专利名称：显示面板的制作方法
技术领域：
本揭示内容涉及一种显示面板，且尤其涉及一种显示面板及其非显示区域的结构设计。
背景技术：
随着显示工艺技术的发展，目前各种数字显示面板大多具备轻薄、低成本、高效能等优点，其中数字显示面板的各种元件(如驱动电路、基板、连接线路)大多通过各种先进工艺进行高度整合，以便在最小体积与最低成本下，达到最佳的显示效果。例如，玻璃覆晶(chip-on-glass，COG)封装技术将驱动集成电路(integrated circuit, IC)直接架置于玻璃基板上，为了对应现在高解析度的显示面板，驱动集成电路需具备大量的封装接脚(Pin)，但仍须要达到最小的封装厚度。玻璃覆晶封装技术不同于传统工艺，因少了基材、铜箔等，使其封装完成的厚度最薄，符合未来产品轻薄的需求，同时亦有助于提高面板解析度。现行玻璃覆晶封装技术，是将驱动集成电路直接封装在显示面板周边的非显示区域，驱动集成电路与非显示区域上的信号接点电性连接，再通过金属信号走线将电子信号传导至显示区域中，供显示区域内的显示驱动元件(如薄膜晶体管元件TFT)使用。请参见图1A，其示出公知的显示面板中非显示区域的剖面示意图。如图IA所示， 于非显示区域中基板100上面设置有多个信号接点102，信号接点102上设置有透明的导电层108，如氧化铟锡andium Tin Oxide, ΙΤ0)导电层108。于公知技术中，集成电路芯片通过金属突块120(如芯片接脚突块IC bump)搭接到导电层108进而电性连接至信号接点 102。实际工艺中于理想情况下，芯片接脚突块(金属突块120)通过加压多个导电粒子 110至所述多个信号接点102上方的所述多个导电层108，借此完成电性连接(如图IA所示)。图IB与图IC分别示出工艺偏移情况下公知的显示面板的剖面示意图。如图IB所示，信号接点102之间可能设置有金属信号走线104，当芯片接脚突块进行加压工艺时，若发生水平偏差可能将导电粒子110按压刺穿金属信号走线104上的绝缘结构(如栅极绝缘层106a与钝化层106b)，导致金属信号走线104与信号接脚102之间的短路。为了避免上述刺穿现象，避免因导电粒子刺穿绝缘结构，目前的玻璃覆晶工艺的公差范围皆以设计不可跨越至金属信号走线上方，使得工艺允许公差范围较小。或是，如图IC所示，多个导电粒子110可能发生连珠现象(beaded drainage)，导致两个信号接脚102之间的发生短路。
发明内容
为解决上述问题，本发明揭示一种显示面板，其显示区域上设置有被动覆盖层，该被动覆盖层可用以来提高显示区域的开口率，且该被动覆盖层延伸至该非显示区域上。延伸至非显示区域的被动覆盖层可提供一定厚度，避免导电粒子刺穿并电性连接至底下的金属信号走线。此外，在两个信号接点之间被动覆盖层可具有一突起结构或一凹槽结构，进一步避免导电粒子的连珠现象发生。本揭示内容的一态样是在提供一种显示面板其包含显示区域、非显示区域、多个信号接点以及一被动覆盖层。非显示区域邻接该显示区域。信号接点设置于非显示区域。 被动覆盖层设置于该显示区域上并且延伸至该非显示区域上，该被动覆盖层于该显示区域具有一第一厚度，该被动覆盖层于该非显示区域具有一第二厚度，其中该第一厚度大于该第二厚度。根据本发明内容的一实施例，其中所述多个信号接点上方进一步设置有多个导电路径。根据本发明内容的一实施例，显示面板还包含多个金属突块，所述多个金属突块设置于该非显示区域中所述多个信号接点上方，所述多个金属突块电性连接于所述多个信号接点与一集成电路芯片之间。于此实施例中，显示面板还包含多个导电粒子，至少一部份导电粒子设置于所述多个金属突块与所述多个导电路径之间，借此使所述多个芯片接脚突块电性连接至所述多个信号接点。其中该第二厚度大于所述多个导电粒子的直径。