd203 ( 15. Omole %,63. Omole % ^ Ti02 ( 71. Omole %与 2-16 重量份之玻璃所组成的第二成份组合而成该介电材料瓷粉组成物，其中该第二成份之玻璃之组成为 5%彡 BaO 彡 30%,20%^ Bi203 ^ 70%,0%^ Si02 ^ 30%, 10%^ ZnO ^ 40%, 10%(B203 ( 60%。
全文摘要
一种温度补偿型积层陶瓷电容器之介电材料组成物，特别适合供制造电容温度系数为0±03ppm/℃范围的积层陶瓷电容器用。烧结温度在1000℃以下，可与90％Ag/10％Pd内电极相匹配，制成积层陶瓷电容器。本发明系由100重量份之第一成份13.0mole％≤BaO≤20.5mole％，1.0mole％≤Bi2O3≤8.5mole％，8.0mole％≤Nd2O3≤16.0mole％，63.0mole％≤TiO2≤71.0mole％与2～16重量份由BaO，Bi2O3，SiO2，ZnO，B2O3所组成的第二成份的玻璃加以配合组成，其中玻璃的组成为5％≤BaO≤30％，20％≤Bi2O3≤70％，0％≤SiO2≤30％，10％≤ZnO≤40％，10％≤B2O3≤60％。
文档编号H01G4/08GK102737836SQ20111008554
公开日2012年10月17日 申请日期2011年4月7日 优先权日2011年4月7日
发明者徐孝华 申请人:徐孝华