专利名称：提高多led芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED照明技术领域，特别是涉及一种提高多LED芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构。
背景技术：
如图1所示，多LED芯片(COB，Chip On Board)构成的板上芯片封装白光光源是把多个LED蓝光(发光二极管)芯片，直接粘接在基板上，通过金线把多个LED芯片和电源连接起来；再在LED芯片上覆盖混有荧光粉的硅胶；LED芯片的外围加载了白色的围坝以阻止硅胶的外泄。当给上面的COB装配体加载合适的电压和电流，里面的多个蓝光LED芯片就会发出相应的蓝光；部分蓝光被荧光粉吸收，激发而发出相应的颜色的光。蓝光和其他颜色光(例如，黄光和红光)的混合，就产生了人视觉上的白光。荧光粉可以有多种成分组合， 例如，黄粉，绿粉，桔粉和红粉等。红色荧光粉在总的荧光粉里面的比例多少，对发出光的色温及显色指数有影响。一般情况，暖白色温的红光丰富，显色指数也高。但因为红色荧光粉的量子效率低，所以COB的出光效率低；冷白色温的红光量少，显色指数也低，但同时COB的出光效率高。如何产生高光效光源，同时，有很高的显色指数，是目前LED照明业界要克服的难题。目前，一些著名的厂家推出的COB白光光源产品，都具有高光效，低显色指数或者低光效，高显色指数。例如a) 白勺 Bridgelux, ES, RS and LS Array Series ；b)台湾的 Edison 的 EdiPower II Series ；C)美国的 Cree XLamp CXA2011 :10w，显色指数为 65，光通量为 10001m，光效为lOOlm/w ；显色指数为82，光通量为7001m，光效为701m/w。
实用新型内容(一)要解决的技术问题本实用新型要解决的技术问题是提高COB白光光源的光效的同时提高其显色指数。( 二 )技术方案为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种提高多LED芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构，在基板上LED芯片区粘贴有蓝光LED芯片，LED芯片区的外围有外围坝；LED芯片区还粘贴有混色LED芯片，蓝光LED芯片和混色LED芯片之间由内围坝隔离开； 蓝光LED芯片上覆盖一层荧光粉硅胶。其中，混色LED芯片为红光LED芯片或绿光LED芯片。其中，红色LED芯片上覆盖一层透明硅胶。其中，内围坝和外围坝的材料为白色硅胶。其中，荧光粉硅胶为混有荧光粉的透明硅胶。(三)有益效果
3[0015]上述技术方案具有如下优点通过单独设置混色LED芯片对COB发射的白光进行混光，消除了现有技术中采用红色荧光粉混光导致显色指数和出光效率互相限制的缺陷， 使COB白光光源在具有高显色指数的同时具有更大的出光效率。
图1是现有技术COB结构示意图；图2是本实用新型实施例一结构示意图；图3是本实用新型实施例二结构示意图。其中，1 基板；2:蓝光LED芯片；3 外围坝；4 荧光粉硅胶；5 内围坝；6 红光 LED芯片；7 绿光LED芯片；8 透明硅胶。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。本实施例COB光源的制作过程如下在固晶过程中，在铝基板的蓝光LED芯片的阵列里，加入一定数量的红光LED芯片，完成固晶，打线的操作。在铝基板上面，加载白色硅胶制作的内围坝和外围坝。调配透明硅胶，加载在红光LED芯片上，固化。调配黄色荧光粉硅胶，加载在蓝光LED芯片上，固化。本实施例COB白光光源结构如图2所示，COB白光光源的铝基板1上有圆形内围坝 5和圆形外围坝3，内围坝5和外围坝3之间的LED芯片区粘贴有蓝光LED芯片2，蓝光LED 芯片2上覆盖一层混有黄色荧光粉的透明硅胶4。蓝光LED芯片2外围的圆形外围坝3用于堵截蓝光LED芯片2上黄色荧光粉硅胶4。在内围坝内LED芯片区粘贴有红光LED芯片 6，红光LED芯片6上覆盖有透明硅胶8。蓝光LED芯片2和红光LED芯片6之间由圆形内围坝5隔离开，内围坝5用于堵截蓝光LED芯片2上的黄色荧光粉硅胶4和内层红光LED 芯片6上的透明硅胶8。上述实施例中蓝光LED芯片2和红光LED芯片6的位置不受限制，主要技术要点是两种LED芯片单独设置，采用红光LED芯片6代替现有技术中采用红色荧光粉混光的封装方式。例如蓝光LED芯片2和红光LED芯片6位置互换。使用本实施例结构的6W(18V， 350mA) COB暖白色LED光源，可以达到(> 90)高显色指数，而光效接近1001m/W。而传统的6W COB暖白色LED光源，当显色指数接近90时，光效只能达到801m/w。本实用新型另一实施例结构如图3所示，在COB白光光源的铝基板1上有两个圆形内围坝5和一个圆形外围坝3，内围坝5和外围坝3之间的LED芯片区粘贴有蓝光LED芯片2，蓝光LED芯片2上覆盖一层混有黄色荧光粉的透明硅胶4。蓝光LED芯片2外围的圆形外围坝3用于堵截蓝光LED芯片2上黄色荧光粉硅胶4。在两个内围坝5内LED芯片区分别粘贴有红光LED芯片6和绿光LED芯片7，红光LED芯片6和绿光LED芯片7上覆盖有透明硅胶。蓝光LED芯片2、红光LED芯片6和绿光LED芯片7之间由圆形内围坝5隔离开，内围坝5用于堵截蓝光LED芯片2上的黄色荧光粉硅胶4和内层红光LED芯片6及绿光LED芯片7上的透明硅胶8。这三色的光通量的大小比例组合，可以起到调配白光色温段的和显色指数的作用。以上实施例中采用了蓝光LED芯片和绿光LED芯片作为混光LED芯片；实际应用中，根据对光源出光效率和显色指数的需要，混光LED芯片还可以选择其他颜色光的LED芯片。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.提高多LED芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构，其特征在于，在基板(1)上 LED芯片区粘贴有蓝光LED芯片(2)，LED芯片区的外围有外围坝(3)，其特征在于，LED芯片区还粘贴有混色LED芯片，蓝光LED芯片⑵和混色LED芯片之间由内围坝(5)隔离开； 蓝光LED芯片( 上覆盖一层荧光粉硅胶(4)。
2.如权利要求1所述的提高多LED芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构，其特征在于，所述混色LED芯片为红光LED芯片(6)或绿光LED芯片(7)。
3.如权利要求1所述的提高多LED芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构，其特征在于，混色LED芯片上覆盖一层透明硅胶(8)。
4.如权利要求1所述的提高多LED芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构，其特征在于，内围坝(5)和外围坝(3)的材料为白色硅胶。
专利摘要本实用新型属于LED照明技术领域，特别是涉及一种提高多LED芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构。本实用新型在基板上LED芯片区粘贴有蓝光LED芯片，LED芯片区的外围有外围坝，其特征在于，LED芯片区还粘贴有混色LED芯片，蓝光LED芯片和混色LED芯片之间由内围坝隔离开；蓝光LED芯片上覆盖一层荧光粉硅胶。本实用新型消除了现有技术中采用红色荧光粉混光导致显色指数和出光效率互相限制的缺陷，使COB白光光源在具有高显色指数的同时具有更大的出光效率。
文档编号H01L25/075GK202205744SQ20112029879
公开日2012年4月25日 申请日期2011年8月16日 优先权日2011年8月16日
发明者刘国旭, 孙国喜, 曾志平, 杨人毅 申请人:易美芯光(北京)科技有限公司