根据本发明内容的一实施例，显示面板还包含多条金属信号走线，所述多个金属信号走线设置于该非显示区域，所述多个金属信号走线与所述多个信号接点交错间隔排列。于此实施例中，其中该被动覆盖层具有一突起结构。其中该突起结构使所述多个金属信号走线上方的该被动覆盖层具有一第三厚度，该第三厚度大于该第二厚度。于另一实施例中，该被动覆盖层可具有一凹槽结构。本揭示内容的另一态样是在提供一种显示面板，包含基板、显示驱动元件、第一信号接点、被动覆盖层以及第一导电层。基板具有显示区域与非显示区域，其中该非显示区域邻接该显示区域。显示驱动元件设置于该显示区域。第一信号接点设置于该非显示区域。 被动覆盖层覆盖于该显示驱动元件上，且延伸覆盖于该第一信号接点上。第一导电层设置通过该被动覆盖层，且位于该第一信号接点上方，并与该第一信号接点电性连接。根据本发明内容的一实施例，其中该显示驱动元件还包含第一金属层、栅极绝缘层、半导体层、第二金属层以及钝化层。第一金属层设置于该基板上，栅极绝缘层设置于该第一金属层上，半导体层设置于该栅极绝缘层上，第二金属层设置于该半导体层上，钝化层设置于该第二金属层，且与该栅极绝缘层接触，其中该被动覆盖层设置于该钝化层上方。根据本发明内容的一实施例，显示面板还包含一集成电路芯片，其中该集成电路芯片电性连接该第一信号接点。根据本发明内容的一实施例，显示面板还包含一第二信号接点设置于该非显示区域。其中该被动覆盖层更延伸覆盖于该第二信号接点，且该被动覆盖层具有一突起结构或一凹槽结构，该突起结构或凹槽结构设置于该第一信号接点及该第二信号接点之间。根据本发明内容的一实施例，显示面板还包含第二信号接点以及第二导电层。第二信号接点设置于该非显示区域，且该被动覆盖层亦延伸覆盖于该第二信号接点。第二导电层设置通过该被动覆盖层，且位于该第二信号接点上方，并与该第二信号接点电性连接。 其中，该被动覆盖层具有一突起结构或凹槽结构，且该突起结构或凹槽结构设置于该第一导电层及该第二导电层之间。根据本发明内容的一实施例，显示面板还包含多条金属信号走线以及多个信号接点，所述多个金属信号走线设置于该非显示区域，所述多个金属信号走线与所述多个信号接点交错间隔排列。于此实施例中，其中该被动覆盖层具有一突起结构或凹槽结构，该突起结构或凹槽结构设置于该金属信号走线上方，且与该金属信号走线于垂直投影方向具有重叠区域。本发明揭示的显示面板其显示区域上设置有被动覆盖层，该被动覆盖层可用以来提高显示区域的开口率，且该被动覆盖层延伸至该非显示区域上；延伸至非显示区域的被动覆盖层可提供一定厚度，避免导电粒子刺穿并电性连接至底下的金属信号走线；此外，在两个信号接点之间被动覆盖层可具有一突起结构或凹槽结构，进一步避免导电粒子的连珠现象发生。
为让本揭示内容的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的说明如下图IA示出公知的显示面板中非显示区域的剖面示意图；图IB示出工艺偏移情况下公知的显示面板的剖面示意图；图IC示出工艺偏移情况下公知的显示面板的剖面示意图；图2示出根据本发明的实施例中一种显示面板的俯视示意图；图3示出图2中的显示面板沿剖面线A-A的剖面示意图；以及图4示出根据本发明内容另一实施例中被动覆盖层上设有凹槽结构的剖面示意图。主要附图标记说明100，302:基板102，320:信号接点104，；340 金属信号走线106a 栅极绝缘层106b 钝化层108:导电层110，440:导电粒子120，420a，420b 金属突块300 显示面板304 显示区域306 非显示区域400:集成电路芯片320a:第一信号接点320b 第二信号接点360 被动覆盖层362 突起结构364:凹槽结构380a:第一导电层
380fc第二导电层
390显示驱动元件
391第一金属层
