专利名称：一种盲插连接器、单板及相关设备和系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子技术领域，特别涉及盲插连接器、单板及相关设备和系统。
背景技术：
在无线技术发展过程中，盲插连接器的应用越来越广泛，一般盲插连接器包括通过导电回路连接的内导体与外导体，当盲插连接器与其它设备连接时，盲插连接器的内导体和外导体需要与其它设备进行电接触，以进行射频传输。现有技术中，盲插连接器与其它设备的单板之间的连接主要通过另外的多个器件相互插入配合，或者依靠中间的转接杆或者辅助浮动体偏转实现盲插连接器与其它设备的单板之间的径向容差，且通过插入不同深度实现轴向容差。但是现有的盲插连接器与其它设备的单板之间的连接都要用到其它的中间器件，这样容差能力特别是轴向容差能力受到中间器件的限制，导致盲插连接器的应用受限。
发明内容
本发明提供一种盲插连接器、单板及相关设备和系统，提高了盲插连接器与其它设备之间的容差。本发明一方面提供的一种盲插连接器，包括用导电回路连接的内导体和外导体； 在所述内导体和外导体的端部分别设置有导电弹性体。本发明另一方面提供一种单板，用于连接盲插连接器；所述单板上与所述盲插连接器中的内导体和外导体接触的位置分别设置有第一导电区和第二导电区；所述盲插连接器包括用导电回路连接的内导体和外导体；在所述内导体和外导体的端部分别设置有导电弹性体。本发明另一方面还提高一种一体化天线，包括盲插连接器和单板，所述盲插连接器包括用导电回路连接的内导体和外导体；在所述内导体和外导体的端部分别设置有导电弹性体；所述单板上与所述盲插连接器中的内导体和外导体接触的位置分别设置有第一导电区和第二导电区。本发明另一方面还提供一种基站，包括所述一体化天线。本发明另一方面还提供一种通信系统，包括所述基站。本发明的不同方面提供的方案中，在连接盲插连接器的单板上与盲插连接器中的内导体和外导体接触的位置分别设置有第一导电区和第二导电区，使得该单板与盲插连接器进行连接时可以不要用到其它的中间器件进行连接，而是采用直接接触式的连接方式实现径向接触，且在盲插连接器中内导体与外导体的端部都设置有导电弹性体，增加了盲插连接器与其它设备之间的轴向容差，这样它们之间的容差能力就不会受到中间器件的限制，提高了盲插连接器与其它设备之间的容差。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本发明实施例提供的一种盲插连接器与单板接触面的结构示意图；图加是本发明实施例提供的盲插连接器的一个侧面图；图2b是本发明实施例提供的盲插连接器的另一个侧面图；图3是本发明实施例提供的一种连接盲插连接器的单板的结构示意图；图4是本发明实施例提供的一种盲插连接与单板接触的结构示意图；图5是本发明实施例提供的另一种盲插连接与单板接触的结构示意图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。结合图1和图加和图2b所示，本发明实施例提供一种盲插连接器10，其中，图1 为盲插连接器10与其它设备中的单板所接触一面的结构示意图，图加为盲插连接器10的一个侧面图，图加中虚线部分为盲插连接器10中从该侧面上看不到的部分，图2b为盲插连接器10的另一个侧面图。本实施例中，盲插连接器10中包括通过导电回路(图中未示出)连接的内导体101和外导体102，在盲插连接器10 中的内导体101和外导体102的端部分别都设置有导电弹性体(elastomer) 203，比如具有弹性能力且具有导电性的导电粒子与橡胶体的混合体或弹簧或弹片等，使得盲插连接器10 与其它设备的单板在轴向的一个范围内进行充分连接，增加了盲插连接器10与其它设备的单板之间的轴向容差，这里轴向是平行于盲插连接器10与其它设备的单板进行接触的方向，即垂直于其它设备中与盲插连接器进行电接触的单板的方向。参考图2b所示，其中外导体102可以呈环状导电体，而内导体101呈柱状导电体， 在外导体102的圆心区域，且内导体101与外导体102都设置在一个凹槽中；而连接内导体 101与外导体102的导电回路是设置在盲插连接器10的内部，是从凹槽中看不到的结构。本实施例中的盲插连接器可以用于同轴连接。可见，本实施例中的盲插连接器中，包括用导电回路连接的内导体和外导体，并在内导体和外导体的端部分别设置有导电弹性体，使得盲插连接器与其它设备的单板在轴向的一个范围内进行充分连接，增加了盲插连接器与其它设备的单板之间的轴向容差。本发明实施例还提供一种与盲插连接器相连的单板，以及包括该单板的设备，结构示意图如图3所示，该设备可以包括单板20及其它必须器件(图3中没有示出)，在单板20上与盲插连接器中的内导体和外导体接触的位置分别设置有第一导电区201 (图3中用点填充的部分)和第二导电区202 (图3中用斜线填充的部分)，且单板20上第一导电区201与第二导电区202之间的区域203可以不设置任何器件，也可以设置有绝缘体，使得第一导电区201与第二导电体202隔开。其中，内导体、外导体可以与单板耦合形成射频传输，耦合方式为表面接触式。盲插连接器连接的设备可以是包括单板的射频远端设备，如射频拉远单元(Radio Remote Unit，RRU)，也可以是天线单元。且本实施例中第一导电区201与第二导电区202的形状并不限制于图3中的形状，可以保证分别与盲插连接器中内导体和外导体进行准确接触即可。