专利名称：带有导光片的硅胶按键的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种按键，特别是一种带有导光片的硅胶按键。
背景技术：
现有的手机按键，属金属按键结构，设于金属按键周围的LED灯，不仅数量多，而且发光的均勻性及照明效果差，耗电较大。
发明内容本实用新型的目的，是要提供一种带有导光片的硅胶按键，用少数几颗LED灯即可达到现有的需要多颗LED灯才能达到的照明效果，不仅节能，还使按键厚度变薄。本实用新型是这样实现的，所述带有导光片的硅胶按键，它包括金属弹片，其特征是在金属弹片的顶部由下至上顺序设有带凸点的硅胶按键、LED灯、导光片。所述导光片的层状结构底层为PC层或TPU层、顶层为导光粉层。本实用新型的有益效果是，LED灯将光线通过PC或TPU传导到导光粉层，再将光线反射到按键上，使按键表面亮度增强，整体发光均勻；由于所用LED灯数量少，耗电小；而且按键厚度变薄，节约材料，降低成本。
图1为本实用新型剖面示意图。图中1.金属弹片，2.带凸点的硅胶按键，3. LED灯，4. PC层或TPU层，5.导光粉层，6.辅材。
具体实施方式
本实用新型所述带有导光片的硅胶按键，如图1所示，在金属弹片1的顶部由下至上顺序设有带凸点的硅胶按键2、LED灯3、导光片；所述导光片的层状结构为PC层或TPU 层4、导光粉层5。图1还标有保护金属弹片1的辅材6。PC 聚碳酸酯；TPU 热塑性聚氨酯。本实用新型用少数几颗LED灯即可达到现有的需要多颗LED灯才能达到的照明效果，不仅节能，还使按键厚度变薄。
权利要求1.带有导光片的硅胶按键，它包括金属弹片，其特征是在金属弹片的顶部由下至上顺序设有带凸点的硅胶按键、LED灯、导光片。
2.根据权利要求1所述带有导光片的硅胶按键，其特征是所述导光片的层状结构底层为PC层或TPU层、顶层为导光粉层。
专利摘要本实用新型所述带有导光片的硅胶按键，它包括金属弹片，其特征是在金属弹片的顶部由下至上顺序设有带凸点的硅胶按键、LED灯、导光片。所述导光片的层状结构底层为PC层或TPU层、顶层为导光粉层。本实用新型的有益效果是，LED灯将光线通过PC或TPU传导到导光粉层，再将光线反射到按键上，使按键表面亮度增强，整体发光均匀；由于所用LED灯数量少，耗电小；而且按键厚度变薄，节约材料，降低成本。
文档编号H01H13/83GK202049882SQ20112011164
公开日2011年11月23日 申请日期2011年4月15日 优先权日2011年4月15日
发明者陈文复 申请人:韦登精密电子(厦门)有限公司