392栅极绝缘层
393高浓度N型掺杂层
394第二金属层
395钝化层
396通道层
具体实施例方式请参阅图2，其示出根据本发明的一实施例中一种显示面板300的俯视示意图。如图2所示，显示面板300的基板302上具有显示区域304与非显示区域306，于此实施例中， 显示区域304大致位于显示面板300的中央，而非显示区域306大致分布位于显示面板300 的周边并邻接显示区域304。但本发明不限于此，举例而言，非显示区域306可相邻且位于显示区域304的一侧边。于此实施例中，显示面板300的非显示区域304上设置有多个信号接点320 (包含第一信号接点320a与第二信号接点320b等)，集成电路芯片400可与非显示区域304上的多个信号接点320电性连接，再通过多条金属信号走线340将电子信号传导至显示区域302 中，供显示区域302内的显示驱动元件使用，例如薄膜晶体管驱动(Thin film transistor, TFT)元件。如图2所示的实施例，显示面板300所包含的多条金属信号走线340设置于非显示区域306，且上述金属信号走线340与信号接点320彼此为交错间隔排列。但本发明的多条金属信号走线340与信号接点320设置排列不限于此，举例而言，信号接点320如图2 所示的排列，而连接上排信号接点320的金属信号走线340可往上方延伸，不与下排信号接点320交错。或者，信号接点320亦可形成多排排列，如图2为两排排列，亦可形成三排或多排排列，而金属信号走线340也可为直线或曲线般地设置于基板，以电性连接于显示区域304。实际应用中，本实施例中的显示面板300可为玻璃覆晶(Chip-on-glass，COG)封装的显示面板，但不以此为限。接着请一并参阅图3，其示出图2中的显示面板300沿剖面线A-A的剖面示意图。 图3中示出于一实施例中，显示面板300上的显示区域302至非显示区域304的第二信号接点320b之间的剖面结构。如图3所示，显示面板300的显示区域304上可设置有显示驱动元件390。显示面板300包含被动覆盖层360，被动覆盖层360覆盖于显示区域302的显示驱动元件390。显示区域302的被动覆盖层360具有第一厚度HI。可用来提高显示面板300的开口率。如图3所示，于此实施例中显示驱动元件390可包含第一金属层391、栅极绝缘层 392、第二金属层394、钝化层395以及半导体层，于此实施例中半导体层可包含高浓度N型掺杂层(N+doping layer) 393以及通道层396。第一金属层391设置于基板302上。栅极绝缘层392设置于第一金属层391上。高浓度N型掺杂层393设置于栅极绝缘层392上。 第二金属层394设置于高浓度N型掺杂层393上。钝化层395设置于该第二金属层394上，且与栅极绝缘层392接触，其中被动覆盖层360设置于钝化层395上方。但本发明并不以此种架构的显示驱动元件390为限。于本发明中，被动覆盖层360设置于显示区域304上并且延伸至非显示区域306 上，如图3所示，被动覆盖层360延伸覆盖于第一信号接点320a与第二信号接点320b上。 于此实施例中，被动覆盖层360延伸至非显示区域304的部份具有第二厚度H2，其中第二厚度H2小于第一厚度H1，因非显示区域304不须提升显示开口率，采用较小的厚度有助于降低成本，并且更有空间容纳与集成电路芯片400搭接的线路结构。如图3所示，非显示区域304上包含第一信号接点320a及第一导电层380a，并且更进一步包含第二信号接点320b及第二导电层380b。于本实施例中，第一导电层380a与第二导电层308b可为相同材料，举例而言，为氧化铟锡(ITO)，或是在同一道光掩模工艺形成，但本发明不限于此。