例如，在一个具体的实施例中，参考图1和2所示，在盲插连接器10中包括通过导电回路连接的内导体101和外导体102。其中外导体102呈环状导电体，而内导体101呈柱状导电体，在外导体102的圆心处，且内导体101与外导体102都设置在一个凹槽中；而连接内导体101与外导体102的导电回路是设置在盲插连接器10的内部，从凹槽中看不到的结构。对于如图1和图加和图2b所示的盲插连接器10来说，连接其的设备中的单板20 上设置的第二导电区202可以为两个同心圆之间的区域，且第一导电区201为两个同心圆的圆心区域。如图4所示为当盲插连接器10与其它设备连接后，盲插连接器10的外导体102 即与设备单板20上的第二导电区202接触，盲插连接器10的内导体101即与设备单板20 上的第一导电区201接触，从而实现射频传输。可见本实施例中是通过盲插连接器10与其它设备中单板20直接进行接触，来实现盲插连接器10与其它设备的单板之间的径向接触， 这里径向是指平行于单板20的方向。且第一导电区201和第二导电区202不限于图4所示的设置在单板20的表面上，也可以如图5所示全部内陷在单板20中，还可以有其它的设置方式。而由于在盲插连接器10中的内导体101和外导体102的端部分别都设置有导电弹性体(elastomer) 103，使得盲插连接器10与其它设备的单板在轴向的一个范围内进行充分连接，增加了盲插连接器10与其它设备的单板之间的轴向容差，这里轴向是平行于盲插连接器10与其它设备的单板进行接触的方向，垂直于径向。可见，本发明实施例中，在连接盲插连接器的设备中单板上与盲插连接器中的内导体和外导体接触的位置分别设置有第一导电区和第二导电区，使得该设备的单板与盲插连接器进行连接时可以不要用到其它的中间器件进行连接，而是采用直接接触式的连接方式实现径向接触，且在盲插连接器中内导体与外导体的端部都设置有导电弹性体，增加了盲插连接器与其它设备之间的轴向容差，这样它们之间的容差能力就不会受到中间器件的限制，提高了盲插连接器与其它设备之间的容差。本发明实施例还提供一种一体化天线，包括盲插连接器和单板，其中盲插连接器的结构可以如图1、图加和图2b所示，而单板的结构可以如图3所示，盲插连接器与单板之间的连接如图4或图5所示，在此不进行赘述。其中该一体化天线中的单板可以为功率放大器单板，盲插连接器可以设置于双工器上，用于连接双工器和该功率放大器单板，但并不限于此。本发明实施例还提供一种基站，包括上述的一体化天线，该一体化天线包括盲插连接器和单板，其中盲插连接器的结构可以如图1、图加和图2b所示，而单板的结构可以如图3所示，盲插连接器与单板之间的连接可以如图4或图5所示，在此不进行赘述；其中该一体化天线中的单板可以为功率放大器单板，盲插连接器可以设置于双工器上，用于连接双工器和功率放大器单板，但并不限于此。本发明实施例还提供一种通信系统，包括上述的基站，该基站中包括一体化天线。以上对本发明实施例所提供的盲插连接器、单板及相关设备和系统，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种盲插连接器，其特征在于，包括用导电回路连接的内导体和外导体；在所述内导体和外导体的端部分别设置有导电弹性体。
2.如权利要求1所述的盲插连接器，其特征在于，所述导电弹性体为导电粒子与橡胶体的混合体，或所述导电弹性体为弹簧或弹片。
3.如权利要求1或2所述的盲插连接器，其特征在于，所述内导体与外导体设置在所述盲插连接器的一个凹槽中；所述外导体呈环状导电体，所述内导体呈柱状导电体，且所述内导体在外导体的圆心区域。
4.一种单板，其特征在于，用于连接如权利要求1至3任一项所述盲插连接器； 所述单板上与所述盲插连接器中的内导体和外导体接触的位置分别设置有第一导电区和第二导电区。
5.如权利要求4所述的单板，其特征在于，在所述单板上且在所述第一导电区与第二导电区之间设置有绝缘体。
6.如权利要求4或5所述的单板，其特征在于，所述第二导电区为两个同心圆之间的区域，所述第一导电区为所述两个同心圆的圆心区域。
7.—种一体化天线，其特征在于，包括如权利要求1至3中任意一项所述的盲插连接器和如权利要求4至6中任意一项所述的单板。
8.如权利要求7所述的一体化天线，其特征在于，所述单板为功率放大器单板，所述盲插连接器用于连接双工器和所述功率放大器单板。
9.一种基站，其特征在于，包括如权利要求7或8所述的一体化天线。
10.一种通信系统，其特征在于，包括如权利要求9所述的基站。
全文摘要
本发明实施例公开了盲插连接器、单板及相关设备和系统，应用于电子技术领域。本发明实施例中，在连接盲插连接器的单板上与盲插连接器中的内导体和外导体接触的位置分别设置有第一导电区和第二导电区，使得该单板与盲插连接器进行连接时可以不要用到其它的中间器件进行连接，而是采用直接接触式的连接方式实现径向接触，且在盲插连接器中内导体与外导体的端部都设置有导电弹性体，增加了盲插连接器与其它设备之间的轴向容差，这样它们之间的容差能力就不会受到中间器件的限制，提高了盲插连接器与其它设备之间的容差。
文档编号H01Q1/00GK102496794SQ201110363690
公开日2012年6月13日 申请日期2011年11月16日 优先权日2011年11月16日
发明者孙伟华, 尚志伟, 杨波, 王希山, 龚坚 申请人:华为技术有限公司