专利名称：一种对准装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种离子注入装置对准装置，尤其涉及一种用于校准离子注入装置中晶圆装卸控制工具的对准装置。
背景技术：
在半导体元器件制造过程中，纯净状态下的硅材料的导电性能非常差，只有在硅材料中加入少量的杂质后，硅材料的内部结构和电导率发生改变的情况下，硅材料才成为一种有用的半导体。在硅材料加入少量杂质的过程称之为硅掺杂，硅掺杂技术是制备半导体元器件的基础，而其中离子注入技术(Ion Implant Technique)则是最为重要的掺杂方法之一。具体地说，所述离子注入技术是一种向晶圆(通常为硅衬底)中引入可控制数量级的杂质、以改变其电学性能的方法。由于离子注入技术能够重复控制所掺杂的杂质的浓度和深度，因而已经成为满足亚0.25微米特征尺寸和大直径晶圆制作要求的标准工艺。随着半导体元器件的快速发展，半导体元器件的特征尺寸不断地减小，集成度不断提高，现有的半导体元器件制造技术几乎所有的掺杂工艺都是采用离子注入实现的。现有技术中，晶圆离子注入工艺是在离子注入装置中完成的。具体请参考图1至图3，其中，图1为现有技术中离子注入装置中转盘、晶圆支持台以及晶圆夹持臂的结构示意图，图2为现有技术中离子注入装置中晶圆固定夹具的按键单元的结构示意图，图3为现有技术中离子注入装置中晶圆装卸控制件的俯视图。结合图1至图3所示，所述离子注入装置包括转盘300、若干晶圆夹持台301、晶圆固定夹具以及晶圆装卸控制件400。其中，所述晶圆夹持台301的数量通常为10 14个， 固定于所述转盘300正面且位于所述转盘300的外围边缘，每个晶圆夹持台301的中心到转盘300的中心的距离都相等，所述若干晶圆固定夹具用于将晶圆固定于晶圆夹持台301 上，晶圆固定夹具固定于转盘300上，且每个晶圆固定夹具与晶圆夹持台301的数量和位置相对应。结合图1和图2所示，所述晶圆固定夹具包括晶圆夹持臂单元302以及与所述晶圆夹持臂单元302相适配的、设置于转盘300背面的按键单元303，所述按键单元303包括若干按键。所述若干晶圆夹持臂302均勻地分布包围于所述晶圆夹持台301周围，所述按键单元303中按键的数量与分布位置与所述晶圆夹持臂单元302中夹持臂的数量以及分布位置一一对应，按键单元303用于控制晶圆夹持臂302的松紧。具体的，当未按动(即松开) 按键单元303的按键时，则晶圆夹持臂单元302形成向晶圆夹持台301中心靠拢的力量，将晶圆固定于晶圆支持台301上；当按动按键单元303的按键时，晶圆夹持臂单元302形成远离晶圆夹持台301中心的发散的力量，从而松弛晶圆，即，可通过按动或松开按键单元303 中的按键来控制晶圆在晶圆支持台301上的装卸。其中所述按键单元303的形状根据实际工艺确定，如图2所示，所述按键单元303例如是包括一个方形按键303a和两个“Τ”型按键 303b ο如图3所示，所述晶圆装卸控制件400设置于所述转盘300背面，所述晶圆装卸控制件400包括移动机械杆(图中未标示)、长臂401以及抓头403，所述抓头403朝向转盘 300背面，抓头403垂直于长臂401，所述移动机械杆垂直于转盘300。晶圆装卸控制件400 能够沿垂直于转盘300的方向前后移动，以按动或松开按键，控制晶圆在晶圆支持台301上的装卸。—般的，离子注入装置在使用一段时间后，需要进行维护，其中包括更换转盘300 背面的晶圆装卸控制件400，新的晶圆装卸控制件400安装后，其移动机械杆的前后移动方向要保证与转盘300相垂直，且若干抓头403的顶端触点的分布位置要与按键单元303中若干按键的分布位置一一对应。然而，新的晶圆装卸控制件在安装过程中，由于晶圆装卸控制件400位于转盘300 背面，技术人员在安装过程中无法直接到达晶圆装卸控制件400正面，故常会出现安装位置不对准或晶圆装卸控制件400与转盘300接触力量不均勻的情况，使晶圆装卸控制件400 与转盘300的接触位置不正确，甚至发生摩擦，产生杂质污染晶圆。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是，提供一种对准装置，用于对晶圆装卸控制件进行校准，确保晶圆装卸控制件的抓头与晶圆固定夹具的按键位置准确对应，从而提高晶圆装卸控制过程的准确性，且防止晶圆装卸控制件因接触位置不正确产生不必要的摩擦、进而产生的杂质污染晶圆。