第一信号接点320a设置于非显示区域304的基板302上，第一导电层380a设置通过被动覆盖层360，且位于第一信号接点320a上方，并与第一信号接点320a 电性连接。第一导电层380a用以形成对应第一信号接点320a的导电路径。第二信号接点 320b设置于非显示区域304的基板302上，第二导电层380b设置通过被动覆盖层360，且位于第二信号接点320b上方，并与第二信号接点320b电性连接。第二导电层380b用以形成对应第二信号接点320b的导电路径。因此，于本实施例中，第一导电层380a与第二导电层380b可裸露于非显示区域306，借此可电性连接或传递信号至外界的电路芯片(如集成电路芯片400)。于此实施例中，非显示区域304中各信号接点320(如第一信号接点320a与第二信号接点320b)通过多个金属突块(如金属突块420a与420b)与集成电路芯片400电性连接，所述多个金属突块设置于非显示区域304中所述多个信号接点320上方。实际工艺中，金属突块420a，420b通过加压多个导电粒子440至所述多个第一信号接点320a与第二信号接点320b上方的所述多个导电路径(第一导电层380a与第二导电层380b)，借此使所述多个金属突块420a，420b电性连接于第一信号接点320a与第二信号接点320b。借此完成集成电路芯片400至各信号接点320之间的信号电性连接。实际应用中，导电粒子440可为异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)粒子，用以固定集成电路芯片400与显示面板300上，且利用导电粒子440达到集成电路芯片400与显示面板300的信号传递。于此实施例中，第一信号接点320a与第二信号接点320b之间设置有金属信号走线;340。须特别说明的是，被动覆盖层360从显示区域304延伸至非显示区域306，即延伸覆盖于第一信号接点320a、金属信号走线340与第二信号接点320b上方，且被动覆盖层360 在非显示区域至少具有第二厚度H2。于此实施例中，由显示区域304延伸至非显示区域306的被动覆盖层360可用以加厚非显示区域306上覆盖材料的整体厚度(如钝化层395、栅极绝缘层392与被动覆盖层360三者的总厚度)，防止导电粒子440刺穿。于较佳实施例中，被动覆盖层360的第二厚度H2即大于所述多个导电粒子440的直径，如此一来，即使芯片接脚突块(即金属突块 420a, 420b)进行加压工艺发生水平偏差，导电粒子440被挤压而部份埋入被动覆盖层360 之中，导电粒子440亦不可能完全刺穿被动覆盖层360。因此，可避免金属信号走线340因导电粒子440刺穿(可对照公知技术的图1B)而裸露并产生非预期的短路情况。也就是说，通过被动覆盖层360的设置，即使在芯片接脚突块工艺对准上发生误差时，仍可避免刺穿金属信号走线340上的隔离结构，如此一来，在玻璃覆晶工艺的公差范围便可允许跨越至金属信号走线上方。此外，于此实施例中，非显示区域306上的被动覆盖层360由显示区域304延伸而来，可通过同一工艺完成，并不需要额外的工艺便能提升非显示区域306上覆盖材料的整体厚度。此外，于本发明中的实施例中，被动覆盖层360可进一步具有突起结构362。如图 3所示，被动覆盖层360的突起结构362位于金属信号走线340上方，且突起结构362与金属信号走线340于垂直投影方向大致具有重叠区域。突起结构362使金属信号走线340上方的被动覆盖层360总共具有第三厚度H3，第三厚度H3大于第二厚度H2，如此可更加确保防刺穿的效果。此外，突起结构362可在第一信号接点320a及第二信号接点320b之间形成一个高低段差，如此一来，第一信号接点320a及第二信号接点320b之间的导电粒子440便不会形成连珠现象(beaded drainage)，而误使第一信号接脚320a短路至第二导电层380b，或是误使第二信号接脚320b短路至第一导电层380a。