专利名称：一种塑封晶体管溢料软化液及其制备方法
技术领域：
本发明涉及半导体塑封封装工艺流程的去飞边化工技术领域，尤指一种塑封晶体管溢料软化液及其制备方法。自2000年以来，中国半导体产业的发展开始步入快车道，国内IC设计和芯片制造规模的不断扩大，内地崛起的半导体晶圆代工产业的发展，对后段制造的拉动效应已开始显现，中国半导体封装测试业在近几年也同样保持了稳定快速发展的势头；国内电子产品市场的迅速壮大，出于接近客户需求目的，特别是得益于国内良好的投资环境，国际大型半导体公司纷纷将其封装企业转移至国内，直接拉动了国内半导体封装产业规模的迅速扩大，目前中国已经成为全球增长最快的半导体封装市场之一。根据资料显示，90%以上的晶体管及70% 80%的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。典型的晶体管封装工艺流程为划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋、外观检查、测试和包装出货，溢料问题是封装过程中常见的质量问题，有溢料就会形成飞边、附着接线引脚和散热片，从而影响成品晶体管外观、可焊性和散热性，如何减少溢料的发生和去除溢料是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨和重视的课题。将塑封晶体管溢料用化学方法软化，制备一种软化液，为去除溢料提供了一种方便经济的解决办法，提高了塑封晶体管封装良率以及组装良率。
发明内容
本发明一种塑封晶体管溢料软化液及其制备方法，具有造价低廉、使用方便，并提高了塑封晶体管封装良率以及组装良率。为了实现上述目的，本发明提供一种塑封晶体管溢料软化液及其制备方法，该软化液的组分及质量百分含量为
背景技术：
A组分60% 80%
B组分2% 10%
C组分0 5%
D组分1% 10%
E组分10% 30%其中，A组分是至少一种具有通式结构的酰胺化合物，
权利要求
1. 一种塑封晶体管溢料软化液及其制备方法，其特征在于，该软化液的组分及质量百分含量为A组分60% 80%B组分2% 10%C组分0 5%D组分1% 10%E组分10% 30%其中，A组分是至少一种具有通式结构的酰胺化合物，
2.根据权利1所述的一种塑封晶体管溢料软化液及其制备方法，其特征在于，所述的通式为R4O-(AO)n-I的化合物，R4是碳数为6 18的烷基、烯基或苯基, 或者是H或者是碳数为1 6的烷基、烯基中的一种，AO是具有碳数为2 4的环氧烷烃，优选碳数为2或 3的环氧烷烃，η是从9到20的整数。
3.根据权利1所述的一种塑封晶体管溢料软化液及其制备方法，其特征在于，所述的醇胺是三乙醇胺、二乙醇胺和异丙醇胺中的至少一种。
4.根据权利1所述的一种塑封晶体管溢料软化液及其制备方法，其特征在于，所述的制备方法为将各组分原料在30 50°C温度下加热溶解，在反应釜中逐个加入上述各组分，使其全部溶解，可得到均勻透明的弱碱性浅黄色液体，罐装即为成品。
全文摘要
本发明涉及半导体塑封封装工艺流程的去飞边化工技术领域，尤指一种塑封晶体管溢料软化液及其制备方法，该软化液具有造价低廉、使用方便，并提高了塑封晶体管封装良率以及组装良率，其组分及质量百分含量为A组分60％～80％，B组分2％～10％，C组分0～5％，D组分1％～10％，E组分10％～30％，本发明的制备方法为将上述组分原料在30～50℃温度下加热溶解，在反应釜中逐个加入上述各组分，使其全部溶解，可得到均匀透明的弱碱性浅黄色液体，罐装即为成品。
文档编号H01L21/56GK102270587SQ20111009108
公开日2011年12月7日 申请日期2011年4月4日 优先权日2011年4月4日
发明者修建东 申请人:修建东