为解决上述问题，本实用新型提供一种对准装置，用于校准离子注入装置中晶圆装卸控制件的若干抓头的实际分布位置是否偏离其标准分布位置，其特征在于，包括主体；以及设置于所述主体上的若干对准标记，所述若干对准标记的分布位置与所述晶圆装卸控制键的若干抓头的标准分布位置一一对应。可选的，所述对准标记的形状为三角形，每个对准标记的一顶点与一抓头的标准分布位置相对应。进一步的，所述离子注入装置还包括若干晶圆夹持臂单元以及与所述晶圆夹持臂单元相适配的按键单元，所述按键单元包括若干按键，所述晶圆装卸控制件的抓头的分布位置与所述按键的分布位置一一对应。进一步的，所述对准标记的数量与所述按键的数量相同，且所述对准标记的分布位置与所述按键的分布位置一一对应。较佳的，所述若干对准标记的形状与所述若干按键的形状一一相同。进一步的，所述主体为圆筒形主体。较佳的，所述主体底面的直径大于或等于晶圆的直径，所述主体侧壁的高度等于所述晶圆装卸控制件抓头的长度。较佳的，所述对准装置的材质为透明材质。优选的，所述对准装置的材质为石英。本实用新型所述对准装置，在维修或更换离子注入装置的晶圆装卸控制件，并对晶圆装卸控制件进行重新安装后，用于对晶圆装卸控制件进行校准，确保晶圆装卸控制件的抓头的分布位置与按键的分布位置准确对应，从而提高晶圆装卸控制过程的准确性，且防止晶圆装卸控制件因接触位置不正确产生不必要的摩擦、进而产生的杂质污染晶圆。
图1为现有技术中离子注入装置中转盘、晶圆支持台以及晶圆夹持臂单元的结构示意图。图2为现有技术中离子注入装置中晶圆固定夹具的按键单元的结构示意图。图3为现有技术中离子注入装置中晶圆装卸控制件的俯视图。图4为本实用新型第一实施例中对准装置的俯视图。图5为本实用新型第一实施例中对准装置的立体结构示意图。图6为本实用新型第二实施例中对准装置的俯视图。
具体实施方式
为使本实用新型的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本实用新型的内容作进一步说明。当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本实用新型的保护范围内。其次，本实用新型利用示意图进行了详细的表述，在详述本实用新型实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本实用新型的限定。在背景技术中已经提及，为检验晶圆装卸控制件与转盘的接触位置是否正确，即， 需要校准离子注入装置中晶圆装卸控制件的若干抓头的实际分布位置是否偏离其标准分布位置。为此，本实用新型提供一种对准装置，在维修或更换离子注入装置的晶圆装卸控制件并对晶圆装卸控制件进行重新安装后，对晶圆装卸控制件进行校准，确保晶圆装卸控制件的抓头与按键的按键位置准确对应，从而提高晶圆装卸控制过程的准确性，且防止晶圆装卸控制件因接触位置不正确产生不必要的摩擦、进而产生的杂质污染晶圆。实施例一本实施例中所述的对准装置，用于校准离子注入装置中晶圆装卸控制件的若干抓头的实际分布位置是否偏离其标准分布位置，请参考图4，其为本实用新型第一实施例中对准装置的俯视图，所述对准装置包括主体101以及设置于所述主体101上的若干对准标记 103，所述若干对准标记103的分布位置与所述晶圆装卸控制键400的若干抓头403的标准
分布位置一一对应。结合图1 图3所示，所述离子注入装置还包括若干晶圆夹持臂单元302以及与所述晶圆夹持臂单元302相适配的按键单元303，所述按键单元303包括若干按键，所述晶圆装卸控制件400的抓头403的分布位置与所述按键单元303的按键分布位置一一对应， 所述按键单元303例如是包括一个方形按键303a和两个“Τ”型按键30北。如图4和图5所示，所述对准标记103的数量与所述按键单元303的按键的数量相同，且所述对准标记103的分布位置与所述按键的分布位置一一对应，进一步的，所述若干对准标记的形状与所述若干按键的形状一一相同，及对准标记103中包括一个方形对准标记103a和两个“Τ”型对准标记103b，其中，方形对准标记103a与按键单元303的方形按键303a形状相同且分布位置对应，两个“Τ”型对准标记10 与按键的两个“T”型按键 303b形状相同且分布位置对应，如此能够更准确地进行对准。如图5所示，本实用新型对准装置的主体101为圆筒形主体，其中，所述主体101
