Pcb电流导入导出模块的制作方法

文档序号:6864881阅读:265来源:国知局
专利名称:Pcb电流导入导出模块的制作方法
技术领域
本实用新型涉及PCB电流导入导出模块,特别是一种可将PCB板上的多个小电流汇集成大电流输出以及将外部大电流分成多路小电流输入到PCB板的模块。
背景技术
PCB板又称印刷电路板,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘, 并实现电子元器件之间的相互连接。目前的印刷电路板为电子元器件的支撑体,其主要用于电子元器件之间的连接, 通常情况下,PCB板上的通孔输出电流一般较小,在需要外接电子产品或需要引出电流时, 不能将较大电流汇集输出;同样在需要向PCB板输入电流时,必须按要求输入较小电流到指定位置通孔,不能将外部大电流直接输入。而对于这种问题,通常的解决方式是将通孔一一对应连接到外部电源,其不但体积大,而且连接结构复杂,不利于装拆,尤其是给PCB板的空间布局带来很大困难。

实用新型内容为此,本实用新型的目的在于提供一种PCB电流导入导出模块,以实现将PCB板上的多个小电流汇集成大电流输出以及将外部大电流分成多路小电流输入到PCB板。为实现上述目的,本实用新型主要采用以下技术方案—种PCB电流导入导出模块,包括导电铜块(1),所述导电铜块⑴一侧设置有多个弹性插针(3),另一侧设置有一个连接端子O),所述弹性插针(3)通过导电铜块⑴与连接端子O)电连接。其中所述弹性插针( 是由弹性铜材冲压而成的两个弹片(6),所述两个弹片(6) 之间形成有弹性让位孔(5)。其中所述导电铜块(1)由多个铜板(4)叠加而成。本实用新型将设置在导电铜块一侧的多个弹性插针对应插入到PCB板上的导电通孔中,通过连接端子连接到外部电子产品或电源,即可实现将来自PCB板多个导电通孔的电流汇集输出到电子产品或将外部电源的电流分散通过弹性插针输入到PCB板的目的。 与现有技术相比,本实用新型具有结构简单、装拆使用方便,体积小等优点,有利于PCB板的空间布局。

图1为本实用新型的结构示意图。图中标识说明导电铜块1、连接端子2、弹性插针3、铜板4、弹性让位孔5、弹片6。
具体实施方式
[0013]为阐述本实用新型的思想及目的,下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。请参见图1所示,图1为本实用新型的结构示意图。本实用新型提供的是一种PCB 电流导入导出模块,主要用于解决目前无法将PCB板上的多个小电流汇集成大电流输出以及无法将外部大电流分成多路小电流输入到PCB板的问题。其中该模块主要包括有导电铜块1,所述导电铜块1是由多个铜板4叠加而成的, 本实施例中采用七个铜板4叠加,且每个铜板4之间互相连接接触,在导电铜块1 一侧设置有一个连接端子2,另一侧设置有多个弹性插针3,其中弹性插针3与连接端子2位于两个对立面。连接端子2为电流导入导出端子,可与外部电子产品或电源连接,连接端子2外壁与导电铜块1上的穿孔面接触,过导电铜块1可实现连接端子2与弹性插针3电连接,而这些弹性插针3彼此之间相当于互相并联。弹性插针3是由弹性铜材冲压而成的两个弹片6,所述两个弹片6之间形成有弹性让位孑L 5。另外,连接端子2和弹性插针3还可以设置在导电铜块1的两个非对立面,同样也可以达到相同的效果。以上是对本实用新型所提供的一种PCB电流导入导出模块进行了详细的介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述,以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种PCB电流导入导出模块,其特征在于包括导电铜块(1),所述导电铜块(1) 一侧设置有多个弹性插针(3),另一侧设置有一个连接端子O),所述弹性插针C3)通过导电铜块⑴与连接端子⑵电连接。
2.根据权利要求1所述的PCB电流导入导出模块,其特征在于所述弹性插针C3)是由弹性铜材冲压而成的两个弹片(6),所述两个弹片(6)之间形成有弹性让位孔(5)。
3.根据权利要求1所述的PCB电流导入导出模块,其特征在于所述导电铜块(1)由多个铜板(4)叠加而成。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB电流导入导出模块,包括导电铜块,所述导电铜块一侧设置有多个弹性插针,另一侧设置有一个连接端子,所述弹性插针通过导电铜块与连接端子电连接。本实用新型将设置在导电铜块一侧的多个弹性插针对应插入到PCB板上的导电通孔中,通过连接端子连接到外部电子产品或电源,即可实现将来自PCB板多个导电通孔的电流汇集输出到电子产品或将外部电源的电流分散通过弹性插针输入到PCB板。与现有技术相比,本实用新型具有结构简单、装拆使用方便,体积小等优点,有利于PCB板的空间布局。
文档编号H01R25/00GK202084671SQ201120195860
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月10日 优先权日2011年6月10日
发明者李亚伟 申请人:安费诺科技(深圳)有限公司
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