专利名称：智能伺服变压器用桥堆的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电学技术领域，涉及一种晶体管组合电路。
背景技术：
目前，市场上智能伺服变压器的电路部分分为两部分，一部分为单体桥堆，另一部分为桥堆间的接线，主要由4个二极管组成一个单桥，然后用BVR软线对每个单桥进行组合连接。这两部分共同构成了伺服变压器的内部电气结构，伺服变压器因功率的不同而改变这两个部分的组合与连接，这样使得指导生产的工艺文件繁复多杂，也给生产人员带来繁重的劳动，而且这两部分一旦组合错误将对伺服驱动器造成毁灭性的损伤。
发明内容本实用新型的目的是提供一种新型智能伺服变压器用桥堆，进而解决因安装伺服变压器而带给驱动器毁灭性损伤的隐患，提高生产效率，解放劳动力。本实用新型主要由晶体管及接线母排组成，解决其技术问题所采用的技术方案是打破原来晶体管为4只二极管构成单桥的结构，将晶体管与铜排结合，晶体管采用二极管或可控硅或场效应管或IGBT，根据实际需要进行排列组合，元器件间用铜排直接焊接组合， 构成一个整体晶体管模组，该模组平铺在散热板上，封装在密闭且散热效果好的的壳体内， 构成伺服变压器专用桥堆。采用本实用新型的积极效果是简化了制作工艺，减少了接线量，降低了劳动强度， 提高了生产效率，具有集成效果好，接线牢固、便于工人组装，散热效果好、质量稳定、能抗击电路中多种谐波的干扰，抑制瞬间浪涌等优点。
以下结合附图和实施例对本实用新型新型进一步说明附
图1、2为本实用新型二极管线路结构图；附图3为本实用新型可控硅线路结构图；附图4为本实用新型效应管线路结构图；图中1为接线端子，2为晶体管，3为铜排，4为驱动电路。
具体实施方式
实施例1如图1、图2所示；晶体管2选用的是35A 150A的大功率二极管，一般为M或48 只串并组合，图1中为M只，图2中为48只，24只组合采用四串两并，48只组合采用四串四并，组装前先对每个晶体管进行正向电压VF、正向电流IF、反向电压、漏电流、导通时间等参数进行测试，使每个晶体管2的参数基本相同，然后按照附图1、2中的连接方式将每个晶体管6连同铜排3 —并焊接在具有散热底板的外壳内，与外界连接的接线端子1选择导热系数高，内阻小、载流大的铜排，根据智能伺服变压器的外壳形状，将铜排整形到相应的形状，进而满足外壳的固定端子与桥堆的连接。实施例2如图3所示；晶体管2选用的是三只50A 300A的大功率可控硅，可控硅采用单管排列，组装前先对三只可控硅进行配对检测，将检测合格的可控硅按照附图3中的方式连同铜排3 —并焊接在具有散热底板的外壳内，与外界连接的接线端子1选择导热系数高，内阻小、载流大的铜排3，根据智能伺服变压器的外壳形状，将铜排整形到相应的形状，进而满足外壳的固定端子与桥堆的连接，驱动电路4与铜排3的连接同其他地方的连接。实施例3如图4所示；晶体管2采用50A 300A大功率场效应管或IGBT三只，效应管采用单管排列，组装前先对三只场效应管进行配对检测，将检测合格的场效应管按照附图4中的方式连同铜排3 —并焊接在具有散热底板的外壳内，与外界连接的接线端子选择导热系数高，内阻小、载流大的铜排3，根据智能伺服变压器的外壳形状，将铜排3整形到相应的形状，进而满足外壳的固定端子与桥堆的连接，驱动电路4与铜排3的连接同其他地方的连接。采用晶体管IGBT其电路结构及图示同图4。
权利要求1.一种智能伺服变压器用桥堆，主要由晶体二极管及接线母排组成，其特征是将晶体管与铜排结合，晶体管采用二极管或可控硅或场效应管或IGBT，元器件间用铜排直接焊接组合，构成一个整体晶体管模组。
2.根据权利要求1所述的智能伺服变压器用桥堆，其特征是该晶体管模组平铺在散热板上，封装在密闭且散热效果好的的壳体内，构成伺服变压器专用桥堆。
3.根据权利要求1所述的智能伺服变压器用桥堆，其特征是所采用晶体管中二极管为 M只或48只串并组合。
4.根据权利要求1或3所述的智能伺服变压器用桥堆，其特征是所采用晶体管中二极管M只组合采用四串两并，48只组合采用四串四并。
5.根据权利要求1所述的智能伺服变压器用桥堆，其特征是所采用晶体管中可控硅或场效应管或IGBT为三只单管排列。
专利摘要一种智能伺服变压器用桥堆，涉及一种晶体管组合电路。该新型桥堆打破原来晶体管为4个二极管构成单桥的结构，将晶体管与铜排结合，晶体管采用二极管或可控硅或场效应管或IGBT，根据实际需要进行排列组合，元器件间用铜排直接焊接组成，构成一个整体晶体管模组，该模组平铺在散热板上，封装在密闭且散热效果好的壳体内，构成伺服变压器专用桥堆。本实用新型简化了制作工艺，减少了接线量，降低了劳动强度，提高了生产效率，具有集成效果好，接线牢固、便于工人组装，散热效果好、质量稳定能抗击电路中多种谐波的干扰，抑制瞬间浪涌等优点。
文档编号H01L23/367GK202134533SQ20112018449
公开日2012年2月1日 申请日期2011年6月2日 优先权日2011年6月2日
发明者李培信, 李培虎, 李金升 申请人:德州信平电子有限公司