也就是说，具有高低段差的突起结构 362可用以避免导电粒子440的连珠现象(可对照公知技术的图1C)，而产生错误的电性连接关系。被动覆盖层360的突起结构362的水平位置并不限于金属信号走线340的正上方。于另一实施例中，突起结构362的水平位置亦可设置介于第一信号接点320a及第二信号接点320b之间任一处，但不限于重叠于金属信号走线340的垂直投影位置。于另一实施例中，突起结构362的水平位置亦可设置介于第一导电层380a及第二导电层380b之间，但不限于重叠于金属信号走线340的垂直投影位置。上述设置方式均可达到避免导电粒子 440的连珠现象的效果。于上述实施例中，被动覆盖层360于金属信号走线340上方、第一信号接点320a 及第二信号接点320b之间或第一导电层380a及第二导电层380b之间设置有突起结构362 形成高低段差的地形阻隔，以避免导电粒子440的连珠现象的效果，但本发明并不以此为限。请参阅图4，其示出根据本发明内容另一实施例中被动覆盖层360上设有凹槽结构364的剖面示意图。如图4所示的实施例中，被动覆盖层360于金属信号走线340上方、 第一信号接点320a及第二信号接点320b之间或第一导电层380a及第二导电层380b之间设置有凹槽结构364，凹槽结构364可用以增加导电粒子440分布的空间，部分的导电粒子 440受限制(trapped)于较低的凹槽结构内，与周围产生高低段差的地形阻隔，可达到避免导电粒子440的连珠现象的效果。然而，本发明的凹槽结构364的位置不限于此，举例而言， 凹槽结构364的水平位置亦可设置介于第一信号接点320a及第二信号接点320b之间任一处，或介于第一导电层380a及第二导电层380b之间。上述设置方式均可达到避免导电粒子440的连珠现象的效果。于本实施例中，凹槽结构364使金属信号走线340上方的被动覆盖层360具有第四厚度H4，第四厚度H4小于第二厚度H2，使得可利用高度差以造成凹槽结构364来容纳导电粒子440。另外，为了防止导电粒子440刺穿，于本实施例中，凹槽结构364的整体厚度 (如被动覆盖层360的第四厚度H4、钝化层395与栅极绝缘层392三者的总厚度)大于所述多个导电粒子440的直径，如此一来，即使芯片接脚突块(即金属突块420a，420b)进行加压工艺发生水平偏差，导电粒子440被挤压而部份埋入被动覆盖层360之中，导电粒子440 亦不可能完全刺穿被动覆盖层360。但本发明不限于此，举例而言，被动覆盖层360的第四厚度H4大于所述多个导电粒子440的直径亦可达到相同作用。综上所述，本发明揭示的显示面板其显示区域上设置有被动覆盖层，该被动覆盖层可用以来提高显示区域的开口率，且该被动覆盖层延伸至该非显示区域上。延伸至非显示区域的被动覆盖层可提供一定厚度，避免导电粒子刺穿并电性连接至底下的金属信号走线。此外，在两个信号接点之间被动覆盖层可具有一突起结构或凹槽结构，进一步避免导电粒子的连珠现象发生。虽然本揭示内容已以实施方式揭示如上，然而其并非用以限定本揭示内容，任何本领域普通技术人员，在不脱离本揭示内容的精神和范围内，应当可作出各种的改变与润饰，因此本揭示内容的保护范围当视所附的权利要求界定的范围为准。
权利要求
1.一种显示面板，包含 一显示区域；一非显示区域，该非显示区域邻接该显示区域；多个信号接点，所述多个信号接点设置于该非显示区域；以及一被动覆盖层，该被动覆盖层设置于该显示区域上并且延伸至该非显示区域上，该被动覆盖层于该显示区域具有一第一厚度，该被动覆盖层于该非显示区域具有一第二厚度， 其中该第一厚度大于该第二厚度。
2.如权利要求1所述的显示面板，其中所述多个信号接点上方进一步设置有多个导电路径。