5底面的直径大于或等于晶圆的直径，所述主体101侧壁的高度等于所述晶圆装卸控制件 400的抓头403的长度，以便于对准装置在对准过程中安装、拆卸。较佳的，所述对准装置的材质为透明材质，选择透明材质便于从外部观察按键单元303的每个按键与对准标记103是否对准，提高对准效率。在本实施例中，所述对准装置优选的材质为石英。综上所述，在维修或更换离子注入装置的晶圆装卸控制件400，并对晶圆装卸控制件400进行重新安装后，对晶圆装卸控制件400进行校准时，利用本实施例的对准工具可确保晶圆装卸控制件400的抓头与按键单元的按键位置准确对应，从而提高晶圆装卸控制过程的准确性，且防止晶圆装卸控制件因接触位置不正确产生不必要的摩擦、进而产生的杂质污染晶圆。实施例二如图6所示，本实施例与实施例一不同之处在于，所述对准标记103的形状为三角形，每个对准标记103的一顶点与一抓头403的标准分布位置相对应，结合图6和图3，以晶圆装卸控制件400具有三个抓头403为例，则相应的对准装置具有三个对准标记103，将对准装置的主体101平行贴向晶圆装卸控制件400的抓头，选取其中一个对准标记与相应的抓头对准后，通过调整并观察第二个对准标记是否与其相应的抓头对准，两个对准标记对准后，观察第三个对准标记是否与相应的抓头对准，如果三个抓头中有至少一个与其对应的对准标记103中未对准，则晶圆装卸控制件400的若干抓头403的实际分布位置偏离其标准分布位置，若全部对准，则晶圆装卸控制件400的若干抓头403的实际分布位置偏离其标准分布位置。较佳的，所述对准装置的材质为透明材质，选择透明材质便于从外部观察按键单元303的每个按键与对准标记103是否对准，提高对准效率。在本实施例中，所述对准装置优选的材质为石英。需要说明的是，尽管实施例一和实施例二列举了对准标记的两种形状，然而本实用新型并不限定于上述描述，所述对准标记还可以是其它形状，只要使其对准标记的位置与晶圆装卸控制件抓头的标准分布位置一一对应即可。虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
权利要求1.一种对准装置，用于校准离子注入装置中晶圆装卸控制件的若干抓头的实际分布位置是否偏离其标准分布位置，其特征在于，包括主体以及设置于所述主体上的若干对准标记，所述若干对准标记的分布位置与所述晶圆装卸控制键的若干抓头的标准分布位置一一对应。
2.如权利要求1中任意一项所述的对准装置，其特征在于，所述对准标记的形状为三角形，每个对准标记的一顶点与一抓头的标准分布位置相对应。
3.如权利要求1所述的对准装置，其特征在于，所述离子注入装置还包括若干晶圆夹持臂单元以及与所述晶圆夹持臂单元相适配的按键单元，所述按键单元包括若干按键，所述晶圆装卸控制件的抓头的分布位置与所述按键的分布位置一一对应。
4.如权利要求3所述的对准装置，其特征在于，所述对准标记的数量与所述按键的数量相同，且所述对准标记的分布位置与所述按键的分布位置一一对应。
5.如权利要求4所述的对准装置，其特征在于，所述若干对准标记的形状与所述若干按键的形状一一相同。
6.如权利要求1所述的对准装置，其特征在于，所述主体为圆筒形主体。
7.如权利要求6所述的对准装置，其特征在于，所述主体底面的直径大于或等于一晶圆的直径，所述主体侧壁的高度等于所述晶圆装卸控制件抓头的长度。
8.如权利要求1至7中任意一项所述的对准装置，其特征在于，所述对准装置的材质为透明材质。
9.如权利要求8所述的对准装置，其特征在于，所述对准装置的材质为石英。
专利摘要本实用新型涉及一种对准装置，用于校准离子注入装置中晶圆装卸控制件的若干抓头的实际分布位置是否偏离其标准分布位置，包括主体以及设置于所述主体上的若干对准标记，所述若干对准标记的分布位置与所述晶圆装卸控制键的若干抓头的标准分布位置一一对应。可利用所述对准装置对晶圆装卸控制件进行校准，确保晶圆装卸控制件的抓头与晶圆固定夹具的按键位置准确对应，从而提高晶圆装卸控制过程的准确性，且防止晶圆装卸控制件因接触位置不正确产生不必要的摩擦、进而产生的杂质污染晶圆。
文档编号H01L21/68GK202142513SQ201120255860
公开日2012年2月8日 申请日期2011年7月19日 优先权日2011年7月19日
发明者何春雷, 王俊 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司