3.如权利要求1所述的显示面板，还包含多个金属突块，所述多个金属突块设置于该非显示区域中所述多个信号接点上方，所述多个金属突块电性连接于所述多个信号接点与一集成电路芯片之间。
4.如权利要求3所述的显示面板，还包含多个导电粒子，至少一部份导电粒子设置于所述多个金属突块与所述多个导电路径之间，借此使所述多个芯片接脚突块电性连接至所述多个信号接点。
5.如权利要求4所述的显示面板，其中该第二厚度大于所述多个导电粒子的直径。
6.如权利要求1所述的显示面板，还包含多条金属信号走线，所述多个金属信号走线设置于该非显示区域，所述多个金属信号走线与所述多个信号接点交错间隔排列。
7.如权利要求6所述的显示面板，其中该被动覆盖层具有一突起结构，该突起结构使所述多个金属信号走线上方的该被动覆盖层具有一第三厚度，该第三厚度大于该第二厚度。
8.如权利要求6所述的显示面板，其中该被动覆盖层具有一凹槽结构，该凹槽结构使所述多个金属信号走线上方的该被动覆盖层具有一第四厚度，该第四厚度小于该第二厚度。
9.一种显示面板，包含一基板，具有一显示区域与一非显示区域，其中该非显示区域邻接该显示区域； 一显示驱动元件，设置于该显示区域； 一第一信号接点，设置于该非显示区域；一被动覆盖层，覆盖于该显示驱动元件上，且延伸覆盖于该第一信号接点上；以及一第一导电层，设置通过该被动覆盖层，且位于该第一信号接点上方，并与该第一信号接点电性连接。
10.如权利要求9所述的显示面板，其中该显示驱动元件还包含一第一金属层，设置于该基板上； 一栅极绝缘层，设置于该第一金属层上； 一半导体层，设置于该栅极绝缘层上； 一第二金属层，设置于该半导体层上；以及一钝化层，设置于该第二金属层上，且与该栅极绝缘层接触，其中该被动覆盖层设置于该钝化层上方。
11.如权利要求9所述的显示面板，还包含一集成电路芯片，其中该集成电路芯片电性连接该第一信号接点。
12.如权利要求9所述的显示面板，还包含一第二信号接点，设置于该非显示区域；其中该被动覆盖层还延伸覆盖于该第二信号接点，且该被动覆盖层具有一突起结构或一凹槽结构，该突起结构或该凹槽结构设置于该第一信号接点及该第二信号接点之间。
13.如权利要求9所述的显示面板，还包含一第二信号接点，设置于该非显示区域，且该被动覆盖层亦延伸覆盖于该第二信号接点；以及一第二导电层，设置通过该被动覆盖层，且位于该第二信号接点上方，并与该第二信号接点电性连接；其中，该被动覆盖层具有一突起结构或一凹槽结构，且该突起结构或该凹槽结构设置于该第一导电层及该第二导电层之间。
14.如权利要求9所述的显示面板，还包含多条金属信号走线以及多个信号接点，所述多个金属信号走线设置于该非显示区域，所述多个金属信号走线与所述多个信号接点交错间隔排列。
15.如权利要求14所述的显示面板，其中该被动覆盖层具有一突起结构或一凹槽结构，该突起结构或该凹槽结构设置于该金属信号走线上方，且与该金属信号走线于垂直投影方向具有重叠区域。
全文摘要
本发明揭示一种显示面板其包含显示区域、非显示区域、多个信号接点以及一被动覆盖层。非显示区域邻接该显示区域。信号接点设置于非显示区域。被动覆盖层设置于该显示区域上并且延伸至该非显示区域上，该被动覆盖层于该显示区域具有一第一厚度，该被动覆盖层于该非显示区域具有一第二厚度，其中该第一厚度大于该第二厚度。本发明揭示的显示面板，可提高显示区域的开口率，且避免导电粒子刺穿，此外能够进一步避免导电粒子的连珠现象发生。
文档编号H01L23/31GK102543896SQ20111039651
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月29日 优先权日2011年11月15日
发明者王志豪, 陈志宏, 黄柏辅 申请人:友达光电股份有限公司